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      SiOC木質(zhì)陶瓷的制備及其表征研究

      2018-08-15 09:18:58
      陶瓷 2018年5期
      關(guān)鍵詞:木粉納米線收縮率

      康 浩

      (桂林市荔浦師范學校 廣西 桂林 546600)

      前言

      木質(zhì)陶瓷作為新興的環(huán)境材料,為設(shè)計新型多孔陶瓷提供了一條新的途徑[1]。其研究對減緩生態(tài)環(huán)境日益惡化和廢舊木材的重新利用,無疑會獲得顯著的社會效益和經(jīng)濟效益[2]。從木質(zhì)陶瓷的研究現(xiàn)狀發(fā)現(xiàn),已不再是起初單純的樹脂與木材炭化后生成玻璃碳和無定形碳的復(fù)合體[3],它正在不斷發(fā)展成為不同基質(zhì)材料體的新型結(jié)構(gòu)功能材料,如SiO2,SiC,TiC等[4]。其主要原因是在不同工藝條件下,采用了不同的浸漬熔融體與基體材料發(fā)生反應(yīng)的結(jié)果。這樣不同基體材料又賦予木質(zhì)陶瓷新的功能特點,進一步拓展其應(yīng)用領(lǐng)域[5]。木質(zhì)陶瓷的研究將不僅只在浸漬溶劑的選配、原材料結(jié)構(gòu)模板的設(shè)計等方面有所發(fā)展,更重要的是它為材料學的發(fā)展提供了一種新的研究理念。筆者利用天然生長的植物結(jié)構(gòu)采用浸漬不同的有機物和無機物以及不同的工藝過程,進行新型結(jié)構(gòu)陶瓷等多種材料的優(yōu)化設(shè)計,并研究了木質(zhì)陶瓷與不同金屬,在不同復(fù)合工藝的復(fù)合機制下形成陶瓷/金屬等復(fù)合材料的組織與結(jié)構(gòu)特性、功能特性之間的關(guān)系,為制備實用化、結(jié)構(gòu)功能一體化的先進陶瓷/金屬復(fù)合材料提供可靠的理論依據(jù)和有效的制備方法和途徑。

      木質(zhì)陶瓷最初是以炭木質(zhì)陶瓷出現(xiàn)的,隨著研發(fā)的進展,相繼出現(xiàn)了SiC木質(zhì)陶瓷,Si/SiC復(fù)相陶瓷和氧化物木質(zhì)陶瓷等多種仿生陶瓷材料。SiC木質(zhì)陶瓷的制備方法主要有:①以木炭為模板的液相Si滲入法,一般低溫狀態(tài)下形成SiC多孔陶瓷,而高溫狀態(tài)下形成Si/SiC復(fù)相陶瓷;②以木材或木炭為模板的SiO2溶膠滲入法,滲入SiO2溶膠的木質(zhì)原料經(jīng)高溫碳熱還原反應(yīng)即可制得多孔β-SiC陶瓷。

      木質(zhì)陶瓷的缺點是強度低、可靠性差等,極大地限制了其應(yīng)用范圍[58]。為了克服這些缺點,Qiao G J等[6]通過向碳骨架中熔融滲Si制備致密Si/SiC復(fù)合材料使其力學性能得到了顯著提高;Yano H等[7]通過對木質(zhì)加壓使彎曲強度提高50%;Xie X Q等[8]通過向木質(zhì)陶瓷中滲入Mg合金可以使彎曲強度、壓縮強度和彈性模量提高3~8倍。上述方法雖然可以改善力學性能,但會使孔隙率急劇下降,達不到充分利用木質(zhì)結(jié)構(gòu)的目的,然而,新型木質(zhì)衍生陶瓷的研制要求盡可能在各個層次上保持木質(zhì)的原始結(jié)構(gòu)。為了充分利用木質(zhì)材料的多孔結(jié)構(gòu)及其良好的摩擦學性能,適當提高其力學性能成為必然。

      1 實驗部分

      1.1 主要原料

      香杉木木屑(粒徑約64 μm,含水率5%~8%),來源于某家居裝潢公司;含氫硅油(PSO),分析純,國藥集團化學試劑有限公司;二乙烯基苯(DVB),分析純,上海振興化工一廠;氯鉑酸(H2PtCl6·6H2O),分析純,國藥集團化學試劑有限公司。

      1.2 主要儀器

      SX2-12-10型制樣機,湘潭儀器儀表廠;79-1型型超聲波震蕩器,中大儀器廠;TM-3010P型電子天平,北京賽多利斯天平有限公司;202-0-BS型電熱恒溫干燥箱,上海躍進醫(yī)療器械廠;AR1140型液壓成形機,湘潭儀器儀表廠;DZG-6050D型管式氣氛爐,合肥科晶公司;FY-24型行星式球磨機,天津思創(chuàng)精實科技發(fā)展有限公司。

      1.3 實驗制備

      1.3.1 木材的選擇

      首先要保證木粉的純凈,確保實驗的精確性。然而,偶有的輕微雜質(zhì)及后續(xù)的球磨處理,使雜質(zhì)由于密度與木粉不同再加上樹脂的粘度,幾乎被掛在球磨罐壁上沿,但對實驗影響不大。生產(chǎn)木陶瓷常用的材料是實木和中密度纖維板,實木陶瓷存在弦、徑、縱向上的結(jié)構(gòu)不均勻性和各向異性、燒結(jié)尺寸精度低等問題,而中密度纖維板木陶瓷浸漬樹脂困難,很難浸漬均勻,尤其對于大尺寸產(chǎn)品,浸漬缺陷更為突出。因此選用木制品加工剩余物——木屑作原料,浸漬樹脂后再成形,利用模具可以加工任何形狀的木陶瓷制品,使產(chǎn)品加工更加靈活,而且充分利用了木材加工剩余料。

      1.3.2 高分子前驅(qū)體的選擇

      木質(zhì)材料浸漬高分子前驅(qū)體的主要目的有兩個:①增強木材的細胞壁,防止木材碳化后出現(xiàn)裂紋和翹曲變形;②樹脂燒結(jié)后要具有足夠的強度和硬度,對木質(zhì)陶瓷起到增強的作用。因此要求浸漬用高分子前驅(qū)體碳化時結(jié)構(gòu)變化少,高溫燒結(jié)后能夠形成硬質(zhì)碳或能夠石墨化的碳。

      實驗采用含氫硅油(PSO)與二乙烯基苯(DVB)交聯(lián),氯鉑酸(H2PtCl6·6H2O)為催化劑。具體制備步驟如下:含氫硅油與二乙烯基苯比例為2∶1,一般配置為含氫硅油為6 g,二乙烯基苯為3 g,催化劑11.3 ppm氯鉑酸1.25 mL;將稱量好的含氫硅油和二乙烯基苯使用超聲震蕩3 min使其充分混合均勻;然后用針筒量取氯鉑酸1.25 mL,并且再次放入超聲中震蕩使其充分混合均勻;最后將混合后的液體蓋上稱量紙放入烘箱中,溫度為120 ℃,交聯(lián)24 h。

      在實驗中,制備交聯(lián)劑時分別選用120 ℃和150 ℃進行對比。交聯(lián)后的樣品呈不同的顏色。120 ℃以下交聯(lián)樣品呈半透明或透明,150 ℃以下的樣品呈白色或黃色,不透明狀。

      1.3.3 交聯(lián)劑反應(yīng)原理

      1.3.4 SiOC木材陶瓷的制備

      考慮到交聯(lián)劑混合的均勻性及原材料,實驗將用木粉和交聯(lián)劑混合后先球磨再壓制成形,再經(jīng)過高溫燒結(jié)制備木材陶瓷,旨在尋求一種能制備高性能木材陶瓷的簡單易行的新方法。另外,若采用實體木材和中密度纖維板制備木材料陶瓷,將存在各向異性和樹脂難以浸漬和浸漬不均勻,炭化過程中容易出現(xiàn)變形和開裂等問題,且原料成本較高,需要耗費大量的森林資源。此外雖然以液化木材和酚化木材為原料可以制備木材陶瓷,但要在其合成過程中要加入硫酸,在下一步炭化過程中易產(chǎn)生硫的氧化物,對環(huán)境造成污染,且酚化木材要進行水洗,產(chǎn)生污水;而直接使用交聯(lián)劑則不產(chǎn)生污染,且其價格低廉,造合大規(guī)模的生產(chǎn)使用。

      按1∶1的比例稱取相應(yīng)質(zhì)量的木粉和交聯(lián)劑,將混合物加入適量的酒精,放入球磨罐中,球磨時間為12 h,轉(zhuǎn)速為250 r/min。取出混合物,放入干燥箱中干燥24 h,干燥溫度為70~75 ℃,再研磨成粉末,稱取6 g左右樣品進行壓制,在手扳式液壓成形機上40 MPa的壓力下預(yù)壓5 min,卸載后再壓到40 MPa保持10 min,壓制成尺寸為30 mm×30mm×6 mm的試樣。將壓制成形的試樣在Ar保護下高溫燒結(jié)。高溫燒結(jié)起始溫度為50℃,以5 ℃/min速率升至150 ℃,保溫15 min,以2 ℃/min分別升溫至400 ℃保溫30 min,再以5 ℃/min升溫至設(shè)定溫度(1 000 ℃,1 200 ℃,1 300 ℃,1 400 ℃)保溫3 h后,以3 ℃/min降溫至400 ℃后隨爐冷卻,制備得到SiOC多孔木質(zhì)陶瓷。

      1.4 表征方法

      采用德國NETZSCH-STA449.C綜合熱分析儀對木質(zhì)陶瓷進行熱重一差熱分析,在氮氣氣氛下,以10 ℃/min的升溫速率升至1 100 ℃;采用D/MAX-RA(Cu Ka)型X射線粉末衍射儀確定木質(zhì)陶瓷的物相組成;采用JEOL-JAX-840A型掃描電子顯微鏡觀察木質(zhì)陶瓷和復(fù)合材料的形貌;采用SRT-9四探針法測試木質(zhì)陶瓷的體積電阻率;采用阿基米德法測試樣品的開口氣孔率。

      2 結(jié)果與討論

      2.1 熱重分析

      采用熱分析儀對PSO和PSO/木粉的混合物進行熱重分析。升溫速率為10 ℃/min,測試溫度為25~1 200 ℃。圖1為PSO和PSO/木粉在Ar氣氛中的熱分解行為。試樣的失重主要分3個階段,木粉對應(yīng)的前兩個階段的溫度為20~200 ℃和 200~502 ℃,失重分別為1.25%和 39.15%。PSO/木粉對應(yīng)的前兩個階段的溫度分別為20~220 ℃和200~475 ℃,失重分別為4.38%和43.32%。試樣第一階段的失重主要為自由水的脫附。PSO在第二階段的失重主要是由于硅主鏈的斷裂,在有機向無機轉(zhuǎn)化過程中,并釋放氣體組分(如SiO和CO)。PSO/木粉在第二階段的失重比PSO高,是由于木粉較高的裂解程度決定的。由于纖維素及其環(huán)中的C-O和C-C鍵斷裂,碳氫結(jié)構(gòu)開始形成,使其質(zhì)量的損耗最為劇烈。第三階段失重中,PSO的失重為8.15% ( 502~745 ℃),PSO/木粉的失重為8.17% (475~983 ℃),這兩者的失重來源于木粉的進一步裂解,如芳香化反應(yīng),碳網(wǎng)絡(luò)收縮,且釋放大量的H2O、CO2和碳氫化合物等小分子氣體,同時,含硅基團的重排反應(yīng)也會發(fā)生。

      圖1 PSO和PSO/木粉的TG曲線

      2.2 XRD分析

      2.2.1 實驗原理

      XRD是利用X射線在晶體中的衍射現(xiàn)象來分析材料的晶體結(jié)構(gòu)、晶格參數(shù)、晶體缺陷(位錯等)、不同結(jié)構(gòu)相的含量及內(nèi)應(yīng)力的方法。這種方法是建立在一定晶體結(jié)構(gòu)模型基礎(chǔ)上的間接方法,即根據(jù)與晶體樣品產(chǎn)生衍射后的X射線信號的特征去分析計算出樣品的晶體結(jié)構(gòu)與晶格參數(shù),并可以達到很高的精度。

      X射線衍射技術(shù)是研究碳材料相態(tài)結(jié)構(gòu)和石墨化程度最有效的方法之一。木炭、活性炭和焦炭等無定

      形炭,主要是由石墨微晶構(gòu)成的非晶態(tài)炭材料,石墨微晶的大小和相互取向各不相同。以X射線衍射技術(shù)對非晶態(tài)炭材料中的石墨微晶的大小和微晶結(jié)構(gòu)進行研究,有利于深入了解碳材料的結(jié)構(gòu)、形成規(guī)律、碳材料結(jié)構(gòu)與相關(guān)性能的關(guān)系。因此,X射線衍射技術(shù)在研究木材陶瓷制備過程中的結(jié)構(gòu)變化時非常重要。

      2.2.2 樣品的XRD圖

      圖2 樣品在不同燒結(jié)溫度下的XRD圖

      圖2為樣品木粉與PSO交聯(lián)產(chǎn)物按1∶1混合,分別在1 000 ℃,1 200 ℃,1 300 ℃,1 400 ℃下燒結(jié)的SiOC木質(zhì)陶瓷的XRD圖,如圖2所示。從圖2中可以看到,樣品在21°,27°和50°出現(xiàn)α-石英的衍射峰,且隨著燒結(jié)溫度的升高,α-石英衍射峰在27°處增強。同時,樣品在21°、50°和60°出現(xiàn)強度較弱的α-石英的衍射峰。同時,樣品在22°,28°和47°處出現(xiàn)微弱的方石英的峰。當燒結(jié)溫度較低時,樣品(1 000 ℃和1 200 ℃)在22°~26°處都出現(xiàn)類似石墨的寬峰,這說明樣品在高溫處理后形成無定形碳層,主要來自木粉的碳化和有機硅樹脂的裂解,但石墨化程度較低。研究者采用29Si和13C固體核磁共振,得到SiOC無定形陶瓷材料的組分為:SiO4/2,SiO3/2C1/4、SiO2/2C2/4、SiC1/2O3/4和SiC4/4的隨機混合物。當燒結(jié)溫度為1 200 ℃時,樣品會出現(xiàn)相分離,由SiOC無定形相轉(zhuǎn)變到SiC晶體。從圖2還可看出,隨著溫度的升高,樣品中SiC的峰逐漸增強。多孔SiOC木質(zhì)陶瓷可以認為是由SiOC玻璃相、SiC、α-石英、方石英和自由碳組成。

      2.3 木材陶瓷的SEM分析

      圖3為木粉與PSO交聯(lián)產(chǎn)物按1∶1混合,分別在1 000 ℃、1 200 ℃、1 300 ℃、1 400 ℃燒結(jié)制備的樣品的SEM圖。圖3(a)為在1 000 ℃制備的樣品的SEM圖,從圖中可以看出,樣品表面較為平整。圖3(b)為圖3(a)的局部放大圖,其表面存在少量的孔洞,但未能觀察到木粉的多孔結(jié)構(gòu),主要是由于木粉相當于碳源參與了反應(yīng)引起的。圖3(c)為在1 200 ℃制備的樣品的SEM圖,圖中樣品表面出現(xiàn)了隨機分布孔洞,相比較于1 000 ℃制備的樣品,孔洞較明顯。圖3(d)為圖3(c)的孔洞的放大圖,我們可以看出,孔洞中出現(xiàn)少量的SiC納米線,長度達幾個微米,開始出現(xiàn)晶體化,與XRD分析結(jié)果一致。圖3(e)為在1 300 ℃制備的樣品的SEM圖,樣品的斷面很不規(guī)整,從XRD分析推斷,球形顆粒為SiO2。圖3(f)為圖3(e)的孔洞放大圖,從圖中可以看出,孔洞中出現(xiàn)少量的SiC納米線,呈樹枝狀。圖3(g)和圖3(h)為隨著燒結(jié)溫度的升高,在1 400 ℃時制備的樣品的SEM圖及局部放大圖,可以看到大量的SiC納米線,縱橫交錯分布,存在少量的直徑不均一的納米線,如箭頭所示。

      2.4 納米線的生長機理

      通常SiC 納米線的生長模式主要分為氣-液-固(VLS)和氣-固(VS)生長機制。VLS生長機制大多屬于催化反應(yīng)生長模式,以液態(tài)金屬粒子作為氣相反應(yīng)物的活性催化劑。VS生長模式是將一種或幾種反應(yīng)物在高溫區(qū)通過加熱形成蒸氣,然后用惰性氣流運送到低溫區(qū)或者通過快速降溫使蒸氣沉淀下來,生長出一維納米材料,該生長模式不需要催化劑。PSO裂解過程中,生成氣相產(chǎn)物(SiO和CO等),并伴隨著無定形碳的產(chǎn)生。在裂解過程中,一部分氣相產(chǎn)物儲存在多孔結(jié)構(gòu)中,當達到反應(yīng)所需條件時,SiO氣體與無定形碳反應(yīng)形成SiC晶核,反應(yīng)式如式(1)所示。隨著SiO和CO氣體的不斷積累,兩相達到飽和狀態(tài),通過反應(yīng)(2)生成了碳化硅納米線。同時,裂解過程中釋放的CO2與無定形碳通過反應(yīng)式(3),提供生成SiC納米線所需的CO氣體。基于以上分析,推斷出SiC納米線的生長機理為VS機制。

      (1)

      (2)

      (3)

      2.5 殘留率和體積收縮率分析

      得碳率和體積收縮率為木質(zhì)陶瓷的一個重要指標, 計算方法為:

      得碳率(%)= (試樣燒結(jié)后的質(zhì)量÷試樣燒結(jié)前的質(zhì)量)。

      圖3 樣品在不同燒結(jié)溫度下的SEM圖體積收縮率(%)=(V1-V2)/V1×100%

      式中: V1——碳化前試樣體積;

      V2——碳化后試樣體積。

      將木粉和交聯(lián)劑按照1∶1的比例混合后,分別在400 ℃,600 ℃,800 ℃,1 000 ℃下燒結(jié)。同樣每個溫度選4個樣品測量計算后取平均值。

      圖4為燒結(jié)溫度對木材陶瓷得碳率和體積收縮率的影響。由圖4可以看出,碳化溫度對試樣得碳率和體積收縮率的影響較大,得碳率隨溫度的升高及分解產(chǎn)物的不斷逸出而降低,體積收縮率隨溫度的升高而逐漸升高。

      圖4中,在600 ℃后其變化趨勢較緩和,這是由于木粉/交聯(lián)劑的復(fù)合材料在600 ℃進行碳化時,大量的揮發(fā)物都已脫除,木粉和交聯(lián)劑的主要反應(yīng)已經(jīng)結(jié)束。在800 ℃后,失重主要是由試樣脫除殘留的氫和氧等雜質(zhì)元素所引起,且高溫下的熱收縮作用使得試樣中的孔隙收縮,從而導(dǎo)致試樣在高溫下收縮。

      圖4 燒結(jié)溫度對得碳率和體積收縮率的影響

      2.6 尺寸收縮率分析

      木粉和交聯(lián)劑比例為1∶1時,制備的木質(zhì)陶瓷的尺寸明顯變小。木質(zhì)陶瓷的收縮主要是由于以下兩方面的原因引起的,①熱解過程中焦油、水、CO、CO2、CH4、C2H4、H2等小分子物質(zhì)和氣體的逸出;②木質(zhì)陶瓷預(yù)制件制造過程中熱壓增強了材料儲存的彈性應(yīng)變能,在燒結(jié)過程中應(yīng)變能釋放導(dǎo)致材料發(fā)生收縮。收縮可以降低材料的氣孔率,提高復(fù)合材料的密度和強度;但是木質(zhì)陶瓷的收縮是各向異性,導(dǎo)致木質(zhì)陶瓷中有高的熱應(yīng)力,容易出現(xiàn)分層、裂紋、翹曲等現(xiàn)象。

      2.7 燒結(jié)溫度對開口氣孔率的影響

      試樣開口孔隙(與大氣相通的氣孔)的體積與試樣總體積的百分比率,稱為開口氣孔率。

      q(%)=(m2-m1)/(m2-m3) ×100%

      式中: m1——試樣的干質(zhì)量,g;

      m2——飽和試樣在空氣中的質(zhì)量,g;

      m3——飽和試樣在水中的質(zhì)量,g。

      樣品的原料配比為1∶1,利用阿基米德法測定所制備木材陶瓷的開口氣孔率,在分析天平上分別測出干重m1,濕重m2,水中濕重m3,根據(jù)公式計算其開口氣孔率。

      表1 不同溫度下木質(zhì)陶瓷的開口氣孔率

      由表1可見,木質(zhì)陶瓷的開口氣孔率隨著燒結(jié)溫度的升高而逐漸升高,交聯(lián)劑與木粉在高溫下發(fā)生熱分解,二者由于小分子的逸出均會在木材陶瓷中留下微孔,溫度越高,交聯(lián)劑與木粉的熱分解程度越完全,所以溫度越高孔隙率就越高。這一結(jié)論與測得的不同溫度下燒結(jié)產(chǎn)物的SEM圖分析的結(jié)論是一致的。

      3 結(jié)論

      1)通過XRD分析,SiC微晶逐漸生長,結(jié)構(gòu)向有序化發(fā)展,并且由非晶態(tài)向晶態(tài)轉(zhuǎn)變。

      2)通過SEM分析,可以清楚地觀察到木質(zhì)陶瓷在低溫時燒結(jié)表面較光滑,高溫燒結(jié)時出現(xiàn)部分氣孔,并且在1 400 ℃時,產(chǎn)生大量的SiC納米線。

      3)碳化溫度對試樣得碳率和體積收縮率的影響較大,得碳率隨溫度的升高及分解產(chǎn)物的不斷逸出而降低。體積收縮率隨溫度的升高而逐漸升高。

      4)木質(zhì)陶瓷的開口氣孔率隨溫度升高而逐漸增加,這一結(jié)論與測得的不同燒結(jié)溫度下的SEM圖分析的結(jié)論相一致的。

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