分析精密電子產(chǎn)品中電子元器件的質(zhì)量控制

洪云飛

摘 要：電子元器件是組成精密電子產(chǎn)品的最小單元，也是精密電子產(chǎn)品性能質(zhì)量的基礎(chǔ)保障，因此對(duì)于精密電子產(chǎn)品中電子元器件的質(zhì)量控制具有深遠(yuǎn)意義。本文從精密電子產(chǎn)品的電子元器件選用角度分析了質(zhì)量控制的選擇性問(wèn)題，并以相應(yīng)的質(zhì)量控制策略總結(jié)了二次篩選與DPA分析的實(shí)效性，旨在提升精密電子產(chǎn)品中電子元器件的質(zhì)量控制效果。

關(guān)鍵詞：精密電子產(chǎn)品；電子元器件；質(zhì)量控制

一、精密電子產(chǎn)品的電子元器件選用

精密電子產(chǎn)品對(duì)于電子元器件的選用標(biāo)準(zhǔn)較高，電子元器件的相應(yīng)性能以及參數(shù)指標(biāo)時(shí)直接影響精密電子產(chǎn)品功能實(shí)現(xiàn)的重要基礎(chǔ)。尤其在精密電子產(chǎn)品中，電子元器件的質(zhì)量?jī)?yōu)劣、電磁兼容度、適用穩(wěn)定性、以及參數(shù)溫度和使用壽命等方面，都是精密電子產(chǎn)品在選擇和設(shè)計(jì)產(chǎn)品功能之初必須要考慮的實(shí)際問(wèn)題。尤其在精密電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)階段，應(yīng)當(dāng)以較為成熟的電子元器件為設(shè)計(jì)范本，并以實(shí)用性與適用度更高的電子元器件為基礎(chǔ)，達(dá)到精密電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需求。如果選用尚且存在設(shè)計(jì)漏洞或者應(yīng)用率不高的電子元器件，則可能造成精密電子產(chǎn)品的部分功能無(wú)法實(shí)現(xiàn)，而在后期產(chǎn)品試用時(shí)也可能出現(xiàn)兼容性不匹配的應(yīng)用問(wèn)題，進(jìn)而降低精密電子產(chǎn)品的功能性發(fā)揮。因此，精密電子產(chǎn)品在選擇電子元器件的過(guò)程中，需要遵循以下幾點(diǎn)原則。

首先，必須根據(jù)精密電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)需求與功能導(dǎo)向選擇相應(yīng)的電子元器件，并以電子元器件的質(zhì)量性能為衡量標(biāo)準(zhǔn)，評(píng)估其適用度和功能性是否存在兼容問(wèn)題。尤其在選用電子元器件之后，需要對(duì)精密電子產(chǎn)品進(jìn)行熱處理與降額處理的開(kāi)發(fā)適用，從而證明電子元器件的適用度。并以加大電子元器件的規(guī)定質(zhì)量等級(jí)為基礎(chǔ)，核實(shí)電子元器件在精密電子產(chǎn)品中的使用壽命。其次，選擇具備較高生產(chǎn)供貨能力的電子元器件廠家，并以保證電子元器件的供應(yīng)量為基礎(chǔ)，減小供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)以及擴(kuò)大生產(chǎn)指標(biāo)時(shí)的供應(yīng)需求風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)以電子元器件的產(chǎn)品規(guī)格和品質(zhì)以及數(shù)量為選擇基礎(chǔ)條件，合理調(diào)整第二供方的供應(yīng)量，以便對(duì)電子元器件的選購(gòu)與質(zhì)量進(jìn)行監(jiān)控。最后，由于部分電子元器件的新產(chǎn)品未能得到較多的市場(chǎng)反饋信息，因此容易在后期使用中產(chǎn)生相應(yīng)的功能性問(wèn)題或者質(zhì)量缺陷，那么在選擇電子元器件的環(huán)節(jié)上，應(yīng)當(dāng)以功能和性能得到較高評(píng)價(jià)和反饋信息的成熟技術(shù)電子元器件為主要選擇范圍。如果因技術(shù)需求必須選擇電子元器件中的新產(chǎn)品，則應(yīng)當(dāng)在正視使用之前進(jìn)行大量的調(diào)試與性能檢測(cè)，進(jìn)而通過(guò)技術(shù)鑒定提高相應(yīng)的性能指標(biāo)認(rèn)可度。

二、精密電子產(chǎn)品中電子元器件的質(zhì)量控制策略

（一）加強(qiáng)二次篩選電子元器件的質(zhì)量控制效果

精密電子產(chǎn)品的功能性實(shí)現(xiàn)需要電子元器件的相關(guān)性能保證，而不合格電子元器件或性能標(biāo)準(zhǔn)較低的電子元器件都是影響精密電子產(chǎn)品實(shí)用性的主要因素。因此必須加強(qiáng)對(duì)電子元器件產(chǎn)品的二次篩查工作，進(jìn)而提高精密電子產(chǎn)品的質(zhì)量控制效果。通過(guò)對(duì)電子元器件進(jìn)行性能試驗(yàn)，進(jìn)而剔除未達(dá)到預(yù)期性能的電子元器件，進(jìn)而提高相應(yīng)的穩(wěn)定性與可靠性。

在二次篩選電子元器件的過(guò)程中，需要注重以下幾個(gè)方面的細(xì)節(jié)問(wèn)題：首先，必須100%驗(yàn)收合格的電子元器件，并以最大限度剔除不合格元器件為基礎(chǔ)，對(duì)相應(yīng)性能進(jìn)行排查與實(shí)驗(yàn)。其次，如果選擇使用了進(jìn)口電子元器件，需要根據(jù)生產(chǎn)廠家提供的相應(yīng)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)電子元器件進(jìn)行核對(duì)與校準(zhǔn)，采用整機(jī)篩選或者板級(jí)篩選的模式剔除在應(yīng)用早期性能下降的電子元器件。再次，選擇具備相應(yīng)資質(zhì)的元器件篩選廠家，從而提高篩選效率和篩選結(jié)果可信度，進(jìn)而保證在后期使用中不出現(xiàn)相應(yīng)的質(zhì)量問(wèn)題。最后，在二次篩選的過(guò)程中，也要盡量保證避免電子元器件氧化或者引線變形的情況，從而保障在篩選過(guò)程中不出現(xiàn)影響到后期電裝質(zhì)量的現(xiàn)象。

（二）利用DPA分析電子元器件的性能

DPA是破壞性物理處理分析的檢驗(yàn)方式，也是為驗(yàn)證電子元器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及材料質(zhì)量而制定的監(jiān)測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。需要通過(guò)解剖元器件的預(yù)先樣品，進(jìn)而以解剖前后的性能對(duì)比檢驗(yàn)相應(yīng)的物理應(yīng)用效果。對(duì)于同一批次的元器件可以采取抽樣實(shí)施DPA監(jiān)測(cè)的方式，進(jìn)而核對(duì)二次篩查的監(jiān)測(cè)結(jié)果，也是對(duì)于整體質(zhì)量控制的補(bǔ)充作業(yè)?？梢酝ㄟ^(guò)發(fā)現(xiàn)二次篩選中的治療缺陷，提升相應(yīng)的質(zhì)量控制效果。

DPA的監(jiān)測(cè)優(yōu)勢(shì)在于深度剖析在實(shí)驗(yàn)階段未曾監(jiān)測(cè)出的隱藏性的質(zhì)量缺陷，尤其在解剖之后可以快速識(shí)別相應(yīng)的治療問(wèn)題。尤其在控制性電子器件的水汽含量的監(jiān)測(cè)中，可以有效分辨其是否處于失效模式并進(jìn)行判斷。雖然在有效工期之前很難發(fā)現(xiàn)相應(yīng)問(wèn)題，但是可以在后期使用中的不同時(shí)間段表現(xiàn)出具體的適用性特征。例如出現(xiàn)電子元器件觸電腐蝕或者內(nèi)部焊點(diǎn)損耗等情況。如果此類電子元器件的實(shí)效未被二次篩查有效識(shí)別，則可以在DPA中水汽含量的監(jiān)測(cè)中進(jìn)行辨別，進(jìn)而提升監(jiān)測(cè)結(jié)果的有效性。因此，DPA實(shí)質(zhì)上已經(jīng)提升了對(duì)于電子元器件的接收與整批處理的可靠依據(jù)。

在運(yùn)用DPA進(jìn)行電子元器件監(jiān)測(cè)時(shí)需要注意以下幾個(gè)問(wèn)題：首先，在精密電子產(chǎn)品中，相應(yīng)的電子元器件必須及時(shí)進(jìn)行DPA分析，從而確保監(jiān)測(cè)效率與治療控制要求吻合。其次，需要選擇資質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)較高的實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行DPA質(zhì)量分析，以便提升質(zhì)量檢測(cè)結(jié)果的可信度。再次，必須以精密電子產(chǎn)品裝設(shè)之前完成DPA質(zhì)量分析，確保相應(yīng)的監(jiān)測(cè)頻次與裝設(shè)標(biāo)準(zhǔn)向吻合。同時(shí)采取抽樣檢測(cè)的方式進(jìn)行DPA分析，原有元器件樣本規(guī)格也必須符合DPA檢測(cè)的實(shí)際需求看，而一般批次的抽樣標(biāo)準(zhǔn)不能低于總基數(shù)的10%。最后，對(duì)于電子元器件內(nèi)腔過(guò)小的器件可以省略水汽含量檢測(cè)，但是需要進(jìn)行信息卡對(duì)電子元器件實(shí)施備案，以便后期出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題時(shí)能夠及時(shí)提出相應(yīng)的參考量。此外，無(wú)論檢測(cè)任何批次的電子元器件，都需要使用相同的材料與工藝標(biāo)準(zhǔn)，并以封裝設(shè)備進(jìn)行處理，同時(shí)也包括管殼型號(hào)，以及該批次的相同封裝條件，如清洗、烘焙、封裝環(huán)境、封裝月份等相關(guān)內(nèi)容，進(jìn)而保證實(shí)際檢測(cè)結(jié)果的統(tǒng)一性，而且也是對(duì)于其質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)控制的衡量基礎(chǔ)，在精密電子產(chǎn)品的電子元器件質(zhì)量控制中具有標(biāo)準(zhǔn)化意義。

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