5G關(guān)鍵在于掌控核心技術(shù)

在大盤低迷下沉的市況之下，近期國(guó)內(nèi)股市“印制電路板”板塊卻大受資本追捧。產(chǎn)品漲價(jià)是此次“印制電路板”板塊爆發(fā)的直接“導(dǎo)火線”，而漲價(jià)背后則是5G通信基站的大批量建設(shè)和升級(jí)換代將對(duì)PCB這樣的高頻高速的電路板形成海量需求。

PCB中文名稱為印制電路板，是電子元器件的支撐體、電子通信產(chǎn)品的基礎(chǔ)材料，乃電子通信產(chǎn)品之母，坐擁廣闊的需求市場(chǎng)，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子等，其中通信和計(jì)算機(jī)是PCB目前最大的應(yīng)用板塊，占比均超25%。

5G時(shí)代漸行漸近，2019年將進(jìn)入初商用，2020年將正式商用。據(jù)悉，5G的各種應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)于連接速度、延時(shí)、連接密度等要求更高，5G射頻將引入Massive MIMO（大規(guī)模天線陣列）技術(shù)，需要使用頻譜更寬且?guī)捀鼘挼暮撩撞úǘ芜M(jìn)行通信。相較于4G時(shí)代百萬(wàn)級(jí)別的基站數(shù)量，毫米波發(fā)展將推進(jìn)5G時(shí)代基站規(guī)模突破千萬(wàn)級(jí)別?？梢灶A(yù)見(jiàn)，隨著5G全面商用時(shí)代的逐漸到來(lái)，通信基站的大批量建設(shè)和升級(jí)換代將對(duì)PCB這樣的高頻高速板形成海量需求。

同時(shí)，5G網(wǎng)絡(luò)將承載更大的帶寬流量，路由器、交換機(jī)、IDC等設(shè)備投資加大，高速PCB/覆銅板的需求量也將會(huì)大幅增加。除了需求用量提升外，高性能的設(shè)備將采用附加值更高的高頻（天線用）高速（IDC/基站用）板材料，也會(huì)帶來(lái)PCB/覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈附加值和用量雙提升。

隨著全球電子制造中心向大陸遷移，內(nèi)資PCB企業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展期。由于在未來(lái)5G和汽車電子中需求大增，因此高端PCB領(lǐng)先廠商可以分享下游新興領(lǐng)域成長(zhǎng)的紅利。

目前我國(guó)已經(jīng)成為全球PCB最大需求市場(chǎng)，然而高端PCB目前仍主要依靠進(jìn)口，像Massive MIMO這樣高端核心技術(shù)基本掌握在美、日等公司手中。未來(lái)兩三年，中國(guó)5G市場(chǎng)消費(fèi)升級(jí)加速，通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子等也將面向高端化、智能化發(fā)展，沒(méi)有底層技術(shù)支持的企業(yè)必將輸在起跑線上，更容易被人掌控。

“中興事件”給我們一個(gè)警醒，PCB作為電子通信產(chǎn)品之母，我們亦必須從低端到中高端到核心頂端的全面掌控，如基站芯片、射頻電子等核心領(lǐng)域，這亟須產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)致力發(fā)展、突破，而不能陶醉于市場(chǎng)一時(shí)之榮。