呂彥龍,賀建超,侯金保,張博賢
(1 中國航空制造技術(shù)研究院 航空焊接與連接技術(shù)航空科技重點實驗室,北京 100024;2 大連交通大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院,遼寧 大連 116028)
鈦鋁金屬間化合物具有密度小、使用溫度高、高溫強度好、彈性模量高、抗氧化性能及抗蠕變性能優(yōu)異等特點,已經(jīng)成為航空航天、艦船、現(xiàn)代化武器裝備領(lǐng)域中最具潛力的中高溫結(jié)構(gòu)材料之一[1-3]。但TiAl在室溫時其塑性、斷裂韌度極差;并且當(dāng)服役溫度超過800 ℃時,材料本身的抗高溫蠕變和抗高溫氧化性能也急劇下降,在實際工程中的應(yīng)用存在一定的不利。添加Nb元素可顯著提高鈦鋁合金室溫塑性和高溫性能[4-5]。Ti2AlNb合金是Ti3Al合金的一種,其Nb含量較高,名義成分通常為Ti-(18~30)Al-(12.5~30)Nb(原子分?jǐn)?shù)/%,下同)[6]。其室溫塑性、高溫比強度、斷裂韌度較普通TiAl合金高出許多。但是由于其本身Nb含量較高,導(dǎo)致其密度較TiAl合金的密度大[7],這在一定程度上限制了其在航天發(fā)動機渦輪葉片上的應(yīng)用。采用TiAl合金為葉片,Ti2AlNb合金為環(huán)體的渦輪結(jié)構(gòu),在保證整體結(jié)構(gòu)的高溫可靠性的基礎(chǔ)上,可進一步提高航空發(fā)動機推重比和效率等性能,這必然會涉及TiAl合金與Ti2AlNb合金的連接。
靜永娟等[8]采用Ti-Zr-Cu-Ni非晶箔帶為中間層,研究了過渡液相擴散連接Ti-23Al-17Nb合金的界面組織演變過程。結(jié)果表明,Ti元素和Nb元素向中間層擴散而Ni,Cu和Zr元素向母材擴散驅(qū)動了界面組織演變。劉加奇[9]采用Ti-Ni釬料進行了TiAl/Ti2AlNb的釬焊,對接頭斷裂路徑的研究發(fā)現(xiàn),釬焊接頭斷裂在釬縫中間的金屬間化合物反應(yīng)層,即Ti2Ni反應(yīng)層為焊接薄弱區(qū)。Cao等[10]采用Ti-27Co釬料進行了TiAl/Ti2AlNb的釬焊,研究發(fā)現(xiàn),當(dāng)焊接溫度較低時,板條狀Ti2Co相的生成降低了接頭強度。隨著焊接溫度的升高,Co元素的擴散加劇,板條狀的Ti2Co相消失,接頭強度提高。但是接頭的剪切強度最高只達到223 MPa。任海水等[11-12]采用Ti-Zr-Cu-Ni-Fe合金箔進行了Ti3Al/TiAl過渡液相擴散焊,當(dāng)采用較低的焊接溫度時,TiAl基合金與Ti-Zr-Cu-Ni-Fe中間層反應(yīng)不充分,殘余中間層的界面處為焊接薄弱區(qū)。當(dāng)焊接溫度升高時,Ti2Al反應(yīng)層將會過度生長,對接頭性能產(chǎn)生不利影響。
綜上所述,采用上述方法可以實現(xiàn)兩種材料的焊接,但是由于其他合金元素的添加,焊縫組織難以控制,易形成脆性的金屬間化合物,影響接頭質(zhì)量,焊后的力學(xué)性能遠(yuǎn)不能達到工程應(yīng)用,因此對于兩種材料的焊接需要更深入的研究。
本課題組前期采用放電等離子擴散焊(spark plasma diffusion bonding,SPDB)實現(xiàn)了TiAl/Ti2AlNb的無缺陷連接[13],焊后接頭的抗拉強度為300 MPa。但經(jīng)過加熱和快速冷卻之后,接頭中可能存在殘余應(yīng)力、組織不穩(wěn)定等缺陷,需要對接頭進行熱處理以消除上述缺陷。因此,本工作采用4種不同的熱處理制度,研究了熱處理工藝對TiAl/Ti2AlNb接頭顯微組織與力學(xué)性能的影響。
實驗采用兩種材料,一種材料為TiAl金屬間化合物,其顯微組織如圖1(a)所示,室溫組織為全片層α2/γ,名義成分為Ti-46Al-2Cr。另一種材料為Ti2AlNb,其顯微組織如圖1(b)所示,室溫組織為大量的O相+少量的板條α2相分布在β/B2基體上,其中β/B2相顏色最亮呈白色,α2相顏色最深呈黑色,O相顏色較淺呈灰色且板條的長度為10 μm,名義成分為Ti-22Al-27Nb。
圖1 母材原始顯微組織 (a)TiAl;(b)Ti2AlNbFig.1 Original microstructures of base materials (a)TiAl;(b)Ti2AlNb
放電等離子焊接示意圖如圖2所示。通過上下電極對待焊材料進行加壓和通電,石墨模具在待焊材料和電極之間,采用紅外測溫儀和反饋系統(tǒng)控制焊接溫度。焊接溫度925 ℃,保溫60 min,升溫速率50 ℃/min,壓力10 MPa。
圖2 放電等離子焊接示意圖Fig.2 Schematic diagram of spark plasma diffusion bonding
對焊接后的TiAl/Ti2AlNb合金試樣進行不同制度的熱處理,熱處理溫度分別為750,800,850 ℃和900 ℃,保溫時間3 h。熱處理后的試樣由電火花線切割,經(jīng)逐級砂紙打磨、拋光、腐蝕之后,采用掃描電鏡觀察接頭顯微組織和斷口形貌,利用能譜儀分析接頭成分。采用Z100型電子萬能材料試驗機進行室溫拉伸實驗,加載速率為0.5 mm/s,通過計算5個有效強度的平均值最終獲得接頭強度。顯微硬度在HXD-1000顯微硬度儀上完成,載荷0.98 N,時間10 s。按距離焊縫中心的遠(yuǎn)近在接頭不同區(qū)域選擇硬度點,每個區(qū)域至少選擇5個點測試顯微硬度,點與點的間距為0.2 mm。
焊態(tài)和熱處理狀態(tài)下焊接界面的顯微組織如圖3所示。從圖3(a)可以看出,界面處沒有明顯的氣孔產(chǎn)生,采用焊接工藝可以實現(xiàn)TiAl/Ti2AlNb的無缺陷連接。在Ti2AlNb側(cè)全部為β/B2相,這是因為焊接過程中,焊接溫度高于O相和α2相的相變點,材料發(fā)生O/α2相向β/B2相轉(zhuǎn)變,在降溫階段,冷卻速率為10~12 ℃/s,亞穩(wěn)的β/B2相來不及發(fā)生轉(zhuǎn)變,進而保留在室溫。圖3(b)~(e)分別為不同溫度熱處理狀態(tài)下焊縫處顯微組織,可以看出,熱處理狀態(tài)下,Ti2AlNb側(cè)均發(fā)生了相變,有大量灰色針狀相析出。同時隨著熱處理溫度的升高,析出的針狀相明顯增多。這是因為新相的析出需要消耗能量,溫度的升高使提供的能量增加,更多的β/B2相發(fā)生轉(zhuǎn)變[14]。從圖3(b)可以看出,新析出的相主要集中在晶界處,而且有從晶界向晶內(nèi)生長的趨勢。這是因為材料發(fā)生固態(tài)相變時,新舊兩相之間總要形成界面,而界面形成需要界面能。晶界處由于表面能較高,可為相變提高能量;同時晶界處可能存在成分偏析也有利于新相的產(chǎn)生。
圖3 焊態(tài)和不同溫度熱處理狀態(tài)下接頭的金相顯微組織(a)焊態(tài);(b)750 ℃;(c)800 ℃;(d)850 ℃;(e)900 ℃Fig.3 OM microstructures of joints under the condition of as welded and heat treatment at different temperatures(a)as welded;(b)750 ℃;(c)800 ℃;(d)850 ℃;(e)900 ℃
圖4所示為850 ℃熱處理條件下焊接接頭的顯微組織,可以看出,Ti2AlNb側(cè)可分為兩部分,靠近焊接界面的Ⅰ區(qū)和遠(yuǎn)離界面的Ⅱ區(qū)。對各區(qū)選取位置進行能譜分析,結(jié)果如表1所示。Ⅱ區(qū)(A,B)元素成分與原始母材相似。
表1 圖4各區(qū)域EDS分析結(jié)果(原子分?jǐn)?shù)/%)Table 1 EDS analysis results of areas in fig.4(atom fraction/%)
圖4 850 ℃熱處理條件下接頭SEM顯微組織Fig.4 SEM microstructure of joints after the post-weld heat treatment at 850 ℃
根據(jù)Miracle和Rhodes確定的Ti-22Al隨Nb含量變化的垂直截面相圖[15],當(dāng)Nb含量為25%~45%,在620~930 ℃溫度區(qū)間內(nèi),材料處于β/B2+O相的兩相區(qū),因此判斷上述析出的針狀相為O相,即熱處理后材料發(fā)生了亞穩(wěn)B2相轉(zhuǎn)變?yōu)镺相。相比于母材,Ⅰ區(qū)(C,D)Al元素的含量增加,Nb元素的含量降低。這是由于TiAl側(cè)的Al元素含量高而Nb元素含量低,因此焊接過程中發(fā)生了Al元素向Ti2AlNb側(cè)擴散,Nb元素向TiAl側(cè)擴散。
圖5(a),(b)分別為800,900 ℃熱處理溫度下焊接接頭的顯微組織。從圖5和圖4中可以發(fā)現(xiàn)析出的O相呈現(xiàn)細(xì)長的針狀,方向交錯形成類似網(wǎng)籃組織。隨著熱處理溫度的升高,圖中Ⅰ區(qū)寬度明顯減小。從800 ℃的20.9 μm降低到850 ℃的18.7 μm再到900 ℃的16.8 μm,即O相析出區(qū)明顯增加,從Ⅱ區(qū)放大圖可以看出析出O相尺寸明顯增加,當(dāng)熱處理溫度升高到900 ℃時,析出的O相尺寸達到2~3 μm。
圖5 不同熱處理溫度下接頭SEM顯微組織(a)800 ℃;(b)900 ℃Fig.5 SEM microstructures of joints after the post-weld heat treatment at different temperatures(a)800 ℃;(b)900 ℃
圖6所示為焊態(tài)和熱處理狀態(tài)下焊縫不同區(qū)域的顯微硬度。在焊態(tài)下,界面區(qū)(圖中橫坐標(biāo)0.0)顯微硬度值為376.4HV,Ti2AlNb側(cè)顯微硬度值為342HV,即從界面處向Ti2AlNb側(cè),顯微硬度呈現(xiàn)下降趨勢,但在熱處理狀態(tài)下Ti2AlNb側(cè)的顯微硬度顯著大于界面處。在熱處理溫度為750 ℃時,Ti2AlNb側(cè)的顯微硬度達到最大(478.2HV),遠(yuǎn)高于界面處的硬度值(363.8HV)。隨著熱處理溫度的升高,Ti2AlNb熱影響區(qū)的顯微硬度值逐漸降低,同時熱影響區(qū)內(nèi)硬度值變化程度逐漸減緩,當(dāng)熱處理溫度達到850 ℃時,硬度值雖然逐漸增加,但變化的程度顯著減小。
圖6 不同狀態(tài)下焊接接頭顯微硬度Fig.6 Microhardness of joints under different conditions
由此可得,對于Ti2AlNb合金,O相的析出能夠提高材料的顯微硬度[16]。因此,在焊態(tài)下,Ti2AlNb側(cè)由于O相的消失,顯微硬度逐漸降低;在熱處理狀態(tài)下,O相從亞穩(wěn)的β/B2相中析出,因此在Ti2AlNb側(cè)有大量細(xì)小的O相析出,顯微硬度顯著增加。隨著熱處理溫度的升高,析出的O相的尺寸明顯增大,而O相尺寸的增加將會抵消O相析出的硬化效果[17],進而導(dǎo)致硬度值變化趨勢減緩,同時導(dǎo)致整體硬度值的下降。
焊態(tài)和熱處理狀態(tài)下接頭的室溫抗拉強度如表2所示??梢钥闯觯S著熱處理溫度的提高,接頭室溫抗拉強度逐漸增加,當(dāng)熱處理溫度為900 ℃時,接頭的室溫抗拉強度值最大(376 MPa),較焊態(tài)下提高76 MPa。
表2 不同狀態(tài)下接頭的室溫抗拉強度Table 2 Tensile strength of joints at room temperature under different conditions
圖7所示為焊態(tài)和熱處理后接頭斷口的截面形貌??梢钥闯?,焊態(tài)下斷口的斷裂位置呈現(xiàn)鋸齒狀,一側(cè)為焊縫界面處,另一側(cè)為靠近焊縫的Ti2AlNb側(cè)。相比于焊態(tài),800 ℃熱處理后,接頭斷裂位置依然為界面處,但靠近焊縫的Ti2AlNb側(cè)的比例明顯降低,當(dāng)熱處理溫度升高到900 ℃時,斷口的截面上基本沒有Ti2AlNb側(cè)。圖8為接頭室溫拉伸斷裂后的斷口形貌??梢钥闯?,斷口呈現(xiàn)兩種不同的形貌,A處可觀察到明顯的解理臺階,為解理斷裂;B處斷面呈現(xiàn)結(jié)晶狀,斷面有韌窩,但韌窩很淺。因此,判斷拉伸后的斷口為混合式解理脆性斷裂。圖8(b),(c)分別為800,900 ℃熱處理后的斷口形貌,由圖可知,其斷口形貌與焊態(tài)下的相似,依然為脆性斷裂。但是經(jīng)過熱處理后,韌窩數(shù)量明顯增加。基于本課題組前期研究[13],A處對應(yīng)Ti2AlNb側(cè),焊態(tài)下對A處進行EDS分析,成分為Ti-34Al-12Nb-1Cr,當(dāng)熱處理溫度達到900 ℃時,A處的成分為Ti-33.9Al-12.2Nb-1Cr,與焊態(tài)基本相同。在Ti-Al-Nb三元系中,Nb溶入體心立方的β固溶體后能促進形成有序的B2相。B2相在快冷過程中還可以進一步分解,產(chǎn)生六方結(jié)構(gòu)的相,該相是亞穩(wěn)相,隨后時效可以進一步有序化,產(chǎn)生ω″相,進一步得到B82相,甚至在Ti-37.5Al-20Nb合金中發(fā)現(xiàn)B82相的衍生相[13]。由此可知,在熱處理狀態(tài)下,靠近界面的Ti2AlNb側(cè)發(fā)生較為復(fù)雜的相變,使Ti2AlNb側(cè)強度提高,進而接頭強度顯著提高。
圖7 接頭斷口的截面形貌(a)焊態(tài);(b)800 ℃熱處理;(c)900 ℃熱處理Fig.7 Cross-section morphologies of the fractured surface of joints(a)as welded;(b)post-weld heat treatment at 800 ℃;(c)post-weld heat treatment at 900 ℃
圖8 不同狀態(tài)下斷口的SEM形貌(a)焊態(tài);(b)800 ℃熱處理;(c)900 ℃熱處理Fig.8 SEM morphologies of fractures under different conditions(a)as welded;(b)post-weld heat treatment at 800 ℃;(c)post-weld heat treatment at 900 ℃
(1)熱處理后,Ti2AlNb熱影響區(qū)有大量細(xì)小的O相從晶界和晶內(nèi)析出,而且有從晶界向晶內(nèi)生長的趨勢;隨著熱處理溫度的升高,析出的O相的尺寸逐漸增大,呈現(xiàn)層片化。
(2)熱處理后,由于O相的析出,Ti2AlNb熱影響區(qū)的硬度顯著增加,當(dāng)熱處理溫度為750 ℃時,硬度值達到最大為478.2HV。隨著熱處理溫度的升高,焊縫處硬度逐漸降低,Ti2AlNb熱影響區(qū)由于析出的O相尺寸增大,硬度值增加的幅度逐漸變緩。
(3)隨著熱處理溫度的升高,焊接接頭的室溫抗拉強度逐漸增加,當(dāng)熱處理溫度為900 ℃時,抗拉強度最大為376 MPa,較焊態(tài)提高了76 MPa。熱處理后斷口為脆性斷裂,與焊態(tài)相比,斷口的韌窩數(shù)量明顯增加。