駱苗地, 丁玉龍, 包 華, 苗衛(wèi)朋
(1. 鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司, 鄭州 450001) (2. 超硬材料磨具國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室, 鄭州 450001)
近年來(lái),隨著工業(yè)和信息技術(shù)的飛速發(fā)展,超硬材料磨具在機(jī)械精密加工領(lǐng)域發(fā)揮著無(wú)可替代的作用,已覆蓋航空航天、電子信息、國(guó)防軍工、軌道交通等重要領(lǐng)域。隨著相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展,其對(duì)超精密加工領(lǐng)域提出了更高的磨削要求,進(jìn)而推動(dòng)著超硬材料磨具逐步向“高速、高效、高精密、綠色”方向發(fā)展[1-2]。
在超精密加工領(lǐng)域,為得到高質(zhì)量的磨削表面,磨具所用磨料粒度逐步降低,如在集成電路所用基礎(chǔ)材料硅單晶的磨削上,金剛石磨料的粒度甚至已到亞微米級(jí)。為保證磨料和結(jié)合劑的結(jié)合強(qiáng)度,同時(shí)避免金剛石在高溫下氧化,研究人員一直致力于通過(guò)配方優(yōu)化、添加活性添加劑以及制備納米級(jí)粒度的結(jié)合劑來(lái)改善陶瓷結(jié)合劑的低熔高強(qiáng)性能等。侯永改[3]將不同含量的納米AlN添加到R2O-Al2O3-B2O3-SiO2系玻璃預(yù)熔料中,在氬氣氣氛下燒結(jié)后,陶瓷結(jié)合劑抗折強(qiáng)度可由原來(lái)的65.0 MPa提高到70.8 MPa;趙玉成等[4]采用高分子網(wǎng)絡(luò)凝膠法制備了用于超精密磨削用金剛石砂輪的陶瓷結(jié)合劑單組分氧化物粉末(如Al2O3、MgO、SiO2、ZnO等),其粒度均小于200 nm,且物相單一、粒徑分布窄、團(tuán)聚少,便于與納米級(jí)金剛石混合均勻;趙仕敬等[5]用高能球磨的方法對(duì)Li2O-Al2O3-SiO2微晶玻璃進(jìn)行細(xì)化,結(jié)果表明:球磨75 min后,粉末粒度為358 nm,850 ℃燒結(jié)后,抗折強(qiáng)度較未球磨的粉末提高了約40%;王艷輝等[6]研制成功了一系列納米陶瓷結(jié)合劑,燒結(jié)溫度為650~850 ℃,抗折強(qiáng)度高達(dá)100 MPa,且適用于全粒度和微粉級(jí)的金剛石及CBN磨料。
然而,由于超細(xì)粉體具有較高的表面能,且處于能量不穩(wěn)定狀態(tài),極易形成團(tuán)聚體,給后續(xù)應(yīng)用帶來(lái)了麻煩。為解決此問(wèn)題,研究者在超細(xì)粉體的團(tuán)聚機(jī)理和解團(tuán)聚方面做了大量研究[7-10]。目前,主要通過(guò)粉體表面改性、機(jī)械分散及添加分散劑等方式來(lái)對(duì)團(tuán)聚體進(jìn)行解團(tuán)聚處理,基本上達(dá)到了預(yù)期效果,如許向陽(yáng)[11]通過(guò)表面改性、超聲、球磨及加入表面活性劑等方法對(duì)爆轟納米金剛石進(jìn)行解團(tuán)聚,經(jīng)處理后,金剛石粒徑均在100 nm以下,且能穩(wěn)定分散;李文芳[12]采用共聚物對(duì)金剛石表面進(jìn)行接枝改性,納米金剛石團(tuán)聚體的粒徑可由初始的1 522.0 nm降至298.8 nm,其分散性也得到極大改善;許耀群等[13]系統(tǒng)研究了超聲波及分散劑復(fù)合作用下SiO2、CaCO3、Al2O3等3種納米顆粒的分散性能,并運(yùn)用DLVO理論探討了不同分散劑的分散機(jī)理,給出不同顆粒的分散劑優(yōu)選方案。
上述學(xué)者的研究主要集中在納米金剛石及氧化物粉末等領(lǐng)域,尚未有對(duì)陶瓷結(jié)合劑超細(xì)粉體解團(tuán)聚方面的研究。為此,本研究采用改變球磨工藝和分散劑添加量的方法對(duì)陶瓷結(jié)合劑超細(xì)粉體進(jìn)行解團(tuán)聚,探究其對(duì)粉體解團(tuán)聚及結(jié)合劑機(jī)械性能的影響規(guī)律。
試驗(yàn)用陶瓷結(jié)合劑成分如表1所示,其團(tuán)聚體粒度D50為56.126 μm,顯微形貌如圖1所示。試驗(yàn)時(shí)將氧化鋯磨球和該陶瓷結(jié)合劑團(tuán)聚體放入氧化鋯球磨罐中,添加適量六偏磷酸鈉分散劑,以去離子水為球磨介質(zhì),在自制的行星球磨機(jī)上進(jìn)行球磨,保持球料質(zhì)量比為3∶1,轉(zhuǎn)速為100 r/min,分別改變磨球球徑、球磨時(shí)間、六偏磷酸鈉的添加量進(jìn)行球磨。采用Mastersize 2000型激光粒度分析儀和FEI INSPECT S50型掃描電子顯微鏡(SEM)分析球磨前后粉體的粒度及顯微形貌,以確定最優(yōu)的球磨參數(shù)和分散劑添加量。
在球磨前后的結(jié)合劑粉體中分別加入金剛石(粒徑為10~20 μm),混合均勻后,加入10%~15%的糊精溶液(溶液質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10%)至混合均勻,在油壓機(jī)上壓制成50 mm×5 mm×4 mm的標(biāo)準(zhǔn)試樣,自然干燥后放入馬弗爐中在700 ℃下燒結(jié),隨爐冷卻。使用TH-8201S型萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)檢測(cè)燒結(jié)后試樣的抗折強(qiáng)度,對(duì)比球磨工藝對(duì)陶瓷結(jié)合劑抗折性能的影響。
表1 陶瓷結(jié)合劑成分
圖1 陶瓷結(jié)合劑團(tuán)聚體的顯微形貌
試驗(yàn)采用不同配比的氧化鋯大球(球徑為10 mm)和小球(球徑為5 mm)對(duì)粉體進(jìn)行球磨,固定球磨時(shí)間為2 h,均添加質(zhì)量分?jǐn)?shù)為4%的六偏磷酸鈉分散劑,其球磨后粉體粒度檢測(cè)結(jié)果如表2所示。從表2中數(shù)據(jù)可以看出:采用小球球磨后的粉體粒度明顯小于大球或大小球混合球磨的。這是由于在同樣的球料比下,隨著磨球粒徑減小,磨球數(shù)量增加,與物料的接觸面積和撞擊頻次也隨之增加,在同等的球磨條件下,更有利于得到細(xì)粒度的粉體。
表2 磨球球徑對(duì)粉體粒度的影響
為研究球磨時(shí)間對(duì)粉體解團(tuán)聚的影響,試驗(yàn)均采用小球球磨,添加質(zhì)量分?jǐn)?shù)為4%的六偏磷酸鈉分散劑,分別在行星球磨機(jī)上球磨1、2、3、4和5 h后取樣檢測(cè)粒度,結(jié)果如圖2所示。從圖2可以明顯看出:隨著球磨時(shí)間的延長(zhǎng),粉體粒度呈現(xiàn)先迅速減小后緩慢增大的趨勢(shì);在球磨2 h時(shí)粉體粒度D50值最低為0.345 μm,遠(yuǎn)低于初始團(tuán)聚體的D50值56.126 μm;隨后粉體粒度隨著球磨時(shí)間延長(zhǎng)又逐漸增大,但整體仍低于初始團(tuán)聚體的粒度。可見(jiàn),在其他條件不變的情況下,一味地延長(zhǎng)球磨時(shí)間,并不利于粉體的解團(tuán)聚及分散。這是由于在球磨初期,粉體粒度較大,磨球?qū)Ψ垠w的沖擊和磨剝作用較明顯,并且隨著球磨時(shí)間的延長(zhǎng)而增強(qiáng),粉體粒度也逐漸減??;但當(dāng)粉體粒度達(dá)到一定細(xì)度時(shí),球磨效果已經(jīng)減弱,繼續(xù)球磨反而破壞了粉體之間的分散狀態(tài),致使已解團(tuán)聚的粉體再次團(tuán)聚,使D50值隨著球磨時(shí)間延長(zhǎng)又呈增大趨勢(shì)。綜合本試驗(yàn)結(jié)果,選定球磨時(shí)間為2 h。
圖2 球磨時(shí)間對(duì)粉體粒度的影響
為研究分散劑六偏磷酸鈉添加量對(duì)粉體解團(tuán)聚的影響,采用小球球磨,分別添加質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2.0%、2.5%、3.0%、3.5%、4.0%的六偏磷酸鈉,在行星球磨機(jī)上球磨2 h后取樣檢測(cè)粒度,結(jié)果如圖3:隨著分散劑添加量的增加,球磨后的粉體粒度先減小后增大,當(dāng)添加的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2.5%時(shí),D50值最小,為0.186 μm。
圖3 分散劑添加量對(duì)粉體粒度的影響
這是因?yàn)榱姿徕c是一種多聚無(wú)機(jī)鹽,一般陰離子數(shù)為30~90個(gè),在水中水解后可產(chǎn)生大量陰離子,這些陰離子可吸附于粉體顆粒表面,增強(qiáng)顆粒間的靜電排斥力,阻礙已分散的粒子再次團(tuán)聚。根據(jù)經(jīng)典膠體穩(wěn)定DLVO理論[14-16],當(dāng)分散劑加入量進(jìn)一步增大時(shí),懸浮液中的電解質(zhì)會(huì)隨之增加,導(dǎo)致其顆粒雙電層的厚度減小,靜電排斥作用減弱,分散穩(wěn)定性變差,顆粒團(tuán)聚現(xiàn)象加劇。因此,當(dāng)六偏磷酸鈉添加的質(zhì)量分?jǐn)?shù)超過(guò)2.5%后,結(jié)合劑粉體粒度又有增大趨勢(shì)。
綜合上述試驗(yàn)結(jié)果,當(dāng)其他條件不變時(shí),選擇5 mm的小粒徑磨球、添加質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2.5%的六偏磷酸鈉、球磨2 h時(shí),結(jié)合劑團(tuán)聚體的解團(tuán)聚效果最優(yōu),解團(tuán)聚后粉體D50值可達(dá)0.186 μm,其顯微形貌如圖4所示。圖4中解團(tuán)聚后的粉體明顯優(yōu)于圖1的原始團(tuán)聚體,說(shuō)明球磨后的顆粒分散性較好,且沒(méi)有明顯的團(tuán)聚現(xiàn)象。
圖4 解團(tuán)聚后的陶瓷結(jié)合劑粉體顯微形貌
分別用解團(tuán)聚前后的陶瓷結(jié)合劑粉體制成的抗折條,在萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)上測(cè)試抗折強(qiáng)度,其結(jié)果如表3所示。由表3可知:在相同的燒結(jié)溫度下,經(jīng)解團(tuán)聚的結(jié)合劑粉體燒結(jié)后的抗折強(qiáng)度為26.2 MPa,明顯高于原始團(tuán)聚體燒結(jié)后的強(qiáng)度(18.1 MPa),約提高45%。原因在于粒度更小的陶瓷結(jié)合劑,具有更高的比表面積、更大的表面能,在同樣的燒結(jié)溫度下,燒結(jié)活性更高,更易于燒結(jié),表現(xiàn)出更好的機(jī)械強(qiáng)度。
表3 解團(tuán)聚對(duì)結(jié)合劑抗折強(qiáng)度的影響
通過(guò)球磨工藝和添加分散劑的方法可以有效地對(duì)陶瓷結(jié)合劑粉體進(jìn)行解團(tuán)聚,提高其分散穩(wěn)定性。使用5 mm的小粒徑磨球、添加質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2.5%的六偏磷酸鈉并球磨2 h后,結(jié)合劑團(tuán)聚體D50可由原始的56.126 μm降至0.186 μm,且基本沒(méi)有團(tuán)聚現(xiàn)象。解團(tuán)聚后的結(jié)合劑粉體表現(xiàn)出更好的燒結(jié)性,在700 ℃下燒結(jié)后試樣的抗折強(qiáng)度為26.2MPa,比原始粉體的抗折強(qiáng)度(18.1 MPa)提高約45%。