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@工信微報：【2018年第四季度網(wǎng)絡安全威脅態(tài)勢情況發(fā)布】呈現(xiàn)4個特點：移動惡意程序數(shù)量仍居高不下、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全問題不容忽視、網(wǎng)絡安全漏洞仍然是網(wǎng)站和系統(tǒng)面臨的主要安全威脅之一、全球范圍內(nèi)個人信息安全防護態(tài)勢依舊嚴峻。全行業(yè)共處置網(wǎng)絡安全威脅約1758萬個（次），包括惡意IP地址、惡意域名等惡意網(wǎng)絡資源約927萬個（次），木馬、僵尸程序、病毒等惡意程序約724萬個（次），網(wǎng)絡安全漏洞等安全隱患約5萬個，主機受控、數(shù)據(jù)泄露、網(wǎng)頁篡改等安全事件約101萬個，其他網(wǎng)絡安全威脅約1萬個。

@ADI亞德諾半導體：新的5G生態(tài)系統(tǒng)將采用以更低延遲、更快創(chuàng)建連接的技術構建，同時能夠比前幾代技術實現(xiàn)更多數(shù)量設備的連接。這些應用帶來極具挑戰(zhàn)的全新器件需求，要求測試與測量設備具備兩項關鍵性能：1）在更寬頻譜范圍內(nèi)測量性能;2）對過去無法超越的帶寬（>1GHZ）以更高的信噪比進行這些測量。

@大聯(lián)大：折疊屏和5G已經(jīng)成為增長乏力的智能手機市場今年最大的兩針興奮劑，5G很多企業(yè)只是來秀實力，在大規(guī)模網(wǎng)絡商用前無法展現(xiàn)優(yōu)勢，折疊屏則是實實在在的讓眾多用戶感覺到了驚艷。不過折疊屏高昂的售價和看似較為脆弱的結構都需要進一步優(yōu)化才有機會飛人尋常百姓家。

@中國電子報社：大硅片項目頻頻上馬，專家呼吁先提升技術再擴大產(chǎn)能。隨著集成電路生產(chǎn)技術的不斷提高，作為其核心材料的硅片向大尺寸趨勢發(fā)展不可避免，8英寸和12英寸硅片已成為集成電路硅片的主流產(chǎn)品。目前，國內(nèi)陸續(xù)出現(xiàn)了多家企業(yè)投資8英寸和12英寸硅片生產(chǎn)。面對如此局面，業(yè)內(nèi)專家表示，在發(fā)展路徑上，國內(nèi)硅片企業(yè)應優(yōu)先提升技術水平，待技術成熟后再擴大產(chǎn)能，以避免資源的浪費。

@Littelfuse電子部：IC Insights發(fā)表半導體研究報告指出，全球每月安裝的數(shù)據(jù)截至2018年12月，按地理區(qū)域（或國家/地區(qū)）劃分的晶圓生產(chǎn)能力。中國臺灣的晶圓產(chǎn)能占21.8%，略高于2017年的21.3%（臺灣首次成為2015年全球晶圓產(chǎn)能領導者）。中國臺灣的產(chǎn)能份額僅略高于韓國，臺積電和三星以及韓國的SK海力士占據(jù)各自國家晶圓廠產(chǎn)能的巨大比重，并且是全球三大產(chǎn)能領導者。日本仍然位居第三，僅占全球晶圓廠產(chǎn)能的16.8%。中國大陸的全球晶圓產(chǎn)能占比在2018年增幅最大，從2017年的10.8%上升到2018年的12.5%，增幅為1.7個分百點，位居第五。

@Marvell中國：由于持續(xù)的技術發(fā)展和潛在的市場需求，具有10G上行鏈路的千兆以太網(wǎng)（GbE）技術已經(jīng)開始大量延伸到有高帶寬需求的面向不同應用的網(wǎng)絡基礎設施，這些應用包括：SMB交換機、工業(yè)交換、SOHO路由器、企業(yè)網(wǎng)關和通用客戶終端設備（uCPE）等。

@ADI亞德諾半導體：全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會（GSMA）預計，2018-2025年，數(shù)據(jù)流量將以40%的年復合增長率高速增長;到2025年，全球?qū)⒂谐^300億個聯(lián)網(wǎng)設備，給整個行業(yè)帶來大體量收入;到2022年，移動經(jīng)濟將會給整個社會帶來4.6萬億美元的市場空間。

@大聯(lián)大：USB推廣組織終于公布了即將發(fā)布的基于雷電協(xié)議的USB 4標準，除了傳輸速度得到大幅提升，實現(xiàn)底層雷電、USB協(xié)議的融合，增強基于USB Type-C接口的產(chǎn)品之間的兼容性，這一標準的統(tǒng)一化兼容支持，不僅大幅提升未來的傳輸速率，同時還將讓接口兼容變得更為普遍。

@ADI亞德諾半導體：LiDAR這項技術已經(jīng)在許多應用領域取得了相當大的進展。然而，現(xiàn)如今傳統(tǒng)的LiDAR體系架構的發(fā)展正面臨著五大挑戰(zhàn)，使其無法作為一種經(jīng)濟高效的解決方案大規(guī)模使用，而此解決方案可提高汽車性能和安全性，解決更多的工業(yè)流程問題和應用，并為消費類產(chǎn)品增加新的功能。

@Littelfuse電子部：過去幾年中國半導體進口額度非常大，2018年首次超過約三千億美元。隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型不斷深入，中國市場對半導體的需求在不斷增長，汽車中的半導體產(chǎn)品占有量更是逐年提高。全球汽車半導體領導者英飛凌高層表示，中國是非常重要的市場，新能源汽車、智能駕駛等應用領域和其業(yè)務領域息息相關，2019年將有非常多的本土合作。

@ADI亞德諾半導體：2018年，虛擬現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模持續(xù)擴大。在整體規(guī)模方面，據(jù)Greenlight Insights預測，2018年全球市場規(guī)模超過700億元，同比增長126%。其中，虛擬現(xiàn)實整體市場超過600億元，虛擬現(xiàn)實內(nèi)容市場約200f，元;增強現(xiàn)實整體市場超過100億元，增強現(xiàn)實內(nèi)容市場接近80億元。

@大聯(lián)大：當成像元件技術發(fā)展到瓶頸，選擇平面的CMOS或CCD傳感器，為了使這些光均勻分布到傳感器上，需要非球面鏡片來彌補邊緣的成像，運用曲面?zhèn)鞲衅饕簿鸵馕吨梢杂煤苄〉溺R頭就能獲得一般平面的感光器成像效果，從而減少不必要的光學單元，意味著系統(tǒng)可以做到更精簡。

@ADI亞德諾半導體：GSA最近發(fā)布的5G試驗快照報告顯示，迄今全球已確定了326個以上的單獨5G試驗和示范，約有62個國家和地區(qū)的134家移動運營商宣布了5G試驗。雖然其中許多試驗都側重于展示更高吞吐量，但5G頗具靈活性，其提供的新特性將實現(xiàn)新用例。

@大聯(lián)大：4G實現(xiàn)了人與人的連接，而即將到來的5G呢？在低延時、無干擾、高速率的5G環(huán)境下人與物的連接可以更好地得到實現(xiàn)，人機協(xié)作將發(fā)揮前所未有的功能，在5G的帶動下，經(jīng)過VR、人工智能等技術的數(shù)字整合，新的技術應運而生，這將帶領人機協(xié)作達到一個新的高峰，開啟生產(chǎn)效率新時代。

@中國電子報社：2018年，我國按照推動高質(zhì)量發(fā)展要求，堅持質(zhì)量第一，效益優(yōu)先，深人推進供給側結構性改革，推動我國工業(yè)生產(chǎn)平穩(wěn)運行，中高端制造業(yè)快速增長，企業(yè)效益持續(xù)改善，工業(yè)發(fā)展質(zhì)量有所提高。展望2019年，國際環(huán)境復雜多變，全球經(jīng)濟增長將溫和放緩，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展，將帶動工業(yè)新舊動能加速轉(zhuǎn)換，工業(yè)經(jīng)濟仍將在合理區(qū)間穩(wěn)定運行，工業(yè)投資增速有望穩(wěn)中有進，工業(yè)品消費將繼續(xù)保持平穩(wěn)增長，工業(yè)企業(yè)出口增速可能會小幅放緩，企業(yè)效益和發(fā)展質(zhì)量將繼續(xù)穩(wěn)步提升。

@ImaginationTech：2018年對于國內(nèi)智能機市場來講，并不算是一個好的年景。整體經(jīng)濟增速的下行及用戶換機周期延長，導致用戶購機欲望降低;匯率變化及整個產(chǎn)業(yè)鏈競爭的愈演愈烈，導致手機廠商不得不面臨新一輪的調(diào)整與變革。2018年手機市場，恰如今年的冬天一般，散發(fā)著凜冽寒意。IDC認為，面對寒冬，整個行業(yè)不應僅僅各自取暖，靜待春來，而需要廣開門路，積蓄實力。在新技術與新時代到來之際，才能把握先機，占據(jù)優(yōu)勢。

@ADI亞德諾半導體：根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)顯示，從各領域產(chǎn)值成長率來看，由于2019年中國將有超過10座新的12英寸晶圓廠開始投產(chǎn)，加上部分8英寸廠及功率半導體產(chǎn)業(yè)將進行擴產(chǎn)，預計2019年中國IC制造產(chǎn)值將較2018年成長18.58%，優(yōu)于IC設計的17.86%與IC封測產(chǎn)業(yè)的12%。