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      超聲相控陣無損檢測儀器關(guān)鍵技術(shù)研究

      2018-07-19 06:47:46劉桂雄唐文明李宇中
      計測技術(shù) 2018年3期
      關(guān)鍵詞:掃查相控陣延時

      劉桂雄,唐文明,李宇中

      (華南理工大學(xué) 機械與汽車工程學(xué)院,廣東 廣州 510640)

      0 引言

      超聲相控陣檢測技術(shù)是在常規(guī)超聲UT基礎(chǔ)上應(yīng)用相控陣?yán)走_(dá)技術(shù),通過電子偏轉(zhuǎn)技術(shù)產(chǎn)生不同相位電脈沖,分別激發(fā)多陣元晶片產(chǎn)生聚焦波束,完成對被測工件各方位掃查檢測[1]?;诔曄嗫仃嚈z測技術(shù)研制而成的各類超聲相控陣儀器具有空間聲場完整覆蓋(無須移動探頭)、準(zhǔn)確度高、抗干擾能力強、全方位實時超聲成像等特點,是材料內(nèi)部缺陷分析、參數(shù)檢測、失效評估等研究的重要科學(xué)儀器[2]。近年來隨著新型材料、大規(guī)模集成電路、多任務(wù)操作系統(tǒng)等技術(shù)的發(fā)展,發(fā)射能量、聲束延時精度、信號處理能力、高速緩存與傳輸能力等方面都有較大提高,使得超聲相控陣檢測已逐漸成為氣輪機葉片(根部)裂紋、飛機雷達(dá)罩、石油天然氣管道焊縫、火車輪轂、核電站封頭、奧氏體焊縫檢測、風(fēng)力發(fā)電軸承復(fù)合材料等重要領(lǐng)域的檢測手段[3-4]。

      目前國內(nèi)外超聲相控陣設(shè)備在發(fā)射能量[5]、聲束延時精度[6]、信號處理能力[7]、信噪比[8]、高速緩存與傳輸能力[9]等方面還有大量提升空間,開展提高超聲相控陣系統(tǒng)測量精度與實時性能關(guān)鍵技術(shù)研究意義重大。本論文研究提高超聲相控陣系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù),從超聲相控陣功能構(gòu)架入手,重點研究編碼激勵、聚焦延時精度、高速信號處理、大數(shù)據(jù)存儲與緩存等方面的理論方法與實現(xiàn)技巧,并把這些應(yīng)用于超聲相控陣儀器的研制。

      1 超聲相控陣檢測儀器架構(gòu)與關(guān)鍵模塊分析

      圖1 超聲相控陣儀器結(jié)構(gòu)框圖

      圖1為超聲相控陣儀器系統(tǒng)架構(gòu)圖,系統(tǒng)主要由超聲收發(fā)硬件系統(tǒng)、編碼激勵、延時聚焦、數(shù)字信號處理、傳輸調(diào)度等模塊組成。其中前端收發(fā)硬件系統(tǒng)對發(fā)射信號進行升壓激勵,再對其回波調(diào)理;編碼激勵、延時聚焦完成超聲激勵信號控制、聚焦,信號處理模塊完成關(guān)鍵函數(shù)CORDIC算法實現(xiàn)以及分辨力提升、成像處理等,調(diào)度傳輸完成多組掃查數(shù)據(jù)以共享帶寬方式傳輸數(shù)據(jù)到外設(shè),上位機(PC/ARM/DSP)完成圖像重建。

      根據(jù)最新版美國鍋爐壓力容器法規(guī)ASM-E BPVC,超聲相控陣探傷儀系統(tǒng)包括聲束輪廓寬度、聲束變角范圍、陣元激活能力、聚焦能力、參數(shù)和數(shù)據(jù)顯示的計算機控制能力、楔塊衰減和延遲校正精度、線性度等特性評價指標(biāo)。圖2列出相控陣儀器指標(biāo)與主要關(guān)鍵處理模塊相互關(guān)系,具體包括:探頭及發(fā)射電路、編碼激勵因素方面主要是結(jié)合快速響應(yīng)的發(fā)射電路,可使得激勵后的波形振動周期少(橫向分辨力高);編碼激勵技術(shù)由多脈沖激勵間接提高發(fā)射能量,提高縱向分辨力,對儀器本身的聲束輪廓寬度、變角范圍、陣元激活能力、線性度均有直接影響;聚焦法則與聚焦精度因素方面各類聚焦法則(包括單點聚焦、動態(tài)聚焦、合成孔徑)以及聚焦精度均直接影響聲束變角范圍、聚焦能力、數(shù)據(jù)顯示準(zhǔn)確性等指標(biāo)。聚焦精度是各類聚焦法則實現(xiàn)基礎(chǔ),決定焦點位置準(zhǔn)確性與能量聚合的有效性;數(shù)字采樣分辨力因素方面,超聲相控陣儀器存在模擬信號數(shù)字化量化誤差,基于儀器對缺陷尺寸判定法則,缺陷回波幅度峰值是直接判據(jù)。直接影響儀器聚焦能力、參數(shù)和數(shù)據(jù)顯示的計算機控制能力、楔塊衰減和延遲校正精度、線性度;大數(shù)據(jù)處理與緩存、傳輸?shù)确矫?,在大陣元、多組掃查模式下,會直接影響到儀器收發(fā)系統(tǒng)控制、處理能力,包括陣元激活能力、聚焦能力、楔塊衰減和延遲校正精度,為儀器參數(shù)和數(shù)據(jù)顯示的計算機控制能力、線性度以及實時性能提供重要保障。

      圖2 相控陣儀器指標(biāo)與關(guān)鍵模塊對應(yīng)關(guān)系

      2 提高系統(tǒng)性能關(guān)鍵技術(shù)研究

      2.1 準(zhǔn)單次正交Golay編碼激勵技術(shù)

      與傳統(tǒng)單脈沖激勵相比,在相同硬件條件下,超聲相控陣系統(tǒng)編碼激勵技術(shù)的發(fā)射脈沖數(shù)量、相位、幅度具有多樣性,通過一定解碼能得到跟單脈沖一樣的橫向分辨力,縱向分辨力可大幅提高。目前編碼碼型中正交互補Golay碼編解碼效果較理想。圖3為超聲儀器信號收發(fā)模型,對應(yīng)參量設(shè)置見表1。

      圖3  超聲儀器信號收發(fā)模型

      參量類型時域頻域編碼激勵序列函數(shù)cp(t)Cp(ω)發(fā)射電路系統(tǒng)傳遞函數(shù)ts(t)Ts(ω)超聲探頭沖激響應(yīng)pb(t)Pb(ω)聲波在介質(zhì)中傳遞函數(shù)uw(t)Uw(ω)信號調(diào)理系統(tǒng)傳遞函數(shù)rs(t)Rs(ω)解碼模塊沖激響應(yīng)fr(t)Fr(ω)整個硬件電路系統(tǒng)函數(shù)hd(t)Hd(ω)解碼模塊輸入信號di (t)Di (ω)解碼模塊輸出信號do(t)Do(ω)

      以‘*’表示卷積運算,若采用Golay A,B碼(時域表達(dá)式:a(n),b(n),頻域表達(dá)式:A(ω),B(ω)進行激勵,其激勵過程可分別表示為hd(n)a(n),hd(n)b(n)。由于正交互補Golay碼需雙次激勵方能實現(xiàn)一次理想解碼,一定程度降低超聲相控陣儀器掃查效率,且在一些自動化動態(tài)掃查過程中,會產(chǎn)生超聲波激勵位置相對變化,導(dǎo)致兩次發(fā)射、接收波形不一致而影響解碼效果問題。為避免上述問題,需采用單次激勵模式。圖4為提出的準(zhǔn)單次激勵正交互補Golay碼編解碼方法總體框圖。

      圖4 準(zhǔn)單次激勵正交互補Golay碼編解碼總體框圖

      根據(jù)圖4中信號走向關(guān)系,超聲回波do(t),Do(ω)可表示為

      (1)

      圖4所示準(zhǔn)單次激勵正交互補Golay碼編解碼方法,只需A碼激勵一次,通過軟件算法實現(xiàn)A→B碼激勵轉(zhuǎn)換,其數(shù)學(xué)表達(dá)式如下

      Hd(ω)·B(ω)=Hd(ω)A(ω)[B(ω)A(ω)-1](頻域),?hd(n)b(n) = hd(n)a(n)·[b(n)-1a(n)] (離散時域)

      (2)

      圖4中脈沖壓縮與矢量合成模塊作為其核心內(nèi)容。其中,正交互補Golay碼合成器產(chǎn)生不同長度的Golay碼型;編碼電路控制器實現(xiàn)編碼調(diào)制;A→B碼激勵轉(zhuǎn)換因子,實現(xiàn)A碼到B碼激勵效果轉(zhuǎn)換,該過程易于FPGA硬件靈活實現(xiàn)。其編碼激勵具體實現(xiàn)方案見作者文獻[10-13]。

      2.2 納秒級精度延時聚焦技術(shù)

      超聲相控陣儀器通過增加楔塊增大聲波在介質(zhì)中折射角來擴大掃查范圍,其檢測原理基于費馬原理,聲束在介質(zhì)中以最短路徑進行傳播,圖5為超聲相控陣儀器聲波聚焦原理圖,表2列出對應(yīng)的參數(shù)說明。聲波通過楔塊傳播到被測工件表面再折射到焦點F(x,y)形成聚焦。

      圖5 超聲相控陣儀器聚焦原理圖

      超聲相控陣儀器檢測流程包括發(fā)射聚焦與接收聚焦,都由聚焦法則所控制,下面將計算各陣元發(fā)出聲波傳播到焦點F的時間ti(i= 1,2,,N)。

      圖5與表2參數(shù)說明,對楔塊上N陣元編號分別為0,1,,N-1,建立圖6所示帶楔塊延時聚焦坐標(biāo)系。

      表2 發(fā)射聚焦的參數(shù)表

      圖6 帶楔塊延時聚焦坐標(biāo)系

      陣元為奇數(shù)時,中心陣元編號為N/2,以該陣元經(jīng)過y軸,折射界面為x軸(單位:mm),H0=h0+(N/2)Psin(ω),先算出中心陣元到達(dá)焦點F的時間tN/2(x0),可列出發(fā)射聚焦延時計算式為

      (3)

      其中,x0∈[0,xF)。

      基于聲束在介質(zhì)中以最短路徑傳播的原理,求解方程式(3),等價于求解x0[0,xF)使得tN/2(x0)最小,對其求導(dǎo)數(shù)為

      (4)

      (5)

      式(5)屬于一元高次方程,解x表達(dá)式異常復(fù)雜,故提出一種區(qū)間壓縮法求解一元高次方程的方法,具體實現(xiàn)方案文獻[14]。

      聚焦法則計算器設(shè)計的時延值(發(fā)射脈沖聚焦),下面通過CIC內(nèi)插濾波技術(shù)實現(xiàn)接收時延聚焦,與普通FIR濾波器不同,CIC濾波器存在特殊反饋結(jié)構(gòu),其結(jié)構(gòu)不能簡單地進行多相分解,N階CIC濾波器數(shù)學(xué)表達(dá)式為

      (6)

      N階CIC濾波器可等效為N個抽頭系數(shù)為1的FIR濾波器單元級聯(lián),也等效為N個積分、梳狀濾波器組合。其參數(shù)說明:N為CIC濾波器階數(shù),I為抽取或內(nèi)插系數(shù),M為梳狀濾波延時因子,本文取1。

      圖7為典型I倍內(nèi)插CIC濾波器結(jié)構(gòu)框圖,由梳狀濾波器、內(nèi)插器、積分器組成。

      圖7 典型I倍內(nèi)插CIC濾波器結(jié)構(gòu)框圖

      速率fs信號經(jīng)I倍內(nèi)插器后速率急劇提升為Ifs,使得后續(xù)積分器運行在高速率環(huán)境(增加FPGA實時處理負(fù)荷),須對內(nèi)插器、積分器部分進行改造。使內(nèi)插、多相分解同時進行,在fs(非Ifs)數(shù)字系統(tǒng)頻率下運行,以減輕硬件負(fù)荷;對內(nèi)插、積分器進行合并、重組,分成I相輸出,各相還是運行在fs信號速率,經(jīng)改造后CIC濾波器多相分解信號流程圖如圖8所示(z-1表示存儲器、“”表示加法器)??墒沟幂斎胨俾蔲s信號Xin經(jīng)I倍多相內(nèi)插后分別輸出Y(0)~Y(I-1)相,相鄰延時精度1/(Ifs),為實現(xiàn)超聲相控陣回波聚焦做準(zhǔn)備。

      令x=N(CIC濾波器階數(shù)),Y(y)為輸出相,可得CIC濾波器多相內(nèi)插公式為

      圖8 CIC濾波器多相分解的信號流程圖

      (7)

      其中,y=0,1,2,…,I-1。

      令y=I(內(nèi)插倍數(shù))可得下一個時鐘周期寄存器zx的值(反饋環(huán)路增益值)。

      (8)

      其中,x=1,2,3,…,N。

      設(shè)計(fs= 100 MHz,N= 5,M= 1,I= 10) CIC多相內(nèi)插濾波器,對信號進行濾波可得到相鄰兩相延時ΔDt= 1/(Ifs) = 1 ns。圖9為FPGA實現(xiàn)CIC 10相內(nèi)插濾波實測部分波形圖,橫坐標(biāo)為采樣時間(采樣周期10 ns),縱坐標(biāo)為標(biāo)量幅度(12 bit數(shù)字分辨力),輸出的1st~ 10th路相鄰間延時1 ns。

      圖9 10相內(nèi)插濾波實測波形圖

      同理可驗證任意I倍CIC多相內(nèi)插濾波算法實現(xiàn)1/(Ifs)延時精度的有效性。具體實現(xiàn)方案見作者文獻[15-19]。

      2.3 關(guān)鍵數(shù)字信號處理技術(shù)

      1) 改進CORDIC算法在TCG中應(yīng)用技術(shù)

      CORDIC算法作為一種通用迭代算法,可在線性坐標(biāo)系、圓坐標(biāo)系和雙曲坐標(biāo)系下旋轉(zhuǎn)和定向操作,基于旋轉(zhuǎn)與向量模式可以求解很多超越函數(shù)。超聲相控陣儀器為了對不同探測深度(時刻)缺陷回波有統(tǒng)一的評判當(dāng)量,使得相同尺寸缺陷回波幅度與其在材料中的深度無關(guān),對不同深度的反射波幅度進行增益dB補償,將所有的深度補償值連成一條曲線,即TCG曲線。通過增益控制器實現(xiàn)dB到放大倍數(shù)A轉(zhuǎn)換。

      dB = 20lgAA=e

      (9)

      在雙曲坐標(biāo)系下完成指數(shù)計算,其迭代公式為

      (10)

      若取初值x1=y1=1/K,z1=θ,則有:xn+1=yn+1=coshz1+sinhz1=eθ。迭代次數(shù)根據(jù)實際情況而定,這就是雙曲坐標(biāo)指數(shù)函數(shù)CORDIC算法求解機理。

      使用超聲相控陣儀器對B型相控陣標(biāo)準(zhǔn)試塊中深度5,10 mm的φ1 mm平底孔進行檢測實驗,通過式(9)做出一系列增益補償曲線,其TCG技術(shù)增益補償效果如圖10所示,橫坐標(biāo):左半部分A掃圖表示回波幅度相對百分比(單位:%)、右半部分B掃圖表示水平掃查位移(單位:mm),縱坐標(biāo)表示垂直掃查深度(單位:mm),圖中B掃光標(biāo)位置對應(yīng)A掃圖,曲線列舉5個點增益補償連線,得出經(jīng)TCG曲線補償后不同深

      圖10 TCG技術(shù)增益補償效果

      度平底孔幾乎相同(圖中標(biāo)簽① ②所示),為缺陷評判提供了有力保證。

      當(dāng)然根據(jù)式(10),指數(shù)函數(shù)求值器eθ,收斂域狹小(|θ|< 1.1182),提出一種收斂域擴張與迭代結(jié)構(gòu)優(yōu)化的實現(xiàn)方法,可推廣為對任意輸入值θ進行定點化壓縮以實現(xiàn)指數(shù)函數(shù)CORDIC算法收斂域的擴張,并通過FPGA實現(xiàn)此算法,該算法在運算量、硬件資源、分辨力等方面具有較大優(yōu)勢。具體實現(xiàn)方案見作者文獻[20-27]。

      2)數(shù)字分辨力提升技術(shù)

      基于數(shù)值計算與數(shù)字信號處理特點,采用多項式內(nèi)插(細(xì)插)、內(nèi)插濾波法(粗插)插值相結(jié)合實現(xiàn)信號分辨力提升。圖11為超聲相控陣儀器任最優(yōu)化采樣算法原理框圖,任意升采樣倍數(shù)分解成整數(shù)I與小數(shù)nF乘積:= nFI。

      圖11 超聲相控陣儀器任最優(yōu)化采樣算法原理框圖

      基于改進三次Spline + Hermite多項式實現(xiàn)nF倍插值、多相內(nèi)插濾波實現(xiàn)I倍插值,nF,I求解方案如式(11)。即通過最大化整數(shù)I、最小化小數(shù)nF方式進行分配,其中,“”表示向下取整,nF[1,2)。

      (11)

      對數(shù)據(jù)量N的數(shù)據(jù),給定任意升采樣倍數(shù)插值步驟如下:①第一級插值(多項式插值),實現(xiàn)數(shù)據(jù)量拉伸,拉伸率為小數(shù)nF,NnF= [NnF]([ ]表示取整;NnF,NnF只存在一個樣點誤差);②第二級插值(內(nèi)插濾波),實現(xiàn)數(shù)據(jù)量拉伸,拉伸率為整數(shù)I。

      定義在區(qū)間[t0,tn]上函數(shù)f(t)與n+1個坐標(biāo)節(jié)點(t0,y0),(t1,y1),… (tn,yn),則在t[ti-1,ti] 區(qū)間滿足函數(shù)式(12)。

      (12)

      (13)

      Mi可由三彎矩方程[19]求解,有

      (14)

      表3 權(quán)重系數(shù)與

      若取4.75 MHz頻率探頭進行試驗,fs=100 MHz,采樣率從fs升到4.75fs,由式(11)有nF=4.75/4 = 1.1875,I= 4,如對圖12中S掃與光標(biāo)處A掃波形插值(數(shù)據(jù)量N=390,內(nèi)插后數(shù)據(jù)量NX=N·nF=463)。圖13為三次Spline-Hermite插值FPGA顯示效果。輸入390樣點信號(時間差▽t1=3900 ns)、輸出463樣點信號(時間差▽t2=4630 ns),實現(xiàn)樣點數(shù)390→463,即插值倍數(shù)nF= 1.1875效果。對實現(xiàn)I=4倍內(nèi)插濾波,在作者文獻[11-14,26]已詳細(xì)研究。

      借助數(shù)值計算與現(xiàn)代數(shù)字信號處理技術(shù),提出數(shù)值內(nèi)插的任意倍升采樣算法,解決超聲相控陣儀器數(shù)字最優(yōu)化重采樣問題。采用小數(shù)倍nF多項式內(nèi)插法(細(xì)插)、整數(shù)倍I多相內(nèi)插濾波法(粗插)相結(jié)合模式,提高算法的可實施性、靈活性。

      圖12 S掃與光標(biāo)處的A掃波形圖

      圖13 Spline-Hermite插值法仿真與實際波形圖

      3)超聲圖像快速重建技術(shù)

      超聲相控陣儀器通常以極坐標(biāo)方式采集數(shù)據(jù)如S掃,在圖像重建過程須進行坐標(biāo)轉(zhuǎn)換與像素填充。

      圖14 TCG技術(shù)增益補償效果

      圖14為基于高基數(shù)CORDIC算法坐標(biāo)變換圖像重建框圖。在S掃扇形區(qū)域內(nèi),以探頭為極點,垂直探頭表面的極軸建立極坐標(biāo)系,掃查區(qū)域內(nèi)每個聚焦波束都以此極坐標(biāo)形式存儲。圖15為極坐標(biāo)系、存儲坐標(biāo)、笛卡爾坐標(biāo)系模型,假設(shè)掃查扇形區(qū)域內(nèi)一個極坐標(biāo)P(ri,i),ri表示極坐標(biāo)半徑,i表示極角。該點在笛卡爾坐標(biāo)系內(nèi)表示為P(xi,yi),其中xi和yi分

      別表示橫縱坐標(biāo),通過公式xi=ricosφi,yi=risinφi將極坐標(biāo)轉(zhuǎn)成笛卡爾坐標(biāo)。

      圖15 各種坐標(biāo)系

      利用FPGA設(shè)計高基數(shù)CORDIC算法的超聲S掃坐標(biāo)變換計算模塊,將極坐標(biāo)表示的數(shù)據(jù)點轉(zhuǎn)換成笛卡爾坐標(biāo)形式,設(shè)計旋轉(zhuǎn)模式下CORDIC算法模塊,基4-CORDIC算法迭代方程為

      (15)

      給定初始值x0=K-1a,y0=K-1b,n次迭代后,zn收斂到0,將獲得如下結(jié)果。

      (16)

      笛卡爾坐標(biāo)點(x,y)都可通過式(4)映射到極坐標(biāo)點F(,故來自極坐標(biāo)F(,)點的回波數(shù)據(jù)將被填充到笛卡爾坐標(biāo)F(x,y)位置,如圖16坐標(biāo)映射所示,笛卡爾坐標(biāo)下A,B,C,D點直接映射極坐標(biāo)A,B,C,D點,而坐標(biāo)F(x,y)映射坐標(biāo)F(,),形成該像素點“漏點”,只能通過附近點如A,B,C,D插值算法得到。

      圖16 坐標(biāo)變換原理

      圖17為基4-CORDIC算法超聲S掃圖像重建效果,其中圖17(a)為圖像重建實驗裝置,圖17(b)為圖像重建結(jié)果,相控陣試塊上φ1 mm孔以S掃圖像重建方式清晰顯示出。具體實現(xiàn)方案見作者文獻[31-32]。

      由以上分析可得,經(jīng)過高基數(shù)CORDIC算法坐標(biāo)變換進行圖像重建后,可以得到完整、高質(zhì)量超聲S掃圖像。且該算法非常適合于FPGA流水線快速實現(xiàn),提高圖像重建的實時性、靈活性。

      圖17 基4-CORDIC算法的S掃圖像重建效果圖

      2.4 大數(shù)據(jù)傳輸與實時調(diào)度技術(shù)

      多陣元、多組掃查超聲相控陣儀器同時產(chǎn)生多組數(shù)據(jù)流,根據(jù)最優(yōu)化采樣原理,對fp探頭回波按比例Kfp(K為比例因子)頻率采樣。N組掃查模式,產(chǎn)生N種速率(fs0~fsN-1) 數(shù)據(jù)流,通過高串行總線傳輸?shù)酵庠O(shè)。圖18為多組掃查共享帶寬超聲數(shù)據(jù)傳輸框架,通過帶寬資源調(diào)度器(由不同長度FIFO、總線仲裁器組成)經(jīng)Avalon總線寫入DDR3再共用PCIe帶寬傳輸?shù)缴衔粰C,通過調(diào)節(jié)各FIFO長度與總線仲裁器的讀時序、中斷優(yōu)先級就可實現(xiàn)對各組數(shù)據(jù)無時隙輪詢切換讀取,使得各組數(shù)據(jù)傳輸同步與帶寬利用率最大化。

      通過多FIFO共享帶寬模式實現(xiàn)多組掃查數(shù)據(jù)傳輸調(diào)度。表4定義N組掃查N-FIFO緩存參數(shù)。

      圖18 多組掃查共享帶寬超聲數(shù)據(jù)傳輸框架

      歷經(jīng)FIFOi數(shù)據(jù)空到滿(耗時并產(chǎn)生讀中斷(獲得Avalon總線讀使用權(quán)),另一方面,遍歷了第0, 1, …,i+1,i+2,…,N-1個FIFO滿數(shù)據(jù)被讀空過程,耗時圖19為N-FIFO讀操作時隙轉(zhuǎn)換圖。根據(jù)Ti=-Ti=0),可列如式(17)的方程組。

      圖19 N-FIFO讀操作時隙轉(zhuǎn)換圖

      (17)

      解式(17)得N個FIFO長度比:L(0)∶L(1)∶…∶L(N-1)=(VR-VW(0))VW(0)∶ (VR-VW(1))·VW(1)∶…∶(VR-VW(N-1))VW(N-1),故只要根據(jù)表3的參數(shù)對不同組設(shè)計不同的緩存FIFO就可實現(xiàn)各組數(shù)據(jù)無時隙總線共享切換,最大化帶寬利用率。

      本文相控陣儀器工作在頻率fs= 100 MHz下掛載4探頭(頻率fp= 2,2.5,5,10 MHz)實現(xiàn)4組掃查模式,軟件比例升采樣(fs= 10 ×fp),各組掃查數(shù)據(jù)實際采樣率fs0~fs3分別為20,25,50,100 MHz,位寬B = 8 bit,F(xiàn)IFO輸入、輸出位寬相等BW=BR= 64 bit??梢杂嬎愠? FIFO長度比L(0)∶L(1)∶L(2)∶L(3) = 14∶17∶29∶38,由式(10)計算出。表5列出4 FIFO數(shù)據(jù)緩存4組掃查帶寬利用率最大化調(diào)度參數(shù),圖20為4組掃查讀總線切換SignalTap實際FIFO控制時序圖(橫軸:時間單位10 ns),顯示4個FIFO控制時序,實現(xiàn)4個FIFO讀操作無時隙切換。

      表5 4 FIFO數(shù)據(jù)緩存4組掃查帶寬利用率最大化調(diào)度參數(shù)表

      圖20 4組掃查讀總線切換FIFO控制時序Signaltap顯示圖

      經(jīng)過時間片輪詢調(diào)度后,由N組掃查NFIFO數(shù)據(jù)緩存共享傳輸帶寬利用率。

      (18)

      上述方法可用在任意多組掃查超聲相控陣系統(tǒng)中,實現(xiàn)多組數(shù)據(jù)流傳輸共用帶寬,可以使得傳輸帶寬利用率最大化。具體實現(xiàn)方案見文獻[33]。

      3 綜合應(yīng)用實驗

      采用前面研究的關(guān)鍵技術(shù)并以超聲相控陣儀器作為載體,對部分重要指標(biāo)(編碼激勵、聚焦延時、數(shù)字化頻率變采樣、調(diào)度傳輸?shù)?進行實驗。

      采用超聲相控陣儀器作為下位機實現(xiàn)信號控制、采集,處理對速度較嚴(yán)格的算法(編碼、壓縮、拉伸、高速緩存與傳輸、特殊函數(shù)CORDIC算法),以FPGA為核心運算單元、DDR3為高速緩沖器、Altera公司Cyclone V GT FPGA 內(nèi)嵌PCIe模塊為高速傳輸接口,數(shù)據(jù)傳輸?shù)絇C機處理。實現(xiàn)表6中部分關(guān)鍵技術(shù),并

      表6 儀器主要考核驗收指標(biāo)

      對各部分功能加以綜合驗證。圖21為超聲相控陣系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用實驗裝配圖。

      圖21 超聲相控陣系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用實物圖

      根據(jù)上面應(yīng)用方案,設(shè)計對風(fēng)力發(fā)電變槳螺栓孔缺陷檢測系統(tǒng),涉及各模塊參數(shù)如表7所示。

      圖22為樣件實物照片,圖22(a)和圖22(b)分別為風(fēng)力發(fā)電變槳螺栓孔缺陷斷面照片、螺栓孔內(nèi)壁寬2 mm深2 mm裂紋缺陷,通過超聲相控儀器對其裂紋進行檢測。

      表7 試驗?zāi)K清單表

      圖22 風(fēng)力發(fā)電變槳螺栓孔試塊

      根據(jù)表8超聲相控陣儀器檢測參數(shù)設(shè)置,通過對比法進行檢測,圖23為工件檢測對比實物圖,圖23(a)、圖23(b)分別為無、有裂紋工件檢查裝置。圖24為超聲相控陣對螺栓孔S掃查對比結(jié)果圖,圖中包含A掃波形區(qū)與S掃波形區(qū),縱坐標(biāo)表示掃描深度(單位:mm)、橫坐標(biāo)表示水平掃描距離(單位:mm),圖24(a)和圖24(b)分別為無、有裂紋缺陷掃查圖(S掃圖片顏色越深(紅)表示該位置缺陷越明顯),可以清晰分辨出裂紋缺陷的掃描圖像,見圖24(b)中X信號。

      表8 關(guān)鍵參數(shù)設(shè)置

      圖23 探頭對螺栓孔檢測對比裝置圖

      圖24 超聲相控陣對螺栓孔S掃查對比結(jié)果圖

      根據(jù)圖24(b)超聲相控陣對螺栓孔掃查結(jié)果,采用-6 dB法則測得裂紋寬約2 mm(1.8~2.2 mm之間),實驗證明能夠達(dá)到相應(yīng)的檢測精度和靈敏度。(備注:根據(jù)ASTM標(biāo)準(zhǔn)E2700-9《焊縫接觸式超聲相控陣檢測方法》缺陷當(dāng)量評判-6 dB法則。

      該應(yīng)用試驗結(jié)果涉及關(guān)鍵技術(shù):

      1)8bitGolay編碼激勵檢測5~20 mm厚的風(fēng)力發(fā)電變槳螺栓孔鋼在基準(zhǔn)增益23 dB基礎(chǔ)上,可使得缺陷回波高達(dá)到基準(zhǔn)波高相對顯示屏幕122%,間接增大發(fā)射功率;

      2)S掃聚焦延時1 ns精度以及圖像重建,實現(xiàn)對風(fēng)力發(fā)電變槳螺栓孔內(nèi)壁全方位S掃成像;

      3)16點TCG增益補償技術(shù),對曲線回波增益進行補償,為實測缺陷尺寸提供依據(jù);

      4)動態(tài)平均、高速緩存與傳輸技術(shù)實際上以大于PRF頻率(42 Hz)速度通過PCIe總線將一幅圖像數(shù)據(jù)(>4.9125×105B)傳輸?shù)缴衔粰C(B= 12 bit)。

      應(yīng)用表明:本文研究超聲相控陣儀器關(guān)鍵技術(shù)已在實際應(yīng)用中取得良好效果,較傳統(tǒng)的超聲相控陣儀器性能有較大提升。

      4 總結(jié)

      1)研究基于正交互補準(zhǔn)單次Golay(A,B)碼超聲相控陣編碼激勵技術(shù),間接增大超聲發(fā)射功率,提出通過軟件算法使A,B碼兩次激勵合成A碼單次激勵方案,實現(xiàn)準(zhǔn)單次正交Golay編碼激勵技術(shù),提高掃查效率與信噪比,且該方法易于FPGA實現(xiàn)。

      2)設(shè)計基于區(qū)域壓縮收斂法的聚焦法則計算器,通過內(nèi)插濾波實現(xiàn)超聲波接收延時,并在FPGA上實現(xiàn)基于CIC多相內(nèi)插1 ns的延時精度;推導(dǎo)出多相分解公式,使內(nèi)插、多相分解同時循環(huán)進行。與其他經(jīng)典方法相比,CIC多相內(nèi)插技術(shù)消耗FPGA資源最少、精度高。

      3)基于FPGA定點化技術(shù)實現(xiàn)CORDIC算法指數(shù)函數(shù)求值器eθ,提出一種收斂域擴張與迭代結(jié)構(gòu)優(yōu)化的實現(xiàn)方法,在運算量、硬件資源、分辨力等方面具有較大優(yōu)勢;通過基4-CORDIC算法實現(xiàn)像素填充,完成S掃圖像重建;研究基于數(shù)值內(nèi)插高速采樣與多路并行峰值保持壓縮算法,實現(xiàn)任意倍升采樣;研究一種小數(shù)倍升采樣的分段滑動三次Spline-Hermite插值方法,推導(dǎo)出一定精度條件下適合值Nsuit,特別易于FPGA的流水線快速實現(xiàn)。

      4)通過多FIFO緩存與帶寬共用調(diào)度器有效提高PCIe傳輸帶寬利用率;設(shè)計多FIFO變長度調(diào)度算法,該算法比常見等時間片輪詢調(diào)度算法帶寬利用率提高1倍。

      本文關(guān)鍵技術(shù)可應(yīng)用到相關(guān)無損檢測,研究的1 ns技術(shù)結(jié)合Golay編碼技術(shù)可檢查厚度達(dá)20 cm,φ1 mm缺陷鋼材料,以及對聲阻抗衰減較大材料(如壁厚≦3 cm,φ1 mm缺陷玻璃鋼材料)進行安全評估,其誤差控制在10%內(nèi)(可滿足超聲相控陣無損檢查要求),也可應(yīng)用到空氣耦合檢查(耦合距離達(dá)10 cm)技術(shù)等。

      后續(xù)將會開展采用CORDIC算法的向量旋轉(zhuǎn)模式對超聲回波信號進行直接相位旋轉(zhuǎn)實現(xiàn)延時的研究,實現(xiàn)更高延時精度、高性價比;采用多核并行架構(gòu)對多路超聲回波進行帶寬動態(tài)調(diào)度,實現(xiàn)復(fù)雜調(diào)度系數(shù)實時計算,提高系統(tǒng)靈活性。

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