深南電路：中報業(yè)績亮眼 產(chǎn)能繼續(xù)釋放

林蔓

近期，深南電路發(fā)布了2019年中報，業(yè)績亮眼。報告顯示，公司2019年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入47.92億元，同比增長47.90%;實現(xiàn)歸母凈利潤4.71億元，同比增長68.02%。本次公司收入增長主要由于通信、服務(wù)器等領(lǐng)域PCB需求拉動以及新建產(chǎn)能的釋放。

深南電路是國內(nèi)數(shù)通和通信PCB龍頭，公司看準行業(yè)機會的到來，自2018年開始進行擴產(chǎn)，涉及PCB和封裝基板兩大產(chǎn)品，目前產(chǎn)能正逐步釋放。從需求角度來看，當前國內(nèi)5G建設(shè)才剛開始，5G技術(shù)變革帶來的PCB需求也才剛開始釋放，未來1-2年的需求不愁。在這一過程中，公司將深度受益，業(yè)績有望持續(xù)上升。

半年報業(yè)績亮眼5G需求開始放量

2019年8月10日，深南電路公布了2019年上半年業(yè)績報告，上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入47.92億元，同比增長47.90%;實現(xiàn)歸母凈利潤4.71億元，同比增長68.02%。其中，二季度單季實現(xiàn)營業(yè)收入26.29億元，同比增長49.16%，環(huán)比增長21.54%，實現(xiàn)歸母凈利潤2.84億元，同比增長74.09%，環(huán)比增長51.87%。從環(huán)比數(shù)據(jù)來看，公司利潤正加速增長，原因則主要是5G產(chǎn)品需求的放量。

深南電路的主要業(yè)務(wù)包括印制電路板（PCB）、封裝基板、電子裝聯(lián)三項，三者營收占公司整體營業(yè)收入比例分別為73.64%、10.45%、11.90%。

分業(yè)務(wù)來看，上半年P(guān)CB業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入35.28億元，同比增長53.44%，收入增長主要來自通信、服務(wù)器等領(lǐng)域的需求拉動。2019年上半年，公司5G通信PCB產(chǎn)品由小批量階段進入批量階段，5G產(chǎn)品占比有所提升。一季度公司PCB出貨中5G占比僅有10%左右，到二季度時已提高至20%。而5G產(chǎn)品由于單位價值量高，利潤率較4G產(chǎn)品高，拉動公司整體盈利能力提升。二季度公司整體凈利率為10.83%，比一季度環(huán)比提升了2.20個百分點。另外，上半年，4G通信PCB產(chǎn)品需求仍保持穩(wěn)定，相比去年同期仍有較好的增長，這也是在5G需求未全面放量之前公司業(yè)績增長的有力支撐。

封裝基板業(yè)務(wù)方面，上半年實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入5.01億元，同比增長29.70%，其中，微機電系統(tǒng)（MEMS）封裝基板產(chǎn)品為基板業(yè)務(wù)主力產(chǎn)品。中報中公司稱其制造的硅麥克風微機電系統(tǒng)封裝基板（MEMS-MIC）已經(jīng)大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率已經(jīng)超過30%，若此產(chǎn)品能導入華為手機產(chǎn)業(yè)鏈，相信在全球市場的份額會更上一層樓，并為公司貢獻可觀的業(yè)績。筆者也在采訪提綱中針對“公司MEMS-MIC產(chǎn)品與競爭對手相比優(yōu)勢體現(xiàn)在哪里？是否有望進入華為產(chǎn)業(yè)鏈？”等問題進行了提問，不過截止發(fā)稿還未得到公司的回復(fù)。

另外，電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)也收獲了可觀性的增長，上半年實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入5.70億元，同比增長42.96%，業(yè)務(wù)增長也是來自通信領(lǐng)域產(chǎn)品的需求增加。

產(chǎn)能繼續(xù)釋放封裝基板毛利下滑

深南電路把握行業(yè)發(fā)展趨勢，基于對全球PCB產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移以及5G帶來工控、醫(yī)療、汽車電子PCB需求爆發(fā)的預(yù)判，公司于2017年底上市募資擴張產(chǎn)能，募投項目包括無錫半導體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項目、南京數(shù)通用高速高密度多層印制電路板（一期）投資項目。之后，為適應(yīng)下游技術(shù)發(fā)展，公司又在南通投建數(shù)通二期工廠，用以滿足5G網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模建設(shè)推進后通信設(shè)備領(lǐng)域的市場需求。

市場對于深南電路的擴產(chǎn)項目建設(shè)以及產(chǎn)能爬坡情況極為關(guān)注，2020年開始5G就要進入建設(shè)高峰期，屆時訂單快速釋放，限制公司業(yè)績增長將不是需求而是產(chǎn)能是否跟得上。

根據(jù)公司披露的信息，公司募投項目南通數(shù)通一期已于2018年下半年投產(chǎn)，目前產(chǎn)能爬坡已基本結(jié)束，產(chǎn)能利用率處于較高水平，產(chǎn)能規(guī)模達到45萬平米/年左右，2019年上半年貢獻營業(yè)收入約5.05億元。公司目前PCB產(chǎn)能合計為150萬平米/年左右，分布在深圳龍崗、無錫以及南通一期項目。

關(guān)于南通二期項目，為支撐項目建設(shè)，公司于2019年4月推出可轉(zhuǎn)換公司債券方案預(yù)案，擬公開募集不超過15.20億資金，用于二期工廠項目投建及補充流動資金。該可轉(zhuǎn)換公司債券方案申請已獲證監(jiān)會受理，但是由于受瑞華會計師事務(wù)所被調(diào)查牽連，公司可轉(zhuǎn)債發(fā)行中止。市場投資者也擔心南通數(shù)通二期項目建設(shè)受到影響，對此，公司表示南通數(shù)通二期項目已使用自有資金建設(shè)，不受影響，并稱公司已向中國證監(jiān)會提交了恢復(fù)審查的申請。同時，公司預(yù)計該項目將于2020年三季度投產(chǎn)，達產(chǎn)后預(yù)計實現(xiàn)年均銷售收入15.11億元，實現(xiàn)年均利潤2.99億元，建成投產(chǎn)后將拉動公司業(yè)績增長。不過，關(guān)于該項目的產(chǎn)能具體數(shù)量公司一直未披露，筆者在采訪提綱中也有此疑問，但并未得到回答。

至于無錫的半導體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項目，主要面向存儲類封裝基板產(chǎn)品，已于2019年6月連線試生產(chǎn)，達產(chǎn)后預(yù)計可新增60萬平米/年產(chǎn)能，屆時公司封裝基板產(chǎn)能將達到80萬平米/年。關(guān)于產(chǎn)能爬坡情況，公司表示目前已有部分客戶完成認證，但由于封裝基板的工藝難度、技術(shù)門檻和客戶要求更高，爬坡時間也較PCB工廠長。上半年封裝基板業(yè)務(wù)的營收增速相對PCB產(chǎn)品偏低，相信隨著新增產(chǎn)能的逐步釋放，下半年封裝基板收入增速有望超過上半年。不過盈利上卻不一定了，根據(jù)中報信息，上半年公司PCB、電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)的毛利率分別較上年同期提高0.57%、2.5%，但封裝基板業(yè)務(wù)的毛利率卻比上年同期下滑了1.22%。

公司封裝基板業(yè)務(wù)毛利率下滑是短期現(xiàn)象還是長期趨勢呢？上半年突然下滑的原因是什么？未來新廠建成后，基板業(yè)務(wù)的毛利率是否會繼續(xù)下滑呢？當然，筆者的這些疑問也并沒有得到回答。<＼＼192.168.1.40＼tu＼13年固定彩圖＼結(jié)束符.jpg>