淀粉基壁材的光降解性能研究

韓陽(yáng)陽(yáng)，朱光明，任天寧

(西北工業(yè)大學(xué)應(yīng)用化學(xué)系，西安 710129)

0 前言

隨著太空時(shí)代的到來(lái)，向太空發(fā)射的航天器越來(lái)越多，目前圍繞著地球飛行的太空垃圾已有近萬(wàn)噸之多且仍在不斷增長(zhǎng)[1-3]。過(guò)多的太空中垃圾會(huì)妨礙宇航員航天活動(dòng)，對(duì)太空中正常運(yùn)行工作的航天器造成損壞甚至?xí)?duì)地球生命體造成威脅。但到目前為止，依舊沒(méi)有良好的解決措施。因此在研制航天器用材料(如環(huán)氧基形狀記憶聚合物復(fù)合材料的可展開(kāi)結(jié)構(gòu)，聚醚醚酮等制備的次結(jié)構(gòu)件等)方面可以嘗試選擇可降解材料。這種可降解材料在航天器服役期間可滿足其使用性能，而服役期后可在高溫、光照的條件下，自主完成降解，不會(huì)在太空中殘留垃圾[4-5]。而為了實(shí)現(xiàn)上述構(gòu)想，考慮導(dǎo)入微膠囊，微膠囊是指一種具有聚合物或無(wú)機(jī)物壁的微型容器或包裝物。微膠囊由囊心和壁材兩部分組成，囊心為包覆于微膠囊內(nèi)部的物質(zhì)，壁材為微膠囊外部的包覆膜[6-7]。為此考慮設(shè)計(jì)以光敏劑和淀粉復(fù)合作為壁材，用其包覆光敏劑，通過(guò)控制囊壁的光降解時(shí)間進(jìn)而控制光敏劑的釋放時(shí)間從而達(dá)到控制航天器用材料降解時(shí)間的目的，因此對(duì)于囊壁的選擇以及其降解性能的研究至關(guān)重要。

研究發(fā)現(xiàn)淀粉的加入可有效促進(jìn)許多聚合物基體的光降解[8-10]，說(shuō)明淀粉具備一定的光降解性能。其次淀粉是一種環(huán)境友好材料且成膜性好，是常用的囊壁材料。為使淀粉基壁材的光降解性能具有可控性，選擇添加光敏劑。FeSt3和CeSt4是較為常見(jiàn)且光敏催化效果較優(yōu)的光敏劑，但兩種光敏劑的吸收峰的位置和吸光度不同，導(dǎo)致其光敏催化效果有所差異。在已有的研究工作中，此類光敏劑通常被引入至聚乙烯等材料中以促進(jìn)聚乙烯的光降解[11-13]。但到目前為止，光敏劑對(duì)于淀粉光降解作用的研究卻很少見(jiàn)。在本工作中，以淀粉為基體，通過(guò)引入不同量的FeSt3和CeSt4制備淀粉基聚合物，研究了不同光敏劑配比對(duì)淀粉基體的光降解速率的影響。初步研究了以光敏劑和淀粉復(fù)合而成的壁材的光降解性能，該研究成果為淀粉基壁材不同配方的選取提供了理論指導(dǎo)意義。

1 實(shí)驗(yàn)部分

1.1 主要原料

工業(yè)級(jí)玉米淀粉，純度99 %，河北恒奧化工有限公司；

CeSt4，純度98 %，山東魯川化工有限公司；

FeSt3，純度98 %，上海九鼎化工科技有限公司；

甘油，分析純，廣東光華科技有限公司；

二甲基亞砜(DMSO)，分析純，廣東光華科技有限公司。

1.2 主要設(shè)備及儀器

平板硫化機(jī)，BL-6170-A-20T，東莞市寶輪精密檢測(cè)儀器有限公司；

鎢燈絲掃描電子顯微鏡及能譜儀(SEM)，VEGA 3 LMH，泰思肯貿(mào)易有限公司；

沖擊試驗(yàn)機(jī)，ZBC-4，深圳新三思材料檢測(cè)有限公司；

紅外光譜儀(FTIR)，Tensor 27， 德國(guó)布魯克公司。

圖1 淀粉基聚合物的制備方法和試驗(yàn)方法示意圖Fig.1 Schematic diagram for the preparation method and test method of starch-based polymers

1.3 樣品制備

圖1展示了淀粉基聚合物的制備方法，由于淀粉是具有大量分子間氫鍵的多羥基結(jié)構(gòu)，結(jié)晶度高，并且玻璃化轉(zhuǎn)變溫度非常接近其熱分解溫度，因此不易加工[14-15]。在本文中，淀粉被甘油增塑改性。其主要作用機(jī)理為增塑劑小分子滲透到大分子中并與淀粉分子形成氫鍵，取代了淀粉的分子內(nèi)或分子間氫鍵。同時(shí)由于聚合物的溶脹作用導(dǎo)致大分子之間的距離增加，使得分子鏈更易于移動(dòng)，從而降低玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，使其易于加工[16-17]。

本研究將質(zhì)量比為10∶1的淀粉和甘油充分混合并均勻攪拌，然后在90 ℃和10 MPa的條件下壓制成型,分別將質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.3 %、0.5 %、0.7 %和1.0 %的CeSt4和FeSt3相應(yīng)地加入到增塑淀粉基質(zhì)中，均勻混合并在上述條件下壓制成型。

1.4 性能測(cè)試與結(jié)構(gòu)表征

在室溫下，將紫外光(UV)燈置于黑暗環(huán)境中以避免其他光輻射的影響， 將制備的樣品暴露于UV下分別照射0、12、24、48 h和72 h；

表觀形貌觀察：通過(guò)肉眼和SEM觀察樣品UV照射前后的形態(tài)變化；

特性黏度測(cè)定：利用DMSO溶解樣品，使用烏氏黏度計(jì)依照GB/T 1841—1980規(guī)定的一點(diǎn)法公式測(cè)定各樣品的特性黏度(η)；

沖擊強(qiáng)度測(cè)試：根據(jù)GB/T 1843—2008，樣條無(wú)缺口，尺寸為80 mm×10 mm×4 mm，通過(guò)10組平行試樣觀察了降解對(duì)樣品力學(xué)性能的影響；

FTIR分析：測(cè)試未經(jīng)光照的樣品和72 h UV照射后的樣品，其測(cè)試頻率范圍為4 000～500 cm-1；對(duì)于可光降解的聚合物，羰基指數(shù)(CI=A1650/A1465)是表征光降解性能的重要手段[18-19]。

2 結(jié)果與討論

2.1 表觀形貌分析

從圖2中可以看出，樣品的表面形態(tài)經(jīng)光照后發(fā)生了顯著變化。由于FeSt3是橙紅色粉末而CeSt4是白色粉末，因此含有FeSt3的樣品的顏色更深。隨著UV照射時(shí)間的增加，添加CeSt4的樣品光照前后顏色幾乎沒(méi)有變化，然而添加FeSt3的樣品顏色逐漸加深。這可能是因?yàn)镕eSt3中Fe的3d軌道電子容易發(fā)生電子轉(zhuǎn)移，生成羧酸自由基和FeSt2[20-22]。此外，可以觀察到在UV照射后在所有樣品的表面上有裂紋產(chǎn)生。且隨著UV照射時(shí)間的延長(zhǎng)，裂紋數(shù)量增多且擴(kuò)展長(zhǎng)度與深度均增大，這主要是因?yàn)楣饷魟┙?jīng)照射后自由基產(chǎn)生，由于Fe的3d軌道電子均易產(chǎn)生電子轉(zhuǎn)移，對(duì)于含有羧酸基團(tuán)的光敏劑其電子轉(zhuǎn)移結(jié)果是在羧酸基團(tuán)部位生成羧酸自由基，然后脫羧形成烷基自由基如圖3所示，烷基自由基可引發(fā)高分子鏈生成大分子自由基，并在熱氧作用下形成大分子氫過(guò)氧化物。大分子氫過(guò)氧化物在光或熱作用下，大分子主鏈發(fā)生斷裂形成大分子醛或轉(zhuǎn)化為高分子酮，繼而引發(fā)Norrish型反應(yīng)如圖4，導(dǎo)致大分子鏈的斷裂[23-25]。

添加FeSt3的淀粉中FeSt3含量/%：(a)0.3 (b)0.5 (c)0.7 (d)1.0添加CeSt43的淀粉中CeSt43中含量/%：(e)0.3 (f)0.5 (g)0.7 (h)1.0圖2 不同UV輻照時(shí)間下添加不同量FeSt3和CeSt4的淀粉的表觀形態(tài)Fig.2 Apparent morphology of starch with different amounts of FeSt3 and CeSt4 added at different UV irradiation times

圖4 Norrish型反應(yīng)方程式Fig.4 Norrish type reaction equation

(a)未經(jīng)光照，未添加光敏劑 (b)0.3 % FeSt3 (c)0.5 % FeSt3 (d)0.7 % FeSt3 (e)光照72 h，未添加光敏劑 (f)0.3 %CeSt4 (g)0.5 % CeSt4 (h)0.7 % CeSt4圖5 淀粉基樣品光照前后SEM對(duì)比照片(×500)Fig.5 Comparison of SEM topography before and after irradiation of starch-based samples(×500)

圖5(a)、(e)顯示了UV輻照前后未添加光敏劑的淀粉的表觀形態(tài)，發(fā)現(xiàn)淀粉在輻照前后有一定的變化。未經(jīng)光照的淀粉表面光滑平整，而經(jīng)照射后在樣品表面上產(chǎn)生小裂縫。未經(jīng)光照時(shí)，觀察SEM照片發(fā)現(xiàn)是否添加光敏劑對(duì)淀粉表面形態(tài)幾乎無(wú)影響，因此樣品的未經(jīng)光照光時(shí)的表觀形貌圖并沒(méi)有逐一列出。

照射72 h后，在添加光敏劑的樣品表面上可以清楚地看到裂紋。在圖5(b)和(f)中，分別添加0.3 % 的FeSt3和CeSt4的樣品的表面裂紋比各自光敏降解體系中其他樣品表面的裂紋更寬、更深。但無(wú)論在哪種體系中，都可以發(fā)現(xiàn)隨著光敏劑的量增加，樣品的裂紋變得細(xì)小，這可能來(lái)自兩方面的原因，其一，當(dāng)光敏劑含量過(guò)多時(shí)，透光率降低[26]；其二，當(dāng)光敏劑含量為0.3 %時(shí)，已經(jīng)達(dá)到材料降解飽和點(diǎn)，繼續(xù)添加光敏劑無(wú)法繼續(xù)引發(fā)降解，而在光降解過(guò)程中，光敏劑自身以及其受光分解出的金屬離子與氧氣結(jié)合生成氧化物吸收紫外光，起到了分光的作用，此時(shí)充當(dāng)了光穩(wěn)定劑的角色[27-28]。

2.2 特性黏度

特性黏度是聚合物溶液黏度的最常用表達(dá)，其值不隨濃度變化。且特性黏度與聚合物的黏均分子量(Mη)具有定量關(guān)系，因此特性黏度可以反映聚合物的黏均分子量的變化。由于聚合物中存在羰基，在光的作用下引發(fā)Norrish型反應(yīng)，從而導(dǎo)致鏈段斷裂，導(dǎo)致聚合物黏度降低[29-32]。聚合物黏度降低越大，說(shuō)明其光降解性越好。

隨著光照時(shí)間逐漸增加，樣品的特性黏度降低(如圖6)。經(jīng)72 h UV輻照后，未添加光敏劑的淀粉的特性黏度僅降低了25.04 %，而添加了光敏劑的淀粉的特性黏度降低幅度遠(yuǎn)大于未添加光敏劑的淀粉的特性黏度。而且，無(wú)論添加哪種光敏劑，添加質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.3 %光敏劑提高了淀粉的特性黏度。這可能是由于添加了少量的光敏劑，其引入的反應(yīng)性基團(tuán)和淀粉基質(zhì)發(fā)生了一定的交聯(lián)。但是，由于2種光敏劑都是含有硬脂酸的硬脂酸鹽，具有一定的潤(rùn)滑作用。因此，隨著光敏劑的含量增加，潤(rùn)滑效果逐漸增大，導(dǎo)致黏度降低。

光敏劑/淀粉質(zhì)量比：□—0/100 ○—0.3/100 △—0.5/100 ▽—0.7/100 ◇—1.0/100(a)添加FeSt3的淀粉 (b) 添加CeSt4的淀粉圖6 不同UV輻照時(shí)間下添加不同光敏的淀粉的特性黏度 Fig.6 Intrinsic viscosity of starch with different photosensitizers at different UV irradiation time

圖6(a)顯示了不同UV輻照時(shí)間下，不同F(xiàn)eSt3含量的淀粉的特性黏度，隨著光敏劑含量的增加，樣品的特性黏度分別下降了67.64 %、58.78 %、44.85 %和31.78 %。從數(shù)據(jù)可以看出添加0.3 %FeSt3的淀粉的黏度下降幅度更大，說(shuō)明其光催化降解效果更好。在UV輻照的初始階段，添加0.3 %FeSt3的淀粉的特性黏度的下降趨勢(shì)較為平緩。當(dāng)照射時(shí)間達(dá)到48 h，下降趨勢(shì)突然增大。這意味著在光降解的初始階段，0.3 %FeSt3對(duì)淀粉的降解作用不明顯，但當(dāng)照射時(shí)間達(dá)到48 h時(shí)，降解作用增強(qiáng)。許多研究已經(jīng)表明，在聚合物的光氧化過(guò)程中中會(huì)發(fā)生交聯(lián)和斷鏈兩種反應(yīng)[33-35]。因此，該實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象被認(rèn)為在光照初始階段，樣品的內(nèi)部交聯(lián)率大于斷鏈率，而隨著光照時(shí)間的增長(zhǎng)，光氧化形成的羰基數(shù)目增加，此時(shí)斷鏈反應(yīng)起主導(dǎo)作用，導(dǎo)致特性黏度迅速降低。

對(duì)于以CeSt4為光敏劑的淀粉，從圖6(b)可以看出，隨著光敏劑含量的增加，樣品的特性黏度分別下降了51.18 %、35.25 %、45.27 %和31.48 %。在UV輻照時(shí)間相同時(shí)，添加光敏劑的淀粉比未添加光敏劑的淀粉具有更低的特性黏度。

樣品：□—添加FeSt3的淀粉 ○—添加CeSt4的淀粉光敏劑含量/%：(a)0.3 (b)0.5 (c)0.7 (d)1.0圖7 在光敏劑含量相同的條件下，添加不同光敏劑的淀粉在不同UV輻照時(shí)間下的特性黏度Fig.7 Intrinsic viscosity of starch with same content of different photosensitizers under different UV irradiation time

從上述分析可知，分別添加0.3 % FeSt3和0.3 % CeSt4的淀粉在各自光敏降解體系中的光降解效果均更好。從圖7(a)可以發(fā)現(xiàn)，與添加0.3 % CeSt4的淀粉的特性黏度的光照前后變化幅度相比，添加0.3 % FeSt3的淀粉的特性黏度的降低幅度更高。但在照射的初始階段，0.3 % FeSt3的加入對(duì)淀粉光降解的作用效果并不優(yōu)異，但隨著光敏劑含量的增加，這種缺陷得到克服。圖7(b)顯示添加0.5 % FeSt3的淀粉的黏度在任何輻照時(shí)間下都低于含有相同含量CeSt4的淀粉的黏度。當(dāng)光敏劑含量達(dá)到0.7 %時(shí)，2種體系的特性黏度的變化趨于一致，當(dāng)FeSt3和CeSt4的含量為1.0 %時(shí)，CeSt4對(duì)淀粉的降解作用效果甚至優(yōu)于FeSt3。

光敏劑/淀粉質(zhì)量比：□—0/100 ○—0.3/100 △—0.5/100 ▽—0.7/100 ◇—1.0/100(a)添加FeSt3的淀粉 (b) 添加CeSt4的淀粉圖8 不同UV輻照時(shí)間下添加不同光敏劑的淀粉的沖擊強(qiáng)度Fig.8 Impact strength of starch with different photosensitizers at different UV irradiation time

2.3 沖擊強(qiáng)度

圖8顯示了在不同UV輻照時(shí)間下含有不同光敏劑的淀粉的沖擊強(qiáng)度。可以看出，樣品的沖擊強(qiáng)度隨著UV照射時(shí)間的增加而降低。由于光降解，淀粉的力學(xué)性能一定會(huì)發(fā)生不同程度的降低。因此，沖擊強(qiáng)度隨照射時(shí)間的變化也反映了樣品的可光降解效果。

對(duì)于2種光敏降解體系來(lái)說(shuō)，添加0.3 %的光敏劑均可以改善淀粉在未光照條件下的沖擊強(qiáng)度。這種現(xiàn)象可能由于2個(gè)方面的原因。一是根據(jù)上述分析，添加含有0.3 %光敏劑的未光照淀粉具有較高的特性黏度。二是添加的光敏劑均勻分散在基質(zhì)中，當(dāng)基材受到?jīng)_擊時(shí)，在顆粒和基材之間產(chǎn)生的微裂紋以及顆粒之間的基質(zhì)也經(jīng)歷塑性變形并吸收沖擊能量，從而達(dá)到增韌的效果。然而，隨著光敏劑的添加量達(dá)到一定的臨界值并且顆粒彼此距離靠近。當(dāng)材料受到?jīng)_擊時(shí)，發(fā)展出宏觀的應(yīng)力開(kāi)裂[36]，導(dǎo)致沖擊性能降低。

不同UV輻照時(shí)間下添加FeSt3的淀粉沖擊強(qiáng)度如圖8(a)所示，隨著FeSt3含量的增加，沖擊強(qiáng)度分別下降了59.39 %、48.76 %、42.05 %和40.81 %。此外，當(dāng)光照時(shí)間小于48 h時(shí)，添加0.3 %FeSt3的淀粉的沖擊強(qiáng)度高于未添加光敏劑的淀粉的沖擊強(qiáng)度，但當(dāng)輻照時(shí)間達(dá)到48 h時(shí)，沖擊強(qiáng)度突然下降。

如圖8(b)所示，隨著CeSt4含量的增加，沖擊強(qiáng)度分別降低了56.28 %、44.24 %、43.27 %和41.67 %。與未添加光敏劑的淀粉相比，添加CeSt4的淀粉在UV照射后具有較低的沖擊強(qiáng)度。

從圖8的分析可以看出，無(wú)論添加何種光敏劑，添加0.3 %光敏劑的淀粉的沖擊強(qiáng)度降低得更快。在UV照射的早期階段，與添加0.3 %CeSt4的淀粉相比，含有相同含量FeSt3的淀粉的沖擊強(qiáng)度的下降趨勢(shì)更為平緩[圖9(a)]但是在整個(gè)光降解過(guò)程中，添加0.3 %FeSt3的淀粉的沖擊強(qiáng)度下降了59.39 %，添加0.3 %CeSt4的淀粉的沖擊強(qiáng)度下降了56.28 %，前者的沖擊強(qiáng)度下降幅度較大。此外，隨著光敏劑含量的增加，在輻照各個(gè)階段， FeSt3的光敏降解性能均優(yōu)于CeSt4，如圖9(b)所示。在光敏劑含量超過(guò)0.7 %后，從圖9(c)和(d)可以看出，含有CeSt4的淀粉的沖擊強(qiáng)度的下降幅度與含有FeSt3的淀粉相似或甚至更大。這些現(xiàn)象與特性黏度的分析測(cè)試結(jié)果一致，2種分析測(cè)試方法相互證實(shí)。

樣品：□—添加FeSt3的淀粉 ○—添加CeSt4的淀粉光敏劑含量/%：(a)0.3 (b)0.5 (c)0.7 (d)1.0圖9 在光敏劑含量相同的條件下，添加不同光敏劑的淀粉在不同UV輻照時(shí)間下的沖擊強(qiáng)度對(duì)比圖Fig.9 Comparison of impact strength of starch with same content of different photosensitizers under different UV irradiation time

輻照時(shí)間/h：1—0 2—72光敏劑含量/%：(a)0.3 (b)0.5 (c)0.7 (d)1.0圖10 UV照射前后添加不同量FeSt3淀粉的FTIR譜圖Fig.10 Infrared spectra of starch with different amounts of FeSt3 before and after UV irradiation

2.4 FTIR分析

圖10中1 650 cm-1處為羰基峰(—CO—)。 羰基是引發(fā)Norrish型反應(yīng)的光敏基團(tuán)?？梢园l(fā)現(xiàn)，UV輻照后樣品的羰基峰明顯增強(qiáng)，其中添加0.3 %FeSt3的淀粉羰基峰的變化最為顯著。

輻照時(shí)間/h：■—0 ■—72圖11 UV照射前后添加不同量FeSt3的淀粉的羰基指數(shù)Fig.11 Carbonyl index of starch with different content of FeSt3 before and after UV irradiation

在光降解研究中，通常引入羰基指數(shù)(CI)用于表征聚合物光降解性能[37-38]。 CI是指羰基峰面積與內(nèi)標(biāo)峰峰面積之比，由于在照射前后1 465 cm-1處的亞甲基帶的變化較弱，因此使用亞甲基作為內(nèi)標(biāo)峰來(lái)計(jì)算CI。在圖11中，在未經(jīng)光照的條件下，樣品的CI隨著光敏劑含量的增加而增加。這是因?yàn)楣饷魟┍旧砗恤驶?，并且隨著光敏劑含量的增加，引入的羰基數(shù)量增加。同時(shí)可以發(fā)現(xiàn)在經(jīng)過(guò)72 h UV輻射后，由于光氧化的作用，相同光敏劑含量的樣品中羰基數(shù)增加。羰基對(duì)光降解至關(guān)重要，CI的增加無(wú)疑會(huì)促進(jìn)樣品的光降解。然而，這并不意味著光敏劑含量越多，光降解效果越好，從圖中可以發(fā)現(xiàn)，CI隨著光敏劑含量的增加而降低。

輻照時(shí)間/h：1—0 2—72光敏劑含量/%：(a)0.3 (b)0.5 (c)0.7 (d)1.0 圖12 UV照射前后添加不同量CeSt4的淀粉FTIR譜圖Fig.12 FTIR spectrum of starch with different content of CeSt4 before and after UV irradiation

輻照時(shí)間/h：■—0 ■—72圖13 UV照射前后添加不同量CeSt4的淀粉的羰基指數(shù)Fig.13 Carbonyl index of starch with different content of CeSt4 before and after UV irradiation

圖12展示了在光照前和光照72 h之后添加不同量CeSt4的淀粉紅外光譜。 可以發(fā)現(xiàn)，羰基峰變化的趨勢(shì)和位置與添加FeSt3的樣品基本相同。 照射后羰基峰的強(qiáng)度增加，并且當(dāng)CeSt4的含量為0.3 %，峰強(qiáng)度的增加最明顯。

圖13顯示了光照前后含有不同量CeSt4的淀粉的CI變化，其中隨著光敏劑含量的增加，未經(jīng)光照的樣品的CI增加，隨著光敏劑含量的增加，光照72 h后的CI分別增加45.83 %、27.3 %、23.30 %和9.69 %。不難發(fā)現(xiàn)，當(dāng)CeSt4含量為0.3 %時(shí)，CI增加最多。

與以FeSt3為光敏劑的淀粉的CI相比，當(dāng)光敏劑含量均為0.3 %時(shí)，添加CeSt4的淀粉的CI增加了45.83 %，而添加FeSt3的淀粉的CI增加了63.40 %。 因此0.3 %FeSt3具有更好的光降解效果。隨著光敏劑的含量增加至0.7 %，2種體系CI的增加趨勢(shì)趨于一致，但當(dāng)光敏劑含量為1.0 %，添加CeSt4淀粉的CI的增加大于添加FeSt3淀粉的CI的增加。

3 結(jié)論

(1)淀粉本身具有一定的光降解作用，光敏劑的引入可有效促進(jìn)淀粉降解，隨著光敏劑含量的增加，樣品的可光降解效果減弱；在各自體系中0.3 %FeSt3和0.3 %CeSt4的可光降解效果均更好；

(2)通過(guò)對(duì)2種體系的對(duì)比分析，發(fā)現(xiàn)添加0.3 %FeSt3的淀粉的特性黏度降低了67.64 %，沖擊強(qiáng)度降低了59.39 %，CI增加了63.40 %；0.3 %FeSt3具有相對(duì)優(yōu)異的光敏效果；但存在一個(gè)缺點(diǎn)，即光降解效果在早期階段并不顯著，然而，隨著FeSt3含量的增加克服了這個(gè)缺點(diǎn)，并且隨著光敏劑的含量增加至0.5 %，F(xiàn)eSt3在任何階段的光敏效果均優(yōu)于CeSt4；但在含量達(dá)到0.7 %后，CeSt4的光敏效果與FeSt3相似或甚至更好；

(3)該研究成果為日后利用淀粉與光敏劑復(fù)合制備微膠囊囊壁提供了新的思路，可依據(jù)不同需求選取不同配方以控制囊壁降解時(shí)間，從而控制光敏劑的釋放時(shí)間，以達(dá)到控制材料開(kāi)始降解的時(shí)間的目的。