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    手機(jī)廠商“芯”事為什么這么多?

    2019-01-19 06:01:28李佳師
    中國電子報(bào) 2019年80期
    關(guān)鍵詞:手機(jī)芯片高通三星

    李佳師

    最近手機(jī)廠商的芯片舉動頻繁。11月7日,vivo與三星在北京共同發(fā)布雙方聯(lián)合研發(fā)的雙模5GAI芯片Exynos980。加上此前OPPO成立芯片設(shè)計(jì)公司、小米注資芯片設(shè)計(jì)公司、谷歌發(fā)布手機(jī)隔空手勢操作芯片、蘋果自研5G芯片等,這些手機(jī)企業(yè)究竟怎么啦,為什么最近“芯事”如此頻繁,這透露出手機(jī)與芯片產(chǎn)業(yè)哪些變化趨勢?

    手機(jī)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入技術(shù)市場成熟期,唯有凸顯差異化才能贏得競爭,是原因之一。賽迪顧問集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心總經(jīng)理韓曉敏在接受

    《中國電子報(bào)》記者采訪時表示,隨著智能手機(jī)市場競爭日趨激烈,市場進(jìn)一步向頭部品牌集中,相關(guān)供應(yīng)鏈企業(yè)也呈現(xiàn)出向頭部企業(yè)集中的趨勢。在這一形勢下,硬件層面完全依賴上游供應(yīng)鏈企業(yè)創(chuàng)新已不能滿足手機(jī)廠商的差異化訴求,通過自研或者與零部件及芯片廠商的深度定制合作,將是手機(jī)廠商尋求差異化的主要方式。這些年涌現(xiàn)的HiFi、快充、無線充等均是此類案例。

    就像vivo副總裁周圍所言:“如今,消費(fèi)者對于手機(jī)的需求正在明顯地橫向拓寬,這一特點(diǎn)決定了技術(shù)的發(fā)展必須具有更強(qiáng)的前瞻性。為更好捕捉到未來消費(fèi)者對手機(jī)需求的變化,vivo技術(shù)端的研發(fā)節(jié)奏也正在前置?!?/p>

    在差異化的訴求下,手機(jī)廠商必須擁抱芯片企業(yè)的力度,甚至自己造芯,才有可能獲得功能上的“出位”,谷歌是一個例子。目前全球手機(jī)市場的前三被蘋果、華為、三星把持,谷歌要想贏得市場更多青睞就得打造“獨(dú)門秘笈”。于是不久前谷歌率先于業(yè)界在其最新推出的Pixel4手機(jī)上實(shí)現(xiàn)了“隔空手勢操作”,用戶手指不必觸摸屏幕就可以實(shí)現(xiàn)手勢操作手機(jī)。而這獨(dú)一無二的功能就來自谷歌自己研發(fā)的毫米波雷達(dá)芯片,它是谷歌公司先進(jìn)研究項(xiàng)目proj-ectsoli的商業(yè)化成果。

    除了差異化的訴求,保障上游供應(yīng)鏈的安全是手機(jī)廠商自研或聯(lián)合研發(fā)芯片的又一原因。韓曉敏表示“:頭部企業(yè)對供應(yīng)鏈安全的重視程度越來越高。一方面是由于國際貿(mào)易環(huán)境的不穩(wěn)定導(dǎo)致的終端廠商對于核心部件供應(yīng)的掌控力需求提高。另一方面則是終端廠商有必要降低對于部分具有壟斷性市場地位的核心部件供應(yīng)商的依賴性,以獲取更大的議價空間和產(chǎn)品靈活度。”

    前一段時間蘋果的“遭遇”是一個例證,當(dāng)蘋果的手機(jī)芯片供應(yīng)商英特爾不給力,而高通又與其官司未了,其結(jié)果就是蘋果5G手機(jī)芯片

    “斷供”。而蘋果的兩個對手華為和三星因?yàn)槎加凶约旱男酒鲋?,所以對上游芯片供?yīng)商出現(xiàn)的各種“狀況”都可以從容面對?;诖耍O果痛下決心,收購英特爾手機(jī)芯片事業(yè)部,走上了自研手機(jī)芯片之路。

    而芯片門檻之高又并非每一個手機(jī)廠商都能跨越,這才有了國內(nèi)手機(jī)企業(yè)包括小米與OPPO對芯片的各種試水、投資以及聯(lián)合研發(fā)。就像周圍所說:“對于芯片,我們懷著一顆敬畏之心。”與此同時,手機(jī)廠商在需求端和應(yīng)用端有很多積累,他們參與手機(jī)芯片的研發(fā),同樣能夠加速手機(jī)芯片更好地“接地氣”,滿足市場需求。在這次vivo和三星聯(lián)合研發(fā)Exynos 980,就讓該芯片的上市時間縮短了2~3個月。

    芯片企業(yè)希望打破高通一家獨(dú)大的局面,加快走出去的步伐,是最近手機(jī)和芯片頻繁聯(lián)手的第三個原因。賽迪顧問信息通信產(chǎn)業(yè)研究中心分析師陳騰對《中國電子報(bào)》記者表示,目前全球高端移動芯片圈的成員只有高通、蘋果、華為、三星、聯(lián)發(fā)科五家。近年來,高通驍龍芯片的銷量占市場份額的50%,憑借穩(wěn)固的市場地位和專利優(yōu)勢,高通開始了“擠牙膏”模式,下游的手機(jī)廠商和其他移動芯片企業(yè)都希望打破這樣格局。

    自去年推出5G Modem之后,三星一直在推動5GSoC的研發(fā),希望這樣的模式能夠加速三星半導(dǎo)體的快速擴(kuò)張。有消息稱,11月5日,三星電子關(guān)閉了其在美國的一家CPU工廠,三星電子已經(jīng)承認(rèn),該公司的旗艦智能手機(jī)蓋樂世采用的Exynos芯片一直在努力尋找外部客戶,這次三星公司在宣布美國部門裁撤的同時,還宣布了該公司推進(jìn)5G移動網(wǎng)絡(luò)和人工智能技術(shù)的計(jì)劃,希望能夠在增速放緩的智能手機(jī)市場上推動創(chuàng)新。事實(shí)上,隨著5G時代的到來,半導(dǎo)體企業(yè)必須更多地結(jié)合場景才能夠充分釋放芯片的能力,這也是為什么包括英特爾等不斷投資各個場景創(chuàng)業(yè)公司的原因。

    不久前IDC公布的全球第三季度智能手機(jī)出貨量報(bào)告顯示,相較2018年第三季度的整體出貨量有0.8%的提升,這意味著智能手機(jī)的市場似乎正在逐漸回暖。5G時代的到來,不僅僅是給手機(jī)企業(yè)帶來了增長的希望,也給半導(dǎo)體廠商的未來發(fā)展帶來了新的變數(shù)。芯片產(chǎn)業(yè)高高的門檻,預(yù)示著大部分手機(jī)企業(yè)即便有動

    “芯片”的心,但短時間也不可能自己造芯,所以聯(lián)合依然是主調(diào)。而對于手機(jī)企業(yè)來說,其造芯僅僅是為了軟硬件的深度整合、協(xié)同創(chuàng)新,畢竟造手機(jī)才是主業(yè)。

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