勿以特征"小"而公知

梁麗霞 倪大建

摘 要：很多結(jié)構(gòu)類技術(shù)方案看似簡單，其創(chuàng)造性尺度往往難以判斷，容易出現(xiàn)偏頗。本文針對這種情況，首先從法條分析尋找解決辦法，然后結(jié)合實際案例進行具體分析，給出了看似簡單的技術(shù)方案的創(chuàng)造性尺度判斷的思路。

關(guān)鍵詞：創(chuàng)造性；判斷；結(jié)構(gòu)類；整體原則

0 引言

結(jié)構(gòu)類技術(shù)方案在理解上比較通熟易懂，且大多數(shù)結(jié)構(gòu)類產(chǎn)品已發(fā)展到較為成熟的階段，現(xiàn)有的發(fā)明專利往往都是在巨人的肩膀上作出的“小”改進，即改進性發(fā)明創(chuàng)造。而審查員往往是在明白了專利的具體內(nèi)容后才對其創(chuàng)造性進行判斷，因此該“小”改進在審查實踐的過程容易遭到忽視，被認(rèn)為是顯而易見的，出現(xiàn)“事后諸葛亮”，割裂特征等問題。而專利法的立法宗旨是“保護專利權(quán)人的合法權(quán)益，鼓勵發(fā)明創(chuàng)造，推動發(fā)明創(chuàng)造的應(yīng)用，提高創(chuàng)新能力，促進科學(xué)技術(shù)進步和經(jīng)濟社會發(fā)展”。因此，對“小”改進的忽視，與專利法的立法宗旨相違背的。由此可見，對于看似簡單的結(jié)構(gòu)類權(quán)利要求，準(zhǔn)確把握其創(chuàng)造性尺度尤為重要。

1 創(chuàng)造性尺度判斷的理論分析

創(chuàng)造性判斷的靈魂是“三步法”：步驟一，確定最接近的現(xiàn)有技術(shù)；步驟二，確定區(qū)別特征，并由此確定該發(fā)明實際解決的技術(shù)問題；步驟三，判斷要求保護的發(fā)明對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說是否顯而易見。不難看出，創(chuàng)造性判斷的主觀因素主要存在與步驟三，因為它包含了較為抽象的概念，掌握起來有較大的伸縮余地：一是如何確定所屬領(lǐng)域技術(shù)人員的技術(shù)水準(zhǔn)；二是如何判斷現(xiàn)有技術(shù)是否提供了將最接近現(xiàn)有技術(shù)與其他技術(shù)以及技術(shù)常識結(jié)合起來的教導(dǎo)或者啟示，使人相信普通技術(shù)人員有理由、有動機構(gòu)思出要求保護的發(fā)明[1]。

即使在技術(shù)方案看似簡單，或者區(qū)別特征看似“小”時，我們也不能脫離“三步法”的判斷準(zhǔn)則。專利審查指南[2]第二部分第四章第3.1 節(jié)規(guī)定：“在評價發(fā)明是否具備創(chuàng)造性時，審查員不僅要考慮發(fā)明的技術(shù)方案本身，而且還要考慮發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域、所解決的技術(shù)問題和所產(chǎn)生的技術(shù)效果，將發(fā)明作為一個整體看待?！睂＠麑彶橹改系诙糠值谒恼碌?.1 節(jié)規(guī)定：“創(chuàng)造性的判斷，應(yīng)當(dāng)針對權(quán)利要求限定的技術(shù)方案整體進行評價，即評價技術(shù)方案是否具備創(chuàng)造性，而不是評價某一技術(shù)特征是否具備創(chuàng)造性”。

2 案例分析

結(jié)合具體案例進行分析，在審查過程中如何準(zhǔn)確判定發(fā)明的創(chuàng)造性尺度。

【案例】一種PCB板組件，本申請的技術(shù)方案如下圖所示：

本申請的發(fā)明點是：通過在屏蔽罩3上設(shè)置呈中心對稱的第一避讓缺口32和第二避讓缺口，在屏蔽罩3進行貼片安裝時屏蔽罩3可以至少沿兩個方向進行，由此可以提高生產(chǎn)效率，且可以避免或降低貼片錯誤而導(dǎo)致的短路風(fēng)險。

審查員在第一次審查意見通知書中將對比文件1（CN205282472U）作為最接近的現(xiàn)有技術(shù)，并結(jié)合對比文件2（CN201345309Y）評述了本申請的創(chuàng)造性。

對比文件1公開了一種具有屏蔽結(jié)構(gòu)的集成電路，并公開連接板的底部設(shè)有多個缺口21（公開了第一避讓缺口和第二避讓缺口）。本申請的技術(shù)方案與對比文件1的區(qū)別在于：焊盤上設(shè)有適于導(dǎo)線穿過的過線缺口；第一避讓缺口和第二避讓缺口呈中心對稱設(shè)置，在所述屏蔽罩位于所述第一方向時，所述第一避讓缺口與所述過線缺口相對且所述第一避讓缺口與所述過線缺口之間限定出所述導(dǎo)線的過線空間，在所述屏蔽罩位于所述第二方向時，所述第二避讓缺口與所述過線缺口相對且所述第二避讓缺口與所述過線缺口之間限定出所述導(dǎo)線的過線空間?；谠搮^(qū)別特征可以確定本申請實際要解決的問題是：多方向安裝屏蔽罩。

對此，對比文件2公開了一種案件電路板和移動終端，并公開焊盤上設(shè)有適于導(dǎo)線穿過的過線缺口，以及避讓缺口和過線缺口之間限定出導(dǎo)線的過線空間。并認(rèn)為，對比文件1已公開通過設(shè)置多個避讓缺口以實現(xiàn)在不同方向上均可限定出導(dǎo)線的過線空間，而采用“中心對稱”的方式設(shè)置避讓缺口則是本領(lǐng)域的慣用手段。

由此可知，對比文件1和對比文件2僅公開了設(shè)置避讓缺口，并未公開將避讓缺口中心對稱設(shè)置。然而，本申請所要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有的屏蔽罩安裝貼片時通常只能沿一個方向進行，生產(chǎn)效率低，同時也容易出現(xiàn)貼片錯誤導(dǎo)致屏蔽罩與PCB板上的布線發(fā)生短路。且本申請正是通過中心對稱設(shè)置避讓缺口解決上述技術(shù)問題。即“中心對稱設(shè)置避讓缺口”雖然是看起來很簡單的一個特征，但其正是解決本申請技術(shù)問題的關(guān)鍵技術(shù)特征。而對比文件1和對比文件2均未公開該特征，直接將其作為公知評述是不合適的。

進一步分析最接近現(xiàn)有技術(shù)對比文件1，其說明書記載：在窗口邊沿設(shè)置連接板和在連接板底部設(shè)置缺口，缺口為上小下大的梯形，每兩個缺口之間的連接板底部用于焊接，可大大節(jié)省焊錫膏使用量，同時利用空氣流通，提高散熱性能。因此，對比文件1的缺口是用于節(jié)省焊錫膏用量以及利于散熱，雖然同為缺口，但是作用完全不同。即對比文件1中不存在過線問題，因此沒有解決多方向安裝屏蔽罩問題的改進動機。

而對比文件2雖然公開缺口，但對比文件2的缺口的作用是防止導(dǎo)線被劃傷，因此對比文件2也沒有啟示將缺口設(shè)置成中心對稱的。

在判斷結(jié)構(gòu)類權(quán)利要求是否具備創(chuàng)造性的過程中，切忌生硬地將長相看似一樣的特征認(rèn)為公開或者認(rèn)為具有結(jié)合啟示，還需進一步考量該結(jié)構(gòu)實質(zhì)所起的作用是否和本申請一樣。

3 總結(jié)

由以上案例可知，當(dāng)結(jié)構(gòu)類技術(shù)方案看似簡單不易判斷創(chuàng)造性尺度時，我們需牢記整體原則，從技術(shù)領(lǐng)域、解決的技術(shù)問題和產(chǎn)生的技術(shù)效果三個方面出發(fā)，整體考慮發(fā)明的全部技術(shù)特征以及全部技術(shù)特征的集合所能產(chǎn)生的技術(shù)效果，不能單獨的、割裂的評價發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)之間的區(qū)別技術(shù)特征的創(chuàng)造性，從而影響對作為一個整體的發(fā)明的創(chuàng)造性評價的正確性。[3]

參考文獻：

[1] 尹新天.中國專利法詳解[M].北京：知識產(chǎn)權(quán)出版社，2011：367.

[2] 中華人民共和國國家知識產(chǎn)權(quán)局.專利審查指南[M].知識產(chǎn)權(quán)出版社，2010.

[3] 陶洪.專利創(chuàng)造性評價的整體性原則分析[J]，《中國發(fā)明與專利》，2018.