洪敏
華潤微是一家擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的半導(dǎo)體企業(yè),產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。經(jīng)過多年的發(fā)展,公司現(xiàn)已為國內(nèi)領(lǐng)先的擁有全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運(yùn)營能力的半導(dǎo)體企業(yè)。此次公司在上交所科創(chuàng)板上市,開啟了公司發(fā)展的新征程。值得注意的是,公司本次科創(chuàng)板招股上市很具創(chuàng)新性。它開創(chuàng)了A股的以紅籌架構(gòu)上市、以有限公司上市的先河,并是首家以港元而非人民幣為股票面值的企業(yè)。此外,公司為海外優(yōu)質(zhì)公司回歸A股做出了創(chuàng)造性的探索,也表明了科創(chuàng)板對(duì)海外優(yōu)質(zhì)公司回歸的大力支持。
作為高新技術(shù)企業(yè),公司自成立以來就十分重視技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新的持續(xù)性,目前,公司擁有一批穩(wěn)定的研發(fā)團(tuán)隊(duì),并且不斷吸收新的優(yōu)秀人才,滿足公司進(jìn)一步創(chuàng)新發(fā)展的需要。截至2019年6月30日,公司擁有7937名員工,其中包括641名研發(fā)人員,2290名技術(shù)人員,合計(jì)占員工總數(shù)比例為36.93%。同時(shí),公司也十分注重與高等院校、科研單位的合作,充分利用外部資源構(gòu)建合作創(chuàng)新機(jī)制。公司與東南大學(xué)、浙江大學(xué)等合作成立了產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,并擁有2個(gè)博士后工作站,在加快人才培養(yǎng)、技術(shù)開發(fā)和成果轉(zhuǎn)化的速度和力度方面,取得了良好的效果。
眾所周知,半導(dǎo)體行業(yè)是人才、技術(shù)和資金密集型的行業(yè),三者缺一不可。公司近年來持續(xù)的資金研發(fā)投入,確保了公司的產(chǎn)品迭代能夠緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),亦能滿足客戶終端產(chǎn)品的創(chuàng)新需求。招股書顯示,2016年、2017年、2018年、2019年1-6月,公司的研發(fā)費(fèi)用分別為3.46億元、4.47億元、4.50億元、2.17億元,占當(dāng)期營業(yè)收入的比例分別為7.86%、7.61%、7.17%、8.22%,均在7%以上。
憑借著強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力和持續(xù)的資金投入,公司科研成果豐碩。近年來公司積極承擔(dān)國家科技重大項(xiàng)目,共牽頭承擔(dān)了5項(xiàng)國家科技重大專項(xiàng)項(xiàng)目,并參與了2項(xiàng)國家科技重大專項(xiàng)項(xiàng)目。截至2019年6月30日,公司4個(gè)研發(fā)機(jī)構(gòu)被各級(jí)政府授予8項(xiàng)資質(zhì),認(rèn)定為省、市、區(qū)級(jí)研發(fā)機(jī)構(gòu),其中授予省級(jí)功率半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心1項(xiàng),省級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室1項(xiàng),省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心1項(xiàng),省級(jí)工程技術(shù)研究中心1項(xiàng),市級(jí)研發(fā)機(jī)構(gòu)3項(xiàng)及區(qū)級(jí)研發(fā)機(jī)構(gòu)1項(xiàng)。
在大力投入研發(fā)的同時(shí),公司也持續(xù)完善專利布局以充分保護(hù)核心技術(shù),為業(yè)務(wù)開展及未來新業(yè)務(wù)的拓展創(chuàng)造了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。截至2019年6月30日,公司境內(nèi)專利申請(qǐng)共計(jì)2428項(xiàng),境外專利申請(qǐng)共計(jì)282項(xiàng);公司已獲得授權(quán)的專利共計(jì)1325項(xiàng),包括境內(nèi)專利共計(jì)1173項(xiàng),境外專利共計(jì)152項(xiàng)。
此外,公司技術(shù)儲(chǔ)備豐富,為下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)β拾雽?dǎo)體元器件持續(xù)迭代升級(jí)奠定了基礎(chǔ)。在產(chǎn)品與方案板塊,公司已儲(chǔ)備硅基GaN功率器件設(shè)計(jì)、加工和封裝測(cè)試技術(shù)、SiC功率器件設(shè)計(jì)、加工和封裝測(cè)試技術(shù)、IPM 智能功率模塊設(shè)計(jì)、加工和封裝測(cè)試技術(shù)、升級(jí)超級(jí)MOS器件技術(shù)、升級(jí)溝槽柵MOS產(chǎn)品技術(shù)、無線充IC產(chǎn)品技術(shù)及BMS IC產(chǎn)品技術(shù)等;在制造與服務(wù)板塊,公司已儲(chǔ)備8英寸MEMS工藝平臺(tái)技術(shù)及0.5微米500-600V SOI BCI平臺(tái)技術(shù)等,確保了公司在行業(yè)的領(lǐng)先地位。
強(qiáng)大的研發(fā)投入和領(lǐng)先的工藝技術(shù),為公司產(chǎn)品創(chuàng)新夯實(shí)了基礎(chǔ)。目前,公司是國內(nèi)產(chǎn)品線最為全面的功率器件廠商之一,豐富的產(chǎn)品線能夠滿足不同下游市場(chǎng)的應(yīng)用場(chǎng)景以及同一細(xì)分市場(chǎng)中不同客戶的差異化需求。
在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,公司多項(xiàng)產(chǎn)品的性能、工藝居于國內(nèi)領(lǐng)先地位。公司是國內(nèi)營業(yè)收入領(lǐng)先、產(chǎn)品系列齊全的MOSFET廠商,是國內(nèi)少數(shù)能夠提供-100V至1500V范圍內(nèi)低、中、高壓全系列MOSFET產(chǎn)品的企業(yè),也是目前國內(nèi)擁有全部主流MOSFET器件結(jié)構(gòu)研發(fā)和制造能力的主要企業(yè),生產(chǎn)的器件包括溝槽柵MOS、平面柵VDMOS及超結(jié)MOS等,可以滿足不同客戶和不同應(yīng)用場(chǎng)景的需要。根據(jù)IHS Markit的統(tǒng)計(jì),以銷售額計(jì),公司在中國MOSFET市場(chǎng)中排名第三,僅次于英飛凌與安森美兩家國際企業(yè),是中國本土領(lǐng)先的MOSFET廠商。
同時(shí),作為擁有IDM經(jīng)營能力的公司,公司的產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造工藝的研發(fā)能夠通過內(nèi)部調(diào)配進(jìn)行更加緊密高效的聯(lián)系?;贗DM經(jīng)營模式,公司能更好發(fā)揮資源的內(nèi)部整合優(yōu)勢(shì),提高運(yùn)營管理效率,能夠縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)到量產(chǎn)所需時(shí)間,根據(jù)客戶需求進(jìn)行更高效、靈活的特色工藝定制。根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù),以銷售額計(jì),公司在2018年中國本土半導(dǎo)體企業(yè)排名中位列第10,是排名前10的企業(yè)中唯一一家IDM模式為主經(jīng)營的企業(yè)。
此外,公司是國內(nèi)產(chǎn)品線最為全面的功率分立器件廠商之一,可以為客戶提供多元優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品組合與系統(tǒng)解決方案。目前,公司合計(jì)擁有1100余項(xiàng)分立器件產(chǎn)品與500余項(xiàng)IC產(chǎn)品。同時(shí),公司的制造資源也在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位,目前擁有6英寸晶圓制造產(chǎn)能約為247萬片/年,8英寸晶圓制造產(chǎn)能約為133萬片/年,具備為客戶提供全方位的規(guī)?;圃旆?wù)能力。
憑借著公司在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等領(lǐng)域均取得多項(xiàng)技術(shù)突破與經(jīng)營成果,公司已成為中國本土具有重要影響力的綜合性半導(dǎo)體企業(yè),自2004年起連續(xù)被工信部評(píng)為中國電子信息百強(qiáng)企業(yè)。目前公司產(chǎn)品及方案被廣泛應(yīng)用于工業(yè)、汽車、消費(fèi)電子、通信等多個(gè)終端領(lǐng)域,并積累了知名的國內(nèi)外客戶群。知名的優(yōu)質(zhì)客戶資源是公司持續(xù)發(fā)展的巨大推動(dòng)力,更是公司核心競爭力的重要體現(xiàn)。
值得關(guān)注的是,公司是央企華潤集團(tuán)旗下全資半導(dǎo)體投資運(yùn)營平臺(tái),其唯一股東為華潤集團(tuán)(微電子)有限公司。華潤集團(tuán)是國務(wù)院國資委直接監(jiān)管和領(lǐng)導(dǎo)的國有重點(diǎn)骨干企業(yè),經(jīng)過兩次“再造華潤”,目前已形成以實(shí)業(yè)為核心的多元化控股企業(yè)集團(tuán),涵蓋大消費(fèi)、大健康、城市建設(shè)與運(yùn)營、能源服務(wù)、科技與金融五大業(yè)務(wù)領(lǐng)域,總資產(chǎn)逾14000億元,2019年“財(cái)富世界500強(qiáng)”排名第80位。而公司的產(chǎn)品具有廣闊的應(yīng)用空間,與華潤集團(tuán)多元化的業(yè)務(wù)場(chǎng)景相結(jié)合,未來有望在全屋智能、智慧安防、大健康等領(lǐng)域釋放協(xié)同效應(yīng),助力公司的發(fā)展。
根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易組織統(tǒng)計(jì),全球半導(dǎo)體行業(yè)2018年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4688億美元,較2017年增長約13.7%。過去五年,隨著智能手機(jī)、平板電腦為代表的新興消費(fèi)電子市場(chǎng)的快速發(fā)展,以及汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等科技產(chǎn)業(yè)的興起,強(qiáng)力帶動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模迅速增長。
伴隨著行業(yè)的快速發(fā)展,公司的業(yè)績亦穩(wěn)步增長。招股書顯示,2016 年、2017年、2018年、2019年1-6月,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入439676.33萬元、587558.97萬元、627079.65萬元、264002.40萬元,2016年度至2018年度年均復(fù)合增長率為19.42%。
在國內(nèi),隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、VR/AR等新一輪科技逐漸走向產(chǎn)業(yè)化,未來十年中國半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來進(jìn)口替代與成長的黃金時(shí)期,逐步在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)性調(diào)整中占據(jù)舉足輕重的地位。在貿(mào)易摩擦等宏觀環(huán)境不確定性增加的背景下,加速進(jìn)口替代、實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控已上升到國家戰(zhàn)略高度,中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迎來了歷史性的機(jī)遇。
以物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?yàn)槔?,根?jù)Gartner的預(yù)測(cè),全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將從2014年的37.5億臺(tái)上升到2020年的250億臺(tái),形成超過3000億美元的市場(chǎng)規(guī)模,其中整體成本集中在MCU、通信芯片和傳感芯片三項(xiàng),總共占比高達(dá)60%-70%。新興科技產(chǎn)業(yè)將成為行業(yè)新的市場(chǎng)推動(dòng)力,并且隨著國內(nèi)企業(yè)技術(shù)研發(fā)實(shí)力的不斷增強(qiáng),國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)將會(huì)出現(xiàn)發(fā)展的新契機(jī)。
公司作為半導(dǎo)體行業(yè)的龍頭企業(yè),主要產(chǎn)品包括功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制產(chǎn)品。本次公司登陸上交所科創(chuàng)板,募集資金將投向8英寸高端傳感器和功率半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目、前瞻性技術(shù)和產(chǎn)品升級(jí)研發(fā)項(xiàng)目、產(chǎn)業(yè)并購及整合項(xiàng)目和補(bǔ)充營運(yùn)資金。據(jù)了解,8英寸高端傳感器圍繞公司聚焦功率半導(dǎo)體以及智能傳感器的戰(zhàn)略布局,通過完成基礎(chǔ)廠房和動(dòng)力設(shè)施建設(shè)推進(jìn)工藝技術(shù)研發(fā),提升8英寸BCD工藝平臺(tái)的技術(shù)水平并擴(kuò)充生產(chǎn)能力;同時(shí)建立8英寸MEMS工藝平臺(tái),完善外延配套能力,保持技術(shù)的領(lǐng)先性。首期項(xiàng)目投產(chǎn)后,計(jì)劃每月增加BCD和MEMS工藝產(chǎn)能約16000片。而隨著募投項(xiàng)目的建設(shè),將進(jìn)一步提升公司在功率半導(dǎo)體及智能傳感器領(lǐng)域的工藝水平,加快研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化,有利于公司積極響應(yīng)下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)β拾雽?dǎo)體元器件持續(xù)迭代升級(jí)的需求,為公司提高市場(chǎng)份額、擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)奠定發(fā)展基礎(chǔ)。未來公司將圍繞自身的核心優(yōu)勢(shì)、提升核心技術(shù)及結(jié)合內(nèi)外部資源,不斷推動(dòng)企業(yè)發(fā)展,進(jìn)一步向綜合一體化的產(chǎn)品公司轉(zhuǎn)型,矢志成為世界領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體和智能傳感器產(chǎn)品與方案供應(yīng)商。