《芯片及系統(tǒng)的電源完整性建模與設(shè)計(jì)》

本書(shū)是有關(guān)電源完整性設(shè)計(jì)和建模方面的一部豐富而又生動(dòng)的指南。書(shū)中通過(guò)真實(shí)的案例分析和可下載的軟件實(shí)例，描述了當(dāng)今高效電源分配和噪聲最小化的設(shè)計(jì)與建模的前沿技術(shù)。作者介紹了電源配送網(wǎng)絡(luò)組成部件、分析技術(shù)、測(cè)量技術(shù)及建模需求；詳盡解釋了電源/地平面建模，包括平面特性、集總模型、基于分布電路的方案等；介紹了幾種先進(jìn)的時(shí)域仿真技術(shù)（例如宏模型），并討論了它們的優(yōu)缺點(diǎn)；此外還展示了建模技術(shù)在多種高級(jí)案例中的應(yīng)用，包括高速服務(wù)器、高速差分信令、芯片封裝分析、材料特性、嵌入去耦電容器和電磁帶隙結(jié)構(gòu)等。