博通集成：聚焦無線通訊的集成電路設(shè)計公司

洪敏

博通集成是一家主營業(yè)務(wù)為無線通訊集成電路芯片的設(shè)計研發(fā)、銷售和服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。公司產(chǎn)品包括5.8G產(chǎn)品、Wi-Fi產(chǎn)品、藍牙數(shù)傳、通用無線、對講機、廣播收發(fā)、藍牙音頻、無線麥克風(fēng)等，被廣泛應(yīng)用到智能交通、智能家居、計算機外設(shè)等多個領(lǐng)域。

經(jīng)過多年的發(fā)展，公司已經(jīng)成為了行業(yè)領(lǐng)先的集成電路芯片設(shè)計公司，擁有完整的無線通訊產(chǎn)品平臺，支持豐富的無線協(xié)議和通訊標(biāo)準(zhǔn)，為包括多個世界知名品牌在內(nèi)的國內(nèi)外客戶提供低功耗高性能的無線射頻收發(fā)器和集成微處理器的無線連接系統(tǒng)級（SoC）芯片，并為智能交通和物聯(lián)網(wǎng)等多種應(yīng)用場景提供完整的無線通訊解決方案。

掌握核心技術(shù) 贏得品牌客戶

眾所周知，21世紀(jì)人才重要，芯片研發(fā)行業(yè)表現(xiàn)尤甚。芯片研發(fā)行業(yè)屬于人才密集型，只有高端專業(yè)技術(shù)人才的聚集與儲備才是集成電路設(shè)計企業(yè)快速發(fā)展的核心。

公司作為國家高新技術(shù)企業(yè)，自成立以來始終堅持自主研發(fā)與人才隊伍建設(shè)，公司擁有一支優(yōu)秀的技術(shù)研發(fā)和管理團隊。公司研發(fā)核心團隊多來自于國外頂尖高校、科研機構(gòu)如耶魯大學(xué)、UCLA、京都大學(xué)、AT&T貝爾實驗室等，均有微電子行業(yè)留學(xué)經(jīng)歷，為集成電路設(shè)計領(lǐng)域的專家。公司CEO 張鵬飛為UCLA微電子博士后，是RF-CMOS技術(shù)專家。截至2018年12月31日，公司擁有員工131人，其中106人為研發(fā)人員，占比高達80.92%。

同時，公司更是舍得對科研經(jīng)費的投入。2016年、2017年和2018年，公司研發(fā)費用分別為6488.69萬元、6909.98萬元和7768.13萬元，占營業(yè)收入的比例為12.39%、12.22%和14.22%，這樣的高投入在A股上市公司中也是鳳毛麟角。

經(jīng)過十多年的技術(shù)積累和創(chuàng)新，公司在高速集成電路、模擬信號集成電路、RF收發(fā)器設(shè)計及無線通訊系統(tǒng)等設(shè)計領(lǐng)域具有國際領(lǐng)先水平。公司研發(fā)的5.8-GHz無繩電話集成收發(fā)器芯片、高集成度的2.4-GHz無繩電話收發(fā)器芯片、低功耗的5.8-GHz通用無線FSK收發(fā)器芯片均擁有自主核心技術(shù)，并且世界領(lǐng)先。

截至2018年12月31日，公司已獲授權(quán)中美專利共86項，獲集成電路布圖設(shè)計證書71項，獲計算機軟件著作權(quán)2項，涵蓋了無線射頻技術(shù)、低能耗、降噪、濾波、喚醒等多個關(guān)鍵領(lǐng)域，體現(xiàn)了公司在技術(shù)研發(fā)上的實力和地位。

憑借著領(lǐng)先的技術(shù)和服務(wù)，公司已成為摩托羅拉、LG、夏普、飛利浦、雷柏科技、金溢科技、大疆無人機和阿里巴巴等國內(nèi)外知名企業(yè)的芯片供應(yīng)商，贏得了品牌客戶的廣泛贊譽，樹立了良好的品牌形象，也使得公司的業(yè)績持續(xù)增長。

數(shù)據(jù)顯示，2016年、2017年和2018年，公司實現(xiàn)銷售收入52362.28萬元、56532.15萬元和54612.01萬元，營業(yè)收入保持較高水平;實現(xiàn)凈利潤10412.10萬元、8742.73萬元和12391.17萬元。

值得注意的是，2016年、2017年和2018年，公司的毛利率分別為36.47%、34.03%和39.30%，與行業(yè)平均毛利率34.54%、37.06%和32.82%相比，處于較高的盈利水平。

行業(yè)前景廣闊 募投項目增厚業(yè)績

近年來，隨著社會經(jīng)濟發(fā)展和居民消費水平提高，特別是互聯(lián)網(wǎng)和移動互聯(lián)網(wǎng)的逐步普及，人們對無線連接的需求越來越迫切。從簡單的控制命令的無線傳遞，到高保真的音頻信號的無線傳輸，甚至到高清晰度的視頻信息的無線通訊，電器無線化進程迎來飛速發(fā)展。這對于無線通訊集成電路芯片行業(yè)來說，迎來了空前的利好。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會披露，2017年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額高達5411.3億元，比上年增長24.8%，預(yù)計2020年時，產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達到9300億元。從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上來看，我國的芯片設(shè)計業(yè)將繼續(xù)保持高速增長，在2017年我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，設(shè)計業(yè)銷售額為2073.5億元，同比增長26.1%;芯片制造業(yè)銷售額為1，448.1億元，同比增長28.5%;封裝測試業(yè)銷售額為1，889.7億元，同比增長20.8%，整體來看行業(yè)處于最好的發(fā)展水平。

公司作為國內(nèi)領(lǐng)先的無線通訊集成電路芯片設(shè)計公司，通過本次登陸資本市場，募集資金主要投資于“標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議無線互聯(lián)產(chǎn)品技術(shù)升級項目”、“國標(biāo)ETC產(chǎn)品技術(shù)升級項目”、“衛(wèi)星定位產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”、“智能家居入口產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”和“研發(fā)中心建設(shè)項目”，一方面有利于提升公司品牌知名度，增加市場影響力;另一方面依托資本市場的融資功能獲取發(fā)展所需的資金，進一步擴張營業(yè)規(guī)模，發(fā)揮規(guī)模經(jīng)濟優(yōu)勢，增強公司資本實力和抗風(fēng)險能力。

未來，公司將基于已有的技術(shù)積累和市場資源，充分發(fā)揮公司產(chǎn)品種類齊全、應(yīng)用方案完善、反應(yīng)速度快等優(yōu)勢，實現(xiàn)品牌價值的最大化，并布局智能交通、智能家居、智能穿戴等物聯(lián)網(wǎng)市場，進一步鞏固公司在市場和技術(shù)上的領(lǐng)先地位。