文獻摘要（225）

在PCB中埋置磁性元件的設計

Embedding Magnetics in a PCB Design

與埋置電阻和電容器一樣，印制板（PCB）內埋置磁性元件為減小系統(tǒng)尺寸和成本提供了一種手段，本文概述了埋置磁性元件的設計和構造。按照不同的磁通量要求選擇環(huán)狀鐵氧體磁芯，插入PCB內層并用低收縮環(huán)氧樹脂固封到位，此后遵照正常的PCB工藝，在上下表面層壓預浸料和銅箔，再是鉆孔和電鍍、成像和蝕刻導電繞組圖案，顯示了電感、變壓器和扼流圈等磁性元件，以實現(xiàn)復雜的電路功能。

（By Jim Quilici，PCD&F，2020/08，共3頁）

可靠性需要從最低層次進行設計

Reliability Needs to be Designed in from the Lowest Level

電子設備越來越需要在極端環(huán)境條件下運行，這是一個重大的可靠性挑戰(zhàn)。環(huán)境因素（如高溫度和高濕度）對部件的影響非常明顯，通常表現(xiàn)為表面氧化、腐蝕或機械變形，基材也可能會老化。導電陽極絲（CAF）的形成是一個在業(yè)界引起關注的現(xiàn)象，被認為是一個材料問題，還受設計和工藝的影響?？煽啃孕枰獜淖畹偷幕宀牧闲阅転槠瘘c向上進行設計。硬件的設計必須能夠承受可能遇到的最惡劣的條件。

（By Alun Morgan，PCB&F，2020/08，共2頁）

糾正CAF形成起源和原因的錯誤

CAF Formation—Correction of Misrepresentation of Origins and Causes

作者曾有文章錯誤地陳述了導電陽極絲（CAF）形成的起源和原因，認為CAF是由編織玻璃和樹脂材料之間的分離或缺乏粘合造成的是錯誤的。本文特別指出，CAF的失效增長必須是從陽極向陰極發(fā)展，CAF生長的關鍵是路徑和溫度、濕度、偏壓（THB）條件。如果這些成分不存在，那么CAF就不會發(fā)生。不能把基材纖維與樹脂的空洞及芯吸引起的導電故障作為CAF。

（By Michael Carano，pcb007.com，2020/8/11，共3頁）

如何計算PCB成品銅厚？

How Do You Calculate Finished Copper?

要求PCB成品導線的銅厚度多少？這可在圖紙或規(guī)范上看到標注了銅厚度，但可能會有誤解，這是基底銅箔厚度還是成品導體厚度？兩者有很大差別。根據IPC-6012標準，得出PCB內層和外層在不同基底銅箔厚度基礎上，加工處理后導體銅厚度的最小值。因此認識基底銅箔與成品銅厚的關系，正確選擇基銅厚度會有利于成本。

（By Ruben Contreras，pcb007.com，2020/8/17，共3頁）

初學者的撓性電路設計規(guī)則

Flexible Circuit Design Rules for Beginners

撓性電路板（FPCB）在設計上有特殊性，初學設計者首先應了解相關IPC標準，但由于技術發(fā)展設計規(guī)則也會相應變化。FPCB設計必須選擇適合的基材；外形轉角必須是圓弧形，彎折區(qū)域線路盡量是直線條，不可設孔與連接盤；線路轉向應呈圓形，連接盤應呈楕圓形或滴眼狀；為了改善信號完整性，注意微帶線和埋/盲孔設計，抗電磁干擾需要屏蔽層。設計師、制造商和裝配商之間的溝通是最終產品成功的關鍵。

（By Olga Scheglov，PCB design，2020/08，共5頁）

提高穩(wěn)定性和降低成本的鍍鈀

Palladium Plating Increases Robustness,Lowers Cost

為降低化學鍍鎳/化學鍍鈀/浸金（ENEPIG）成本，介紹一種新的化學鍍鈀工藝。新型鈀電解液Pd Core?與傳統(tǒng)Pd鍍液的比較，新配方允許鈀含量僅為0.5 g/l的工藝操作，以此降低全過程成本約50%；同時，該鍍液工藝穩(wěn)定，抗污染性強，可獲得更長的鍍液壽命。通過可焊性和接合性測試，性能至少與現(xiàn)行ENEPIG涂層相當，而大大節(jié)省了成本。

（By Britta Schafsteller等，PCB magazine，2020/08共5頁）

提高PCB激光分板加工效率的新方法

New Laser Method for PCB Depaneling Increases Process Utilization

拼版PCB的分割從傳統(tǒng)的機械切割分板方法轉向激光方法，不同激光器在切割特性和質量上存在顯著差異，如對熱敏區(qū)的熱影響、切縫的寬度、邊緣光潔度等。本文介紹了一種新的納秒激光和相關切割工藝，Coherent AVIA-LX激光器與新的脈沖控制技術相結合，具有更高的脈沖能量，滿足剛性和撓性不同基材和越來越嚴格的尺寸挑戰(zhàn)，特別是減少熱影響和碎屑的形成，提高切割質量。

（By Frank G?bler，PCB magazine，2020/08，共6頁）