顯盈科技(301067) 申購代碼301067 申購日期9.6

發(fā)行概覽：本次募集資金投向經(jīng)公司董事會和股東大會審議確定，投向具體如下：Type-C信號轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品擴產(chǎn)項目、高速高清多功能拓展塢建設(shè)項目、補充營運資金。

基本面介紹：顯盈科技是計算機、通信和消費電子（3C）周邊產(chǎn)品及部件專業(yè)ODM供應(yīng)商，主要從事信號轉(zhuǎn)換拓展產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司早在2015年即前瞻性地推出Type-C信號轉(zhuǎn)換拓展產(chǎn)品，公司Type-C產(chǎn)品系列完整度、工藝成熟度、產(chǎn)品穩(wěn)定性受到客戶廣泛認可，主要客戶包括全球知名3C周邊品牌商Belkin、StarTech.com、綠聯(lián)科技、Cropmark等。

核心競爭力：公司與部分行業(yè)知名品牌商客戶保持著長期的合作關(guān)系，一方面，客戶自身的增長帶動雙方交易規(guī)模的增長，進而推動了公司收入規(guī)模的持續(xù)增長。另一方面，客戶與公司合作品類的擴大，也帶動著雙方交易規(guī)模的增長。近年來，Type-C接口快速普及推動Type-C信號轉(zhuǎn)換拓展產(chǎn)品需求快速增長，StarTech.com等公司老客戶也擴大了與公司合作的產(chǎn)品品類，新增采購Type-C信號轉(zhuǎn)換拓展產(chǎn)品，推動公司收入規(guī)模增長。

公司自成立以來始終高度重視研發(fā)工作，不斷進行產(chǎn)品創(chuàng)新，報告期內(nèi)研發(fā)支出合計超過5300萬元。公司與VIA、Synaptics和ITE等上游芯片原廠建立了合作伙伴關(guān)系，幫助其對新芯片展開測試、試用，公司能夠較早獲得新型芯片供應(yīng)，提前進行產(chǎn)品研發(fā)，從而取得先發(fā)優(yōu)勢。公司已建立完善的研發(fā)管理體系，并引入了IPD集成開發(fā)系統(tǒng);公司研發(fā)團隊在產(chǎn)品研發(fā)領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗，技術(shù)實力突出;公司擁有安規(guī)認證實驗室和工業(yè)級3D打印實驗室，具備各類信號轉(zhuǎn)換拓展產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)能力，能夠提供完整的信號轉(zhuǎn)換拓展產(chǎn)品解決方案。

募投項目匹配性：公司一方面將繼續(xù)加大在信號轉(zhuǎn)換拓展產(chǎn)品領(lǐng)域的投入，通過募集資金投資項目的實施，繼續(xù)提升在信號轉(zhuǎn)換拓展產(chǎn)品領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢和生產(chǎn)制造優(yōu)勢，擴大發(fā)行人Type-C信號轉(zhuǎn)換拓展產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模，并繼續(xù)加大研發(fā)投入力度，開發(fā)能夠支持USB4、DP2.0和HDMI2.1的超高速信號轉(zhuǎn)換拓展產(chǎn)品。另一方面，公司將依托現(xiàn)有的優(yōu)質(zhì)客戶資源、研發(fā)和生產(chǎn)制造優(yōu)勢，開發(fā)客戶正在銷售的其他3C周邊產(chǎn)品，實現(xiàn)3C周邊產(chǎn)品領(lǐng)域的多產(chǎn)品覆蓋。同時，繼續(xù)進行產(chǎn)業(yè)鏈整合，在已經(jīng)實現(xiàn)塑殼模具及結(jié)構(gòu)件內(nèi)部供應(yīng)的基礎(chǔ)上，推動金屬模具及結(jié)構(gòu)件實現(xiàn)內(nèi)部供應(yīng)，并擴大公司模具及精密結(jié)構(gòu)件對外銷售規(guī)模，滿足客戶高價值訂單需求。

風險因素：市場風險、創(chuàng)新風險、技術(shù)風險、經(jīng)營風險、內(nèi)控風險、財務(wù)風險、法律風險、發(fā)行失敗風險、凈資產(chǎn)收益率下降的風險、即期回報被攤薄的風險。

（數(shù)據(jù)截至9月3日）