電子元器件的破壞性

呂相龍

摘 要 電子元器件是電子設(shè)備的重要組成部分，直接關(guān)系電子設(shè)備的運(yùn)行質(zhì)量與安全。但是，電子元器件在實(shí)際的工作中，電子元器件容易受到諸多因素的影響，會(huì)造成元器件損壞，影響電子元器件的安全。故此，可借助電子元器件的破壞物理分析，對(duì)電子設(shè)備的運(yùn)行與維護(hù)提供幫助。詳細(xì)研究電子元器件的破壞性物理分析，旨在提升電子元器件的質(zhì)量和使用效果，推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展。

【關(guān)鍵詞】電子元器件 破壞性物理 應(yīng)用 要點(diǎn)

破壞性物理分析（DPA），可用對(duì)電子元器件設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料和質(zhì)量等進(jìn)行測(cè)定，并判斷其是否達(dá)到設(shè)計(jì)使用標(biāo)準(zhǔn)。其具體破壞性物理分析，可以完成對(duì)電子元器件的全面分析，并實(shí)施一系列檢驗(yàn)，其對(duì)電子元器件應(yīng)用的作用毋庸置疑。基于此，本文結(jié)合電子元器件的基本情況，展開(kāi)對(duì)電子元器件破壞性物理分析研究，具體內(nèi)容如下。

1 電子元器件破壞性物理分析

電子元器件破壞性分析是用于分析具體的電子元器的功能狀態(tài)情況，其最先是美國(guó)開(kāi)始使用。電子元器件破壞性物理分析的重點(diǎn)在于破壞性物理分析，展開(kāi)對(duì)電子元器件的解剖，分析其內(nèi)部元素，并將其具體結(jié)構(gòu)情況與設(shè)計(jì)進(jìn)行對(duì)比，分析其內(nèi)部結(jié)構(gòu)實(shí)際情況與設(shè)計(jì)是否符合，材料情況與設(shè)計(jì)是否匹配，再確定電子元器件的功能是否達(dá)到設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。具體的電子元器件破壞性分析的主要目的，就是確定電子元器件功能是否滿足設(shè)計(jì)要求，通過(guò)具體檢測(cè)項(xiàng)目與設(shè)計(jì)的對(duì)比，可完成對(duì)電子元器件的質(zhì)量判斷。電子元器件破壞性分析可用于電子元器件產(chǎn)業(yè)分析產(chǎn)品合格率，并為其工藝改進(jìn)奠定基礎(chǔ)。

2 電子元器件破壞性分析的應(yīng)用效果

近年來(lái)，我國(guó)對(duì)電子元器件破壞性分析的展開(kāi)程度逐漸加深，其應(yīng)用效果也十分明顯，具體應(yīng)用效果如下。

2.1 半導(dǎo)體器件質(zhì)量合格率明顯提升

半導(dǎo)體材料是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的重要組成部分，具有極高的應(yīng)用價(jià)值。但是，在實(shí)際的生產(chǎn)中，半導(dǎo)體器件的質(zhì)量問(wèn)題較為突出，借助電子元器件破壞性分析的運(yùn)用，全面改善了半導(dǎo)體器件質(zhì)量問(wèn)題，整體提升了半導(dǎo)體器件的合格率，效果顯著。即使在一些個(gè)別批次出現(xiàn)問(wèn)題，也不會(huì)發(fā)生類似0鍵合、0拉克等的質(zhì)量問(wèn)題。

2.2 電子元器件質(zhì)量問(wèn)題的造成原因發(fā)現(xiàn)明顯

電子元器件的質(zhì)量問(wèn)題是影響電子元器件應(yīng)用的關(guān)鍵，在應(yīng)用電子元器件破壞性分析后，可完成對(duì)電子元器件的全面檢測(cè)。通過(guò)電子元器件破壞性分析后，得到電氣元器件不合格率主要以內(nèi)部不合格較高，接下來(lái)是以芯片剪切不合，最后為檢核強(qiáng)度，這三種問(wèn)題，是影響電子元器件的關(guān)鍵問(wèn)題，均可借助電子元器件破壞性分析得到，故此，需采取針對(duì)性的措施，降低其對(duì)電子元器件的干擾。

2.3 可為器件改進(jìn)提供依據(jù)，改善整體質(zhì)量

由電子元器件破壞性分析可獲取詳細(xì)的電子元器件質(zhì)量問(wèn)題因素，如上述問(wèn)題研究分析的基礎(chǔ)上，得到詳細(xì)的電子元器件問(wèn)題信息，電子元器件生產(chǎn)企業(yè)，根據(jù)這些獲取的信息，可完成對(duì)電子元器件的整體改進(jìn)，進(jìn)而規(guī)避同類問(wèn)題的發(fā)生。在電子元器件破壞性分析應(yīng)用后，對(duì)提升電子元器件生產(chǎn)企業(yè)的效率和合格率具有積極的推進(jìn)作用。

3 電子元器件破壞性分析的要項(xiàng)

3.1 具體要項(xiàng)

電子元器件破壞性分析在具體應(yīng)用，為保障應(yīng)用效果，需對(duì)其具體要項(xiàng)展開(kāi)研究，內(nèi)容如下。

3.1.1 用戶委托形式展開(kāi)

通常情況下，電子元器件破壞性分析是由具有專業(yè)技能人員實(shí)施，電子元器件生產(chǎn)企業(yè)，以委托的形式，促使相關(guān)技術(shù)人員展開(kāi)電子元器件破壞性分析。針對(duì)委托形式，相關(guān)技術(shù)人員，在嚴(yán)格按照規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上，在合同中根據(jù)澄清說(shuō)明、裁定標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)具體分析價(jià)格進(jìn)行定制。具體分析中，展開(kāi)對(duì)電子元器件廠商提供的樣品解剖，技這一過(guò)程中，必須嚴(yán)格按照操作規(guī)范展開(kāi)，解剖前，展開(kāi)對(duì)電子元器件的常規(guī)外觀檢查，確認(rèn)合格后，方可進(jìn)行下一步檢測(cè)。

3.1.2 電子元器件破壞性分析展開(kāi)時(shí)機(jī)

該工作是在明確標(biāo)準(zhǔn)下展開(kāi)，且其對(duì)展開(kāi)時(shí)機(jī)具有一定的要求。最佳時(shí)機(jī)為產(chǎn)品出廠前、產(chǎn)品購(gòu)置篩選等，這些時(shí)機(jī)的電子元器件破壞性分析可排除外界因素的影響，進(jìn)而保障電子元器件破壞性物理分析效果。

3.1.3 抽樣科學(xué)性

電子元器件破壞性分析的樣品需要具有全面的代表性，如果樣品缺乏代表性，就會(huì)導(dǎo)致電子元器件破壞性分析結(jié)果不具代表性，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量。故此，在電子元器件抽樣過(guò)程，必須保持電子元器件具有良好的代表性，可將整體電子元器件的情況進(jìn)行表述。

3.2 電子元器件破壞物理分析實(shí)例

現(xiàn)本文以RJK型有質(zhì)量等級(jí)的薄膜固定電阻器為破壞物理分析的對(duì)象

（1）確定具體執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)；

（2）報(bào)告封面進(jìn)行編輯，報(bào)告封面包括具體電子元器件的型號(hào)，單位名稱、編號(hào)、日期和結(jié)論等內(nèi)容；

（3）報(bào)告正文，正文由概要、破壞物理學(xué)分析情況等內(nèi)容，并將實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目，電阻器編號(hào)信息，包括項(xiàng)目的檢驗(yàn)結(jié)果、參數(shù)等數(shù)據(jù)信息，促使報(bào)告結(jié)果使用者能夠清晰得到目標(biāo)信息；

（4）記錄情況，擇取規(guī)范化的表格，記錄進(jìn)行時(shí)間、數(shù)據(jù)、提供照片等；

（5）按照所擇取的規(guī)范內(nèi)容，展開(kāi)有效的電阻元器件抽樣。

按照上述各要項(xiàng)及具體內(nèi)容，可順利完成電子元器件破壞性物理分析，從而滿足航空、航天等眾多行業(yè)對(duì)電子元器件的高可靠性的要求，作用明顯。

4 結(jié)束語(yǔ)

電子元器件是電子產(chǎn)品的組成部分，受電子元器件質(zhì)量的影響，電子產(chǎn)品的質(zhì)量與性能也會(huì)發(fā)生變化。針對(duì)這種情況，為改善電子產(chǎn)品合格率與維護(hù)效果，可借助電子元器件破壞性分析，解剖電子元器件，并與設(shè)計(jì)進(jìn)行對(duì)比，繼而得到檢測(cè)結(jié)果。根據(jù)電子元器件破壞性分析可完成對(duì)電子元器件整體性能的提升，推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

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作者單位

鄭州外國(guó)語(yǔ)新楓楊學(xué)校 河南省鄭州市 450000endprint