陳曲
近日,賽靈思推出全新一代AI芯片架構(gòu)ACAP,并將基于這套架構(gòu)推出一系列芯片新品。其中首款代號(hào)為“珠穆朗瑪峰(Everest)”的AI芯片新品將采用臺(tái)積電7nm工藝打造,今年內(nèi)實(shí)現(xiàn)流片,2019年向客戶(hù)交付發(fā)貨。
該款產(chǎn)品能夠提供比賽靈思VU9P產(chǎn)品高20倍的AI計(jì)算能力,并且將5G通信信號(hào)處理性能提高了4倍。
ACAP是以新一代的FPGA架構(gòu)位核心,基于ARM架構(gòu),結(jié)合分布式存儲(chǔ)器與硬件可編程的DSP模塊、一個(gè)多核 SoC以及一個(gè)或多個(gè)軟件可編程且同時(shí)又具備硬件靈活應(yīng)變性的計(jì)算引擎,并全部通過(guò)片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)實(shí)現(xiàn)互連。簡(jiǎn)單來(lái)講,ACAP是基于賽靈思的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)FPGA芯片,又通過(guò)架構(gòu)、制程等一攬子升級(jí)打造的計(jì)算引擎,目標(biāo)是達(dá)到在針對(duì)性領(lǐng)域遠(yuǎn)超傳統(tǒng)GPU、CPU的計(jì)算性能。
這項(xiàng)ACAP新架構(gòu)是賽靈思?xì)v時(shí)4年,動(dòng)用了1500名工程師,投入超過(guò)10億美元研發(fā)而成的。
據(jù)了解,ACAP(念法是A-CAP),全稱(chēng)Adaptive Compute Acceleration Platform,翻譯過(guò)來(lái)是 “自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái)”。這是一款高度集成的多核異構(gòu)計(jì)算平臺(tái),能根據(jù)各種應(yīng)用于工作負(fù)載的需求對(duì)硬件層進(jìn)行靈活變化。