臺(tái)積電憑什么成為亞洲股王？

曾思怡 鄭靈茜

在2020年初，全球市值最大的10家企業(yè)中，美國獨(dú)占7席，中國的騰訊和阿里也榜上有名，成為亞洲唯二進(jìn)入榜單的企業(yè)。

當(dāng)時(shí)全球市值前10的企業(yè)中，有6個(gè)是互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、2個(gè)金融企業(yè)、1個(gè)資源企業(yè)，唯一的硬件企業(yè)蘋果，生產(chǎn)還不歸自己管。當(dāng)時(shí)如果說一家重資產(chǎn)、重制造、家里還沒石油的企業(yè)能進(jìn)前10，無異于癡人說夢(mèng)。

但沒有想到的是，一年多以后的2021年8月18日，臺(tái)積電以5 380億美元的市值，成功超越騰訊，成為亞洲市值最高的公司。

值得一提的是，支撐起臺(tái)積電亞洲股王市值的，是臺(tái)積電2021年二季度創(chuàng)下的132.9億美元營收、以及一天賺1.47億美元的亮眼業(yè)績。

與此同時(shí)，全球芯片大缺貨，更是讓臺(tái)積電的訂單成為硬通貨：前不久，蘋果一次性下單1億片芯片后，臺(tái)積電原材料供應(yīng)商直接爆出猛料，臺(tái)積電的訂單已經(jīng)滿載到2024年。

臺(tái)積電取代騰訊成為亞洲股王的背后，不僅是兩家企業(yè)市值的變化，同時(shí)，更是一場(chǎng)硬科技制造對(duì)互聯(lián)網(wǎng)的逆襲。

那么臺(tái)積電究竟是如何在一個(gè)重資產(chǎn)、高人力成本投入，客戶又極度強(qiáng)勢(shì)的電子行業(yè)中，修煉出如今的股王地位？

答案就藏在臺(tái)積電崛起的3次歷史機(jī)遇中。

全球芯片大分工背后的PC崛起

1989年12月，剛成立2年的臺(tái)積電就迎來三星掌門人李健熙的親自挖墻腳。

這一次，李健熙看上的，并非工藝負(fù)責(zé)人和技術(shù)大牛，而是直接將目光鎖定在了已經(jīng)58歲的臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀的身上。

當(dāng)年的三星，已然是多個(gè)行業(yè)的霸主，把控韓國命脈的超級(jí)財(cái)閥。而芯片代工，在當(dāng)時(shí)的行業(yè)地位，其實(shí)與如今中國臺(tái)灣的另一個(gè)代工之王—富士康差不多：技術(shù)含量不高，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不少，都是位于制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值分配“微笑曲線”的最底端，即干最累的活兒，賺最少的錢。

更何況，當(dāng)時(shí)的芯片制造還停留在亞微米階段，芯片企業(yè)自己設(shè)計(jì)、制造以及封測(cè)的IDM模式才是業(yè)界主流。當(dāng)年的全球十大半導(dǎo)體公司：NEC、東芝、日立、摩托羅拉、德州儀器、富士通、三菱、英特爾、松下、飛利浦全部是典型的半導(dǎo)體IDM巨頭。

那么，有如此多的IDM巨頭，三星為什么要找初出茅廬，工藝甚至還不如自己的臺(tái)積電來代工芯片？

這也是拒絕了李健熙橄欖枝后，擺在高齡創(chuàng)業(yè)者—張忠謀面前的一個(gè)很現(xiàn)實(shí)的問題。

不過很快，臺(tái)積電就迎來了屬于它的第一個(gè)時(shí)代機(jī)遇：PC崛起。

1988年前后，在英特爾的帶領(lǐng)下，全球的電子產(chǎn)業(yè)從傳統(tǒng)的大型機(jī)時(shí)代進(jìn)入PC時(shí)代。而全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心也開始逐漸從傳統(tǒng)的DRAM存儲(chǔ)開始向CPU、GPU為代表的數(shù)字芯片邁進(jìn)。

傳統(tǒng)的DRAM存儲(chǔ)芯片是輕設(shè)計(jì)、重制造，因此IDM模式主導(dǎo)行業(yè)發(fā)展；而對(duì)數(shù)字芯片來說，芯片制造固然是頭等大事，但隨著芯片內(nèi)晶體管的數(shù)量邁上百萬臺(tái)階，背后所需的芯片設(shè)計(jì)投入，也越來越繁重。

于是，在精力有限的情況下，將設(shè)計(jì)與制造分離，已經(jīng)成為迫在眉睫的大趨勢(shì)。

憑借著英特爾總裁格魯夫與張忠謀的私人交情，英特爾直接派駐工程師入駐臺(tái)積電，對(duì)當(dāng)時(shí)制造工藝僅有200多道環(huán)節(jié)的臺(tái)積電，一口氣指出了至少200個(gè)工藝改進(jìn)流程。

要知道，當(dāng)時(shí)的英特爾，正是頂級(jí)芯片制造的代名詞。其正在研發(fā)的“80486”芯片，不僅是全球最先使用1微米制造工藝的，更是首次在一個(gè)芯片中突破了100萬個(gè)晶體管集成，并達(dá)到120萬個(gè)晶體管集成創(chuàng)舉的高端芯片制造。

被英特爾“一對(duì)一”輔導(dǎo)，相當(dāng)于臺(tái)積電拿下了通往頂級(jí)芯片代工的一張技術(shù)門票。

拿到這張門票后不久，1995年臺(tái)積電又與剛成立2年的英偉達(dá)一拍即合，拿下了PC時(shí)代的另一張重要船票。

此后10年間，臺(tái)積電一邊確立了與高通、美滿電子等芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的合作；另一邊，還通過銅制程技術(shù)以及濕法光刻工藝技術(shù)的研發(fā)，在技術(shù)上獨(dú)步全球，在2004年占據(jù)了全球市場(chǎng)份額的半壁江山。

只是，臺(tái)積電沒想到，另一場(chǎng)可能顛覆產(chǎn)業(yè)格局的風(fēng)暴正在悄悄到來。

纏斗三星，誰能拿下蘋果？

成為PC芯片領(lǐng)域代工一哥不久后，蘋果帶著智能手機(jī)山呼海嘯地襲來，只可惜，這一次的主角，一開始并不是臺(tái)積電。

2007年，喬布斯拿著初代iPhone在萬眾矚目中官宣，被稱為驚艷的跨時(shí)代產(chǎn)品。此后數(shù)年，每逢iPhone發(fā)布新機(jī)，世界各地的蘋果零售店門前，都會(huì)出現(xiàn)凌晨排隊(duì)搶購的奇觀。

而iPhone封神背后，無疑昭示了一件事：智能機(jī)時(shí)代已經(jīng)到來，只有拿下蘋果，才能成為真正的芯片代工一哥。

市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS曾對(duì)歷代iPhone的成本來源進(jìn)行發(fā)現(xiàn)拆解，前幾代iPhone的3大成本來源分別是：處理器、屏幕以及存儲(chǔ)。而一部iPhone手機(jī)中，這3項(xiàng)全部是三星制造。

三星提供的處理器與存儲(chǔ)，自然是三星制造。而當(dāng)年代工了全球幾乎一半芯片的臺(tái)積電，卻只能默默羨慕地觀望。

但作為頂級(jí)的供應(yīng)鏈制衡大師，蘋果一定不會(huì)允許讓自己的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，同時(shí)把控著自己的三大命脈。

于是，蘋果一邊與三星蜜里調(diào)油，另一邊，2010年悄悄與臺(tái)積電搭上了線。為了雙方能夠合作得更順暢，臺(tái)積電還專門成立了一支由百余位跨部門的研發(fā)工程師組成的“one team”戰(zhàn)隊(duì)，駐扎美國蘋果總部，一起快馬加鞭搞秘密研發(fā)，企圖徹底繞過三星的專利。

研發(fā)初見進(jìn)展后，蘋果立刻在2011年閃電向三星提起16項(xiàng)侵權(quán)指控。而三星則反手又將蘋果告上法庭，反訴蘋果侵權(quán)，甚至要求美國禁售iPhone。

蘋果與三星鷸蚌相爭(zhēng)，臺(tái)積電漁翁得利。

從2014年蘋果的A8芯片起，臺(tái)積電開始代工大部分蘋果芯片，iPhone 7時(shí)代開始，臺(tái)積電則完全壟斷了所有蘋果芯片的生產(chǎn)。合作延續(xù)至今，蘋果仍是臺(tái)積電最大的客戶，每年為臺(tái)積電貢獻(xiàn)了近20%的收入。

至此，臺(tái)積電正式確定了芯片代工的龍頭地位。

但只是給最厲害的客戶打工，就能夠成就如今的臺(tái)積電嗎？作為蘋果最大的代工廠，富士康第一個(gè)不同意。

大缺芯背后，為什么臺(tái)積電無可撼動(dòng)

同樣是代工之王，臺(tái)積電可以卡住全球客戶的咽喉，而富士康卻對(duì)蘋果扶持競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手來搶生意無可奈何。

截然不同的命運(yùn)背后，其實(shí)早在賽道選擇之時(shí)就已經(jīng)埋下伏筆。

以富士康為代表的電子產(chǎn)品組裝，本質(zhì)上是個(gè)只要召集了足夠多工人，就能在流水線上24小時(shí)開工的低門檻行業(yè)。

因此，20年前，富士康在中國臺(tái)灣面臨著“臺(tái)系代工五虎”——廣達(dá)、仁寶、和碩、緯創(chuàng)、英業(yè)達(dá)搶生意；最近10年，富士康又面臨著中國大陸代工代表——立訊、歌爾、聞泰、比亞迪等瘋狂搶生意。

這種低技術(shù)含量、低門檻如果體現(xiàn)在財(cái)報(bào)上，就表現(xiàn)為富士康低毛利之中：近10年，富士康為保住未突破10%的毛利，一路將工廠從深圳搬到鄭州，又從鄭州拓展到越南……不斷在人力成本的不同洼地之間輾轉(zhuǎn)搬遷。

與此形成鮮明對(duì)比的是，臺(tái)積電對(duì)應(yīng)的芯片代工是一個(gè)坐在摩爾定律車輪上滾滾向前的產(chǎn)業(yè)。在摩爾定律的主導(dǎo)下，集成電路上可容納的元器件數(shù)量每隔18至24個(gè)月就會(huì)增加一倍，相應(yīng)的晶體管尺寸也會(huì)不斷縮小，半導(dǎo)體的制造難度也越來越高。

體現(xiàn)在資本開支上，半導(dǎo)體行業(yè)從8英寸向12英寸升級(jí)的過程中，成本急劇上升：一座8英寸的晶圓廠造價(jià)視產(chǎn)能最低1億美元，最高15億美元，一般的企業(yè)咬咬牙還能頂上。而一座新的12英寸晶圓廠造價(jià)則高達(dá)25億～30億美元，足以讓行業(yè)內(nèi)大部分競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手望而卻步。

不同的技術(shù)含量，也決定了不同的競(jìng)爭(zhēng)格局。好比富士康越努力，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手越多；而臺(tái)積電一路走來，從0.18微米到3納米獨(dú)步天下，不僅競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手越來越少，就連英特爾、IBM也被甩在身后。

對(duì)手越來越少，利潤自然就越來越高。同處中國臺(tái)灣的富士康全球設(shè)廠，毛利不足10%，而且，一不留神就被蘋果用緯創(chuàng)、和碩以及立訊牽制。

而堅(jiān)持30年只在中國臺(tái)灣生產(chǎn)高階制程產(chǎn)品的臺(tái)積電，則可以將毛利常年維持在50%左右，而客戶想要搶到臺(tái)積電的最新產(chǎn)能，只是有錢還萬萬不夠：2020年9月，臺(tái)積電因美國制裁被迫斷供華為后，高通、聯(lián)發(fā)科這才有了替補(bǔ)華為，用上臺(tái)積電最新5nm產(chǎn)能的機(jī)會(huì)。

市場(chǎng)份額穩(wěn)居第一，行業(yè)的資金門檻不斷提升；技術(shù)的紅利效應(yīng)不斷疊加……獨(dú)孤求敗的臺(tái)積電，在芯片代工領(lǐng)域，已然奠定了其不可撼動(dòng)的第一寶座。

臺(tái)積電的股王之路

回顧歷史，臺(tái)積電能崛起成為代工之王，有3大原因：

PC時(shí)代，有半個(gè)英特爾與英偉達(dá)的支持；

手機(jī)時(shí)代，被蘋果選擇，成為制衡三星的重要工具；

此后數(shù)年，又坐在摩爾定律的車輪上，靠著技術(shù)與資本優(yōu)勢(shì)，將一眾競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后。

只不過，臺(tái)積電從“芯片代工之王”變成“股王”，還差最后一步：讓市值排在臺(tái)積電之前的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)們，在資本市場(chǎng)跌落神壇。

從年初至今，一邊是臺(tái)積電在芯片大缺貨中賺得盆滿缽滿，近期股價(jià)更是一躍成為亞洲股王。另一邊，反觀傳統(tǒng)“股神”互聯(lián)網(wǎng)，年初至今，騰訊從最高點(diǎn)暴跌45%；阿里至今跌幅超過30%；百度股價(jià)更在港交所上市至今跌幅超過45%。

從芯片代工之王進(jìn)階亞洲股王背后，臺(tái)積電離不開自身的努力，同時(shí)，更離不開歷史的進(jìn)程。

而進(jìn)程之外，更給我們一絲啟示：做難而正確的事，越堅(jiān)持越順利。