林續(xù)
4月16日,韋爾股份(603501.SH)發(fā)布了2020年年度報(bào)告,報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入198.24億元,同比增加45.43%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)27.06億元,同比上漲481.17%,同時(shí),公司擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利3.15元(含稅)。此外,公司此前發(fā)布的2021年一季度業(yè)績(jī)預(yù)增公告顯示,預(yù)計(jì)2021年一季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)與2020年同期相比增加4.55億元至6.35億元,同比增長(zhǎng)102.29%至142.75%。
作為國(guó)產(chǎn)CIS龍頭,公司技術(shù)水平已躋身全球第一梯隊(duì),在“手機(jī)多攝+高清化”大趨勢(shì)下,手機(jī)CIS市占率有望提升。同時(shí)汽車CIS受益于汽車智能化大浪潮,此外在安防、VRAR、醫(yī)療等多領(lǐng)域布局迅速,未來(lái)公司CIS出貨有望持續(xù)放量。
報(bào)告期內(nèi),公司半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收172.67億元,同比增加52.02%,毛利率為31.75%,同比上漲0.72個(gè)百分點(diǎn),占營(yíng)業(yè)收入的比例為87.42%。其中,CMOS實(shí)現(xiàn)營(yíng)收146.97億元,同比增加50.29%,占半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的比重高達(dá)85.11%,為公司半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入增加的最大動(dòng)能。
繼續(xù)聚焦于公司CMOS圖像傳感器芯片領(lǐng)域,據(jù)年報(bào)顯示,在智能手機(jī)領(lǐng)域,2020年公司率先量產(chǎn)了0.7um6400萬(wàn)像素圖像傳感器,首次以1/2”光學(xué)尺寸實(shí)現(xiàn)了6400萬(wàn)像素分辨率,進(jìn)一步滿足高端主流智能手機(jī)設(shè)計(jì)師追求出眾分辨率搭載超小攝像頭的市場(chǎng)需求。同時(shí),公司6400萬(wàn)像素圖像傳感器也開發(fā)出了1.0微米像素以及領(lǐng)先的1/1.34英寸光學(xué)格式,其大型光學(xué)元件和高分辨率為高端智能手機(jī)中的廣角和超廣角主攝像頭提供了優(yōu)異的弱光性能。在車載領(lǐng)域,公司推出了全球首款汽車晶圓級(jí)攝像頭——OVM9284 Camera CubeChipTM模塊,該模塊是全球最小的一款汽車攝像頭,可為駕駛員監(jiān)控硬件提供一站式服務(wù),在無(wú)光環(huán)境中具有優(yōu)質(zhì)成像性能。
值得一提的是,近日,韋爾股份旗下豪威科技宣布,目前已正式加入NVIDIA DRIVETM自動(dòng)駕駛汽車開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。同時(shí),還發(fā)布了首批可兼容用于模塊化NVIDIA DRIVE AGXTM自動(dòng)駕駛汽車人工智能計(jì)算平臺(tái)的汽車圖像傳感器系列產(chǎn)品,包括OX08B40、OX03F10和OX03C10、OV2311和全新500萬(wàn)像素圖像傳感器,目前均可提供樣品并進(jìn)行量產(chǎn)。
2020年,公司收購(gòu)了Synaptics Incorporated基于亞洲地區(qū)的單芯片液晶觸控與顯示驅(qū)動(dòng)集成芯片業(yè)務(wù),在繼承原Synaptics Incorporated位于亞洲的TDDI產(chǎn)品研發(fā)和支持團(tuán)隊(duì)的基礎(chǔ)上,以適應(yīng)市場(chǎng)在觸控與顯示芯片領(lǐng)域日益增長(zhǎng)的需求。
展開來(lái)看,在具體創(chuàng)收方面,2020年公司TDDI實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.44億元,綜合毛利率為24.03%,未來(lái)隨著良率和產(chǎn)能利用率逐漸提升,TDDI業(yè)務(wù)毛利率有望逐季改善,且伴隨手機(jī)液晶顯示屏向TDDI方案切換,TDDI的需求保持逐年穩(wěn)定增長(zhǎng)。在相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域,2020年上半年公司研發(fā)的TD4150為一款HD 720*1600分辨率,支持a-Si Dual Gate Panel的TDDI產(chǎn)品,已開始量產(chǎn);在射頻芯片領(lǐng)域,公司將產(chǎn)品研發(fā)重點(diǎn)圍繞在高性能射頻芯片的研發(fā)上。同時(shí),在LNA產(chǎn)品方面,公司根據(jù)客戶需求,對(duì)原有產(chǎn)品重新設(shè)計(jì),同時(shí)研發(fā)了高低端兩種方案多款產(chǎn)品,保障公司產(chǎn)品能充分滿足市場(chǎng)的差異化需求。公司研發(fā)的中頻高增益LTE- LNA WS7931DE和高頻高增益LTE-LNA WS7931DE工程樣品測(cè)試完成,達(dá)到設(shè)計(jì)預(yù)期目標(biāo)。
作為采用Fabless業(yè)務(wù)模式的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)公司,研發(fā)能力是公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力,報(bào)告期內(nèi),公司半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)研發(fā)投入金額高達(dá)20.99億元,同比增加23.91%。
此外,公司十分重視自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā),建立了以客戶需求為導(dǎo)向的研發(fā)模式,不斷創(chuàng)新研發(fā)機(jī)制,以增強(qiáng)公司在產(chǎn)業(yè)中的核心競(jìng)爭(zhēng)力。截至報(bào)告期末,公司已擁有專利4126項(xiàng),其中,發(fā)明專利3947項(xiàng),實(shí)用新型179項(xiàng);集成電路布圖設(shè)計(jì)權(quán)141項(xiàng);軟件著作權(quán)112項(xiàng)。
展望2021年,公司將繼續(xù)圍繞發(fā)展戰(zhàn)略布局,持續(xù)加大新產(chǎn)品開發(fā),不斷豐富半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)產(chǎn)品類型,進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)品的應(yīng)用范圍。公司將繼續(xù)深化各產(chǎn)品線的開發(fā)工作,同時(shí)將不斷強(qiáng)化產(chǎn)品的質(zhì)量管理,強(qiáng)化研發(fā)流程管理及產(chǎn)品的生產(chǎn)管理,以適應(yīng)國(guó)際一流客戶的產(chǎn)品需求。同時(shí),通過清晰的產(chǎn)品和市場(chǎng)定位,構(gòu)建穩(wěn)定、高效的營(yíng)銷模式,形成差異化的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。