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    一種多分級(jí)光膜塊板的制作技術(shù)

    2020-11-12 08:03:12張永謀朱雪晴張亞峰
    印制電路信息 2020年10期
    關(guān)鍵詞:干膜金手指鍍金

    張永謀 蔣 華 朱雪晴 張亞峰

    (勝宏科技(惠州)股份有限公司,廣東 惠州 516211)

    0 前言

    光模塊(opTIcal module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。發(fā)射部分是:輸入一定碼率的電信號(hào)經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)芯片處理后驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激光器(LD)或發(fā)光二極管(LED)發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào),其內(nèi)部帶有光功率自動(dòng)控制電路,使輸出的光信號(hào)功率保持穩(wěn)定。接收部分是:一定碼率的光信號(hào)輸入模塊后由光探測(cè)二極管轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號(hào)。

    多分級(jí)光模塊指在設(shè)計(jì)上突破了原始光模塊的設(shè)計(jì)理念,將光膜塊的金手指設(shè)計(jì)成長(zhǎng)短不一或多段的結(jié)構(gòu),這樣的信號(hào)傳輸中形成了有效的時(shí)間差,便于高頻信號(hào)的傳輸,而且可以實(shí)現(xiàn)帶電熱拔插技術(shù),對(duì)后續(xù)的升級(jí)維護(hù)有很大的便利。另外此技術(shù)還大大促進(jìn)了基站控制設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)化和功能模塊化,實(shí)現(xiàn)了一種控制板可以在不同產(chǎn)品上運(yùn)用,大大降低了成本。多分級(jí)是國(guó)外提出的一項(xiàng)新興技術(shù),該技術(shù)具有產(chǎn)品集成度高(連接器密度高),占用空間小,升級(jí)維護(hù)簡(jiǎn)便。

    1 產(chǎn)品資料

    產(chǎn)品的疊構(gòu)圖見(jiàn)圖1所示,基本信息見(jiàn)表1所示,鍍金信息圖見(jiàn)圖2所示。

    2 重點(diǎn)資料設(shè)計(jì)

    (1)引線設(shè)計(jì),采用內(nèi)拉引線的方式設(shè)計(jì),在外層工作稿的基礎(chǔ)上增加連接金手指的鍍金導(dǎo)線(見(jiàn)圖3)。

    (2)分級(jí)位置金手指設(shè)計(jì),在外層工作稿的基礎(chǔ)上將金手指分級(jí)位置直接連接成一條正常的金手指(見(jiàn)圖4)。

    (3)分級(jí)位置寬度的設(shè)計(jì),選化干膜的設(shè)計(jì),金手指分段位置的寬度與原稿一致(見(jiàn)圖5)。

    3 流程設(shè)計(jì)

    3.1 流程例舉4個(gè)方案如下

    直接采用選化干膜選化鍍金生產(chǎn)。

    3.1.1 制作流程

    開料→內(nèi)層線路→內(nèi)層AOI→壓合(一)→激光鉆孔(一)→填孔電鍍(一)→外層線路(一)→外層AOI(一)→壓合(二)→激光鉆孔(二)→鉆孔→填孔電鍍(二)→背鉆→樹脂塞孔→樹脂研磨(一)→蓋孔干膜(蓋孔減銅)→顯影→減銅→去膜(一)→研磨(二)→GAP電鍍→外層線路(二)→外層AOI(二)→選化干膜→印制插頭加鍍金→退膜→外層線路(蝕刻引線)→蝕刻引線干膜→堿性蝕刻(去蝕刻引線)→去膜(二)→外層AOI(三)→防焊→文字→成型(一)→斜邊→成型(二)→測(cè)試→FQC→包裝

    3.1.2 流程說(shuō)明

    (1)使用選化干膜正常生產(chǎn);

    (2)顯影后插架使用立式烤箱120 ℃×60 min后正常鍍金;

    (3)因烘烤后的選化干膜比較難褪洗,將線速降至1 m/min的線速褪洗;

    (4)確認(rèn)板面無(wú)干膜殘留后,蝕刻引線正常生產(chǎn);

    (5)金板前處理禁止開磨刷,酸洗;

    (6)引線蝕刻只過(guò)堿性蝕刻,蝕刻段,嚴(yán)禁直接二次蝕刻。

    3.1.3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果

    鍍金后金鎳后及分段間距均能滿足要求,分級(jí)位置因印制插頭與地板的高度差,印制插頭側(cè)邊的空隙導(dǎo)致印制插頭側(cè)邊滲金,驗(yàn)證失敗。

    圖1 疊構(gòu)圖

    表1 產(chǎn)品基本信息

    圖2 鍍金信息圖

    圖3 內(nèi)拉引線設(shè)計(jì)圖

    圖4 多分級(jí)金手指設(shè)計(jì)圖

    圖5 多分級(jí)金手指位置線路油墨設(shè)計(jì)圖

    3.2 直接采用防焊選化鍍金生產(chǎn)

    3.2.1 制作流程

    開料至防焊→金手指加鍍金→退墨→外層線路(蝕刻引線)→蝕刻引線干膜→堿性蝕刻(去蝕刻引線)→去膜→外層AOI至包裝

    3.2.2 流程說(shuō)明

    (1)使用36T網(wǎng)版正常絲印,正常預(yù)烤,曝光,顯影;

    (2)顯影后插架直接正常鍍金,鍍金后檢查分級(jí)位置油墨,有掉墨顯現(xiàn);

    (3)使用防焊褪洗線正常褪洗。

    (4)確認(rèn)板面無(wú)干膜殘留后,蝕刻引線正常生產(chǎn);

    (5)金板前處理禁止開磨刷,酸洗;

    (6)引線蝕刻只過(guò)堿性蝕刻,蝕刻段,嚴(yán)禁直接二次蝕刻;

    3.2.3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果

    鍍金后金鎳后及分段間距均能滿足要求,因防焊油墨未進(jìn)過(guò)后烤導(dǎo)致分級(jí)位置油墨脫落導(dǎo)致滲金造成印制插頭分段位置滲金短路。

    方案三:直接采用防焊加后烤選化鍍金生產(chǎn)

    3.3.1 制作流程

    開料至防焊→后烤→印制插頭加鍍金→退墨→外層線路(蝕刻引線)→蝕刻引線干膜→堿性蝕刻(去蝕刻引線)→去膜→外層AOI至包裝

    3.3.2 流程說(shuō)明

    與方案二相同,只是正常絲印、預(yù)烤、曝光、顯影后,插架使用立式烤箱120 ℃×60 min后正常鍍金。

    3.3.3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果

    鍍金后金鎳后及分段間距均能滿足要求,因后烤后油墨不容易褪洗干凈,有部分因油墨褪洗不凈導(dǎo)致引線位置蝕刻不凈造成短路,驗(yàn)證效果不佳。

    3.4 直接采用線路油墨選化鍍金生產(chǎn)

    3.4.1 制作流程

    開料至線路油墨→后烤→印制插頭加鍍金→退墨→外層線路(蝕刻引線)→蝕刻引線干膜→堿性蝕刻(去蝕刻引線)→去膜→外層AOI至包裝

    3.4.2 流程說(shuō)明

    鍍金后金/鎳厚測(cè)量數(shù)據(jù)(見(jiàn)表2);分級(jí)位置間距量測(cè)數(shù)據(jù)(見(jiàn)表3)。

    (1)使用36T網(wǎng)版正常絲印,正常預(yù)烤,曝光,顯影;

    (2)顯影后插架使用立式烤箱120 ℃×60 min后正常鍍金;

    (3)使用防焊褪洗線正常褪洗,因防焊油墨已后烤,很難褪洗干凈,目視很難檢查到;

    (4)金板前處理禁止開磨刷,酸洗;

    (5)引線蝕刻只過(guò)堿性蝕刻,蝕刻段,嚴(yán)禁直接二次蝕刻。

    表2 金鎳厚量測(cè)數(shù)據(jù)

    表3 分級(jí)位置間距測(cè)數(shù)據(jù)

    4.4.3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果

    鍍金后金鎳厚及分段間距均能滿足要求,未發(fā)現(xiàn)漏鍍,滲鍍等品質(zhì)異常。

    4 結(jié)論

    多分級(jí)光模塊板金手指分級(jí)位置鍍金時(shí)使用防焊油墨的方式生產(chǎn)可以滿足,但后烤后的防焊很難褪洗干凈,不能保證其品質(zhì)。建議采用線路油墨加后烤的方式生產(chǎn),可有效避免滲金及褪洗不凈導(dǎo)致的引線蝕刻不凈問(wèn)題,其難點(diǎn)在于線路油墨分段位置油墨厚度、寬度的管控及油墨的褪洗。

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