王敏
淺談六西格瑪管理提高過程質量改進研究
王敏
(長安福特汽車有限公司杭州分公司,浙江 杭州 310000)
SMT的PCBA不良率直接影響著汽車電子后面總裝線的質量和產能,以及主機廠的質量和產能,甚至品牌度。針對SMT的PCBA不良率過高的問題,文章研究了SMT的PCBA不良率降低的解決對策,并采用六西格瑪的邏輯來降低SMT的PCBA不良率,極大的減少了返工的人工費用,提高了產能提升的效益金額,取得了良好的效果。
六西格瑪;質量 ;參數優(yōu)化
SMT(SMT:Surface Mount Technology)是表面組裝技術,稱為表面貼裝或表面安裝技術,是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝零件(簡稱SMD,中文名稱是片狀元零件)通過印刷機和貼片機貼在印制電路板PCB(PCB:Printed Circuit Board)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
傳統(tǒng)的電子產品上使用了插件零件的設計模式,這樣生產出來的產品體積大且重量大,生產效率低。使用SMT工藝后,電子產品組裝密度高、產品體積小且重量輕,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%,SMD電子元器件具有小、輕、薄,它的體積和重量一般只有傳統(tǒng)插件零件的十分之一左右,而且產品的可靠性高、抗震能力強,易于實現(xiàn)自動化,提供生產效率,節(jié)省人力、設備、材料、能源、時間等,降低成本達30%以上。
DMAIC是英語單詞Define、Measure、Analysis、Improve、Control的第一個字母的縮寫,采用的是提出問題、分析問題和解決問題的邏輯思路,詳細介紹如下圖2所示。
圖1 工藝流程圖
圖2 DMAIC流程圖
界定階段如下表1所示,分為目的、工作內容和工具方法三塊來進行詳細介紹。
表1 D階段介紹
測量階段的內容如下表2所示,采用目的、工作內容和工具方法三塊進行詳細介紹。
表2 M階段介紹
表3 A階段介紹
分析階段的內容如下表3所示,采用目的、工作內容和工具方法三塊進行詳細介紹。
改進階段的內容如下表4所示,采用目的、工作內容和工具方法三塊進行詳細介紹。
表4 I階段介紹
控制階段的內容如下表5所示,采用目的、工作內容和工具方法三塊進行詳細介紹。
表5 C階段介紹
表6 內部不良分類
統(tǒng)計1個月的內部制程不良并按照不良類別分類,如表6所示,在Minitab里輸入不良項目和不良數據,得出SMT內部制程上不良項目的Pareto圖如圖5所示。
從不良柏拉圖可以看出偏移和少件所占SMT制程不良比例為84.5%。
改善前:
吸嘴真空度檢測是在月度機臺保養(yǎng)時檢測,使用真空表對每個吸嘴進行檢測。
改善后:
對貼片機增加實時檢測吸嘴真空度的裝置,任何一個吸嘴的真空度不在范圍內機臺會報警。
改善前:
每套工單的PCB因為存在不同的D/C、模號,導致線路偏移大(在+/-0.1mm范圍內),印刷錫膏和貼片后會發(fā)生偏移不良。
改善后:
(1)供應商需按照模號和D/C分類包裝。
(2)倉庫發(fā)料需按照FIFO發(fā)貨,確保生產線收到的PCB是一個模號和D/C。
改善前:
PCB本身上會有板屑等異物,這些異物會導致絲網的網孔堵塞,從而發(fā)生錫少,甚至漏刷的不良。
改善后:
在PCB進入印刷機前安裝吹氣感應裝置,如圖2,有效能除去PCB上的異物。
圖4 進板前吹氣感應簡易裝置圖
經過快速改善后,從圖3可以看出y1偏移不良從6260ppm下降至2600ppm。
圖5 偏移不良數量的二項過程能力分析
經過快速改善后,從圖22可以看出y2少件不良從2872ppm下降至1412ppm。
圖6 少件不良數量的二項過程能力分析
參數優(yōu)化后生產兩周,觀察的結果并記錄數據,不良率的數據都在目標范圍內。
表7 效果追蹤表
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Study on six-sigma management to improve process quality
Wang Min
( Chang'an Ford Automobile Co., Ltd. Hangzhou Branch., Zhejiang Hangzhou 310000 )
SMT PCBA scrap rate directly affects the automobile electronic behind the quality of the assembly line and production capacity, as well as the client's quality and capacity, and even the brand.PCBA scrap rate is too high for SMT problem, this paper studies the SMT PCBA scrap rate lower solution, and using the logic of six sigma to improve SMT PCBA failure rate, greatly reduced the rework amount of labor cost and the benefit of production capacity, very results have been achieved.
Six sigma; Quality; Parameter optimization
F253.3
A
1671-7988(2019)18-273-03
F253.3
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1671-7988(2019)18-273-03
王敏,碩士研究生,就職于長安福特汽車有限公司杭州分公司,研究方向:汽車整車質量。
10.16638/j.cnki.1671-7988.2019.18.096