《電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備》第51卷（2022）總目次

趨勢(shì)與展望

化合物半導(dǎo)體芯片工藝線(xiàn)的特氣供應(yīng)系統(tǒng)探討.........................................................................李 波，朱延超2-1

有機(jī)太陽(yáng)能電池的研究進(jìn)展..............................................................................何遠(yuǎn)東，張偉才，楊 靜，陳 晨2-5

裝備制造企業(yè)數(shù)字化平臺(tái)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).....................................................................................韓棟梁，賀霄琛2-10

碳化硅材料裝備技術(shù)現(xiàn)狀...........................................................................................................周 哲，劉佳甲2-14

SiC用多線(xiàn)切割技術(shù)與設(shè)備的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)........................................................................董同社，靳永吉3-1

第三代半導(dǎo)體SiC芯片關(guān)鍵裝備現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì).......................................................楊 金，鞏小亮，何永平3-8

半導(dǎo)體工藝與制造裝備技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)...............................................................周 哲，付丙磊，董天波，蘆 剛4-1

半導(dǎo)體制造工藝與設(shè)備

激光冷分離工藝技術(shù)基礎(chǔ)研究.........................................................................................李 斌，高小虎，邢 旻1-1

噴霧腐蝕機(jī)在Ti/Al腐蝕工藝中的應(yīng)用...........................................................................徐 俊，孫運(yùn)璽，申 強(qiáng)1-4

碲鋅鎘晶片表面精密拋光系統(tǒng)研究..................................................................趙 祥，張文斌，張世民，高 岳1-8

SiC高溫快速退火加熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)與研究......................................................................楊 金，何永平，王學(xué)仕1-12

環(huán)拋機(jī)薄片工件可調(diào)式承載器的設(shè)計(jì)與制造..........趙思龍，朱楠楠，唐 磊，王 寧，陶 純，丁 度，朱林偉2-17

多線(xiàn)切割機(jī)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與研究.........................................................................................朱宗樹(shù)，李清紅2-23

集成電路濕法工藝與濕法設(shè)備制造技術(shù)研究..............................宋文超，李家明，賈祥晨，劉廣杰，王洪建2-30

基于FH控制器與PLC LINK通信技術(shù)的應(yīng)用.......................................................................李國(guó)林，喬文遠(yuǎn)2-36

光刻掩模版的低溫氣溶膠清洗探究...............................................................................魏 暉，呂 磊，熊啟龍3-28

CMP拋光工作臺(tái)冷卻系統(tǒng)研究.............................................劉福強(qiáng)，張 康，吳燕林，李 偉，史 霄，舒福璋3-34

拋光工藝對(duì)晶片表面粗糙度的影響................................................................郭 東，張文斌，劉國(guó)敬，趙 祥3-40

油氣潤(rùn)滑在脆硬材料多線(xiàn)切割設(shè)備中的應(yīng)用.........................................................................周建軍，楊曉靜3-43

離子注入機(jī)用吸極電源的設(shè)計(jì)...............................................................................................................金則軍3-48

高溫外延爐氣體壓力控制系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)...............................................毛朝斌，高桑田，盛飛龍，仇禮欽，王 鑫5-1

基于氟塑料的超潔凈氣動(dòng)液體隔膜閥結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制備.....................唐金鑫，杜 亮，李培源，陳 波，李超波5-5

曝光劑量精度誤差分析研究.............................................................................高愛(ài)梅，宮 晨，張 乾，黃曉鵬5-10

GaAs多線(xiàn)切割切片翹曲度的有限元分析.............................................................................................康洪亮5-13

用于離子注入機(jī)的高壓放大器的研制...................................................................................................金則軍5-18

碲鋅鎘晶片精密拋光效果的影響因素分析...............................................................種寶春，徐品烈，張文斌5-24

半物理仿真系統(tǒng)及模型的試驗(yàn)分析.....................................................趙立華，李 博，丁彥杰，步 石，陳國(guó)興6-1

光刻膠涂膠厚度均勻性影響因素探究..................................................魏 暉，熊啟龍，龔清華，李 偉，蔡 舫6-6

基于模糊PID控制的電氣設(shè)備溫度控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).........................................................于 靜，戴 豪6-12

成像物鏡集成公差分配與定心裝調(diào)技術(shù)研究.....................................李星辰，武 震，高愛(ài)梅，申 淙，張 乾6-17

基于FTA的清洗機(jī)常見(jiàn)故障分析與維修......................................................王露寒，吳 海，趙英偉，程壹濤6-21

EtherCAT總線(xiàn)在自動(dòng)印刷機(jī)中的應(yīng)用......................................................................喬文遠(yuǎn)，魏紅飛，楊子元6-26

先進(jìn)光刻技術(shù)與設(shè)備

基于雙掩模光刻機(jī)的真空復(fù)印機(jī)構(gòu)與工藝研究...........................................................蘆 剛，毛善高，李 順1-25

NIKON NSR步進(jìn)重復(fù)光刻機(jī)對(duì)準(zhǔn)原理及典型故障修復(fù)................................申 強(qiáng)，劉 磊，曹 鑫，李遠(yuǎn)林1-30

IC制造技術(shù)與設(shè)備

大尺寸環(huán)形薄膜電容器切割質(zhì)量分析與提高.........................................................................馮曉虎，秦宇錦1-36

除泡機(jī)自動(dòng)化升級(jí)研究與應(yīng)用..........................................................................王 芳，金 敏，申璐青，陳 磊1-42

基于PROFINET控制的金剛線(xiàn)多線(xiàn)切割機(jī)硬件系統(tǒng)分析與研究..........................楊鵬舉，王天聰，靳永吉4-43

SiC功率器件制造中的濕法工藝設(shè)備研究...................................宋文超，賈祥晨，李家明，王洪建，劉廣杰4-48

先進(jìn)封裝技術(shù)與設(shè)備

引線(xiàn)鍵合中劈刀安裝高度對(duì)振幅影響的研究............................................張永聰，馬生生，趙喜清，郝艷鵬1-15

電鍍技術(shù)在大馬士革工藝中的應(yīng)用研究....................................................林煦吶，劉福強(qiáng)，劉永進(jìn)，劉一鳴1-20

基于倒裝鍵合設(shè)備的準(zhǔn)直調(diào)平系統(tǒng)研究.....................................................................閆 瑛，郝耀武，王增琴2-52

多層共燒陶瓷孔壁金屬化工藝常見(jiàn)缺陷分析.............................................................李 偉，王元仕，郭婷婷3-14

高精度倒裝焊機(jī)加壓機(jī)構(gòu)的研究..................................................郝耀武，郝艷鵬，王元仕，張文琪，狄希遠(yuǎn)3-18

一種基于智能控制算法的芯片烘箱PID溫度控制器...............................................梁達(dá)平，王鴻斌，趙利民3-21

引線(xiàn)框架貼膜工藝在QFN封裝制程中的應(yīng)用...............................................鄭嘉瑞，肖君軍，周寬林，胡 金4-8

硅微粉對(duì)環(huán)氧塑封料的影響..........................................................................侍二增，崔 亮，李云芝，蔣小娟4-12

基于切比雪夫擬合的倒裝焊接機(jī)調(diào)平.........................................................................張文琪，韋 杰，郝耀武4-16

全自動(dòng)平行縫焊機(jī)產(chǎn)生次品的原因分析與改進(jìn).....................................................................李文浩，閆旭冬4-19

精密沖孔工藝在LTCC疊層設(shè)備中的應(yīng)用.............................................................................................劉 洋6-30

生瓷坯體熱切工藝研究...............................................................................................................閆文娥，高 峰6-35

金絲球焊球徑控制工藝分析..............................張永聰，霍灼琴，張良辰，靳宇婷，郝艷鵬，馬生生，趙喜清6-41

測(cè)試測(cè)量技術(shù)與設(shè)備

全自動(dòng)晶圓磨邊機(jī)平面度誤差測(cè)量與評(píng)定...........................................................................................岑健明1-48

基于GPIB總線(xiàn)的芯片測(cè)試系統(tǒng)開(kāi)發(fā)與應(yīng)用................................................................林 晨，艾 博，宗俊吉4-23

微波信號(hào)測(cè)試過(guò)程中的誤差校準(zhǔn)分析.........................................................................................劉 洋，左 寧4-28

化學(xué)拋光設(shè)備視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)......................................................................李 斌，林 晨，張 博，薛書(shū)亮4-33

硅基溝槽功率器件漏電檢測(cè)及異常分析..............................金 磊，魏 唯，陳 龍，陳章隆，范江華，鞏小亮4-39

硅單晶測(cè)試參數(shù)的差異分析.....................................................................................................................田 原5-29

基于數(shù)字孿生技術(shù)的晶圓級(jí)測(cè)試平臺(tái).............................................................李 斌，胡曉霞，呂 磊，王進(jìn)瑞5-32

砂輪劃片機(jī)非接觸式測(cè)高準(zhǔn)確度的分析研究...............................................郝 靖，張振敏，李鵬飛，王英杰5-36

轉(zhuǎn)軸機(jī)構(gòu)的偏擺測(cè)量方法研究.....................................................................................劉 穎，關(guān)宏武，王浩楠5-39

基于激光追蹤儀的運(yùn)動(dòng)軸性能測(cè)試與分析.......................................趙東雷，關(guān)宏武，王浩楠，郎 平，劉 穎6-44

探針臺(tái)"四芯"測(cè)試算法應(yīng)用研究................................................................胡曉霞，李 猛，方敏晰，溫建軍6-49

激光干涉測(cè)量系統(tǒng)非結(jié)構(gòu)性誤差的分析與補(bǔ)償.........................................................付純鶴，連軍莉，崔 莉6-53

基于機(jī)器視覺(jué)的匣缽缺陷檢測(cè)系統(tǒng)...............................................................謝禮飛，段紅松，何易鵬，肖 路6-58

材料制造工藝與設(shè)備

改造蒸發(fā)臺(tái)行星盤(pán)系統(tǒng)提升工藝可靠性.......................................................................解 晗，申 強(qiáng)，葛榮祥2-42

微波等離子體平板式PECVD設(shè)備控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)....................................................吳易龍，陳臻陽(yáng)，李若儒2-45

銅鎢合金在快速加熱后水冷熱沖擊下的實(shí)驗(yàn)研究.................................................................劉冬喜，陳寬勇2-48

電子專(zhuān)用設(shè)備研究

伺服運(yùn)動(dòng)控制工作臺(tái)精度誤差分析.............................................................................譚立杰，閆 蕓，宋婉貞1-53

一種無(wú)源真空吸附裝置的研究...................................................................................齊芊楓，李進(jìn)春，張德峰1-57

構(gòu)建“三大規(guī)范”體系框架 繪制技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展藍(lán)圖......................楊曉靜，周建軍，陶利權(quán)，胡曉霞，李 雪1-64

膜片送料機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì).................................................................................................................陳國(guó)澍，趙曉巍2-56

切割機(jī)空氣靜壓電主軸止推軸承的設(shè)計(jì).....................................................................李戰(zhàn)偉，郭 東，蘇紅偉2-62

一種載片剛性轉(zhuǎn)架的動(dòng)平衡校準(zhǔn)探析.......................................................................于高洋，陶利權(quán)，楊曉靜2-66

空氣靜壓電主軸振動(dòng)模糊控制技術(shù)研究.....................................................................................于 靜，戴 豪3-52

基于Z向直線(xiàn)系統(tǒng)動(dòng)態(tài)平衡結(jié)構(gòu)仿真分析....................................崔海龍，喬 麗，曹?chē)?guó)斌，丁宇心，郝艷鵬3-56

用于位置檢測(cè)的光電二極管參數(shù)分析............................................................譚立杰，魏祥英，孫 敏，閆 蕓3-61

噴霧涂膠機(jī)旋轉(zhuǎn)主軸動(dòng)態(tài)特性研究...............................................................................賈月明，高 岳，周 哲3-65

面向電子元器件老化篩選設(shè)備的設(shè)計(jì).....................................................................................劉冬喜，陳寬勇3-69

超聲波清洗液控制系統(tǒng)研究.............................................................田洪濤，楊旭，田知玲，張金環(huán)，陳蘇偉4-53

全面質(zhì)量管理在鏡片組裝機(jī)研制中的應(yīng)用...........................................................................................馮曉虎4-57

伺服電缸加壓系統(tǒng)的壓力控制方法..................................................................韋 杰，張文琪，溫 巖，田 芳4-62

CMP設(shè)備修整器防撞機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)...................................................................張繼靜，劉福強(qiáng)，張金環(huán)，田知玲4-65

線(xiàn)程耗時(shí)對(duì)程序時(shí)序的影響分析..................................................................高榮榮，張 葉，鄭佳晶，付純鶴4-69

高深寬比的TSV鍍銅工藝技術(shù)研究..........................................................................魏紅軍，謝振民，雷光宇5-43

基于EtherCAT現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)的物料傳輸控制系統(tǒng)............................................................孫 敏，符 瑤，譚立杰5-47

緩存區(qū)工位和調(diào)度系統(tǒng)在CMP設(shè)備中的應(yīng)用...........................................田洪濤，王嘉琪，劉志偉，吳燕林5-53

半導(dǎo)體設(shè)備承載板的模態(tài)分析及拓?fù)鋬?yōu)化.......................................李龍飛，李樹(shù)彥，侯得鋒，楊 師，梅 陽(yáng)5-56

N型超高效太陽(yáng)能單晶硅片智能車(chē)間建設(shè)與應(yīng)用...............................................................................任耀華5-60

PSG上料自動(dòng)化產(chǎn)能分析與設(shè)計(jì)優(yōu)化...........................................................折 飛，朱江江，張建麗，陳嘉榮6-63