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    News

    2021-12-11 03:22:55
    微型計(jì)算機(jī) 2021年22期
    關(guān)鍵詞:格力處理器小米

    AMD公布Zen4架構(gòu)路線圖

    11月9日,在AMD 加速數(shù)據(jù)中心活動(dòng)(AcceleratedData Center)中,AMD CEO蘇姿豐公布了Zen 4 構(gòu)架CPU的最新路線圖,包括96 核的Genoa(熱那亞)和128 核的Bergamo(貝加莫)服務(wù)器CPU。

    新路線圖涵蓋了第四代的EPYC 服務(wù)器CPU,它們會(huì)使用臺(tái)積電5nm 制程工藝生產(chǎn)。AMD 聲稱其晶體管密度和能效比是現(xiàn)在EPYC 所采用的7nm 工藝的2倍,性能將提升25%(這對(duì)消費(fèi)端的Zen 4架構(gòu)Ryzen 也是好消息)。

    新的96 核Genoa處理器單核性能和多核性能都會(huì)有提升,支持包括DDR5、PCIe5.0以及CXL 1.1(ComputeExpress Link)等新特性,是為高性能計(jì)算(HPC)、通用型數(shù)據(jù)中心、企業(yè)及云端服務(wù)器而設(shè)計(jì)。目前AMD 正在向客戶進(jìn)行抽樣調(diào)查,預(yù)計(jì)將在2022 年發(fā)布。

    128核的Bergamo 則會(huì)在2023 年發(fā)布,它是為云端原生應(yīng)用專門定制的高密度多線程架構(gòu),集成128 個(gè)Zen4c 核心。這里的“c”代表為云端原生工作負(fù)載設(shè)計(jì)。也就是說,AMD Zen 4架構(gòu)也會(huì)有兩種核心,Zen 4c明顯就是“小核”。Bergamo同樣支持DDR5 內(nèi)存、PCIe 5.0、CXL小米MIX 4發(fā)布自研“環(huán)形冷泵”散熱技術(shù)11月5日,小米創(chuàng)辦人董事長兼CEO 雷軍宣布了一項(xiàng)面向未來的散熱技術(shù)—小米自研“環(huán)形冷泵散熱系統(tǒng)”。環(huán)形冷泵散熱技術(shù)參考航天衛(wèi)星散熱方式,將冷卻液抽至手機(jī)發(fā)熱區(qū),通過汽液相變讓熱量高速傳導(dǎo),形成順暢的單向冷卻環(huán)路,實(shí)現(xiàn)兩倍于VC 的散熱能力,將于2022 年下半年量產(chǎn)落地。在測試中,小米將一臺(tái)小米MIX 4的散熱部分更換為環(huán)形冷泵,同時(shí)使用《原神》進(jìn)行了30分鐘測試。結(jié)果顯示,在60 幀+ 最高畫質(zhì)的設(shè)置下可滿幀持續(xù)運(yùn)行,機(jī)身最高溫度47.7 ℃,相較普通驍龍888手機(jī)機(jī)身最高溫度低5℃。據(jù)悉,小米自研環(huán)形冷泵的形態(tài)可以自由設(shè)計(jì),幾乎可以實(shí)現(xiàn)在機(jī)身內(nèi)部任意形態(tài)的堆疊。雷軍將這項(xiàng)技術(shù)稱作是手機(jī)散熱的一次跨越式提升。1.1以及相同的RAS和全套Infinity Guard安全功能。其指令集、針腳都和Genoa 兼容,這也許意味著,服務(wù)商可能可以把兩代CPU放在同一臺(tái)服務(wù)器里面。

    新的Zen 4c核心,應(yīng)該會(huì)比標(biāo)準(zhǔn)的Zen 4核心更小,通過去掉某些不需要的功能以提升計(jì)算密度。但它有專門為密度優(yōu)化的緩存結(jié)構(gòu)來增加核心數(shù)目,從而應(yīng)對(duì)需要多線程性能的云端服務(wù)器負(fù)載。新核心的獨(dú)立緩存可能會(huì)更小,甚至可能會(huì)減少一級(jí)緩存。不過AMD明確表示,Bergamo會(huì)有更高的能效比和性能輸出。

    小米MIX 4發(fā)布自研“環(huán)形冷泵”散熱技術(shù)

    11月5日,小米創(chuàng)辦人董事長兼CEO 雷軍宣布了一項(xiàng)面向未來的散熱技術(shù)—小米自研“環(huán)形冷泵散熱系統(tǒng)”。環(huán)形冷泵散熱技術(shù)參考航天衛(wèi)星散熱方式,將冷卻液抽至手機(jī)發(fā)熱區(qū),通過汽液相變讓熱量高速傳導(dǎo),形成順暢的單向冷卻環(huán)路,實(shí)現(xiàn)兩倍于VC的散熱能力,將于2022年下半年量產(chǎn)落地。在測試中,小米將一臺(tái)小米MIX 4的散熱部分更換為環(huán)形冷泵,同時(shí)使用《原神》進(jìn)行了30分鐘測試。結(jié)果顯示,在60幀+最高畫質(zhì)的設(shè)置下可滿幀持續(xù)運(yùn)行,機(jī)身最高溫度47.7 ℃,相較普通驍龍888手機(jī)機(jī)身最高溫度低5℃。據(jù)悉,小米自研環(huán)形冷泵的形態(tài)可以自由設(shè)計(jì),幾乎可以實(shí)現(xiàn)在機(jī)身內(nèi)部任意形態(tài)的堆疊。雷軍將這項(xiàng)技術(shù)稱作是手機(jī)散熱的一次跨越式提升。

    AMD發(fā)布Radeon Pro V620專業(yè)顯卡

    11月5日,AMD發(fā)布了新款專業(yè)顯卡“RadeonPro V620”,它沒有任何視頻輸出接口,但也不是挖礦用的。該卡面向云應(yīng)用的虛擬桌面基礎(chǔ)架構(gòu),可在數(shù)據(jù)中心內(nèi)遠(yuǎn)程支撐云端用戶的現(xiàn)代辦公、3A 游戲、3D內(nèi)容創(chuàng)作等。它基于最新的RDNA2 架構(gòu),擁有Navi21 核心,72個(gè)計(jì)算單元、4608 個(gè)流處理器、72 個(gè)光追加速單元、128MB無限緩存,和RX 6800 XT 同一檔次,不過核心最高頻率提高到了2.2GHz,峰值浮點(diǎn)性能單精度20.28TFlops、半精度40.55TFlops,同時(shí)顯存容量翻番到了32GB GDDR6,以更穩(wěn)定可靠地支持多用戶并行。安全方面,它特別支持SR- IOVGPU 虛擬化技術(shù),可保護(hù)重要的用戶數(shù)據(jù)免受其他用戶的攻擊。

    聯(lián)想第二財(cái)季凈利潤同比大漲65%

    11月4日,聯(lián)想公布了截至2021年9月30日的2021/22財(cái)年第二財(cái)季業(yè)績:營業(yè)額達(dá)1156億人民幣,同比增長23%;凈利潤33億人民幣,同比大漲65%,凈利潤率持續(xù)實(shí)現(xiàn)增長。其中,SSG方案服務(wù)業(yè)務(wù)、ISG 基礎(chǔ)設(shè)施方案和IDG智能設(shè)備業(yè)務(wù)等三大核心業(yè)務(wù)集團(tuán)都實(shí)現(xiàn)了增長。在個(gè)人電腦領(lǐng)域,Yoga和工作站這兩個(gè)高端細(xì)分品類營業(yè)額都實(shí)現(xiàn)了同比翻倍增長,商用個(gè)人電腦營業(yè)額同比提升29%。根據(jù)IDC、Canalys 與Gartner此前公布的2021 年第三季度全球個(gè)人電腦市場的研究報(bào)告,聯(lián)想集團(tuán)繼續(xù)蟬聯(lián)全球PC 市場份額冠軍,市場份額高達(dá)20%。

    格力重回手機(jī)市場,發(fā)布TOSOT G7

    11月5日,格力TOSOT G7在官微發(fā)布預(yù)熱海報(bào)后正式登場。格力TOSOT G7 采用居中打孔屏設(shè)計(jì),配備一塊6.67英寸AMOLED 直屏,分辨率為2400×1080,擁有120Hz 自適應(yīng)高刷、240Hz觸控采樣率,支持10bit色深。搭載驍龍870 處理器,配備LPDDR4X內(nèi)存與UFS 3.1存儲(chǔ),后置AI三攝像頭,包括6400萬像素主攝像頭+800萬像素超廣角鏡頭+200萬像素景深鏡頭,前置為1300萬像素自拍鏡頭。此外,格力TOSOT G7采用HALO UI 6.0系統(tǒng),可接入格力+ 智慧家居生態(tài),聯(lián)動(dòng)格力智能家居設(shè)備。8+128GB和8+256GB兩個(gè)版本售價(jià)分別為2959元、3099元。值得一提的是,這也是王自如在格力任職后,格力推出的第一款手機(jī)。

    高通發(fā)布新一代驍龍U

    日前,高通技術(shù)公司宣布推出四款全新移動(dòng)平臺(tái),分別為驍龍778G Plus 5G、驍龍695 5G、驍龍480Plus 5G 和驍龍680 4G,為高端、中端和入門級(jí)產(chǎn)品帶來更強(qiáng)勁的性能和更多功能。其中驍龍778G Plus5G移動(dòng)平臺(tái)是驍龍778G的升級(jí)產(chǎn)品,主頻提升至2.5GHz,擁有更高的GPU 和CPU 性能表現(xiàn)。驍龍695 5G 移動(dòng)平臺(tái)同時(shí)支持毫米波和Sub-6GHz,相比驍龍690圖形渲染速度提升高達(dá)30%,CPU 性能提升高達(dá)15%。驍龍480 Plus將主頻升至2.2GHz,進(jìn)一步推動(dòng)5G 普及。這四款新品預(yù)計(jì)將會(huì)在今年第四季度上市。

    數(shù)字

    78.02%

    據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce的最新統(tǒng)計(jì),金士頓2020年SSD 渠道市場上的份額高達(dá)27%,在內(nèi)存條( 內(nèi)存模組) 市場上份額高達(dá)78.02 %,繼續(xù)強(qiáng)勢位居第一。

    56萬個(gè)

    在日前舉行的2021中國移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)主論壇上,中國移動(dòng)總經(jīng)理董昕表示,截至目前,中國移動(dòng)5G 基站超過56萬個(gè),規(guī)模全球最大。

    3.312億部

    10月29日,調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC 發(fā)布今年三季度全球手機(jī)出貨量數(shù)據(jù)。整體來看,因?yàn)槭艿焦?yīng)鏈短缺問題影響,總出貨量3.312億部,同比下滑6.7%,高于之前預(yù)期。其中,三星季度出貨6900 萬部,份額20.8%,同比減少14.2%。第2~5名分別是蘋果、小米、vivo和OPPO。

    騰訊首次公布三款自研芯片

    11月3日,在2021 騰訊數(shù)字生態(tài)大會(huì)上,騰訊首次公布了芯片的相關(guān)進(jìn)展,分別為針對(duì)AI計(jì)算的“紫霄”,用于視頻處理的“滄海”以及面向高性能網(wǎng)絡(luò)的“玄靈”。其中,“紫霄”結(jié)合圖片和視頻處理、自然語言處理、搜索推薦等場景,通過采用2.5D 封裝技術(shù)集成HBM2e 內(nèi)存與AI 核心,以及在芯片內(nèi)部增加計(jì)算機(jī)視覺CV 加速器和視頻編解碼加速器等創(chuàng)新措施,對(duì)芯片架構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化,目前已經(jīng)流片成功并順利點(diǎn)亮。曾在世界編碼大賽中獲獎(jiǎng)的“滄?!眽嚎s率相比業(yè)界提升30% 以上。“玄靈”則是一款智能網(wǎng)卡芯片,定位于云主機(jī)的性能加速,結(jié)合CVM/BM/ 容器等場景優(yōu)化芯片架構(gòu),將原來運(yùn)行在主CPU 上的虛擬化、網(wǎng)絡(luò)/存儲(chǔ)IO 等功能下移到芯片,實(shí)現(xiàn)了主CPU 的零占用。

    臺(tái)積電宣布N4P高性能工藝

    10月27日,臺(tái)積電宣布了一個(gè)新的制程工藝節(jié)點(diǎn)“N4P”——看起來是4nm,但其實(shí)是5nm 的又一個(gè)版本,確切地說是N5、N5P、N4之后的第四個(gè)版本、第三個(gè)升級(jí)版,注重高性能。臺(tái)積電稱,N4P工藝相比最初的N5工藝可提升11%的性能,或者提升22%的能效、6%的晶體管密度,對(duì)比N4 有6.6%的性能提升。此外,N4P工藝會(huì)重復(fù)使用多層遮罩,因此可大大降低工藝復(fù)雜度,加快晶圓生產(chǎn)速度。臺(tái)積電表示,N4P工藝是為客戶5nm工藝平臺(tái)產(chǎn)品升級(jí)準(zhǔn)備的,不但可以最大化挖掘投資價(jià)值,還可以更快、更高效地升級(jí)N5工藝產(chǎn)品。第一款基于N4P工藝的產(chǎn)品預(yù)計(jì)2022 年下半年流片。

    聯(lián)想發(fā)布小新Pad Pro12.6平板電腦等新品

    11月2日, “大,有作為”聯(lián)想秋季輕薄新品發(fā)布會(huì)正式舉辦,發(fā)布YOGA 16s 2022、YOGA Pro 14s Carbon 2022、小新Pad Pro12.6 平板電腦等重磅新品。聯(lián)想YOGA 16s是YOGA 首款16英寸大屏本,搭載了AMD 銳龍7 5800H八核處理器和GeForce RTX 3050 顯卡。YOGA Pro 14sCarbon采用航空級(jí)碳纖維頂蓋和鎂鋁合金機(jī)身設(shè)計(jì),搭載AMD 銳龍7 5800U八核處理器。小新Pad Pro 12.6采用12.6英寸三星E4發(fā)光材料AMOLED屏,內(nèi)置JBL超線性揚(yáng)聲器四聲道,還擁有驍龍870 處理器、LPDDR5 和UFS 3.1性能“黃金三角”。三款產(chǎn)品的首發(fā)價(jià)分別為7499元、7299元和3699元起。

    聲音

    OPPO研究院院長劉暢:“面向未來萬物互融時(shí)代,終端會(huì)越來越多樣化,最終演變成以人為中心的泛在服務(wù),一切無縫、無感、隨人流轉(zhuǎn)。泛在服務(wù)的趨勢,對(duì)開發(fā)者和平臺(tái)提出了更高、更全面的要求,OPPO致力于以技術(shù)與資源賦能開發(fā)者,共同為用戶帶來全新的體驗(yàn)?!?/p>

    榮耀產(chǎn)品線總裁方飛:“我們的夢想就是用引領(lǐng)的技術(shù)和產(chǎn)品去真正改善人們的生活,但這條路注定是艱難、寂寞的,我們一定會(huì)堅(jiān)持下去?!?/p>

    小米集團(tuán)合伙人、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰:“小米的目標(biāo)是手機(jī)銷量3年達(dá)到全球第一,中國市場作為小米的大本營,也一定是以3年第一的目標(biāo)去規(guī)劃;小米不會(huì)特意針對(duì)哪些友商超越,既然小米目標(biāo)是第一,就是超越其他所有的手機(jī)品牌,包括蘋果?!?/p>

    海外視點(diǎn)?曝三星Galaxy S22全系搭載驍龍898

    據(jù)letsgodigital得到獨(dú)家消息稱,三星Galaxy S22系列全系搭載高通驍龍898 旗艦處理器,沒有傳聞中的Exynos 2200版本。letsgodigital稱這一消息是韓國前三星員工Super Roader透露的,理由是芯片缺貨,不足以支撐三星Galaxy S22系列的龐大銷量。據(jù)報(bào)道,三星是最近才決定在GalaxyS22系列上放棄使用Exynos 2200芯片。傳聞該機(jī)將于2月初正式發(fā)布,包括Galaxy S22、Galaxy S22 Ultra 和Galaxy S22 Plus三款機(jī)型。

    谷歌Tensor 2代芯片信息曝光

    據(jù)國外媒體爆料稱,谷歌已經(jīng)在研發(fā)第二代谷歌Tensor芯片,型號(hào)為“GS201”,目前Pixel 6中的代號(hào)為“GS101”。另外,開發(fā)者在新近公開的安卓代碼修改中也發(fā)現(xiàn)了“GS201”,看來是計(jì)劃在Pixel 7上首發(fā)。結(jié)合爆料信息以及Pixel 6中的Tensor 芯片代碼來看,Tensor 2 代芯片可能會(huì)在很多特性上與尚未發(fā)布的Exynos 2200 保持一致,預(yù)計(jì)升級(jí)為三星4nm 工藝打造,并且配備Cortex-X2超大核。

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