金智商 單峙霖 趙惠忠 余 俊 張 寒
1)武漢科技大學(xué) 省部共建耐火材料與冶金國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 湖北武漢 430081
2)貴州華鑫新材料有限公司 貴州凱里 556000
莫來石具有熔點(diǎn)高(1 850℃)、平均熱膨脹系數(shù)低(5.3×10-6℃-1)、抗熱震性和化學(xué)穩(wěn)定性好等特點(diǎn)[1-2],是一種優(yōu)良的合成耐火原料,但高溫下其熱導(dǎo)率高(1 000℃時為7 W·m-1·K-1),不利于高溫爐窯的隔熱和保溫節(jié)能[3-4]。降低耐火材料的熱導(dǎo)率是減少高溫窯爐熱損失的有效方法之一。在不降低力學(xué)性能的前提下,采用微孔骨料替代致密骨料,既降低了熱導(dǎo)率,還實(shí)現(xiàn)了輕量化設(shè)計(jì),因此微孔輕質(zhì)莫來石骨料在高溫工業(yè)爐節(jié)能方面將具有較大的應(yīng)用前景[5-6]。我國有豐富的鋁土礦資源,高溫煅燒后含有較穩(wěn)定的莫來石相[7-8]。為此,以鋁礬土礦為原料,引入造孔劑,研究了造孔劑種類及其加入量對制備微孔莫來石骨料性能的影響。
試驗(yàn)用主要原料來自湖南懷化靖州的水鋁石-高嶺石型(D-K型)鋁礬土礦,將其在振動球磨機(jī)振動破碎,過篩(20μm,即625目)后制得鋁礬土細(xì)粉(d50=9.89μm)。其主晶相以水鋁石和高嶺石為主,同時含有少量勃姆石;其化學(xué)組成(w)為:Al2O354.05%,SiO226.21%,TiO22.14%,F(xiàn)e2O31.59%,MgO 0.51%,CaO 0.30%,K2O 0.16%,Na2O 0.07%,灼減14.25%。造孔劑為玉米淀粉(0.020 mm)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微球(0.088 mm)、稻殼粉(0.074 mm)。
將鋁礬土細(xì)粉或鋁礬土細(xì)粉外加5%、10%、15%、20%(w)不同種類造孔劑的混合料放入球磨罐中濕磨2 h(球、料、水的質(zhì)量比為6∶2∶1),混勻后的料漿濾干后,在15 MPa壓力下壓制成36 mm×30 mm的圓片坯體,放入干燥箱中于110℃保溫24 h烘干后,再置于硅鉬棒爐內(nèi)經(jīng)1 700℃保溫3 h燒成。
對于燒后試樣,按GB/T 2999—2002檢測體積密度和顯氣孔率,利用ACCUPYC 1330型全自動真密度分析儀測定試樣的真密度,計(jì)算總氣孔率和閉氣孔率;采用掃描電子顯微鏡(SEM,Quanta 400,F(xiàn)EICom pany,USA)觀察顯微結(jié)構(gòu);采用數(shù)字圖像分析軟件(Image-Pro Plus)[9]測定并計(jì)算骨料的孔結(jié)構(gòu)參數(shù);利用激光導(dǎo)熱儀(美國安特公司生產(chǎn)的FLASHLINE-5000型)測定試樣的熱導(dǎo)率。
未添加造孔劑和添加10%(w)不同造孔劑制備的微孔莫來石骨料試樣的SEM照片見圖1。可以看出,與未加造孔劑的試樣相比,添加造孔劑的試樣內(nèi)部存在大量微小氣孔(孔徑<10μm),且添加不同造孔劑的試樣的孔形狀均有較大差異:添加玉米淀粉時,試樣的氣孔形狀為類球形,孔徑最??;添加PMMA微球時,由于PMMA微球吸水率較低且分散性好,試樣內(nèi)氣孔分布較為均勻且孔形狀均為圓形,但氣孔孔徑較大;添加稻殼粉時,試樣中除了有大量小氣孔外,還有部分細(xì)條狀氣孔。
添加不同造孔劑的試樣的氣孔率隨造孔劑加入量的變化見圖2。
圖2 添加不同造孔劑試樣的氣孔率隨造孔劑加入量的變化Fig.2 Porosity of samples with different pore forming agents vs.a(chǎn)dditions
由圖2可以看出,除了5%(w)的稻殼粉外,不管是哪種造孔劑,總氣孔率和顯氣孔率隨著造孔劑添加量的增加而增加;而閉氣孔率隨著造孔劑添加量的增加先增后降,均在添加量為5%(w)時達(dá)到最大值。這是因?yàn)樘砑由倭吭炜讋r,原料的均化性更高,造孔劑能分散更均勻,燒失后留下較多的閉氣孔;當(dāng)造孔劑添加量增大時,大量造孔劑團(tuán)聚在一起沒有較好分散,燒失后留下更多的較大氣孔,氣孔也更容易在液相燒結(jié)過程中移動時形成開氣孔。在三種造孔劑加入量相同時,以PMMA微球?yàn)樵炜讋┑脑嚇拥娘@氣孔率和總氣孔率都顯著高于以玉米淀粉和稻殼粉為造孔劑的,以稻殼粉為造孔劑的試樣的閉氣孔率是三者中最高的。
添加不同造孔劑的試樣的體積密度和耐壓強(qiáng)度隨造孔劑加入量的變化見圖3??梢钥闯?,試樣的耐壓強(qiáng)度與試樣的體積密度呈正相關(guān)性。不管哪種造孔劑,試樣的體積密度和耐壓強(qiáng)度均隨著造孔劑加入量的增加而逐漸減小。以PMMA微球?yàn)樵炜讋┑脑嚇拥捏w積密度和耐壓強(qiáng)度都低于以玉米淀粉和稻殼粉為造孔劑的。這是由于PMMA微球粒徑最大,試樣的總氣孔率最大。與其他兩種造孔劑相比,以玉米淀粉為造孔劑的試樣耐壓強(qiáng)度高,從無造孔劑至20%(w)加入量,強(qiáng)度從160 MPa降至91.8 MPa,強(qiáng)度損失最小。這是因?yàn)樵嚇託饪茁首畹颓覛饪卓讖阶钚 ?/p>
圖3 添加不同造孔劑試樣的體積密度和耐壓強(qiáng)度隨造孔劑加入量的變化Fig.3 Bulk density and compressive strength of samples with different pore forming agents vs.a(chǎn)dditions
添加不同造孔劑及其不同添加量制備的試樣的孔徑分布曲線見圖4。
圖4 試樣的孔徑分布曲線Fig.4 Pore size distribution curves of samples
由圖4可以看出,對于以玉米淀粉作為造孔劑的試樣,孔徑分布呈多峰分布,在5~6μm和10~20 μm處存在兩個峰。因?yàn)橛衩椎矸蹮粝碌臍饪讜〈糠衷械母?xì)小的氣孔,且氣孔連通程度增強(qiáng),使得與不加造孔劑的試樣相比,添加玉米淀粉的試樣在5~6μm的氣孔減少,在10~20μm的氣孔增加;隨著玉米淀粉添加量的增加,玉米淀粉會有更多的團(tuán)聚,在5~6μm的峰逐漸降低,在10~20μm的峰逐漸右移。以稻殼粉作為造孔劑的試樣,孔徑分布也呈多峰分布,在5~6μm和20~50μm處存在兩個峰。因?yàn)榈練し哿奖扔衩椎矸鄞螅噪S著稻殼粉添加量的增加,5~6μm的氣孔減少更多,產(chǎn)生了更多20~50μm的氣孔。PMMA微球?yàn)樵炜讋┑脑嚇拥目讖椒植汲蕟畏宸植肌R驗(yàn)镻MMA微球粒徑分布較均勻,吸水率低,分散性好,導(dǎo)致孔徑分布最均勻;但PMMA微球粒徑最大,燒失后產(chǎn)生的氣孔能取代大部分的微小氣孔,導(dǎo)致20μm以下氣孔大量減少。
試樣氣孔的累計(jì)分布曲線見圖5。空白組的中值孔徑(累計(jì)頻率為50%時對應(yīng)的孔徑)為11.37 μm,加入5%、10%、15%、20%(w)玉米淀粉為造孔劑的試樣的中值孔徑分別為12.25、13.53、14.04和14.47μm,加入5%、10%、15%、20%(w)稻殼粉為造孔劑的試樣的中值孔徑分別為16.80、15.16、13.95和21.19μm。加入5%、10%、15%、20%(w)PMMA微球?yàn)樵炜讋┑脑嚇拥闹兄悼讖椒謩e為34.38、37.29、35.92和35.58μm。可以看出,試樣的中值孔徑與所添加的造孔劑的粒徑呈正相關(guān)。而以稻殼粉作為造孔劑的試樣由于稻殼粉的燒失會殘留Na2O及K2O等雜質(zhì),促進(jìn)了試樣的燒結(jié)致密性,降低了試樣的孔徑。
圖5 試樣氣孔的累積分布曲線Fig.5 Cumulative distribution curves of pores in samples
添加不同種類和數(shù)量的造孔劑的試樣在不同溫度時的熱導(dǎo)率見圖6。不論哪種試樣,其熱導(dǎo)率均隨著造孔劑添加量的增加及溫度的升高而減小。造孔劑添加量的增加,增加了氣孔率,增加了氣-固相界面,增大了固相導(dǎo)熱的聲子散射[10],降低了熱導(dǎo)率。添加20%(w)PMMA微球時,試樣的總氣孔率最高為33.7%,500℃時的熱導(dǎo)率僅有1.90 W·m-1·K-1。當(dāng)造孔劑添加量為5%(w)時,相比其他造孔劑,添加稻殼粉試樣的熱導(dǎo)率最低,在500℃時熱導(dǎo)率為2.48 W·m-1·K-1。由于對流傳熱小,閉氣孔率高的材料會比開氣孔率高的材料熱導(dǎo)率小。雖然試樣總氣孔率僅為13.5%,但是閉氣孔率有9.8%,所以導(dǎo)致熱導(dǎo)率最低。
圖6 試樣在不同溫度下的熱導(dǎo)率Fig.6 Thermal conductivity of samples at different temperatures
(1)添加玉米淀粉的試樣的氣孔孔徑最小,添加PMMA微球的試樣的總氣孔率最高且氣孔形狀最接近球形,添加稻殼粉的試樣的閉氣孔率最高。
(2)綜合實(shí)際生產(chǎn)需要,在熱導(dǎo)率盡可能低的情況下試樣還要有較高的耐壓強(qiáng)度,因此,添加10%(w)稻殼粉的試樣的綜合性能最佳,其閉氣孔率為5.6%,體積密度為2.63 g·cm-3,耐壓強(qiáng)度為148 MPa,中值孔徑為15.16μm,500℃時的熱導(dǎo)率為2.30 W·m-1·K-1。