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      SoC FPGA在聲波測井儀器中的軟硬件協(xié)同設計

      2018-04-11 09:13:53,,,
      關鍵詞:低功耗功耗時鐘

      ,,,

      (1.清華大學 自動化系,北京 100084;2.中海油服油田技術研究院)

      引 言

      聲波測井儀器作為聲波測井的主要工具,在設計時由于井下高溫、井徑限制等不利因素的存在,需要具有較低的功耗、較小的體積以及大批量數(shù)據(jù)的快速處理能力[1-2]。早期設計時由于受到電子器件的限制,儀器內部數(shù)據(jù)采集和處理電路普遍采用了DSP+FPGA的多核架構[3],該架構雖然具有很大的靈活性和較強的數(shù)據(jù)處理能力,但缺點是高功耗、電路復雜、集成度低,并且降低了儀器整體可靠性。隨著測井溫度的不斷提高,對電路的功耗和集成度要求越來越高,采用多核架構設計的電路難以滿足要求。

      隨著電子技術的發(fā)展,具有更高集成度和更低功耗的SoC(System on Chip)芯片被越來越多地應用到嵌入式系統(tǒng)設計中,為提高系統(tǒng)可靠性和降低功耗發(fā)揮了重要的作用。例如Microsemi推出的SmartFusion2系列SoC FPGA就是一種集微處理器子系統(tǒng)MSS(Microcontroller Subsystem)和FPGA資源(FPGA Fabric)于一體的低功耗、高集成度芯片[4],將其用于聲波測井數(shù)據(jù)采集和處理電路設計可以極大地降低功耗和提高集成度。

      采用SoC FPGA設計系統(tǒng),各功能模塊既可以通過MSS包含的ARM微處理器用軟件實現(xiàn),也可以通過FPGA資源用硬件實現(xiàn)。硬件實現(xiàn)的特點是運算速度快、時序控制精確,但是設計復雜、占用資源多且靈活性差;軟件實現(xiàn)的特點是靈活性好、不占用FPGA資源,但是數(shù)據(jù)處理效率低。因此設計中如何兼顧系統(tǒng)的功能和性能要求(例如低功耗、資源占有小、處理時間短等)而采用不同的軟硬件實現(xiàn)方法成為難點,對該設計方法的研究也被稱為軟硬件協(xié)同設計[5]。

      本文首先將系統(tǒng)按照所完成的任務劃分為若干子模塊,然后通過討論分析各模塊任務特點、資源占用和處理時間均衡來確定模塊的最佳實現(xiàn)方式,最后對系統(tǒng)的數(shù)據(jù)存儲配置和低功耗設計進行了優(yōu)化。

      1 聲波測井儀器電路結構及SoC FPGA內模塊劃分

      圖1是設計的耐高溫聲波測井電路結構簡化圖,SoC FPGA作為儀器的核心芯片與AD7609模數(shù)轉換、EDIB發(fā)送接收電路共同構成數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng),主要功能包括與地面控制系統(tǒng)的通信、采集流程控制、數(shù)據(jù)采集控制、數(shù)字信號處理和對模擬信號處理電路及聲波發(fā)射電路的控制。數(shù)據(jù)采集和處理系統(tǒng)嚴格按照地面控制系統(tǒng)的指令執(zhí)行測井任務。在收到采集指令后,首先對其它電路的參數(shù)進行設置,然后按設定的流程進行聲波信號的發(fā)射、采集和數(shù)字化處理,最后將打包壓縮的數(shù)據(jù)發(fā)送至地面控制系統(tǒng)。

      圖1 儀器內部電路結構簡化圖

      按照系統(tǒng)所完成的任務,可將SoC FPGA任務劃分為6個模塊,如圖2所示,各模塊關鍵工作步驟如下:

      ① 指令解析和流程控制:地面控制系統(tǒng)下發(fā)的指令分為參數(shù)設置和采集控制兩大類,數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)接收到指令后首先對指令類型進行判斷,然后按照指令內容完成參數(shù)設置和采集控制。

      ② 信號調理參數(shù)設置:按照指令對聲波發(fā)射電路和模擬信號處理電路參數(shù)進行設置,包括聲波發(fā)射器激發(fā)選擇、聲波信號模擬處理電路各通道增益設置和濾波帶寬選擇等。

      ③ ADC采集控制:完成ADC采集控制和結果讀取。對于ADC的采集控制既要滿足采樣率、采樣延遲和采樣點數(shù)要求,還要在規(guī)定時間內完成8通道同步采集結果的讀取和最大值提取。由于受ADC硬件接口特性和最短采集時間的限制,所以對數(shù)據(jù)傳輸總線的控制時序要求較高。

      ④ FIR (Finite Impulse Response)數(shù)字濾波:模擬信號經過ADC轉換后變成數(shù)字信號,F(xiàn)IR濾波可以進一步濾除數(shù)字信號中包含的噪聲。

      ⑤ 數(shù)據(jù)壓縮:由于聲波測井儀器和地面控制系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)傳輸總線帶寬有限,因此為了提高儀器的測井效率,需要減少數(shù)據(jù)的傳送時間,為此對上傳數(shù)據(jù)進行壓縮以減少傳輸數(shù)據(jù)量。

      ⑥ EDIB(Elis Downhole Instrument Bus)總線數(shù)據(jù)傳輸[6]:由于從地面控制系統(tǒng)下發(fā)的指令和數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)上傳的數(shù)據(jù)都經過該總線傳輸,因此總線接口控制必須具有較高的可靠性和較強的數(shù)據(jù)處理能力??偩€接口控制模塊在底層控制上要求能實現(xiàn)對數(shù)據(jù)的曼徹斯特編解碼并以規(guī)定速率高速串行收發(fā),在頂層控制上實現(xiàn)數(shù)據(jù)接收后的及時處理和數(shù)據(jù)發(fā)送時的自動操作。

      圖2 數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)軟件功能模塊劃分

      在各模塊完成的任務中,既有精確的時序控制,比如ADC采集控制模塊和總線接口控制模塊,也有復雜的條件判斷,比如流程控制模塊和信號調理設置模塊。表1按照時序要求、執(zhí)行時間、優(yōu)先級和是否申請中斷4個方面將各模塊的任務特點進行了對比。

      表1 模塊任務特點對比

      通過對比分析可知:①對于ADC采集控制模塊和總線接口控制模塊,如果以軟件方式實現(xiàn),不僅難以滿足8通道同步ADC采集和總線編碼高速收發(fā)的嚴格時序要求,而且由于兩個模塊執(zhí)行時間長,會導致對微處理器的長時間獨占,無法滿足系統(tǒng)整體的處理速度要求。因此這兩個子模塊應該由FPGA實現(xiàn),這樣既可以實現(xiàn)嚴格的時序控制,又能滿足數(shù)據(jù)處理的性能要求。② 流程控制模塊和信號調理設置模塊屬于復雜條件判斷任務模塊,在執(zhí)行時對時序要求不是很嚴格,用軟件方式實現(xiàn)最合適。③ FIR濾波模塊和數(shù)據(jù)壓縮模塊都屬于數(shù)字信號處理模塊,既可以通過軟件方式實現(xiàn),也可以通過硬件方式實現(xiàn),單從表1對比無法確定最佳實現(xiàn)方式,還需要通過對資源消耗和處理時間的分析后才能確定。

      另外,在聲波數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)系統(tǒng)中,由于要實現(xiàn)8通道聲波信號的實時采集和大量數(shù)字信號的處理,需要較多的SRAM作為數(shù)據(jù)緩存。在SoC FPGA內部,由于FPGA資源和MSS兩部分都集成了豐富的SRAM,因此如何在設計中有效平衡各自SRAM的使用,也成為提高系統(tǒng)集成度、優(yōu)化數(shù)據(jù)帶寬和資源利用率的一個重要環(huán)節(jié)。

      2 根據(jù)資源占用和處理時間均衡的設計

      2.1 FIR濾波模塊和數(shù)據(jù)壓縮模塊的設計

      使用SoC FPGA內FPGA硬件或ARM微處理器軟件設計數(shù)字信號處理模塊時,主要區(qū)別在處理時間、資源消耗和設計難度三個方面。硬件在處理過程中通過調用乘積累加單元和對數(shù)據(jù)的并行計算可以成倍地將時間縮短,但缺點是較多的資源占用和較高的功耗,而且采用硬件設計時需要進行嚴格的仿真和測試,一旦設計完成,不容易修改。軟件完成數(shù)字信號處理時,算法設計靈活簡單,但缺點是運算速度慢、執(zhí)行效率低。

      為了確定FIR濾波模塊和數(shù)據(jù)壓縮模塊采用不同方式實現(xiàn)下的運行時間、資源占用和功耗,分別設計了硬件模塊和軟件程序進行對比測試,見表2。其中硬件模塊基于Verilog設計,軟件使用C語言編程。測試芯片為SmartFusion2系列的M2S010TQ144,其中微處理器工作時鐘為100 MHz,F(xiàn)PGA驅動時鐘為24 MHz,測試數(shù)據(jù)為4 800個半字(16位有符號數(shù)),功耗通過Microsemi提供的功耗計算器(Power Calculater)計算得到。FPGA資源占用包括乘積累加單元MACC(Multiply-accumulate)、4輸入LUT(4-input LUT)、DFF(Flip-Flop)和SRAM(Static Random Access Memory)。

      表2 軟硬件不同實現(xiàn)方式下的參數(shù)對比

      從表2參數(shù)可知,兩個模塊采用硬件實現(xiàn)的運行時間都在1 ms以內,遠低于軟件實現(xiàn)的時間,但是對FPGA資源占用較多,尤其是FIR濾波模塊,MACC占用達到95.5%,4LUT+DFF占用達到28%,并且兩個模塊都需要大量SRAM。從參考文獻 [7]和軟件的估算結果可知,更多的資源占用意味著更高的功耗和更多的發(fā)熱。

      當模塊使用軟件實現(xiàn)時,雖然不占用FPGA資源,但是運行時間太長。在一個采集周期內,留給FIR濾波和數(shù)據(jù)壓縮的時間通常為20~30 ms,從表2所列運行時間可知,軟件實現(xiàn)方式無法滿足要求。

      由以上分析可知,當模塊采用單一軟件或硬件方式實現(xiàn)時,都存在明顯不足。設計時如果能將軟硬件實現(xiàn)方法結合起來,可能會得到更優(yōu)化的結果,實現(xiàn)資源占用和處理時間的均衡。通過對兩個模塊數(shù)據(jù)處理過程分析可知,F(xiàn)IR濾波模塊主要進行移位和乘加運算,且每次運算過程完全相同。數(shù)據(jù)壓縮模塊雖然計算量小,但是對數(shù)據(jù)的調度復雜。為此采用軟硬件結合的思路重新設計了FIR濾波模塊和數(shù)據(jù)壓縮模塊。系統(tǒng)結構如圖3所示,由微處理器負責FIR濾波模塊的運算調度和數(shù)據(jù)壓縮模塊的數(shù)據(jù)調度,F(xiàn)PGA則實現(xiàn)對乘加運算和數(shù)據(jù)移位操作的加速,二者通過FIC(Fabric Interface Controllers)和APB(Advanced Peripheral Bus)總線實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)交換。

      圖3 采用軟硬件結合后的系統(tǒng)結構

      表3是采用軟硬件結合思想設計的FIR濾波模塊和數(shù)據(jù)壓縮模塊對于運行時間、動態(tài)功耗和FPGA資源占用的對比。

      表3 軟硬件結合方式下的參數(shù)對比

      采用軟硬件結合思想設計模塊后,缺點是運行時間比FPGA實現(xiàn)方式有所增加,但是仍然滿足系統(tǒng)的時間要求,優(yōu)點是對FPGA 資源占用明顯減少。 FIR濾波模塊在使用一個乘法器的情況下,通過將計算過程串行化,對資源占用降低至FPGA實現(xiàn)的27%。數(shù)據(jù)壓縮模塊通過ARM完成數(shù)據(jù)調度和存儲后,內部SRAM資源的占用降低至原來的1.6%。盡管資源占用減少帶來的功耗降低并不明顯,但為設計中芯片的選型降低了指標要求,進而降低了成本。

      2.2 SRAM資源分配設計

      通常DSP和ARM由于內部集成SRAM容量有限,當處理大量數(shù)據(jù)時,需要外擴存儲芯片以滿足存儲要求。而SoC FPGA器件在微處理器子系統(tǒng)和FPGA內都含有較多SRAM,只要合理安排使用,便可在不使用片外存儲的情況下滿足較大容量數(shù)據(jù)緩存的應用。對于FPGA內部的SRAM,優(yōu)點是讀寫速度快、容量大,適合作為FPGA硬件模塊的高速數(shù)據(jù)緩存,缺點是讀寫接口控制需要占用額外資源且SRAM自身存在功耗。對于微處理器系統(tǒng)內包含的SRAM,既可用于微處理器執(zhí)行代碼和數(shù)據(jù)的存儲,也可作為用戶數(shù)據(jù)的緩存。

      結合各模塊對數(shù)據(jù)緩存的需求及采集系統(tǒng)內數(shù)據(jù)交換的特點,對SRAM分配方式進行了合理設計,如圖3所示,具體方式如下:

      ① ADC采集控制模塊和總線接口控制模塊使用FPGA內部的SRAM,以保證數(shù)據(jù)的高帶寬和穩(wěn)定性。這兩個模塊對數(shù)據(jù)緩存都有特殊要求,ADC采集控制模塊為了完成8通道同步采樣,必須保證在單個采集周期內將從ADC讀出的串行數(shù)據(jù)按并行格式寫入緩存中??偩€接口控制模塊為了保證數(shù)據(jù)在高速串行傳輸過程中不間斷,必須保證讀取緩存數(shù)據(jù)的及時準確。

      ② FIR濾波模塊和數(shù)據(jù)壓縮模塊共用微處理器子系統(tǒng)內部SRAM作為數(shù)據(jù)緩存以降低資源占用,同時在FPGA內部分配少量SRAM以滿足加速運算對帶寬的要求。

      ③ 信號調理設置和流程控制模塊使用微處理器子系統(tǒng)內部SRAM作為數(shù)據(jù)緩存。

      3 低功耗優(yōu)化設計

      3.1 進入低功耗模式

      數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)工作時有固定的采樣周期,在采樣周期內各個模塊并不是處于連續(xù)工作狀態(tài),而是按照流程控制模塊的調配進行工作,因此可以設定不工作的模塊進入低功耗模式以降低系統(tǒng)功耗。

      例如ADC采集控制模塊,在不同配置參數(shù)下最長工作周期為62.4 ms,最短1.66 ms。該模塊工作時,除負責流程控制的微處理器進行輪詢操作外,其它模塊都處于停止狀態(tài)。當ADC采集控制模塊結束工作后,微處理器才會讀取采集數(shù)據(jù)并進行后續(xù)處理。長時間的輪詢操作對系統(tǒng)來說意味著功率的消耗。實際上,SmartFusion2芯片中的微處理器可以通過進入休眠狀態(tài)來降低功耗[8],并且以中斷方式快速喚醒?;谖⑻幚砥鬟@一特點,可以在設計中為ADC采集控制模塊添加至微處理器的中斷信號,當ADC采集控制模塊工作時,微處理器進入休眠狀態(tài),當工作結束后再以中斷方式喚醒微處理器。

      與微處理器工作狀態(tài)相反的是ADC轉換器AD7609,在當前數(shù)據(jù)采集周期結束后至下個周期開始前,該芯片都不需要工作。由于AD7609芯片具有低功耗模式,可以通過控制STBY*和RANGE引腳設置是否進入待機或關斷模式。因此設計中可以通過微處理器控制芯片的工作狀態(tài)。其余模塊也可采用上述類似方法降低系統(tǒng)功耗。

      3.2 合理分配系統(tǒng)時鐘

      SoC FPGA芯片工作時,內部各模塊需要不同頻率的時鐘驅動。例如,ADC采集控制模塊需要24 MHz時鐘,總線接口控制模塊需要1 MHz、750 kHz和83.3 kHz三路時鐘。雖然SoC FPGA內部已經嵌入的硬件鎖相環(huán)模塊可以精確輸出4路頻率和相位不同的時鐘,但是該模塊的使用會增大系統(tǒng)功耗。

      通過對各模塊時鐘需求的分析,發(fā)現(xiàn)有兩個特點:一是各路時鐘沒有相位要求,二是低頻率時鐘和高頻率時鐘成倍數(shù)關系。為此對系統(tǒng)中的時鐘進行合理分配,如圖4所示。通過使用96 MHz有源晶振作為系統(tǒng)時鐘源,既可以保證時鐘的穩(wěn)定性,又可以滿足微處理器子系統(tǒng)對于高頻率時鐘的需求。對于低頻率時鐘,則通過分頻模塊對高頻時鐘分頻得到。

      圖4 SoC FPGA系統(tǒng)時鐘分配

      結 語

      [1] 佚名.極端井況下的測壓取樣技術[J].國外測井技術,2015(5):58-68.

      [2] 臧德福,王樹松,郭紅旗.高溫測井儀器研制[J].石油管材與儀器,2010,24(2):1-2.[3]李蘇,李輝,李春楠,等.數(shù)字聲波測井的數(shù)據(jù)采集與處理電路設計[J].電子測試,2011(12):5-7.

      [4] Microsemi Corporation.Microsemi Introduces Next-generation SmartFusion2 SoC FPGA with Breakthrough Capabilities in Security,Reliability and Low Power,2012.

      [5] 張丹,董雷剛,祝裕璞,等.基于SOPC嵌入式系統(tǒng)中軟硬件協(xié)同設計方法研究[J].大慶師范學院學報,2012,32(6):40-44.

      [6] 黃理琴.聲波測井儀器測試系統(tǒng)的實現(xiàn)[D].成都:電子科技大學,2008:11-13.

      [7] Belhadj H,Aggrawal V,Pradhan A,et al.Power-Aware FPGA Design[J].2009.

      [8] Microsemi公司.利用SmartFusion2 FPGA器件實現(xiàn)低功耗設計[J].今日電子,2013(4):33-34.

      張利偉(碩士研究生),主要研究領域為檢測與電子技術;葉朝輝(副教授),主要研究領域為檢測與電子技術。

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