郭志強(qiáng)
視覺中國(guó)
半導(dǎo)體制造巨頭重回A股,中芯國(guó)際沖擊科創(chuàng)板一時(shí)成為資本熱點(diǎn)話題,此消息也帶動(dòng)了A股芯片概念板塊的全線上漲。
5月7日,兩天前剛宣告沖擊科創(chuàng)板的中芯國(guó)際已進(jìn)入上市輔導(dǎo)期,回歸A股的行動(dòng)效率非常之高。
對(duì)此,分析人士認(rèn)為,以中芯國(guó)際為代表的半導(dǎo)體制造巨頭重回A股或?qū)⒅瓢雽?dǎo)體國(guó)產(chǎn)化提速。
4月30日,證監(jiān)會(huì)公布《關(guān)于創(chuàng)新試點(diǎn)紅籌企業(yè)在境內(nèi)上市相關(guān)安排的公告》,為已境外上市紅籌企業(yè)在境內(nèi)上市做了制度安排,即市值200億元人民幣以上,且擁有自主研發(fā)、國(guó)際領(lǐng)先技術(shù),科技創(chuàng)新能力較強(qiáng),同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)處于相對(duì)優(yōu)勢(shì)地位的公司。
政策紅利落地,為從紐交所退市后的中芯國(guó)際在境內(nèi)上市掃除了制度障礙。
在證監(jiān)會(huì)公告當(dāng)天即4月30日,中芯國(guó)際即決議赴科創(chuàng)板上市。5月7日,中芯國(guó)際(0981.HK)與海通證券、中金公司簽署了科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)協(xié)議,進(jìn)入上市輔導(dǎo)期。
中芯國(guó)際成立于2000年,是中國(guó)內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大的集成電路制造企業(yè),其主營(yíng)業(yè)務(wù)為晶圓半導(dǎo)體代工制造。
數(shù)據(jù)顯示,2019 年三季度全球十大晶圓廠排名中,中芯國(guó)際排名第五,市場(chǎng)占有率 4.4%,排在中芯國(guó)際前面的分別為臺(tái)積電、三星、格羅方德、聯(lián)電。
5月5日,中芯國(guó)際發(fā)布沖刺科創(chuàng)板的募資方案,引發(fā)市場(chǎng)廣泛關(guān)注。公司此次擬發(fā)行不超過16.86億股股份,募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后,擬約40%用于投資“12英寸芯片SN1項(xiàng)目”,約20%用作公司先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目的儲(chǔ)備資金,約40%作為補(bǔ)充流動(dòng)資金。
其中募投的“12英寸芯片SN1項(xiàng)目”被外界解讀為“以資本反哺實(shí)業(yè),半導(dǎo)體先進(jìn)工藝產(chǎn)業(yè)化亟需持續(xù)資金投入”。該項(xiàng)目是中芯國(guó)際旗下專注于14nm及以下先進(jìn)工藝的中芯南方工廠,主要包括生產(chǎn)廠房、CUB動(dòng)力車間、生產(chǎn)調(diào)度及研發(fā)樓等,主要生產(chǎn)14nm及更先進(jìn)制程芯片。
公開信息顯示,14nm及后續(xù)先進(jìn)工藝項(xiàng)目已于2019年三季度量產(chǎn)并持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),2020年底將擴(kuò)產(chǎn)至1.5萬片/月,SN1廠計(jì)劃3.5萬片/月產(chǎn)能。根據(jù)測(cè)算,14nm新建5萬片產(chǎn)能大致需要100億美元投入。
中芯國(guó)際工作間
中芯國(guó)際方面表示,發(fā)行新股并沖擊科創(chuàng)板將使公司能通過股本融資進(jìn)入中國(guó)資本市場(chǎng),并維持其國(guó)際發(fā)展戰(zhàn)略的同時(shí)改善其資本結(jié)構(gòu);此舉也符合公司及股東的整體利益,有利于加強(qiáng)公司的可持續(xù)發(fā)展。
半導(dǎo)體制造是大投入、長(zhǎng)期積累的產(chǎn)業(yè),這就決定了半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化是場(chǎng)持久戰(zhàn)。
數(shù)據(jù)顯示,2018年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)收入結(jié)構(gòu)顯示,國(guó)內(nèi)自給銷售額只有251億美元,而同年從國(guó)外進(jìn)口額高達(dá)3121億美元,是國(guó)內(nèi)自給的12.3倍。
對(duì)此,國(guó)信證券預(yù)測(cè),如果國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司的供給能替代巨額進(jìn)口的需求,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體還有10倍以上空間。
而從全球半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)來看,中國(guó)市場(chǎng)占比逐漸提升,到2018年中國(guó)市場(chǎng)占全球半導(dǎo)體銷售額的 33.8%。
“隨著中國(guó)市場(chǎng)占比逐漸提升,中國(guó)本土設(shè)計(jì)企業(yè)的市場(chǎng)空間會(huì)越來越大?!睒I(yè)內(nèi)人士稱, 其實(shí),去年明星企業(yè)中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(下稱“中微半導(dǎo)體”)登陸科創(chuàng)板就釋放了國(guó)家層面推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化的信號(hào)。
2019年7月22日,中微半導(dǎo)體成為科創(chuàng)板首批登陸科創(chuàng)板25家公司之一。中微半導(dǎo)體是國(guó)際技術(shù)最領(lǐng)先的刻蝕行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)之一,而刻蝕設(shè)備則是集成電路晶圓制造的核心設(shè)備之一。
而此次擬重回A股的中芯國(guó)際同樣擁有核心競(jìng)爭(zhēng)力,公司具備超越國(guó)際二線廠商的能力,長(zhǎng)期躋身國(guó)際一線行列,為芯片制造國(guó)產(chǎn)替代核心企業(yè),此次沖刺科創(chuàng)板將加速半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程。
對(duì)此,方正證券研報(bào)分析稱,“中芯國(guó)際此次擬科創(chuàng)板融資,為公司先進(jìn)制程技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)鋪平了道路。公司有望加速技術(shù)迭代,逐漸達(dá)到世界一流IC制造水平?!?/p>
5月7日,一位政府相關(guān)主管部門官員接受《中國(guó)經(jīng)濟(jì)周刊》采訪時(shí)表示:“成立 20年的中芯國(guó)際在半導(dǎo)體制造先進(jìn)工藝和特色工藝領(lǐng)域有巨額資本投入和大量經(jīng)驗(yàn)積累,公司登陸科創(chuàng)板將加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程?!?/p>
中信證券研報(bào)也認(rèn)為,“中芯國(guó)際作為國(guó)內(nèi)芯片制造端核心企業(yè),未來承載國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈自主的重任,其受惠于政策、資金支持將有利于帶動(dòng)上下游公司共同成長(zhǎng)。”
責(zé)編:李慧敏 ?lihuimin@ceweekly.cn
美編:孟凡婷