中國(guó)的“芯”路歷程（二）

曹永勝

一、路漫漫，群雄逐鹿，山頭林立，一部跨越三十年的現(xiàn)代移動(dòng)通信史驚心動(dòng)魄

上世紀(jì)70年代，貝爾實(shí)驗(yàn)室突破性的提出了蜂窩網(wǎng)絡(luò)概念。所謂蜂窩網(wǎng)絡(luò)，就是將網(wǎng)絡(luò)劃分為若干個(gè)相鄰的小區(qū)，整體形狀酷似蜂窩，以實(shí)現(xiàn)頻率復(fù)用，提升系統(tǒng)容量。蜂窩網(wǎng)絡(luò)概念解決了公共移動(dòng)通信系統(tǒng)的大容量需求與有限的頻率資源之間的沖突，并隨著上世紀(jì)80年代集成電路、微處理器、計(jì)算機(jī)等技術(shù)的迅速發(fā)展，隨后，世界各地移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)如雨后春筍般不斷涌現(xiàn)。

1G時(shí)代作為移動(dòng)通信開(kāi)天辟地的時(shí)代，群雄逐鹿，山頭林立，通信標(biāo)準(zhǔn)也是五花八門。

隨著人們對(duì)移動(dòng)通信的要求越來(lái)越高，業(yè)界提出向2G數(shù)字時(shí)代發(fā)展，以代替1G模擬通信。以AMPS和TACS為代表1G時(shí)代幾乎被美國(guó)壟斷，也意味著美國(guó)掌握了標(biāo)準(zhǔn)話語(yǔ)權(quán)和產(chǎn)業(yè)主動(dòng)權(quán)。

不甘落后于美國(guó)的歐洲采用數(shù)字時(shí)分多址（TDMA）和碼分多址（CDMA）兩種技術(shù)，分別對(duì)應(yīng)GSM和CDMA系統(tǒng)于是迎來(lái)了2G時(shí)代，一場(chǎng)由美國(guó)和歐洲為代表的兩大利益集團(tuán)之間的競(jìng)爭(zhēng)掀起高潮。到上世紀(jì)90年代中期，歐洲主要國(guó)家的GSM滲透率已達(dá)80%。歐洲GSM標(biāo)準(zhǔn)迅速蔓延全球，遠(yuǎn)遠(yuǎn)把美國(guó)拋在身后。

3G時(shí)代主要有WCDMA、CDMA2000、TDSCDMA三種標(biāo)準(zhǔn)。1G、2G落伍，3G不能落于人后，中國(guó)也搞了一個(gè)TD-SCDMA，3G時(shí)代形成了歐、美、中三足鼎立的格局。

由于芯片是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”，具有高技術(shù)、重資本、高集中度等特征，與航空發(fā)動(dòng)機(jī)并列譽(yù)為“工業(yè)皇冠上的明珠”。芯片產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系中基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性和先導(dǎo)性的產(chǎn)業(yè)，是推動(dòng)工業(yè)化和信息化深度融合的基礎(chǔ)，是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要支撐。因此發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)既是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)內(nèi)部發(fā)展的需要，也是國(guó)際市場(chǎng)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的需要，已上升為一些國(guó)家的國(guó)家戰(zhàn)略。

（一）全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

全球芯片產(chǎn)業(yè)快速增長(zhǎng)，五大區(qū)域格局悄然形成2017年全球芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模約3400億美元，同比增長(zhǎng)22.9%，創(chuàng)歷史新高。從產(chǎn)業(yè)鏈分布看，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試的產(chǎn)值占比分別為3∶4∶3。其中，存儲(chǔ)器2017年增長(zhǎng)最快（達(dá)到61%），超越邏輯芯片成為銷量最高的芯片細(xì)分產(chǎn)品。從市場(chǎng)分布看，亞太地區(qū)、美國(guó)和歐洲等地區(qū)占了全球超過(guò)90%的芯片市場(chǎng)份額，中國(guó)、亞太地區(qū)（除中國(guó)和日本）、美國(guó)、歐洲和日本的市場(chǎng)規(guī)模比約為3∶3∶2∶1∶1。其中，中國(guó)2017年共進(jìn)口近14萬(wàn)億塊芯片，總進(jìn)口額約為2600億美元。美國(guó)既是全球的芯片消費(fèi)大國(guó)，也是最大的生產(chǎn)國(guó)，擁有全球大部分的IC設(shè)計(jì)企業(yè)和Fab工廠，主導(dǎo)了全球芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

（二）中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

中國(guó)高度重視產(chǎn)業(yè)發(fā)展，出臺(tái)了一系列的扶持政策。如 2014年出臺(tái)的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》詳細(xì)規(guī)劃了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本原則、目標(biāo)、主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn)等，從頂層設(shè)計(jì)推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展。2014年成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，實(shí)施市場(chǎng)化運(yùn)作、專業(yè)化管理，重點(diǎn)投資集成電路芯片制造領(lǐng)域，兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料等領(lǐng)域，針對(duì)性、差異化地推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。多個(gè)省份也積極響應(yīng)國(guó)家號(hào)召，成立省級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

科技部有針對(duì)性地構(gòu)建了“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”和“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”兩大國(guó)家重點(diǎn)科技專項(xiàng)，聚焦芯片、軟件和電子器件領(lǐng)域組織開(kāi)展重大科學(xué)技術(shù)攻關(guān)，力爭(zhēng)通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新，攻克一批關(guān)鍵技術(shù)，研發(fā)一批戰(zhàn)略性核心產(chǎn)品，提升對(duì)戰(zhàn)略性技術(shù)的自主可控能力。

（三）2017 年全球芯片行業(yè)十大公司排名（公司名稱 、所在國(guó)家或地區(qū)、 主要產(chǎn)品）

（1） 三星 韓國(guó) 存儲(chǔ)芯片

（2） 英特爾 美國(guó) 處理器

（3） 臺(tái)積電 中國(guó)臺(tái)灣 晶圓代工

（4） SK海力士 韓國(guó) 存儲(chǔ)芯片

（5） 美光 美國(guó) 存儲(chǔ)芯片

（6） 高通 美國(guó) 通信芯片

（7） 博通 新加坡 通信芯片

（8） 德州儀器 美國(guó) 模擬芯片

（9） 東芝 日本 存儲(chǔ)芯片

（10） 西部數(shù)據(jù) 美國(guó) 存儲(chǔ)芯片

二、正視差距，迎戰(zhàn)封鎖，我國(guó)制定戰(zhàn)略推進(jìn)芯片研發(fā)從低端向高端沖刺

（一）中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展相關(guān)重要政策（時(shí)間 政策名稱 要點(diǎn)）

2014年6月，《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過(guò)20%；到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

2015年3月，《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》集成電路封裝、測(cè)試企業(yè)以及集成電路關(guān)鍵專用材料生產(chǎn)企業(yè)、集成電路專用設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)，根據(jù)不同條件可以享受有關(guān)企業(yè)所得稅減免政策，從稅收政策上支持集成電路行業(yè)發(fā)展。

2015年5月，《中國(guó)制造2025》將集成電路作為新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)納入大力推動(dòng)突破發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域，著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，掌握高密度封裝及三維（3D）未組裝技術(shù)。

2015年6月，《科技部重點(diǎn)支持集成電路重點(diǎn)專項(xiàng)》“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”和“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”列為國(guó)家重點(diǎn)科技專項(xiàng)。

2016年8月，《裝備制造業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化和質(zhì)量提升規(guī)劃》加快完善集成電路標(biāo)準(zhǔn)體系，推進(jìn)高密度封裝、三維微組裝、處理器、高端存儲(chǔ)器、網(wǎng)絡(luò)安全、信息通信網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制修訂，開(kāi)展集成電路設(shè)計(jì)平臺(tái)、IP 核等方面的標(biāo)準(zhǔn)研究。

2016年12月，《“十三五”國(guó)家信息化規(guī)劃》 大力推進(jìn)集成電路創(chuàng)新突破。加大面向新型計(jì)算、5G、智能制造、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)的芯片設(shè)計(jì)研發(fā)部署，推動(dòng)32/28nm、16/14nm 工藝生產(chǎn)線建設(shè)，加快 10/7nm 工藝技術(shù)研發(fā)。

2016年12月，《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平；建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系；重點(diǎn)發(fā)展12in集成電路成套生產(chǎn)線設(shè)備。

（二）中國(guó)主要省（市）集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金情況（基金名稱 金額 / 億元 成立時(shí)間）

北京市 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金 300 2014 年 7 月

海外平行基金 20 2015 年 7 月

上海市 上海集成電路產(chǎn)業(yè)基金 500 2016 年 1月

福建省 福建省安芯產(chǎn)業(yè)投資基金 500 2016年2 月

南京市 南京市集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)發(fā)展基金 600 2016 年 12 月

陜西省 陜西省集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金 300 2016年 8 月

湖北省 湖北集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金 300 2015年 8 月

合肥市 合肥集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金 100 2015年 5 月

貴州市 貴州華芯集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金 18 2015 年 12 月

湖南省 湖南國(guó)微集成電路創(chuàng)業(yè)投資基金 50 2015 年 12 月

廈門市 廈門集成電路發(fā)展基金 500 2016 年 3月

四川省 四川省集成電路和信息安全產(chǎn)業(yè)投資基金120 2016 年 3 月

無(wú)錫市 無(wú)錫市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金 200 2017年 1 月

芯片制造大致有5個(gè)主要環(huán)節(jié)，生產(chǎn)流程是以電路設(shè)計(jì)為主導(dǎo)，由芯片設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)出芯片，然后委托芯片制造廠生產(chǎn)晶圓，再委托封裝廠進(jìn)行芯片封裝、測(cè)試。在核心技術(shù)仍被歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家控制的情況下，中國(guó)自主芯片的發(fā)展之路仍困難重重，但表現(xiàn)也不乏亮點(diǎn)：

亮點(diǎn)一：產(chǎn)業(yè)鏈下游封裝測(cè)試

我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)高端化發(fā)展，通過(guò)內(nèi)生發(fā)展+并購(gòu)，實(shí)現(xiàn)技術(shù)上完成國(guó)產(chǎn)替代，是產(chǎn)業(yè)中最具競(jìng)爭(zhēng)力環(huán)節(jié)。

基于我國(guó)在成本以及貼近消費(fèi)市場(chǎng)等方面的優(yōu)勢(shì)，近年來(lái)全球半導(dǎo)體廠商紛紛將封測(cè)廠轉(zhuǎn)移到中國(guó)，國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具備規(guī)模和技術(shù)基礎(chǔ)，與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)技術(shù)差距逐漸縮小，基本已掌握最先進(jìn)的技術(shù)，當(dāng)前國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)外商獨(dú)資、中外合資和內(nèi)資三足鼎立的局面，長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等內(nèi)資企業(yè)已進(jìn)入全球封測(cè)企業(yè)前20名，并通過(guò)海外收購(gòu)或兼并重組等方式不斷參與到國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中，先進(jìn)封裝產(chǎn)能得到大幅提升。

亮點(diǎn)二：產(chǎn)業(yè)鏈上游芯片設(shè)計(jì)

IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)） 依賴度仍較高，但自主芯片設(shè)計(jì)近年來(lái)實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。芯片是電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，而芯片設(shè)計(jì)作為芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游，是最具創(chuàng)新的重要環(huán)節(jié)，具有高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、高產(chǎn)出的特點(diǎn)。近年來(lái)我國(guó)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域異軍突起，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，截至2017 年，中國(guó)芯片銷售額為5412億元，同比增長(zhǎng)23.1%。其中，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)貢獻(xiàn)同比增長(zhǎng)26%，銷售額為2074 億元，是三個(gè)細(xì)分領(lǐng)域里增長(zhǎng)最快的。

我國(guó)目前芯片設(shè)計(jì)主要服務(wù)于通信領(lǐng)域，通信芯片銷售額占2018年芯片設(shè)計(jì)總銷售額近 50%，同比增速45%，在中國(guó)的十大芯片設(shè)計(jì)公司中，四家分布在珠三角，三家分布在長(zhǎng)三角，京津冀地區(qū)擁有其余三家。

（三）五大產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)初步形成，區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展各具特色

經(jīng)過(guò)近10多年的發(fā)展，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)已形成以環(huán)渤海、長(zhǎng)三角、珠三角、中西部、福建沿海等五大產(chǎn)業(yè)區(qū)域?yàn)橹鞯陌l(fā)展格局。其中，以北京為核心的環(huán)渤海產(chǎn)業(yè)區(qū)重點(diǎn)布局設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域，代表企業(yè)有北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司、大唐半導(dǎo)體科技有限公司、北京智芯微電子科技有限公司、華大半導(dǎo)體有限公司等；以上海為核心的長(zhǎng)三角產(chǎn)業(yè)區(qū)重點(diǎn)布局制造和封測(cè)領(lǐng)域，產(chǎn)值規(guī)模位居首位，代表企業(yè)有中芯國(guó)際集成電路制造有限公司、上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司、上海華力微電子有限公司、紫光展銳等；以深圳為核心的珠三角產(chǎn)業(yè)區(qū)重點(diǎn)布局設(shè)計(jì)領(lǐng)域，產(chǎn)值規(guī)模位居第二，代表企業(yè)有深圳海思半導(dǎo)體有限公司、深圳市中興微電子技術(shù)有限公司等；以福廈泉為核心的福建沿海產(chǎn)業(yè)區(qū)重點(diǎn)布局設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域，代表企業(yè)有福建省晉華集成電路有限公司、聯(lián)芯科技有限公司等。同時(shí)，以合肥、武漢、成都、重慶、長(zhǎng)沙、西安為主的中西部產(chǎn)業(yè)區(qū)近年來(lái)也不斷加強(qiáng)存儲(chǔ)器制造、設(shè)計(jì)等領(lǐng)域部署，代表企業(yè)有合肥睿力集成電路有限公司、長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司、合肥晶合集成電路有限公司等，形成了五大產(chǎn)業(yè)區(qū)聯(lián)動(dòng)發(fā)展的格局。據(jù)統(tǒng)計(jì)分析，目前上海、南京、無(wú)錫、淮安、合肥、武漢、成都、重慶布局的12英寸晶圓生產(chǎn)線將達(dá)到全國(guó)新增12英寸晶圓產(chǎn)線的80%左右，全國(guó)將形成一條“長(zhǎng)江流域芯片制造產(chǎn)業(yè)帶”。

（四）上中下游產(chǎn)業(yè)鏈基本形成，龍頭企業(yè)不斷成長(zhǎng)壯大

截止到2017年，中國(guó)芯片上中下游產(chǎn)業(yè)鏈基本形成，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到 5176 億元，2017年同比增長(zhǎng)19.4%。其中，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)比重為38%，擁有海思、紫光展銳、中興微電子等一批龍頭企業(yè)，高端芯片設(shè)計(jì)能力與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，產(chǎn)業(yè)分布主要集中在深圳、上海、北京、杭州等地區(qū)。制造環(huán)節(jié)比重為26%，與全球40%的比重相比偏低，擁有中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、華潤(rùn)微電子等龍頭企業(yè)，其中中芯國(guó)際已經(jīng)實(shí)現(xiàn)28nm制程量產(chǎn)，落后7nm制程的國(guó)際先進(jìn)水平2～3代；同時(shí)，國(guó)內(nèi)目前共布局了22條12英寸晶圓生產(chǎn)線（已投產(chǎn)8條，在建14條），主要集中在上海（4條）、江蘇（4條）、北京（2條）、福建（2條）、湖北（2條）、安徽（2條）和廣東（2條）等地區(qū)，廣東的中芯國(guó)際和廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的生產(chǎn)線都在建設(shè)中。

封測(cè)環(huán)節(jié)比重為36%，擁有江蘇新潮科技集團(tuán)、江蘇省南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司、華天科技等一批龍頭企業(yè)，部分企業(yè)封裝技術(shù)接近國(guó)際先進(jìn)水平，主要集聚在江蘇、上海等地區(qū)。在設(shè)備和材料領(lǐng)域，擁有浙江晶盛機(jī)電股份有限公司、中電科電子裝備集團(tuán)有限公司、深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、南京國(guó)盛電子有限公司、寧波江豐電子材料股份有限公司等一批龍頭企業(yè)，部分關(guān)鍵裝備和材料實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有，產(chǎn)業(yè)分布主要集中在北京、浙江等地區(qū)，但高端光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、高純大硅片、超高純電子氣體等高端設(shè)備和材料仍然受制于人。

深圳是我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的龍頭城市，2018 年深圳芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入897.94億元，占全國(guó)銷售總額的13.75%；其中，芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為758.7億元，全國(guó)占比高達(dá)30.12%，且培育出海思半導(dǎo)體、中興微電子、匯頂科技、敦泰科技等行業(yè)龍頭企業(yè)，在國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局中獨(dú)樹(shù)一幟?；谏鲜鲈颍绹?guó)在新一輪貿(mào)易戰(zhàn)中將芯片產(chǎn)業(yè)作為遏制中國(guó)發(fā)展的主要抓手，利用核心技術(shù)壟斷優(yōu)勢(shì)對(duì)深圳華為、中興等我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)進(jìn)行全供應(yīng)鏈打壓。核心技術(shù)缺失的發(fā)展短板在此輪中美貿(mào)易戰(zhàn)中得到完全暴露，進(jìn)一步堅(jiān)定了深圳通過(guò)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)崛起的發(fā)展決心和發(fā)展路徑。而在供給側(cè)改革背景下，深圳芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)具有顯著的供給側(cè)要素短板，加強(qiáng)供給側(cè)體制改革成為決定深圳芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效的關(guān)鍵因素。因此，在中美貿(mào)易戰(zhàn)背景下，研究深圳芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的供給側(cè)體制改革具有重大的國(guó)家戰(zhàn)略意義和迫切的本地實(shí)踐需求。

（五）低端芯片基本可以自給，高端芯片長(zhǎng)期依賴進(jìn)口

雖然近幾年中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)取得了很大的發(fā)展，但由于中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，芯片的核心技術(shù)、制造工藝、裝備、材料、產(chǎn)業(yè)規(guī)模、龍頭企業(yè)與發(fā)達(dá)國(guó)家仍有較大的差距。目前，低端芯片基本可以自給自足，如PC主板、機(jī)頂盒、路由器、網(wǎng)卡、安防監(jiān)控、音頻、LED 等領(lǐng)域的芯片，但處理器、控制器、存儲(chǔ)器、邏輯芯片等數(shù)字芯片，以及放大器、標(biāo)準(zhǔn)模擬芯片、特殊應(yīng)用模擬芯片等模擬芯片，這些高端芯片基本上依靠進(jìn)口。此外，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)集中度較低，制造、設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)缺乏，關(guān)鍵裝備和材料的龍頭企業(yè)急需培育。

三、缺技術(shù)、缺人才不乏短板，消除高端芯片長(zhǎng)期依賴進(jìn)口局面仍然需時(shí)日

中國(guó)的經(jīng)濟(jì)實(shí)力是在最近十幾年才爆發(fā)性增長(zhǎng)的。由于IC FAB工廠所需投資額巨大，十幾年前中國(guó)實(shí)際上沒(méi)有多少錢投入，水平落后是必然的。再加上科研體制的問(wèn)題，早期有一幫公司靠打磨進(jìn)口芯片冒充自己的產(chǎn)品，造成了極其惡劣的影響，首當(dāng)其沖的就是“漢芯”，以至于網(wǎng)上一有新聞?wù)f中國(guó)什么芯片獲得突破，立即有人蹦出來(lái)說(shuō)：是打磨掉人家的標(biāo)打上自己的標(biāo)的吧？ 這種情況直到近些年才有所改觀。

首先看IC制造FAB企業(yè)的水平：中國(guó)目前（2018年初）最先進(jìn)的IC制程工藝是中芯國(guó)際和廈門聯(lián)芯的28納米制程。廈門聯(lián)芯的28納米良品率已經(jīng)超過(guò)95%，而中芯國(guó)際的28納米良品率還不高，實(shí)際上對(duì)這一工藝還沒(méi)完全搞利索。而中芯國(guó)際已經(jīng)把14納米制程作為研發(fā)重點(diǎn)，爭(zhēng)取在2019年底之前量產(chǎn)。另外臺(tái)積電在南京投資的16納米工廠， 2018年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

世界最先進(jìn)水平如何？最近爆出的消息稱，三星的7納米制程剛剛量產(chǎn)成功，而且是應(yīng)用了ASML最先進(jìn)的EUV光刻機(jī)完成的。而臺(tái)積電沒(méi)有使用EUV光刻機(jī)的7納米工藝要到今年底才能量產(chǎn)，英特爾會(huì)更晚些。使用EUV光刻機(jī)未來(lái)可升級(jí)到更先進(jìn)的5納米制程。

這樣看來(lái)，中國(guó)的IC制程技術(shù)比世界最先進(jìn)水平落后兩代以上，時(shí)間上落后三年多（臺(tái)積電和三星的14/16納米制程工藝都是在2015年開(kāi)始量產(chǎn)的）。這實(shí)際上就是美國(guó)對(duì)中國(guó)大陸IC制造設(shè)備的禁運(yùn)目標(biāo)。IC制造設(shè)備種類非常多，價(jià)格都非常昂貴，其中最重要的是光刻機(jī)。光刻機(jī)的生產(chǎn)廠家并不多，在28納米以上線寬的時(shí)代，日本的佳能和尼康都能制造，但是IC制程工藝進(jìn)步到十幾納米以下時(shí)，佳能和尼康就落后了，基本退出了光刻機(jī)市場(chǎng)。

ASML每年光刻機(jī)的產(chǎn)量只有不多的幾十臺(tái)，每臺(tái)賣一億多美元，只能優(yōu)先供應(yīng)它的主要股東，對(duì)，就那三個(gè)最先進(jìn)的IC廠家：三星，臺(tái)積電，英特爾。中國(guó)企業(yè)如果訂貨得排在后面等，交貨期將近兩年，交貨后生產(chǎn)線調(diào)試，工藝調(diào)整還要一年左右，加到一起，從下訂單到量產(chǎn)至少要三年。這樣通過(guò)正常的商業(yè)邏輯和流程，就能達(dá)到美國(guó)政府制定的，讓中國(guó)落后于最先進(jìn)IC工藝至少三年的目標(biāo)。

然而，中國(guó)IC制程落后的最主要原因，在于沒(méi)有足夠的人才和技術(shù)。即使把所有最先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備都馬上交給中國(guó)IC制造企業(yè)，中國(guó)IC企業(yè)在三年內(nèi)也沒(méi)有能力量產(chǎn)最先進(jìn)的IC制程。事實(shí)上中芯國(guó)際目前就有14納米制程的全套設(shè)備，而他們的28納米制程都沒(méi)完全吃透。

IC生產(chǎn)工藝異常復(fù)雜，是人類目前生產(chǎn)的最復(fù)雜的產(chǎn)品，而中國(guó)懂這些技術(shù)的人才太少。中國(guó)自己的大學(xué)微電子專業(yè)離業(yè)界先進(jìn)水平太遠(yuǎn)，培養(yǎng)出的合格工程師太少。這也解釋了為什么中國(guó)的IC制造企業(yè)大量高薪挖臺(tái)灣日本韓國(guó)的IC制造人才。指望買到最先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，短時(shí)間就趕上世界最先進(jìn)水平是不現(xiàn)實(shí)的。技術(shù)的積累和人才的培養(yǎng)都需要很長(zhǎng)時(shí)間。

深圳是芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的前沿陣地。深圳芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的供給側(cè)要素短板在于，美國(guó)在貿(mào)易戰(zhàn)中對(duì)深圳芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)行全供應(yīng)鏈封鎖固然有政治考量，這種逆勢(shì)而為的做法不得人心且不可持續(xù)；但從產(chǎn)業(yè)自身而言，該行為本質(zhì)上仍是利用技術(shù)優(yōu)勢(shì)對(duì)后發(fā)者實(shí)行產(chǎn)業(yè)打壓，以進(jìn)一步鞏固產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，維護(hù)其壟斷競(jìng)爭(zhēng)利潤(rùn)?；谠撜J(rèn)知，深圳芯片產(chǎn)業(yè)突破美國(guó)全供應(yīng)鏈封鎖的根本路徑仍在于：加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新以補(bǔ)齊芯片產(chǎn)業(yè)的核心短板，通過(guò)技術(shù)優(yōu)勢(shì)筑造競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)而實(shí)行差異化戰(zhàn)略占領(lǐng)全球市場(chǎng)。與此同時(shí)，深圳芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展還面臨“內(nèi)有追兵”的競(jìng)爭(zhēng)局勢(shì)。近年來(lái)全國(guó)已有北京、上海、南京、合肥、杭州、長(zhǎng)沙、珠海、武漢、廈門等30多個(gè)城市出臺(tái)了芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的扶持政策，地方政府設(shè)立的IC 產(chǎn)業(yè)基金合計(jì)超過(guò)4054億元，規(guī)劃建設(shè)的芯片產(chǎn)業(yè)園建筑面積超過(guò)100萬(wàn)平方米，其中尤以合肥、南京、廈門等城市的發(fā)展力度最大。國(guó)內(nèi)其它芯片城市的崛起既造成了人才分流、項(xiàng)目爭(zhēng)奪、資金分散等資源競(jìng)爭(zhēng)壓力，同時(shí)也迫使深圳芯片產(chǎn)業(yè)為鞏固市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)而加速創(chuàng)新步伐?？傊?，在“外有封鎖，內(nèi)有追兵”的競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)下，深圳芯片產(chǎn)業(yè)加強(qiáng)創(chuàng)新發(fā)展已經(jīng)時(shí)不我待。

我國(guó)頒布芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策的地區(qū)分布根據(jù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新理論，產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新需要投入一定的生產(chǎn)要素，而現(xiàn)代西方經(jīng)濟(jì)學(xué)認(rèn)為生產(chǎn)要素包括勞動(dòng)力、土地、資本和企業(yè)家才能。基于上述理論，將技術(shù)列為獨(dú)立性生產(chǎn)要素，將勞動(dòng)力和企業(yè)家才能合并為人才，將資本還原為資金，而忽略對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新影響程度較低的土地要素，從而得到人才、資金、技術(shù)等芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的三類供給側(cè)要素。在此基礎(chǔ)上，全面分析深圳芯片產(chǎn)業(yè)在供給側(cè)要素方面的不足之處，明確其加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的供給側(cè)短板，主要包括以下內(nèi)容：

（一）專業(yè)人才供給不足

1本土人才培養(yǎng)規(guī)模小

高等教育機(jī)構(gòu)是培養(yǎng)基礎(chǔ)人才和應(yīng)用人才的核心力量，2017年我國(guó)高等院校培養(yǎng)的芯片專業(yè)領(lǐng)域畢業(yè)生約20萬(wàn)人，其中與集成電路強(qiáng)相關(guān)的微電子科學(xué)與工程、微電子學(xué)與固體電子學(xué)、集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)、集成電路工程專業(yè)畢業(yè)生在2萬(wàn)人左右，為我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了重要的人才儲(chǔ)備。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前深圳大學(xué)設(shè)置了物理與光電工程學(xué)院、電子與信息工程學(xué)院、計(jì)算機(jī)與軟件學(xué)院，深圳職業(yè)技術(shù)學(xué)院設(shè)置了電子與通信工程學(xué)院、計(jì)算機(jī)工程學(xué)院，深圳信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院設(shè)置了電子與通信學(xué)院、計(jì)算機(jī)學(xué)院、軟件學(xué)院，三校分別累計(jì)培養(yǎng)芯片產(chǎn)業(yè)人才約2100人、1050人、700人，這對(duì)于深圳芯片產(chǎn)業(yè)近5.5萬(wàn)人的人才缺口而言猶如杯水車薪，本土芯片產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)數(shù)量嚴(yán)重不足。

2應(yīng)屆人才供給質(zhì)量低

我國(guó)每年20萬(wàn)人的芯片專業(yè)高校畢業(yè)生中，真正成為芯片行業(yè)從業(yè)者的不到3萬(wàn)人，就業(yè)比例不足15%，這個(gè)問(wèn)題在深圳芯片專業(yè)應(yīng)屆生中同樣普遍存在。與此同時(shí)，進(jìn)入芯片行業(yè)的應(yīng)屆畢業(yè)生還存在工作實(shí)踐能力不足的顯著問(wèn)題。根據(jù)多項(xiàng)調(diào)研反饋，深圳企業(yè)普遍反映高校畢業(yè)生存在理論與實(shí)踐脫節(jié)的問(wèn)題，主要表現(xiàn)在理論知識(shí)較多而操作能力弱，所學(xué)知識(shí)跟不上企業(yè)產(chǎn)品更新與技術(shù)革新步伐，缺乏職場(chǎng)適應(yīng)能力、抗壓能力和人際關(guān)系協(xié)調(diào)能力等，人才素質(zhì)無(wú)法有效滿足芯片企業(yè)的發(fā)展需求。

3外部人才引進(jìn)環(huán)境惡化

深圳近十年的引才環(huán)境發(fā)生了許多不利變化，買房難、入學(xué)難、就醫(yī)難成為目前橫亙?cè)谏钲谛酒a(chǎn)業(yè)青年人才面前的普遍難題。上述三大民生問(wèn)題極大降低了青年人才對(duì)深圳的城市歸屬感，加劇了深圳芯片產(chǎn)業(yè)招人和留人難題，進(jìn)一步拉大芯片產(chǎn)業(yè)人才缺口。

（二）產(chǎn)業(yè)資本供給不足

1中小企業(yè)自有資金短缺，發(fā)展成本不斷攀升

芯片產(chǎn)業(yè)作為全球高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的代表，具有高投入、高產(chǎn)出的資本密集特征，產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)技術(shù)研發(fā)、高端制造裝備采購(gòu)、先進(jìn)工藝運(yùn)用等都需要數(shù)以億計(jì)的資金支持。而深圳芯片企業(yè)以中小型民營(yíng)企業(yè)為主，自有資金嚴(yán)重不足。

2產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金起步晚，基金規(guī)模與產(chǎn)業(yè)規(guī)模不匹配

芯片產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展離不開(kāi)國(guó)家的戰(zhàn)略引導(dǎo)和財(cái)政扶持。我國(guó)早在2014年就設(shè)立了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，目前基金規(guī)模已超過(guò)3000億元；全國(guó)近30個(gè)省市出臺(tái)了扶持芯片產(chǎn)業(yè)的優(yōu)惠政策并設(shè)立芯片產(chǎn)業(yè)基金，扶持力度呈現(xiàn)明顯梯隊(duì)。然而，政府芯片產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模雖大，但直接投給企業(yè)的比例很小，且資金利用效率不高。

3市場(chǎng)融資門檻高，融資渠道不通暢

市場(chǎng)融資主要方式包括申請(qǐng)銀行貸款、上市公開(kāi)募股和吸引社會(huì)風(fēng)險(xiǎn)投資。而對(duì)深圳芯片產(chǎn)業(yè)而言，目前這三條社會(huì)融資渠道均不通暢。我國(guó)主要地區(qū)的芯片產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模屬于中小企業(yè)和民營(yíng)企業(yè)，具有發(fā)展規(guī)模小、市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)高、信用資質(zhì)弱、抵押物不足等中小企業(yè)的共同特征，因而在申請(qǐng)銀行貸款時(shí)普遍面臨銀行惜貸、限貸約束，融資難、融資貴問(wèn)題在短期內(nèi)無(wú)法得到有效解決。

（三）先進(jìn)技術(shù)供給不足

1高等教育滯后，基礎(chǔ)技術(shù)積累薄弱

高等院校是探索前沿理論和前沿技術(shù)、從事基礎(chǔ)研究和技術(shù)發(fā)明的主要力量之一，對(duì)于高度依賴技術(shù)創(chuàng)新的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有不可替代的作用。深圳高等教育發(fā)展嚴(yán)重滯后，成為制約其創(chuàng)新活力的重要短板。能力嚴(yán)重不足，要想在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域搶占技術(shù)制高點(diǎn)還面臨巨大障礙。

2區(qū)域協(xié)作欠缺

產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新不強(qiáng)構(gòu)建創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)是提升區(qū)域創(chuàng)新能力的重要基礎(chǔ)，也是通過(guò)發(fā)揮比較優(yōu)勢(shì)快速?gòu)浹a(bǔ)創(chuàng)新短板的有效途徑?；浉郯拇鬄硡^(qū)是當(dāng)前我國(guó)最具創(chuàng)新活力的區(qū)域，但長(zhǎng)期以來(lái)受制于社會(huì)體制、管理機(jī)制、地域限制等因素而沒(méi)有形成統(tǒng)一的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)，這在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展上表現(xiàn)顯著。如在人才培養(yǎng)方面，深圳本可以利用香港、廣州兩地豐富的教育資源和強(qiáng)大的人才培養(yǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，彌補(bǔ)自身高等教育與人才培養(yǎng)先天不足的短板；但兩地高校在芯片領(lǐng)域的專業(yè)設(shè)置與人才培養(yǎng)上并沒(méi)有形成規(guī)模，且三地之間的人才自由流動(dòng)機(jī)制尚未形成，導(dǎo)致深圳芯片產(chǎn)業(yè)的人才缺口未能得到有效緩解。同時(shí)，區(qū)域協(xié)作欠缺還導(dǎo)致深圳在開(kāi)展芯片領(lǐng)域技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新活動(dòng)時(shí)，既無(wú)法有效吸收粵港澳大灣區(qū)特別是香港和廣州的基礎(chǔ)技術(shù)和先進(jìn)技術(shù)，也缺少與大灣區(qū)其它城市協(xié)同開(kāi)展技術(shù)創(chuàng)新的協(xié)作平臺(tái)，這對(duì)于深圳芯片產(chǎn)業(yè)在短時(shí)間內(nèi)突破產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)和國(guó)際技術(shù)封鎖極為不利。

四、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展競(jìng)賽注定是未知終點(diǎn)的馬拉松，領(lǐng)先企業(yè)繼續(xù)領(lǐng)跑，中國(guó)還得在后面苦苦追趕。能否實(shí)現(xiàn)彎道超車還要看運(yùn)氣

芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的困境，是產(chǎn)業(yè)鏈中游芯片制造。晶圓制造是規(guī)模經(jīng)濟(jì)，具有投資大、回報(bào)慢的特點(diǎn)，我國(guó)與國(guó)際技術(shù)水平差距較大，發(fā)展存在天然門檻。相較于芯片產(chǎn)業(yè)鏈中設(shè)計(jì)業(yè)不斷利好政策出臺(tái)，晶圓制造環(huán)節(jié)由于資本支出高、回報(bào)周期長(zhǎng)受到忽視，導(dǎo)致市場(chǎng)占有率不斷下滑，與國(guó)際先進(jìn)水平差距不斷拉大。

那么到底有沒(méi)有機(jī)會(huì)趕上呢？也許未來(lái)5年左右是個(gè)彎道超車的機(jī)會(huì)，但要看運(yùn)氣。原因在于，新一代制程工藝對(duì)于半導(dǎo)體線寬的縮小不是無(wú)限制的。業(yè)界普遍認(rèn)為，以目前的工藝技術(shù)，到了3納米以下的時(shí)候，電子在半導(dǎo)體內(nèi)的流動(dòng)就不是按照我們所理解的理論來(lái)走了，而是會(huì)遇到神秘的量子效應(yīng)，當(dāng)前的工藝技術(shù)就失效了。各大領(lǐng)先企業(yè)都投入巨資研發(fā)全新的工藝和技術(shù)，試圖突破這一限制，媒體上經(jīng)常能見(jiàn)到某某公司又有什么突破。但到目前為止，還見(jiàn)不到實(shí)用的技術(shù)突破。所以，也許在5年之內(nèi)，各領(lǐng)先企業(yè)都會(huì)停滯在3納米制程附近，正是中國(guó)趕上來(lái)的好機(jī)會(huì)。但是也有可能，未來(lái)5年真會(huì)有技術(shù)突破，那么領(lǐng)先企業(yè)還會(huì)繼續(xù)領(lǐng)跑，中國(guó)還得在后面苦苦追趕。

不過(guò)IC制程工藝未來(lái)有一個(gè)發(fā)展方向是實(shí)用的并且已經(jīng)在閃存行業(yè)應(yīng)用了：那就是向多層發(fā)展，3D堆疊。目前三星已經(jīng)量產(chǎn)64層堆疊的NAND Flash芯片，正在開(kāi)發(fā)96層堆疊的技術(shù)，中國(guó)紫光剛剛量產(chǎn)32層堆疊的NAND Flash芯片，64層的計(jì)劃到2019年才能量產(chǎn)。而除了閃存芯片之外的CPU類IC，目前都是平面的一層，未來(lái)肯定會(huì)向多層發(fā)展，能夠成多倍地提高IC的集成度。這種技術(shù)也是中國(guó)企業(yè)需要突破的。

但是，除了對(duì)速度和功耗有極致要求的一些IC需要追求最先進(jìn)的制程工藝外，比如各種CPU和GPU等，其它大部分的IC產(chǎn)品實(shí)際上并不需要使用最先進(jìn)的制程工藝。實(shí)際上，目前業(yè)內(nèi)公認(rèn)性價(jià)比最高的制程工藝是28納米，而這一工藝正在被中國(guó)大陸企業(yè)掌握。還有一個(gè)事實(shí)就是，28納米工藝的營(yíng)業(yè)額目前是臺(tái)積電所有工藝?yán)镒罡叩?。只要把這塊市場(chǎng)拿下，做大，中國(guó)的IC企業(yè)就能占據(jù)大半江山了。

再說(shuō)說(shuō)FABLESS IC設(shè)計(jì)企業(yè)。這個(gè)行業(yè)中國(guó)進(jìn)步是比較快的，當(dāng)然這也和能買到現(xiàn)成的IC設(shè)計(jì)方案有關(guān)，其中最有名的就是ARM架構(gòu)的CPU了。2017年底，中國(guó)大陸的FABLESS企業(yè)的營(yíng)業(yè)額已經(jīng)超過(guò)了臺(tái)灣，而且還在高速發(fā)展中。

這里可以舉一個(gè)每個(gè)人都用的產(chǎn)品的例子：手機(jī)CPU。目前世界上擁有自主CPU的智能手機(jī)廠家只有四個(gè)：三星，蘋果，華為（麒麟處理器），小米（小米的松果CPU是基于大唐的技術(shù)）。而世界上的手機(jī)生產(chǎn)企業(yè)能外購(gòu)到的智能手機(jī)CPU也只有四家的產(chǎn)品：高通，聯(lián)發(fā)科（MTK），三星（魅族最愛(ài)用），紫光展銳。蘋果，華為和小米的CPU不外賣。不過(guò)，最近華為的麒麟970 CPU開(kāi)始向聯(lián)想K9 Plus手機(jī)供貨了，不知是不是在中國(guó)政府的壓力下華為才放開(kāi)的。另外，小米的松果CPU也和生產(chǎn)諾基亞品牌手機(jī)的HMD公司簽訂了一個(gè)意向書。紫光展銳的智能手機(jī)CPU主要用在低端手機(jī)上，但是別看低端，2017年紫光展銳的營(yíng)業(yè)額及市場(chǎng)占有率都和臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科MTK相差無(wú)幾了，在大陸市場(chǎng)的推動(dòng)下，超過(guò)聯(lián)發(fā)科是必然的事。

總之，在FABLESS設(shè)計(jì)行業(yè)，我國(guó)企業(yè)的布局已經(jīng)展開(kāi)，發(fā)展迅猛。主要的問(wèn)題是，仍然有一些空白點(diǎn)需要填補(bǔ)，已有的產(chǎn)品偏向低端，需要陸續(xù)向高端拓展。

（作者為國(guó)防大學(xué)教授，所用參考資料均為報(bào)刊公開(kāi)發(fā)表資料。）