譙涵容
根據(jù)Counterpoint的全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊、芯片組和應(yīng)用追蹤器的最新研究,2021年第一季度,全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量同比增長50%,季度環(huán)比增長11%。
由于新冠疫情在全球范圍內(nèi)得到控制,該市場(chǎng)在本季度取得了大幅回升。歐洲、北美和日本每年都有健康的增長,而拉丁美洲是2021年第一季度唯一沒有收入增長的地區(qū)。隨著對(duì)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊的需求不斷地增長,中國在各個(gè)地區(qū)保持著領(lǐng)先地位。
研究分析師SoumenMandal在評(píng)論市場(chǎng)動(dòng)態(tài)時(shí)指出:“就數(shù)量和收入而言,移遠(yuǎn)通信繼續(xù)在全球蜂窩式物聯(lián)網(wǎng)模塊供應(yīng)商排名中領(lǐng)先。這家位于上海的供應(yīng)商在本季度的出貨量和收入分別上升了67%和78%。Thales繼續(xù)保持第二的位置。5G收入環(huán)比增長超過80%,幫助它縮小了與排名第一的Quectel的差距,并保持與Fibocom的差距。第三大模塊供應(yīng)商Fibocom正在中國以外的地區(qū)進(jìn)行全球擴(kuò)張,重點(diǎn)是遠(yuǎn)程信息處理、路由器和PC領(lǐng)域。我們可以預(yù)計(jì),在未來幾個(gè)季度,F(xiàn)ibocom和泰雷茲之間將就收入份額的第二位展開激烈競爭”。
Mandal補(bǔ)充道:“一些領(lǐng)先的企業(yè),如Telit和SierraWireless,繼續(xù)保持對(duì)特定西方市場(chǎng)、應(yīng)用和擴(kuò)大服務(wù)收入的關(guān)注。Telit和Sierra都已經(jīng)剝離了他們的汽車業(yè)務(wù)。Sierra的汽車模塊業(yè)務(wù)2020年被Fibocom領(lǐng)導(dǎo)的投資者財(cái)團(tuán)收購,成立了RollingWireless,迅速發(fā)展成為全球第五大蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊供應(yīng)商,為高ASP汽車應(yīng)用提供服務(wù)。”
西方和東方市場(chǎng)之間有很好的劃分,這些動(dòng)態(tài)是供應(yīng)商的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用重點(diǎn)、產(chǎn)品組合的廣度和深度、渠道合作關(guān)系、各運(yùn)營商的認(rèn)證以及各地區(qū)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師(FAE)隊(duì)伍質(zhì)量的一個(gè)函數(shù)。
研究副總裁NeilShah在評(píng)論蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊芯片組供應(yīng)商情況時(shí)指出:“雖然基于LPWA技術(shù)的模塊,如NB-IoT和LTE-M的增長繼續(xù)高于市場(chǎng)平均水平,但LTE-Cat1和5G在本季度成為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域增長最快的蜂窩技術(shù)。這有助于高通公司進(jìn)一步加強(qiáng)其主導(dǎo)地位,在數(shù)量上幾乎占據(jù)了市場(chǎng)的一半,為這些模塊供應(yīng)商提供不同類型的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組解決方案?!?/p>
Shah補(bǔ)充說:“在這個(gè)市場(chǎng)上取得進(jìn)展的其他值得注意的供應(yīng)商是總部位于上海的ASR微電子公司,以及4GCat1領(lǐng)域不斷贏得設(shè)計(jì)的Unisoc。法國芯片組制造商Sequans也處于增長模式,擁有強(qiáng)大的4G寬帶、4GCat-1、LPWA和5G芯片組和模塊組合。這應(yīng)該會(huì)推動(dòng)快速增長的LTECat-1領(lǐng)域的重大競爭,這些模塊的平均售價(jià)將低于10美元。聯(lián)發(fā)科有望提高其在4GCat4、4GCatother和5G技術(shù)的份額。隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和項(xiàng)目實(shí)施的增加,更多的芯片組玩家正在進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域。GCT半導(dǎo)體和XINYISemi是這個(gè)領(lǐng)域的最新進(jìn)入者。這些新進(jìn)入者是否能夠與大型模塊供應(yīng)商達(dá)成合作關(guān)系以及進(jìn)一步發(fā)展,將是令人感興趣的事情?!?/p>
目前,Counterpoint正在跟蹤和預(yù)測(cè)65個(gè)以上的物聯(lián)網(wǎng)模塊供應(yīng)商的出貨量,12個(gè)以上的芯片組參與者的收入表現(xiàn),以及10個(gè)主要地區(qū)的18個(gè)以上的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,并預(yù)測(cè)到2025年。