2021年新手機會用什么“芯”?　走近三星、聯(lián)發(fā)科多款移動SoC新品

張平

隨著全球經(jīng)濟復(fù)蘇逐漸露出曙光以及5G產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，2021年的移動計算市場也將進入新一輪的增長周期。為了更好地滿足消費者的需求，以及在增長周期內(nèi)盡可能地擴大自己的市場份額，高通、三星和聯(lián)發(fā)科等該領(lǐng)域的“頭部玩家”在最近幾個月接二連三地出招。隨著眾多新手機的發(fā)布，高通驍龍888占據(jù)了近期的“主舞臺”，不過這款SoC我們之前已經(jīng)介紹過，所以今天我們將目光集中在三星與聯(lián)發(fā)科身上。其中三星在推出了Exynos 1080后，又宣布了Exynos 2100的消息;聯(lián)發(fā)科則帶來了新一代天璣1000系列SoC，并在進一步積極布局中低端市場。那么，這兩家產(chǎn)品都有哪些亮眼之處呢？

三星：Exynos 1080火熱上架，Exynos 2100王者出擊

三星在移動SoC市場上的存在感是比較弱的，究其原因主要是由于三星的移動SoC主要提供給自家Galaxy系列手機、平板使用，對外供貨相對較少。另外，此前三星在移動SoC的研發(fā)上還存在一些問題，比如代號為“貓鼬”的CPU架構(gòu)在性能功耗比上相比當(dāng)時的主流旗艦產(chǎn)品有一定的劣勢，再加上三星在制造工藝上相比臺積電也存在差距。綜合多方面的原因，三星在之前的移動SoC市場上名頭一直不夠響亮。

但是，這樣的情況在2021年可能會發(fā)生根本性的變化。2020年11月底，三星公布了全新Exynos 1080處理器，這款處理器整體配置十分均衡，定位高端市場。此外，三星還在隨后的發(fā)布會上公布了Exynos 2100的信息，它定位在旗艦和頂級市場。這是多年來三星使用自研架構(gòu)，但并未在頂級市場取得顯著競爭優(yōu)勢后，回歸ARM官方架構(gòu)的首款旗艦產(chǎn)品，看點頗多。

全新5nm LPE工藝：三星Exynos 1080上市

作為三星計劃在2021年全面鋪開的重點SoC，相比之前的Exynos 980，全新的Exynos 1080在架構(gòu)、工藝和設(shè)計上都進行了升級，實力大增。但是，根據(jù)三星的規(guī)劃，這款全新產(chǎn)品定位僅是高端產(chǎn)品，而不是旗艦級產(chǎn)品。所謂的“高端”定位，是指剛好卡在人們認知的“頂級”和“中端”之間，面向的是關(guān)注產(chǎn)品性能的檔次，同時又對性價比有一定要求的用戶，這一群體目前的數(shù)量較多。從這里也可以看出，三星試圖通過這種巧妙的定位來重新定義市場，盡可能覆蓋更多用戶，并在不同層級上針對競爭對手的產(chǎn)品獲取顯著的比較優(yōu)勢。

Exynos 1080的架構(gòu)設(shè)計很獨特。它的CPU部分采用了“1+3+4”的方案，搭配了規(guī)模非常大、性能強悍的GPU，同時集成了具有完整5G能力的基帶。工藝方面，Exynos 1080采用的是三星最新5nm LPE工藝，相比前代的8nm工藝有了長足的進步。

三星5nm LPE工藝是三星在2019年4月發(fā)布的全新一代制造工藝，當(dāng)時的計劃是在2020年進入量產(chǎn)周期?，F(xiàn)在看起來這個時間略有延后，但依舊算是當(dāng)前最先進的工藝之一。三星的5nm LP工藝采用了DUV和EUV混合的方式，相比之前的三星的7nm LPP工藝，新的5nm LPE工藝由于EUV的加入，帶來了大約20%功耗降低或者10%的性能提升，面積降低了大約20%。如果都以官方發(fā)布的數(shù)據(jù)進行比較的話，三星5nm LPE的晶體管密度為126.5HTx每平方毫米，而臺積電的N5Z藝可以達到173.1MTx每平方毫米，臺積電7nm高密度工藝達到了113.9MTx每平方毫米。CCP（柵間距）數(shù)據(jù)上臺積電N5為50，三星5nm LPE為57。由此來看，三星5nm LPEZ藝還是落后臺積電同代工藝不少，更接近臺積電7nm FFP高密度工藝的水平。

除了工藝之外，三星在處理器的架構(gòu)設(shè)計上也采用了目前流行的“1+3+4”的方案，也就是超高性能核心搭配高性能核心、高性能功耗比核心的“三簇”方案。具體配置為2.8GHz的Cortex-A78作為超高性能核心，搭配3個2.66Hz的Cortex-A78高性能核心和4個2.0 GHz的Cortex-A55高性能功耗比核心。這種設(shè)計主要是考慮到目前移動設(shè)備的各種應(yīng)用依舊對單線程性能有一定要求，因此一個更高頻率的超高性能核心能在很大程度上帶給單核心任務(wù)更快的響應(yīng)速度。從技術(shù)發(fā)展角度來看，這種“大中小”三檔次核心設(shè)計的方案由ARM首先提出，由高通首個實現(xiàn)，同時在實際應(yīng)用中也很好地兼顧了性能和功耗，因此成為市場主流。

不過目前三星尚未給出Exynos 1080中超大核心的具體配置情況。一般來說，超大核心除了更高的頻率外，可能會擁有更大的緩存等配置以盡可能多地提高單核心性能，否則其存在意義可能不會太明顯。舉例來說，如果超大核心和其余高性能核心僅僅是頻率差異的話，比如Cortex-A78的頻率分別是2.8GHz（超高性能核心）、2.6GHz（高性能核心），那么單個超高性能核心相比單個高性能核心在理想狀態(tài)下僅僅會帶來大約7%～8%的性能提升，這樣一來應(yīng)用超高性能核心存在的意義不會特別明顯。具體到Exynos 1080上，究竟三星是如何處理超高性能核心的，還有待后續(xù)資料的披露。

除了CPU架構(gòu)采用了全新的配置方案外，在GPU架構(gòu)部分，Exynos 1080也顯得“誠意滿滿”。Exynos 1080的GPU部分采用了Mali-G78 MP10的方案，相比之前的Mali-G76 MP5有了巨大的提升。一般來說，廠商考慮到芯片面積和成本、功耗的平衡，往往不會在非旗艦級SoC上使用如此巨大的GPU模塊。但是對高端用戶來說，較小規(guī)模和較低性能的GPU又很難滿足目前飛速發(fā)展的移動圖形計算的需求。因此三星Exynos 1080很好地適應(yīng)了市場發(fā)展的趨勢，帶來了高性能、大規(guī)模的GPU，迎合了消費者的需求。除此之外，一些消息顯示，三星在旗艦級別的產(chǎn)品上有望配置更大規(guī)模和更高性能的GPU產(chǎn)品，還有待發(fā)布。

在目前流行的AI計算能力方面，三星前代產(chǎn)品采用的是集成方式進行有關(guān)機器學(xué)習(xí)的計算，整體效能表現(xiàn)相比獨立NPU的產(chǎn)品還是差了點意思。但是在Exynos 1080上，三星采用了新的獨立NPU搭配DSP的方案，帶來了大約5.7TOPS的機器學(xué)習(xí)能力。雖然這個數(shù)據(jù)并不算領(lǐng)先，但是考慮其產(chǎn)品定位，依舊是不錯的。不過三星依舊沒有公布NPU和DSP的細節(jié)信息，因此我們不清楚其內(nèi)部設(shè)計和支持軟件的情況。

在多媒體方面，Exynos 1080相比上代產(chǎn)品可能有所弱化，比如其僅支持4K@60Hz的編解碼，而上代產(chǎn)品則支持4K@120Hz。這可能是三星考慮到成本優(yōu)化所做出的取舍，畢竟后者占據(jù)的芯片面積和晶體管資源較多。ISP方面，Exynos 1080目前可以支持單攝像頭最多200MP，雙攝像頭32MP+32MP的方案。這個數(shù)據(jù)對單攝像頭來說是足夠的，畢竟目前只有三星推出了商用的1億像素CMOS。但是對多攝像頭系統(tǒng)來說，如果有廠商考慮使用更高的比如64MP的雙攝像頭系統(tǒng)，Exynos 1080是否夠用還有待檢驗。

在大家最關(guān)注的5G能力方面，Exynos 1080的表現(xiàn)還不錯。Exynos 1080目前能夠同時支持5G NR Sub-6GHz頻率段和毫米波，尤其后者是之前Exynos 980缺失的功能。其中4G支持LTE 16/18，最高下載速度為1000Mbps，上傳速度200Mbps。5G NR Sub-6GHz支持最高下載速度5100Mbps，上傳速度1280Mbps，毫米波支持最高下載速度3670Mbps，上傳速度3670Mbps，整體表現(xiàn)非常不錯。

在網(wǎng)絡(luò)制式方面，三星對Exynos 1080的設(shè)定非常有意思，因為一般來說，毫米波在美國以外的地區(qū)幾乎沒有架設(shè)，并且短期內(nèi)非美國地區(qū)也會以5G NR Sub-6GHz作為主流方案進行推廣。三星在這里提供了毫米波方案，很可能是配合三星旗下手機在美國的銷售，或者說三星認為Exynos 1080會在美國市場占據(jù)較大份額?？紤]到別的廠商往往只在旗艦芯片中加入毫米波方案，這可能也是三星在Exynos 1080這種高端定位的產(chǎn)品中所需要體現(xiàn)的比較優(yōu)勢之一。

總的來說，Exynos 1080擁有四大優(yōu)勢——分別是5nm LPE工藝、采用了“1+3+4”的CPU設(shè)計方案、Mali-G78 MP10的GPU、同時支持5GNR Sub-6GHz頻率段和毫米波。這樣的設(shè)計和規(guī)格使得Exynos 1080在高端市場擁有較強的競爭力，相比其他廠商的次頂級產(chǎn)品而言，Exynos 1080可能是相對均衡的選擇，這也是其競爭力的體現(xiàn)。

Cortex-X1上陣：三星Exynos 2100征戰(zhàn)頂級賽道

除了Exynos 1080這樣定位高端市場的產(chǎn)品外，三星在2021年1月下旬還發(fā)布了全新Exynos 2100，定位頂級市場。這款產(chǎn)品的特殊之處在于它是三星多年以來首個采用ARM公版架構(gòu)的旗艦級產(chǎn)品。之前三星總會在旗艦級SoC上采用自家代號為“貓鼬”的M系列CPU架構(gòu)，并且已經(jīng)進化至第五代也就是M5。不過從實際產(chǎn)品來看，M5以及之前的M系列CPU在實際測試中的表現(xiàn)和ARM公版產(chǎn)品相比并不能全面勝出。因此在這一代旗艦級產(chǎn)品上，三星干脆改用ARM公版架構(gòu)，引入了包括Cortex-X1、Mali-G78在內(nèi)的全新設(shè)計方案。

Exynos 2100采用的同樣是上文提到的5nm LPE工藝，這已是三星目前掌握的最先進工藝了，理所當(dāng)然會使用在旗艦級產(chǎn)品。在最受人關(guān)注的CPU核心架構(gòu)方面，Exynos 2100同樣采用了“1+3+4”的方案，不過這次超高性能核心換成了ARM最新的Cortex-X1，頻率也進一步提升至2.9G Hz。高性能核心則依舊是Cortex-A78，頻率達到了2.8GHz。最后的高性能功耗比核心則采用了最常見的Cortex-A55，頻率也降低至了2.2GHz。另外，整個CPU部分還單獨設(shè)置了L3緩存，由于三星并沒有明確說明，所以這里可能指的是整個CPU集群公用的8MB L3緩存，也可能是專門設(shè)置了獨特的緩存結(jié)構(gòu)。另外，三星還提及他們?yōu)镃ortex-X1核心增加了獨立的電壓軌道，因此這顆超高性能核心的電壓和功耗將單獨設(shè)置，和其他核心分開，這有助于整個核心達到更高的單線程性能并提升整體性能功耗比。

值得一提的是，三星Exynos 2100目前對標的競爭對手是高通驍龍888。從規(guī)格來看，Exynos 2100在關(guān)鍵的CPU頻率參數(shù)上設(shè)置得更高。比如Exynos 2100的超高性能核心和驍龍888的大核配置相當(dāng)，頻率略高一些（Cortex-X1：Exynos 2100@2.9GHz vs.驍龍888@2.86GHz），但是高性能核心頻率比驍龍888高出了近400MHz（Cortex-A78：Exynos 2100@2.8GHz vs.驍龍888@2.42GHz），高性能功耗比核心同樣高大約400MHz（Cortex-A55：Exynos 2100@2.2GHzvs.驍龍888@1.8GHz）。由于頻率更高，因此在某些條件下（尤其是驍龍888采用的也是三星5nm LPE工藝），Exynos 2100的CPU性能可能會比驍龍888高出一些。當(dāng)然這涉及到功耗、溫度、設(shè)計目標等綜合內(nèi)容。根據(jù)三星給出的數(shù)據(jù)來看，相比“Previous（以前的）”產(chǎn)品，Exynos2100帶來了19%單線程性能的提升和33%多線程性能的提升，提升幅度令人滿意。

Exynos 2100在GPU方面的變化也值得關(guān)注。Exynos 2100采用了頻率高達800HHz的Mali-G78 MP14 GPU。相比之前Exynos 1080上的Mali-G78 MP10，規(guī)模提升了40%。三星宣稱這款SOC的GPU提升了40%，但是沒有說明和誰對比。從架構(gòu)角度來看，Exynos 2100采用的Hali-G78相比上代Mali-G77，性能提升幅度不大，大約為10%，再加上新的5nm LPE工藝，其整體每瓦特性能大約會提升32%。不過這些理論值和實際運行中GPU所處的情況差距還是比較大的，尤其是考慮到移動設(shè)備的功耗和溫度控制等問題。因此雖然規(guī)模變大，但是GPU在實際應(yīng)用中的性能提升還需要進一步測試。

在NPU方面，Exynos 2100的變化在于NPU設(shè)計從之前的2核心加強為3核心，并且整體計算架構(gòu)也進行了更新，比如在數(shù)據(jù)權(quán)重和數(shù)據(jù)處理方面，這使得新的NPU整體電源效能提升了2倍之多。根據(jù)三星提供的數(shù)據(jù)，Exynos 2100的AI計算性能是26TOPS，但是這個數(shù)據(jù)應(yīng)該是三星綜合了CPU、GPU、NPU和DPS后的總和。相比2018年、2019年三星同級產(chǎn)品1.9TOPS和15TOPS的AI計算性能顯然提高了不少?？紤]到Exynos 2100計劃正面對抗驍龍888，三星應(yīng)該是用這樣的數(shù)據(jù)來進行市場宣傳，因此在計算規(guī)則上進行了模糊處理。

由于Exynos 2100定位旗艦，因此其強大的多媒體性能同樣備受關(guān)注。Exynos 2100最高支持200HP的單個CMOS，可以同時使用最多6個CMOS，并且并行運行其中的4個。因此，對于目前攝像頭越來越多的高端手機來說，Exynos 2100能夠滿足多攝像頭同時運行以改善拍攝畫質(zhì)。相比驍龍888，后者能夠同時支持3個RGB CMOS和2個單色CMOS，雖然數(shù)量上看起來能夠并發(fā)更多的cM0s，但是并不清楚三星是否有類似的制式差別。

在視頻編解碼能力方面，Exynos 2100加入了8K@60Hz的視頻解碼單元，同時編碼能力維持在8K@30Hz和4K@120Hz的水平上。另外，Exynos 2100還提供了對AV1解碼的支持，考慮到目前AV1格式的視頻越來越多，三星這樣做無疑順應(yīng)了市場變化。它也是繼聯(lián)發(fā)科天機系列SoC之后第二款支持AV1解碼的SoC產(chǎn)品。

最后再來看通訊方面的規(guī)格。目前三星宣稱Exynos 2100支持5G規(guī)格，在毫米波模式下最大下載速度高達7.35Gbps，此外其他信息欠奉?？紤]到之前發(fā)布的Exynos 1080都能夠?qū)崿F(xiàn)對5G sub-6GHz和毫米波的支持，因此即使Exynos 2100沒有給出詳細的5G連接支持的規(guī)格，但應(yīng)該也不會弱于定位更低的Exynos 1080。

總的來說，經(jīng)歷了數(shù)年的自研CPU架構(gòu)之后，三星向頂級市場重新發(fā)起了沖擊。這一次，三星和主要競爭對手高通站在了幾乎一個起跑線上，兩者都采用基于ARM的CPU架構(gòu)，GPU性能方面也基本是相同檔次，更重要的是它們都使用三星5nm LPE工藝來生產(chǎn)這一代頂級SOC產(chǎn)品。這也是三星近幾代最為接近高通產(chǎn)品的一次。如果Exynos 2100在通訊、功耗控制、續(xù)航能力以及性能方面表現(xiàn)更為出色的話，它是有可能問鼎2021年安卓市場最強SoC榜單的。另外還有新消息稱，三星正在與AMD聯(lián)合，在移動SoC上引入AMD在Radeon GPU上的技術(shù)，并且已有初步成效。一旦這項強強聯(lián)合實現(xiàn)的話，三星可能會在GPU性能上超出高通，站穩(wěn)性能王者的地位，值得期待。

聯(lián)發(fā)科：天璣系列出擊，無往不利

如果說聯(lián)發(fā)科在4G時代稍顯弱勢的話，那么在5G時代，憑借旗下產(chǎn)品超強的性價比和規(guī)格設(shè)計，聯(lián)發(fā)科天璣系列得到了消費者的廣泛贊譽，尤其是幾款新品在紅米、vivo、OPPO等品牌手機上使用獲得廣泛贊譽之后，聯(lián)發(fā)科在2021年更是再接再厲，連發(fā)數(shù)款新品，它們特色鮮明，頗具競爭力。

天璣1200：全新工藝架構(gòu)、沖擊高端市場

聯(lián)發(fā)科在2021年推出的首發(fā)產(chǎn)品分別是天璣1200和天璣1100，這兩款產(chǎn)品都定位高端用戶，不過也做出了區(qū)分。天璣1200架構(gòu)更先進，性能更出色，更適合對性能和功能敏感的用戶，聯(lián)發(fā)科稱這款產(chǎn)品擁有“非凡的AI多媒體及5G連接能力”。后者天璣1100則更偏向性價比，力圖為消費者在合理的價格內(nèi)提供最出色的性能。我們先來看天璣1200。

按照慣例，還是先說工藝。天璣1200和天璣1100都采用了臺積電6nm工藝。實際上所謂“6nm”工藝是一個純粹的商業(yè)名，因為無論根據(jù)全代工藝命名或者半代工藝命名來看，都是不存在6nm這樣的代次。目前所謂的6nm工藝，一般都是指在之前7nm工藝上深入優(yōu)化，能夠?qū)崿F(xiàn)更高效能和更高密度的改良版7nm工藝的商業(yè)稱呼。比如臺積電的6nm工藝宣稱比7nm工藝在每平方毫米晶體管密度上提升了18%（甚至高于三星5nm LPE），但是依舊遠遠不如臺積電的5nm工藝。在生產(chǎn)便利性方面，6nm工藝全面兼容7nm工藝，用戶不需要在工藝上做任何改善就可以直接從7nm遷移到所謂“6nm”。另外，6nm工藝可能在能耗、性能方面也做出了一定改善，但具體數(shù)據(jù)還有待披露。

由于有相對出色的工藝支持，因此聯(lián)發(fā)科在天璣1200的CPU架構(gòu)上采用了目前頂級和高端SOC普遍使用的“1+3+4”方案，整體性能更為優(yōu)秀。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的資料，天璣1200在CPU架構(gòu)上采用了1個主頻高達3.0GHz的Cortex-A78核心搭配3個主頻高達2.6GHz的Cortex-A78核心實現(xiàn)了超高性能核心和高性能核心的搭配，另外還搭配了4個主頻高達2.0GHz的Cortex-A55核心。相比三星和高通的頂級產(chǎn)品，天璣1200沒有采用Cortex-X1核心，因此有效節(jié)約了成本并降低了產(chǎn)品售價。同時較高的主頻也可能會為這款SoC帶來顯著優(yōu)于競爭對手同檔次產(chǎn)品的性能，比如三星Exynos 1080和驍龍865、驍龍870。不過，考慮到最終CPU性能受控于功耗、溫度等參數(shù)，因此還要參考具體產(chǎn)品的實現(xiàn)方案，不能一概而論。在GPU方面，聯(lián)發(fā)科在天璣1200上一改之前產(chǎn)品GPU性能較弱的態(tài)勢，采用了Mali-G77 MP9并輔之以高頻率的方案。內(nèi)存方面則最高支持16GB、四通道LPDDR4X 4266內(nèi)存。聯(lián)發(fā)科的數(shù)據(jù)顯示，天璣1200相比上代產(chǎn)品，CPU性能提升12%，GPU性能提升13%，綜合能效比提升了25%。

除了傳統(tǒng)的CPU和GPU性能外，在AI性能方面，聯(lián)發(fā)科從之前數(shù)代產(chǎn)品開始就在積極準備，不但擁有自研的AI處理單元，還引申出了不少獨特的功能。在新的天璣1200上，聯(lián)發(fā)科宣稱這款SoC采用了新的六核心AI處理器MediaTek APU 3.0架構(gòu)，支持混合精度計算，相比上代AI產(chǎn)品能效提升了12.5%。另外，其AI單元內(nèi)置的深度學(xué)習(xí)加速器可以在本地處理FP16計算，相比GPU計算功耗降低了10倍，并且可以釋放GPU計算資源給圖形任務(wù)，整體表現(xiàn)更為出色。在AI功能方面，聯(lián)發(fā)科帶來了多款特色技術(shù)，包括AI HDR畫質(zhì)增強技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)AI針對SDR到HDR的畫質(zhì)增強，實現(xiàn)逐幀畫質(zhì)調(diào)校、AI場景偵測和對比度自動調(diào)整等功能。另外還帶來了AI流媒體畫質(zhì)增強，能夠通過AI實時監(jiān)控流媒體畫質(zhì)表現(xiàn)，為在線視頻、直播、視頻會議等流媒體場景提供更優(yōu)秀的畫質(zhì)表現(xiàn)。其他功能還包括增強HDR10畫質(zhì)的相關(guān)功能，能夠提升視頻畫質(zhì)，非常實用。

另外，天璣1200在游戲方面也有非常出色的實用功能。聯(lián)發(fā)科本次將包括網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化、藍牙、多指操作、GPU端的光線追蹤以及整體SOC在能耗控制、電力節(jié)省方面的一些功能整體打包，以“MediaTek HyperEngine 3.0游戲優(yōu)化引擎”為名稱對外界統(tǒng)一宣傳，希望進一步加強聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品在游戲業(yè)界的形象，扭轉(zhuǎn)過去聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品在游戲用戶中的弱勢地位。具體來看，這個新的“游戲優(yōu)化引擎”分為四個部分，包括“網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化引擎3.0”，主要以電話不斷網(wǎng)、超級熱點、5G高鐵模式等為主打功能;“畫質(zhì)優(yōu)化引擎3.0”則以宣傳移動設(shè)備的光線追蹤能力，但是實際發(fā)布會上展示的是環(huán)境光遮蔽和柔和陰影效果，顯然是打了個擦邊球;“操控優(yōu)化引擎3.0”主要宣傳的是藍牙低功耗音頻技術(shù)以及多指觸控技術(shù)方面的優(yōu)化;“智能負載調(diào)控引擎”則將包括高刷新率屏幕的省電控制、Wi-Fi 6省電控制以及智能充電等和能源有關(guān)的技術(shù)打包在一起進行宣傳。總的來看，這一部分聯(lián)發(fā)科在技術(shù)統(tǒng)籌和宣傳上下足了功夫，希望也能給消費者帶來出色的實際體驗。

多媒體方面天璣1200支持跨屏HDR技術(shù)，支持單幀逐行4K HDR優(yōu)化，支持HDR 10+視頻編碼，在HDR技術(shù)方面下足了功夫。另外還支持AV1和H.265等規(guī)格解碼、H.265和H264編碼，其中AV1解碼對應(yīng)的是目前越來越主流的AV1編碼視頻。拍攝能力方面，聯(lián)發(fā)科宣稱天璣1200內(nèi)置5核心ISP，支持最高2億像素拍攝，可以結(jié)合AI引擎實現(xiàn)HDR、降噪等操作，支持極速夜拍和超級全景夜拍等功能。

最后再來看有關(guān)網(wǎng)絡(luò)方面。天璣1200支持5G Sub-6GHz全頻段，最高峰值下載速度為4.7Gbps，最高上傳速度為2.5Gbps，支持5G高鐵模式、電梯模式等特殊場景下的信號優(yōu)化，支持5G雙載波聚合以及5G超省電技術(shù)等。導(dǎo)航方面還支持包括北斗導(dǎo)航在內(nèi)的幾乎所有導(dǎo)航系統(tǒng)。

從目前的天璣1200的規(guī)格來看，這款SoC定位其實非常精準，它的技術(shù)規(guī)格和三星Exynos 1080、驍龍870等產(chǎn)品的高端定位基本重疊，但是提供了有可能更為出色的CPU性能、基本持平的GPU性能以及大量包括AI、5G信號在內(nèi)的優(yōu)化功能，再加上聯(lián)發(fā)科一貫的高性價比以及“交鑰匙”特性，一經(jīng)發(fā)布就得到了大量廠商的青睞，包括小米、vivo、OPPO以及realme在內(nèi)的諸多品牌都計劃在今年推出基于天璣1200或者天璣1100的相關(guān)新品。

此外，還有小道消息顯示，聯(lián)發(fā)科可能在天璣1200之上為某家企業(yè)定制了一顆頻率更高的產(chǎn)品，其CPU超高性能核心的頻率最高可達3.2GHz，其余規(guī)格不變。這款產(chǎn)品可能被稱之為“天璣1220或者天璣1250”。估計讀者在看到本文的時候，這款定制化新品已經(jīng)發(fā)布了，大家屆時可以對比一下詳細參數(shù)。

天璣1100：高性價比產(chǎn)品，定位5G主流市場

除了定位更高的天璣1200外，聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了定位稍低一點，但是同樣針對高端市場的天璣1100。由于這兩款產(chǎn)品在很多規(guī)格、技術(shù)特性上都有相似之處，因此本文就不做更詳細的解釋了。天璣1100采用的也是臺積電6nm工藝，在CPU核心方面則有所改變，采用的是傳統(tǒng)的“4+4”方案，也就是CPU部分由4個頻率為2.6GHz的Cortex-A78高性能核心搭配4個頻率為2GHz的Cortex-A55高性能功耗比核心構(gòu)建，這也是比較傳統(tǒng)的方案，整體技術(shù)已經(jīng)非常成熟了。在GPU方面，天璣1100同樣采用了Mali-G77 MP9的方案，頻率方面可能有所降低，但是整體性能定位依舊非常出色。內(nèi)存方面，和天璣1200一樣，都支持最高支持16GB、四通道LPDDR4X 4266內(nèi)存。AI引擎方面同樣具有六核心MediaTek APU 3.0引擎，視頻編解碼方案也都加入了AV1解碼功能，這部分也和天璣1200基本相當(dāng)。

圖像增強技術(shù)方面，天璣1100只支持AI畫質(zhì)提升、增強HDR10+畫質(zhì)等，其余功能則不再支持。MediaTek HyperEngine 3.0游戲優(yōu)化引擎技術(shù)方面，相比天璣1200缺少了“畫質(zhì)優(yōu)化引擎3.0”以及藍牙低功耗音頻技術(shù)。另外，天璣1100同樣采用了5核心ISP設(shè)計，但只支持最多1億像素，也不支持AI降噪、AI處理HDR等操作，整體降低了一些規(guī)格。連通性能方面，天璣1100和天璣1200基本相同，都支持5G Sub-6GHz全頻段以及雙5G待機等功能，最高下載和上傳速度也都基本相同。

作為一款定位高性價比的產(chǎn)品，天璣1100在規(guī)格和功能上和天璣1200拉開了差距，但是相同的工藝和保留的絕大部分特色功能又為這款SoC帶來了更出色的性能功耗比和使用特性表現(xiàn)。天璣1100雖然看起來相比天璣1200沒有那么“龐大”和“強大”，但是“麻雀雖小五臟俱全”，這款SoC可能會憑借卓越的性價比和出色的定位，在千元機市場橫掃千軍，笑做江湖。

天璣700登場：入門級市場主力擔(dān)當(dāng)

聯(lián)發(fā)科天璣系列SoC除了在中高端市場努力外，還在定位較低的中低端和入門級市場頻繁發(fā)力。最新發(fā)布的天璣700就是面向這個市場的新品。新的天璣700采用了7nm工藝制造，CPU部分采用的是八核心CPU設(shè)計，不過并非常見的“4+4”方案，而是在入門級產(chǎn)品上比較常見的“2+6”方案。其中包括兩個頻率為2.2GHz的Cortex-A76大核心和6個頻率為2.0GHz的Cortex-A55小核心，集成的GPu為Mali-G57MP2，運行頻率高達950MHz。

在CPU和GPU這種關(guān)鍵核心參數(shù)之外，天璣700還帶來了支持最高單攝像頭6400萬像素、雙攝像頭各自1600萬的攝像單元，支持多幀合成、3D降噪、景深處理等常見功能。AI方面集成了AI加速單元，可以對日?；镜腁I操作進行加速。視頻編解碼方面支持2K分辨率下H.265和H.264編解碼，解碼還支持VP-9操作等。

通訊能力方面，天璣700支持5G超省電技術(shù)，支持5G雙載波聚合、5G雙卡雙待、5G VONR語音服務(wù)等，制式方面支持NSA/SA雙模，其最高5G峰值下載速度為2.77Gbps。其他通訊能力方面還支持Wi-Fi 5、藍牙5.1。衛(wèi)星定位方面支持包括北斗在內(nèi)的全球所有主流定位規(guī)格。

總的來說，新發(fā)布的天璣700整體規(guī)格就其市場定位而言是比較合理的，也能夠滿足普通用戶日常使用的需求，整體性能也頗有亮點?？紤]到其實用的是成熟的7nm工藝，天璣700的功耗和成本應(yīng)該控制得比較出色，這也有助于拉低整個芯片的成本，提高產(chǎn)品競爭力。

除了天璣700外，天璣800系列也應(yīng)該會在2021年上半年更新，可能采用和天璣700同樣的7nm工藝，但是在CPU、GPU、AI計算、ISP以及網(wǎng)絡(luò)支持等方面會有一定的加強。

寫在最后

總的來看，三星在2021年的新品主要面向高端和頂級市場，三星希望憑借自己的努力在全球尤其是美國的5G市場站穩(wěn)腳跟，形成和高通正面抗衡的態(tài)勢。聯(lián)發(fā)科則更注重產(chǎn)品性價比和實用性，推出的天璣1200、天璣1100等產(chǎn)品在高端市場都頗具優(yōu)勢，而天璣700處理器則有可能把5G手機的價格拉低到一個更低的地步。2021年，5G的浪潮帶來了更激烈的競爭，市場也將提供更多樣化的5G手機供消費者選購。