楊學(xué)文,敖良忠,馬瑞陽
(中國民用航空飛行學(xué)院 航空工程學(xué)院,四川 廣漢 618307)
MEMS即微機(jī)電系統(tǒng),是一種結(jié)合了微小機(jī)械結(jié)構(gòu)和電子電路的微型系統(tǒng)[1],最初起源于美國。1979年,HP公司研制出了MEMS噴墨打印頭[2];1980年,IBM的Petersen研制出了 MEMS扭轉(zhuǎn)微鏡[3],從此開始了光學(xué)MEMS的研究。
近年來,表面輪廓測量在工業(yè)設(shè)計(jì)及檢測、人體測量、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域中變得越來越重要。然而傳統(tǒng)的三維測量系統(tǒng)體積龐大,重量較重。使用MEMS扭轉(zhuǎn)微鏡搭建的三維測量系統(tǒng)具有結(jié)構(gòu)緊湊、重量輕、光學(xué)系統(tǒng)更加簡單、產(chǎn)生主動結(jié)構(gòu)光測量精度高且測量距離不受焦距限制、相位可以根據(jù)測量需求實(shí)時(shí)調(diào)整等優(yōu)點(diǎn),能夠解決傳統(tǒng)三維測量系統(tǒng)在應(yīng)用場景中的不足,因此基于MEMS的三維測量系統(tǒng)在未來頗具發(fā)展前景。
基于MEMS的三維測量系統(tǒng)采用相移法測量原理,首先利用MEMS振鏡投影設(shè)備將具有固定相位差的正弦條紋圖投影到待測三維物體表面[4],然后再通過圖像采集設(shè)備采集三幅以上變形條紋圖并存儲于測量系統(tǒng)存儲模塊。由于物體表面凹凸不平,投影條紋發(fā)生扭曲,因此變形條紋圖攜帶物體三維信息。最后將變形條紋導(dǎo)入PC端利用三角函數(shù)關(guān)系和光強(qiáng)信息,從帶有固定相移的條紋圖中還原出相位圖的環(huán)境深度信息,并通過一定的數(shù)據(jù)處理方法,還原出物體表面的三維尺寸和空間信息。
MEMS振鏡的角度隨時(shí)間成正弦變化,如式(1):
其中:δmax為振鏡擺動的最大角度;fM為振鏡的擺動頻率(t=0時(shí)振鏡位于δ=0的位置)。
同時(shí)激光器的輸出方式為亮度隨時(shí)間成正弦變化,如式(2):
其中:i(t)為t時(shí)刻的輸出光強(qiáng);i1為平均光強(qiáng);i2為調(diào)制光強(qiáng);fJ為激光調(diào)制頻率;φ為激光初始相位。結(jié)合式(1)和式(2)可知,以這種方式產(chǎn)生的正弦條紋圖,其亮度在空間上也是按正弦規(guī)律變化的,于是投影到物體表面的條紋亮度可表示為:
其中:l(x,y,z)為空間點(diǎn)(x,y,z)的亮度;l1(x,y,z)為該點(diǎn)平均亮度;l2(x,y,z)為調(diào)制亮度;φ(x,y,z)為該點(diǎn)亮度的相位。
由以上分析可得,相機(jī)抓拍的變形正弦條紋圖中,各點(diǎn)像素光強(qiáng)也有這種正弦變化的關(guān)系,可表示為:
I(x,y)=I1(x,y)+I(xiàn)2(x,y)cos(φ(x,y)). (4)
其中:I(x,y)為照片上第x行y列像素點(diǎn)的光強(qiáng);I1(x,y)為入射激光的平均光強(qiáng);I2(x,y)為輸入給激光器的調(diào)制光強(qiáng);φ(x,y)為該點(diǎn)光強(qiáng)的相對相位。因此設(shè)第一幅相片上各點(diǎn)像素為I1(x,y),第二幅為I2(x,y),第三幅為I3(x,y),則三幅照片上的各點(diǎn)光強(qiáng)可以表示為:
由式(5)可以看出:第一次所有像素點(diǎn)的相位相對于原始相位的附加相位為
通過對以上各式利用和差化積公式進(jìn)行求解可得相位:
利用三角函數(shù)關(guān)系和光強(qiáng)信息,從帶有固定相移的條紋圖中還原出相位圖的高度信息,通過對圖像的解碼和相位的展開重建物體三維輪廓,還原出物體表面的三維信息。
如圖1所示,傳統(tǒng)的三維測量系統(tǒng)由投影系統(tǒng)、圖像采集系統(tǒng)、系統(tǒng)控制單元(計(jì)算機(jī))三個(gè)子系統(tǒng)組成。其中,投影設(shè)備通常采用投影儀,圖像采集設(shè)備采用CCD工業(yè)相機(jī),系統(tǒng)控制單元采用計(jì)算機(jī)。
圖1 傳統(tǒng)的三維測量系統(tǒng)原理圖
與傳統(tǒng)三維測量系統(tǒng)不同,基于MEMS的三維測量系統(tǒng)中由激光器、線性發(fā)生棱鏡、MEMS振鏡組成投影系統(tǒng)[5];高度集成化的CMOS相機(jī)作為圖像采集設(shè)備;FPGA(Field-Programmable Gate Array)芯片和ARM(Advanced RISC Machine)芯片串聯(lián)作為系統(tǒng)控制單元。
2.1.1 系統(tǒng)控制核心器件
FPGA+ARM芯片:FPGA即現(xiàn)場可編程門陣列,具有豐富的邏輯資源,可根據(jù)現(xiàn)場需求進(jìn)行編程,同時(shí)它可以并行工作,在時(shí)序控制上比串行工作的單片機(jī)要有優(yōu)勢,對驅(qū)動模塊可以實(shí)現(xiàn)較好的時(shí)序控制。
由于系統(tǒng)中需要對大量輸入的驅(qū)動數(shù)據(jù)以及反饋數(shù)據(jù)等進(jìn)行實(shí)時(shí)處理,而ARM芯片大量使用寄存器且大多數(shù)數(shù)據(jù)操作都在寄存器中完成,尋址方式靈活簡單,指令執(zhí)行速度快,效率高,因此選用ARM芯片作為處理器[6]。最終將ARM芯片與FPGA芯片串聯(lián)作為此三維測量系統(tǒng)的核心控制芯片。
2.1.2 投影核心器件
(1)光源發(fā)生器:系統(tǒng)中FPGA通過控制激光器驅(qū)動模塊,使其產(chǎn)生亮度隨時(shí)間成正弦變化的激光,由于LD(Laser Diode)激光器具有重量輕、體積小、易于集成化、光能轉(zhuǎn)換效率高、工作壽命長等優(yōu)點(diǎn)[7],且屬于電流直接注入驅(qū)動型器件,為了便于控制,同時(shí)使得驅(qū)動電路的設(shè)計(jì)變得簡易化,因此選用LD激光器作為光源發(fā)生器。
(2)線性發(fā)生棱鏡:激光器產(chǎn)生出來的激光是點(diǎn)狀激光,透鏡的作用是將點(diǎn)狀激光轉(zhuǎn)化成一字線型激光,目前最常用的是柱面透鏡、樹脂線性透鏡以及鮑威爾棱鏡。柱面透鏡產(chǎn)生的激光線中間亮而兩頭逐漸變暗,樹脂線性透鏡相比于前者產(chǎn)生的激光線雖然纖細(xì),但在激光線末端存在明顯斷點(diǎn)。相比于前兩者,鮑威爾棱鏡能夠產(chǎn)生均勻明亮的激光線,因此選擇鮑威爾棱鏡作為線性發(fā)生棱鏡。
(3)MEMS振鏡:MEMS振鏡是將微型光學(xué)反射鏡和MEMS驅(qū)動器集成到一起的光學(xué)器件,主要實(shí)現(xiàn)激光的指向偏轉(zhuǎn)和圖形掃描等功能。MEMS振鏡按照驅(qū)動機(jī)理可分為4種:靜電驅(qū)動、電磁驅(qū)動、電熱驅(qū)動和壓電驅(qū)動[8]。由于電流線圈在不同位置提供的驅(qū)動力大小都是相同的,極大地方便了MEMS微振鏡和系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);此外,微振鏡扭轉(zhuǎn)的角度和頻率是隨著驅(qū)動電流的大小和頻率而變化的,這樣投影條紋的刷新頻率就可以通過驅(qū)動信號的頻率來實(shí)現(xiàn)精確控制,這也使得驅(qū)動電路的設(shè)計(jì)變得簡易化。根據(jù)振鏡的掃描頻率、扭轉(zhuǎn)角度的大小、能量的消耗、驅(qū)動電路的實(shí)現(xiàn)等需要,綜合比較各種驅(qū)動方式,最終選擇電磁驅(qū)動的一維MEMS振鏡。
2.1.3 圖像采集核心器件
CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)圖像傳感器與壟斷該領(lǐng)域30多年的CCD(Charge-Coupled Device)器件相比,擁有更加靈活的圖像捕捉、更高的動態(tài)范圍、更高的分辨率、更低的功耗以及更加易于集成化[9]等優(yōu)點(diǎn),因此本研究采用CMOS相機(jī)作為圖像采集元件。在測量系統(tǒng)中,F(xiàn)PGA通過相機(jī)驅(qū)動模塊控制CMOS相機(jī)抓拍投影到三維物體上捕獲受物體三維信息調(diào)制的正弦投影條紋圖。
如圖2所示,基于MEMS的三維測量系統(tǒng)由激光發(fā)生器、線性發(fā)生棱鏡、一維MEMS振鏡、CMOS相機(jī)、FPGA+ARM芯片、LD激光器驅(qū)動及反饋模塊、振鏡驅(qū)動及反饋模塊、相機(jī)驅(qū)動模塊構(gòu)成。其中LD激光器作為點(diǎn)光源發(fā)生器,鮑威爾棱鏡作為線性發(fā)生棱鏡,MEMS振鏡作為反射鏡片,共同組成MEMS振鏡條紋投影子系統(tǒng),產(chǎn)生正弦條紋圖;相機(jī)驅(qū)動模塊和CMOS相機(jī)組成圖像采集系統(tǒng),抓拍待測表面變形正弦條紋圖,并將其存儲于系統(tǒng)存儲模塊中;振鏡驅(qū)動和反饋模塊、LD激光器驅(qū)動和反饋模塊、相機(jī)驅(qū)動模塊、FPGA+ARM芯片共同組成整個(gè)系統(tǒng)的控制單元,控制各模塊協(xié)調(diào)運(yùn)作。
具體實(shí)現(xiàn)過程如圖3所示,系統(tǒng)啟動后,通過控制器FPGA發(fā)出由ARM芯片計(jì)算得到的正弦驅(qū)動信號,以此作為LD激光器調(diào)制信號,調(diào)制LD激光器按正弦規(guī)律發(fā)出激光,并將信息反饋給激光調(diào)整電路對激光器亮度進(jìn)行實(shí)時(shí)調(diào)整,保證所發(fā)出激光的亮度隨時(shí)間成正弦變化;所發(fā)出點(diǎn)狀激光經(jīng)過雙面透鏡(鮑威爾棱鏡)轉(zhuǎn)變?yōu)榱炼染鶆虻木€性激光,將其垂直入射于MEMS振鏡(一維)中心,F(xiàn)PGA發(fā)出方波延時(shí)信號1同步控制MEMS振鏡驅(qū)動模塊按一定頻率諧振擺動,將入射線激光在空間上輸出為一幅正弦條紋圖,將此條紋圖投射于被測物體表面,與此同時(shí)FPGA發(fā)出的方波延時(shí)觸發(fā)信號2通過相機(jī)驅(qū)動模塊控制相機(jī)進(jìn)行同步抓拍,捕獲經(jīng)三維物體表面調(diào)制的變形條紋圖[10]。重復(fù)上述步驟,抓拍3幅以上具有一定相位差的變形條紋圖,將其存儲于系統(tǒng)存儲模塊,以便于后期導(dǎo)入計(jì)算機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理,還原物體三維數(shù)據(jù)信息。
圖2 基于MEMS的三維成像系統(tǒng)
圖3 基于MEMS的三維成像系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)原理
為了實(shí)現(xiàn)三維測量系統(tǒng)的集成化、小型化、輕量化,對安裝殼體進(jìn)行了設(shè)計(jì)。如圖4(a)所示,考慮到器件的拆裝方便,在安裝殼體上設(shè)計(jì)了兩個(gè)滑槽,器件安裝在器件安裝板上,通過滑槽滑入安裝。為保證測量需求,方便條紋圖像的采集,安裝殼體上CMOS相機(jī)安裝處采用斜面設(shè)計(jì),保證出射條紋圖與CMOS相機(jī)采集成一定角度。
器件安裝板主要用于核心器件的安裝,包括FPGA+ARM控制模塊、LD激光器驅(qū)動及反饋模塊、CMOS相機(jī)驅(qū)動模塊、MEMS振鏡驅(qū)動及反饋模塊,以及各執(zhí)行器件(包括LD激光器、鮑威爾棱鏡、MEMS振鏡等)的安裝。如圖4(b)所示,器件安裝板上設(shè)計(jì)了各個(gè)器件對應(yīng)的安裝位置,將各個(gè)器件按對應(yīng)安裝位置安裝于器件安裝板上即可。最后將裝好器件的安裝板裝入安裝殼體中,裝配效果如圖5所示。
本文通過對傳統(tǒng)三維測量系統(tǒng)的分析研究,發(fā)現(xiàn)傳統(tǒng)測量設(shè)備存在尺寸大、投影儀功能過剩且焦距一定等問題,在很多特殊測量場合,無法勝任測量任務(wù)。以此為出發(fā)點(diǎn),本文對基于MEMS的三維測量系統(tǒng)展開了深入的研究,規(guī)劃了詳細(xì)的設(shè)計(jì)方案。雖然目前還未對各驅(qū)動模塊和反饋模塊以及各驅(qū)動模塊信號的同步控制進(jìn)行深入研究,但是本文所研究的新型三維測量系統(tǒng)對于滿足新時(shí)代的測量需求具有重要的意義,同時(shí)對其他學(xué)者的相關(guān)研究也具有一定的參考價(jià)值。
圖4 安裝殼體三維結(jié)構(gòu)及器件安裝板安裝示意圖
圖5 裝配效果圖