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    配置均衡、性價比超高

    2021-11-13 23:12:51宋偉
    微型計算機(jī) 2021年20期
    關(guān)鍵詞:賽博朋克功耗

    宋偉

    搭載銳龍R7標(biāo)壓移動處理器

    作為一款面向主流市場的游戲本,Redmi G 2021銳龍版在處理器層面搭載的是AMD銳龍7 5800H標(biāo)壓處理器,需要說明的是,目前Redmi官方暫時只有這一種配置可選。AMD銳龍7 5800H處理器是銳龍游戲本陣營中的“明星”產(chǎn)品,它基于全新的7nm生產(chǎn)工藝并升級為最新的Zen 3架構(gòu),擁有8核心16線程,基礎(chǔ)頻率提升到3.2GHz,最大加速頻率可達(dá)4.4GHz,默認(rèn)TDP為45W,cTDP最大功耗可達(dá)54W。

    和AMD上一代Zen 2架構(gòu)相比,全新的Zen 3架構(gòu)可謂帶來了很大革新,其主要特點(diǎn)是進(jìn)一步提升了IPC性能(提升幅度高達(dá)19%)、降低了8核心CCD的延遲以及帶來了更高的性能功耗比等。那么Redmi G 2021銳龍版配備的AMD銳龍7 5800H處理器有著怎樣的表現(xiàn)呢?我們在“極速模式”下通過CINEBENCH R20軟件來一探究竟。最終Redmi G 2021銳龍版得到單線程550pts、多線程5058pts的成績。這樣的成績在同配置機(jī)型中處于中上水平,和采用英特爾酷睿i7-10870H處理器(8核心16線程)的機(jī)型相比,Redmi G 2021銳龍版在處理器單線程成績上領(lǐng)先大約16%,在處理器多線程成績上的領(lǐng)先幅度則高達(dá)36%,表現(xiàn)出色。而在實(shí)際應(yīng)用測試中,Redmi G 2021銳龍版的表現(xiàn)也優(yōu)于其他同配置的游戲本—在Blender 2.93.0處理器渲染測試的bmw27場景中,RedmiG 2021銳龍版僅耗時203秒,其他一些同配置的游戲本往往耗時205秒,而搭載酷睿i7-10870H處理器的機(jī)型則需要291秒。

    除了A M D 銳龍7 5 8 0 0 H處理器,Re dmi G 2 0 21銳龍版還搭載16GB DDR4 320 0雙通道內(nèi)存(由兩根8 G B的S ams u n gM471A1K43EB1- CWE組成)、512GB NVMe SSD(具體型號為海力士HFM512GD3JX013N,PCIe 3.0),而且機(jī)身內(nèi)部還擁有雙內(nèi)存插槽和雙M.2 SSD插槽,便于用戶后期升級。這臺機(jī)器的SSD在AS SSD Benchmark(1GB測試數(shù)據(jù))中的連續(xù)寫入速度達(dá)到2570.01MB/s,連續(xù)讀取速度達(dá)到3085.59MB/s,總分為5569分,表現(xiàn)不錯。

    RTX 3060 Laptop光追獨(dú)顯,支持獨(dú)顯直連

    圖形方面,這臺機(jī)器搭載NVIDIA GeForce RT X 30 60Laptop GPU。該GPU采用NVIDIAA m p e r e架構(gòu),擁有6GB海力士GDDR6顯存、38 40個CUDA核心,基礎(chǔ)頻率為1215MHz,Boost頻率為1567MHz,最高功耗可達(dá)130W。值得一提的是,Redmi G2021銳龍版還支持獨(dú)顯直連,用戶可以在《小米游戲盒子》軟件中開啟獨(dú)顯直連,也可以在BIOS中開啟獨(dú)顯直連。在“極速模式”、獨(dú)顯直連狀態(tài)下,這臺機(jī)器在3DMark FireStrike中得到21078的顯卡分?jǐn)?shù),在Time Spy中得到8632的顯卡分?jǐn)?shù),這樣的成績在同配置機(jī)型中處于中上水平,表現(xiàn)出色。在混合模式下(非獨(dú)顯直連),Redmi G 2021銳龍版在Fire Strike中的顯卡分?jǐn)?shù)為20586;在Time Spy中的顯卡分?jǐn)?shù)為8521,均低于此前獨(dú)顯直連狀態(tài)的成績,可見獨(dú)顯直連能夠帶來圖形性能上的提升,這是其他不支持獨(dú)顯直連的機(jī)型所不具備的。

    在實(shí)際游戲測試中,Re d m iG 2021銳龍版能夠在1080p分辨率和游戲預(yù)設(shè)的“最高畫質(zhì)”下以60fps以上的平均成績輕松應(yīng)對目前幾乎所有熱門的大型3A游戲,比如《古墓麗影:暗影》《控制》《無主之地3》《刺客信條:英靈殿》《銀河破裂者》等。毫不夸張地說,Redmi G 2021銳龍版在RTX3060 Laptop GPU的加持下能夠“通吃”所有熱門游戲。即便是像《賽博朋克2077》這類對硬件要求極高的游戲,我們也可以開啟DLSS來提升游戲幀率,達(dá)到流暢的游戲體驗(yàn)。比如這臺機(jī)器在《賽博朋克2077》1080p分辨率的高畫質(zhì)預(yù)設(shè)(RT關(guān)、DLSS關(guān))中的平均幀率僅68.76fps,我們開啟“DLSS平衡”后游戲平均幀率可提升到87.65fps。

    在1440p分辨率下,Redmi G2021銳龍版也能很好地應(yīng)對以上這些大型游戲,特別是借助DLSS技術(shù),用戶也能夠在1440p高幀率下體驗(yàn)《賽博朋克207 7》這類大型游戲—這臺機(jī)器在《賽博朋克2077》1440p分辨率、高畫質(zhì)(RT關(guān)、DLSS平衡)下的平均幀率可達(dá)74.9fps;在《古墓麗影:暗影》1440p分辨率、“最高畫質(zhì)預(yù)設(shè)”下,這臺機(jī)器取得平均72fps的成績。

    散熱測試

    Redmi G 2021銳龍版延續(xù)上代產(chǎn)品的雙風(fēng)扇+四出風(fēng)口結(jié)構(gòu)設(shè)計,風(fēng)路設(shè)計合理,其內(nèi)部采用五根散熱銅管設(shè)計。那么在高負(fù)載下,這臺機(jī)器的散熱表現(xiàn)如何呢?在22.4℃環(huán)境、“極速模式”下,我們通過AIDA64和Furmark軟件對這臺機(jī)器進(jìn)行處理器(FPU)和GPU雙烤測試??緳C(jī)3 0分鐘以后通過FLIR紅外熱成像儀觀察到這臺機(jī)器鍵盤中部區(qū)域的溫度保持在48.2℃左右,摸上去有較明顯的溫?zé)岣?,不過腕托位置的溫度比較低,不會對手腕帶來影響。

    雙烤期間,處理器的頻率保持在3.24GHz左右,處理器功耗維持在44~45W左右,同時獨(dú)顯維持115W左右的功耗輸出,獨(dú)顯芯片的溫度保持在84℃左右。整體而言,Redmi G 2021銳龍版在高負(fù)載下的功耗釋放表現(xiàn)不錯。需要注意的是,雙烤期間獨(dú)顯和處理器的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速僅4500轉(zhuǎn)左右,整體幾乎沒有什么噪音,而且這臺機(jī)器也沒有設(shè)計類似小米游戲本上風(fēng)扇全速開啟的開關(guān),所以我們認(rèn)為Redmi G 2021銳龍版的散熱調(diào)校似乎偏保守了一點(diǎn),不然核心硬件性能的發(fā)揮會更彪悍。

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