淺析我國(guó)移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與技術(shù)創(chuàng)新

吳緣立

摘要：電子產(chǎn)品的快速發(fā)展與增長(zhǎng)，為國(guó)內(nèi)移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了極為理想的契機(jī)，業(yè)界人士也加大了對(duì)移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的研究力度。為實(shí)現(xiàn)理想化芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式，本文將通過(guò)對(duì)我國(guó)移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀的分析，對(duì)該產(chǎn)業(yè)今后發(fā)展以及技術(shù)創(chuàng)新相關(guān)內(nèi)容展開(kāi)全面論述，期望能夠?yàn)槲覈?guó)移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供一些理論方面支持。

關(guān)鍵詞：芯片集成;技術(shù)創(chuàng)新;移動(dòng)芯片;產(chǎn)業(yè)發(fā)展

雖然移動(dòng)芯片在國(guó)內(nèi)出現(xiàn)時(shí)間相對(duì)較短，但經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，各項(xiàng)技術(shù)以及整體市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)極為喜人，已經(jīng)取得較大突破。同時(shí)在生產(chǎn)工藝以及多模支持能力不斷提高的環(huán)境中，整體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)變得更加激烈，企業(yè)生存難度逐漸提升，市場(chǎng)逐漸呈現(xiàn)出集中發(fā)展趨勢(shì)。為在此環(huán)境中探尋出一條適合的發(fā)展之路，確保國(guó)內(nèi)移動(dòng)芯片市場(chǎng)整體水平可以得到切實(shí)提升，在對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)行研究之前，相關(guān)人員首先應(yīng)對(duì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀展開(kāi)深度剖析，以為后續(xù)研究提供助力。

1.我國(guó)移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

1.1市場(chǎng)發(fā)展已經(jīng)取得一定成績(jī)

近幾年，國(guó)內(nèi)移動(dòng)芯片市場(chǎng)出貨量一直處于不斷上升的狀態(tài)，整體市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)較為理想。在3G以及4G技術(shù)的推動(dòng)下，我國(guó)芯片市場(chǎng)在全球市場(chǎng)中的占比已經(jīng)處于前三名的地位。而TD-LET牌照的發(fā)放，更是為我國(guó)移動(dòng)芯片企業(yè)在LTE市場(chǎng)中的發(fā)展形成了有效推動(dòng)，相關(guān)技術(shù)的不斷完善，使國(guó)內(nèi)芯片制造水平得到了切實(shí)提升，這對(duì)于整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展而言，極為有利。

1.2市場(chǎng)發(fā)展呈現(xiàn)出集中趨勢(shì)

根據(jù)權(quán)威部門調(diào)查發(fā)現(xiàn)，全球移動(dòng)通信市場(chǎng)中的芯片總出貨量在2014年時(shí)，已經(jīng)超過(guò)20億顆，創(chuàng)收超過(guò)200億美金。整體市場(chǎng)需求逐漸向4G市場(chǎng)轉(zhuǎn)變，在5G技術(shù)興起的今天，5G市場(chǎng)也將成為今后芯片市場(chǎng)發(fā)展主要方向。同時(shí)LTE增長(zhǎng)速度仍然極為喜人，還存在著較大的發(fā)展空間。但隨著芯片工藝技術(shù)以及多模支持能力的不斷提升，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)越發(fā)激烈，經(jīng)營(yíng)難度也變得更大，部分企業(yè)選擇退出，市場(chǎng)呈現(xiàn)出集中發(fā)展趨勢(shì)。

1.3LTE對(duì)芯片發(fā)展作用更加明顯

LTE有著較為突出的產(chǎn)業(yè)化以及商業(yè)化特征，整體產(chǎn)業(yè)目前已經(jīng)向成熟階段發(fā)展。在2015年，全球LTE網(wǎng)絡(luò)使用用戶就已經(jīng)接近4億人。在經(jīng)濟(jì)全球化的不斷推動(dòng)下，移動(dòng)通信設(shè)備數(shù)量也呈現(xiàn)出了逐年上升的趨勢(shì)，整體使用人數(shù)還在處于不斷增加的狀態(tài)。

在信息化時(shí)代中，國(guó)內(nèi)移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)也得到了快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)逐漸向高水平階段發(fā)展。而移動(dòng)通信技術(shù)的不斷研發(fā)與完善，也對(duì)4G、5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)提供了諸多支持。聯(lián)通、移動(dòng)以及電信三大運(yùn)營(yíng)商的發(fā)展，為移動(dòng)通信設(shè)備普及與發(fā)展奠定了良好基礎(chǔ)，對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展而言，助力極大[1]。

2.移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新

2.1芯片集成化、一體化

終端支持頻段數(shù)量的持續(xù)性提升，會(huì)直接增加射頻芯片發(fā)射、接受通道需求量，同時(shí)也會(huì)形成更多的射頻前端器件。干擾、體積以及性能等因素，將成為芯片相關(guān)技術(shù)發(fā)展主要挑戰(zhàn)。而前端器件集成化以及寬頻化發(fā)展，也將成為射頻前端器件今后發(fā)展的主要方向。應(yīng)用處理器與基帶芯片會(huì)一起形成片上系統(tǒng)方案以及射頻、基帶一體化方案，會(huì)在終端設(shè)計(jì)以及芯片成本控制中，繼續(xù)發(fā)揮相應(yīng)效能。

2.2芯片研發(fā)多模多頻化

LTE以及4G等移動(dòng)通信制式發(fā)展較為多元，并不會(huì)采取單一的制式模式，多模多頻制式仍然會(huì)成為今后芯片研發(fā)的主要趨勢(shì)。同時(shí)由于芯片多是依據(jù)移動(dòng)通信技術(shù)相應(yīng)要求進(jìn)行制造的，國(guó)內(nèi)多數(shù)企業(yè)芯片研發(fā)主要以5模多頻模式為主，所以多模多頻將成為芯片研發(fā)核心，是芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)重要內(nèi)容。

2.3企業(yè)合并、深入合作

前期芯片市場(chǎng)準(zhǔn)入門檻較低，企業(yè)會(huì)選擇無(wú)晶圓模式進(jìn)行芯片研發(fā)，但在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈程度不斷加劇的今天，企業(yè)之間合并現(xiàn)象也變得更加普遍。像紫光集團(tuán)就先后收購(gòu)了兩家優(yōu)秀的芯片企業(yè)，以對(duì)自身實(shí)力進(jìn)行擴(kuò)充[2]。所以今后國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)應(yīng)加大與其他企業(yè)進(jìn)行合并與深入合作的力度，要按照強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合以及揚(yáng)長(zhǎng)避短原則，對(duì)企業(yè)之間優(yōu)勢(shì)進(jìn)行互補(bǔ)，以為企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力提升提供保障。

2.4芯片工藝進(jìn)一步升級(jí)

LTE-Advanced的研發(fā)與運(yùn)用，使移動(dòng)終端芯片數(shù)據(jù)傳輸效率變得更加理想，達(dá)到了現(xiàn)代移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的實(shí)際需求。就運(yùn)營(yíng)商商家終端監(jiān)測(cè)情況來(lái)看，選擇該項(xiàng)技術(shù)的終端已經(jīng)達(dá)到200款以上。同時(shí)為達(dá)到LTE-A相應(yīng)技術(shù)需要，射頻芯片與基帶芯片需對(duì)自身數(shù)據(jù)接收、處理能力進(jìn)行不斷優(yōu)化，做好功耗性能與投入成本協(xié)調(diào)，以為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供可靠技術(shù)保證。

3.移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議

為進(jìn)一步帶動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，芯片企業(yè)可以從以下幾方面入手：

（1）增強(qiáng)芯片、終端聯(lián)動(dòng)，保證產(chǎn)業(yè)核心價(jià)值。企業(yè)要以市場(chǎng)為導(dǎo)向，通過(guò)智能終端對(duì)芯片設(shè)計(jì)發(fā)展形成有效引導(dǎo)，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)要在研發(fā)階段加強(qiáng)與終端企業(yè)的合作，做好市場(chǎng)需求分析以及相關(guān)資源整合，以在市場(chǎng)發(fā)展中獲得更多優(yōu)勢(shì)，不斷提高自身核心競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

（2）加快LTE研發(fā)進(jìn)程，加大對(duì)多頻多模商用芯片研發(fā)的支持力度，不斷對(duì)LTE智能終端進(jìn)行優(yōu)化，以對(duì)各種應(yīng)用弊端形成有效處理[3]。

（3）注重移動(dòng)芯片技術(shù)優(yōu)化與生機(jī)，持續(xù)將個(gè)人消費(fèi)市場(chǎng)作為芯片競(jìng)爭(zhēng)聚焦點(diǎn)，保證芯片市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿梢缘玫接行ч_(kāi)發(fā)，能夠通過(guò)對(duì)本土用戶實(shí)際需求的分析，探索出最佳的市場(chǎng)低價(jià)切入方案以及行業(yè)信息化發(fā)展方案，以達(dá)到進(jìn)一步提升技術(shù)應(yīng)用影響力的目標(biāo)。

（4）做好基礎(chǔ)能力強(qiáng)化，保證基礎(chǔ)IP庫(kù)以及基礎(chǔ)架構(gòu)研發(fā)質(zhì)量，以通過(guò)對(duì)底層架構(gòu)的修改，對(duì)芯片成本、性能以及功能等展開(kāi)全面優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)個(gè)性化需求定制模式，最大限度避免產(chǎn)品同質(zhì)化問(wèn)題，以突出企業(yè)自身特色。

（5）對(duì)MIPS基礎(chǔ)架構(gòu)應(yīng)用展開(kāi)探索，加大對(duì)該架構(gòu)智能終端芯片關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)與攻關(guān)力度，鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)積極展開(kāi)相關(guān)研究，確保MIPS架構(gòu)操作系統(tǒng)可以得到進(jìn)一步有會(huì)員，并要做好二進(jìn)制轉(zhuǎn)換器等工具研發(fā)[4]。

（6）推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展，保證芯片制造技術(shù)升級(jí)質(zhì)量。通過(guò)對(duì)目前市場(chǎng)技術(shù)發(fā)展軌跡以及實(shí)際需求的分析可以發(fā)現(xiàn)，目前芯片產(chǎn)品之間競(jìng)爭(zhēng)，仍然工藝競(jìng)爭(zhēng)為主。芯片設(shè)計(jì)工藝以及制造工藝水平，會(huì)對(duì)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力提升、性能強(qiáng)化以及成本控制等工作開(kāi)展形成有效助力。因此今后，各企業(yè)應(yīng)不斷增強(qiáng)對(duì)相應(yīng)工藝的研發(fā)力度，尤其要加大對(duì)智能終端芯片的研發(fā)。同時(shí)要做好核心單元IP核與后端制造工藝設(shè)計(jì)規(guī)則庫(kù)的優(yōu)化與完善力度，確保芯片制造企業(yè)可以與設(shè)計(jì)企業(yè)形成有效聯(lián)動(dòng)，進(jìn)而對(duì)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)化發(fā)展以及制造工藝技術(shù)研發(fā)提供良好助力。

（7）做好頂層布局，以通過(guò)科學(xué)化的頂層設(shè)計(jì)模式，將國(guó)家政策引導(dǎo)以及支持作用充分發(fā)揮出來(lái)，做好產(chǎn)業(yè)化專項(xiàng)、國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金以及科技重大專項(xiàng)等統(tǒng)籌工作，確保移動(dòng)芯片發(fā)展可以得到進(jìn)一步重視，能夠不斷對(duì)芯片設(shè)計(jì)以及制造等產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行完善。同時(shí)應(yīng)制定5-10年總體發(fā)展規(guī)劃與技術(shù)發(fā)展部署，做好產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向引導(dǎo)，以為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供全面支持。

4.結(jié)束語(yǔ)

移動(dòng)芯片是朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展前景是極為理想的。有關(guān)部門以及各移動(dòng)芯片企業(yè)應(yīng)加大對(duì)國(guó)內(nèi)移動(dòng)芯片技術(shù)的研究與開(kāi)發(fā)力度，要在對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀進(jìn)行明確的前提下，結(jié)合我國(guó)國(guó)情，制定出一系列可行性較高的產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，以通過(guò)推動(dòng)新品制造技術(shù)升級(jí)以及加強(qiáng)終端、芯片聯(lián)動(dòng)等手段，成功對(duì)國(guó)內(nèi)移動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展形成有效推動(dòng)，以為我國(guó)社會(huì)、經(jīng)濟(jì)發(fā)展做出更多貢獻(xiàn)。

參考文獻(xiàn)：

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