關(guān)于貼片元器件的手工焊接技巧分析

張潔

【摘 要】貼片元器件由于體積非常的小，因而許多人在焊接貼片元器件時，經(jīng)常會出現(xiàn)不知怎樣去做的情況。其實只要能夠掌握一些手工焊接貼片的技巧與知識，運用一些合理、實用的工具，便能較好、較快的掌握手工焊接貼片元器件的方法。

【關(guān)鍵詞】貼片；電子元器件；手工焊接

伴隨當(dāng)今科學(xué)技術(shù)的日益發(fā)展，SMT已成為整個電子領(lǐng)域中的一類新興產(chǎn)業(yè)，且貼片元器件在電路板上得到越來越多的使用。此器件具有重量輕、便于維護(hù)、占用PCB板面少及體積小等特點，因而得到許多業(yè)內(nèi)人員的喜愛。但針對那些初學(xué)者而言，因貼片元器件易破損、體積小、安裝時元件易出現(xiàn)掉件、對焊接技術(shù)要求高等，因而在焊接貼片元器件時顯得無從下手。本文就貼片元器件的手工焊接技巧作一探討。

一、焊接貼片元器件的經(jīng)常用到的工具

（一）電烙鐵

當(dāng)采用手工方式焊接元件時，電烙鐵乃是不可或缺的重要工具。電洛鐵焊頭有許多種類，在對貼片元器件進(jìn)行焊接時，經(jīng)常使用尖頭與刀頭的烙鐵焊頭，主要因為此類烙鐵頭在對管腳比較密集的貼片芯片進(jìn)行焊接時，能夠比較準(zhǔn)確且方便的焊接其中的某一個或多個管腳。但需指出的是，在使用烙鐵頭之前，需要先進(jìn)行掛錫處理，這樣做能夠有效預(yù)防烙鐵頭出現(xiàn)被氧化進(jìn)而對導(dǎo)熱性能造成影響的情況出現(xiàn)；若使用時間較長，需要每間隔一段時間，擦一次烙鐵頭，保持其干凈，并重新掛錫，以此來確保焊接工作可以正常開展、持續(xù)進(jìn)行。

（二）焊錫絲

選用優(yōu)質(zhì)的焊錫絲對于貼片焊接尤為重要，若條件準(zhǔn)允，在對貼片元器件進(jìn)行焊接時，盡量選用那些比較細(xì)的焊錫絲，這樣易對給錫量進(jìn)行合理控制，而且不會造成焊錫浪費，且避免了吸錫操作。

（三）鑷子

針對鑷子來講，其突出作用就是便于夾起與放置貼片元器件。比如對貼片電阻進(jìn)行焊接時，可以運用鑷子將電阻夾住，然后置于電路板上，實施焊接。此時，對鑷子有一定要求，即其前端要尖且平，這樣方便夾元件。此外，針對一些需防靜電的芯片，需運用那些有防靜電作用的鑷子。

（四）吸錫帶

當(dāng)對貼片元器件進(jìn)行焊接時，易出現(xiàn)上錫過多的狀況。尤其是焊接多管腳貼片芯片時，易造成芯片相鄰兩腳，甚至是多腳出現(xiàn)被焊錫短路的情況。此時，對于一般的吸錫器而言，作用效果不佳，需運用編織的吸錫帶。若無吸錫帶，可選用電線當(dāng)中的銅絲來替換。

（五）松香

在實際焊接時，松香乃是一種比較常用的助焊劑，由于其可以將焊錫表面的氧化物去除，并對焊錫施加保護(hù)，使其不被氧化，因而可以使焊錫的流動性增強。另外，松香也有助焊作用，可將之與銅絲搭配使用。

（六）放大鏡

針對那些管腳比較細(xì)且密集的貼片芯片而言，當(dāng)焊接完成后，需對管腳焊接正常與否，是否出現(xiàn)短路情況進(jìn)行系統(tǒng)化觀察，此時，如果單純用人眼來觀察，比較費力，如果使用放大鏡，便能夠比較方便、細(xì)致的對各管腳焊接情況進(jìn)行查看。

（七）熱風(fēng)槍

對于熱風(fēng)槍而言，實際就是運用槍芯所吹出的熱風(fēng)，來焊接或拆卸元件的工具。在實際使用中，有著較高的工藝要求。無論是小元件的取下或安裝，或者是大的繼承電路的安裝與取下，均需用到熱風(fēng)槍。場合不同，對熱風(fēng)槍的風(fēng)量與溫度液各不相同，如果溫度比較低，那么會導(dǎo)致元件虛焊，如果溫度過高，會對元件及線路板造成損壞，如果風(fēng)量過大，會將小元件吹跑。

二、貼片元器件手工焊接步驟

（一）清潔與固定PCB

在手工焊接之前，需要對細(xì)致檢查需要焊的PCB板面，保持其干凈。將要焊接時，若條件準(zhǔn)允，可用焊臺將之固定，然后再進(jìn)行焊接，通常用手固定便可。

（二）固定貼片元器件

固定貼片元器件尤為重要。依據(jù)貼片元器件管腳的實際數(shù)量，可將其固定方法劃分為兩種，分別是多腳固定法與單腳固定法。如果貼片元器件在管腳數(shù)量上比較少，比如三極管、電容及電阻等，通常會運用單腳固定法。也就是首先在板上，選擇其中的一個焊盤，上錫處理。然后用鑷子夾住元件，置于安裝位置，并輕輕的抵住電路板，用另一只手拿烙鐵，靠近已經(jīng)鍍錫的焊盤，將焊錫融化，焊好此引腳。將一個焊盤焊好后，元件已經(jīng)不能移動，此時，松開鑷子。而對管腳比較多并且呈多面分布的貼片芯片，如果是單腳，那么是很難固定芯片的，此時，需實施多腳固定，通常可選用對腳固定，也就是將一個管腳焊接固定之后，再對此管腳對角線管腳實施焊接固定，以此達(dá)到固定整個芯片的目的。

（三）焊接其余管腳

當(dāng)固定好元件后，需要對剩余的管腳實施焊接。針對管腳比較少的元件而言，可以用左手拿焊錫，而右手拿烙鐵，依據(jù)相應(yīng)順序進(jìn)行點焊。針對管腳比較多且比較密集的芯片，除了采用點焊方法之外，還可采用拖焊，也就是于一側(cè)的管腳上，足焊錫之后，用烙鐵把錫熔化，然后向此側(cè)剩余的管腳上抹，同時取一些松香水，刷于此側(cè)管腳上，這樣可以較大程度避免引腳橋連短路情況。熔化的焊錫可流動，所以，有時可適當(dāng)?shù)膬A斜板子，把多余的焊錫弄掉。需指出的是，不管是拖焊，還是點焊，均易導(dǎo)致相鄰管腳被焊錫短路的情況。但是，無需過于擔(dān)心，因為全部引腳均與焊盤有較好的連接，無虛焊。

（四）清除多余的焊錫

在實際焊接時，因多余焊錫導(dǎo)致的管腳短路情況，可以拿吸錫帶洗掉多余的焊錫。無需使用專用型的吸錫帶，也可選用電線當(dāng)中的細(xì)銅絲，來自己制作吸錫帶。自制方法就是剝?nèi)ル娋€的外皮，將里面的細(xì)銅絲露出，此時，運用烙鐵將一些松香融化便可。另外，若對焊接效果并不是滿意，那么可采取吸錫帶重復(fù)使用的方式，將焊錫清除，再次焊接元件。

（五）清洗PCB板與焊點

當(dāng)將多余的焊錫清除之后，芯片大致便算焊好了。但因使用了吸錫帶吸錫以及松香助焊，板上芯片管腳的四周，會有一些松香殘留，盡管不會對芯片的工作及正常使用造成太大影響，但影響美觀度。且在檢查時，可能會帶來一些不便。所以，需要及時清理這些殘余物。經(jīng)常使用酒精、洗板水來實施清理。在使用酒精進(jìn)行擦除時，需注意要適量，控制好濃度，但不可過高，這樣能夠更加快速的清除松香的殘留物。

三、結(jié)語

綜上，從總體上來講，對貼片元器件進(jìn)行焊接，需要始終秉持固定、焊接與清潔這一流程，其中，元件固定乃是決定焊接好壞的重要前提，需要細(xì)心，且有納新，確保各管腳與其對應(yīng)的焊盤能夠精確對準(zhǔn)。另外，在焊接過程中，需將焊錫的量控制好，焊好后，做好具體的清潔工作，這樣能夠顯著提升貼片元器件的整體手工焊接質(zhì)量。

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