被拋棄的聯(lián)發(fā)科？

肖隆平

日前，手機(jī)廠商魅族宣布2018年新品將全面配備高通的驍龍?zhí)幚砥骱腿谦C戶座處理器，打破“萬年聯(lián)發(fā)科”局面。這是繼第二、三大本土手機(jī)品牌OPPO、VIVO后又一手機(jī)品牌選擇放棄使用聯(lián)發(fā)科芯片。

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（下稱“聯(lián)發(fā)科”）是1997年創(chuàng)立于中國臺灣的全球第二大商用手機(jī)芯片設(shè)計(jì)方案供應(yīng)商。其芯片廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能電視與OTT 盒子等電子產(chǎn)品。在功能機(jī)時(shí)代，其芯片市場份額一度在中國大陸市場處于絕對壟斷地位。

此前聯(lián)發(fā)科打造的高端品牌并未受到市場歡迎。加之全球手機(jī)市場需求萎縮等因素影響，聯(lián)發(fā)科季度業(yè)績接連下滑：2017年前三季度營業(yè)收入同比下滑14%，凈利同比下滑超過四分之一。這一年是聯(lián)發(fā)科2001年于臺灣證券交易所上市以來第二次出現(xiàn)營業(yè)收入負(fù)增長。

Gartner研究副總裁盛陵海告訴《財(cái)經(jīng)國家周刊》記者，出現(xiàn)這種情況的主要原因是聯(lián)發(fā)科技術(shù)儲備不足，加上工藝選擇出現(xiàn)問題，以及產(chǎn)品形象和綜合實(shí)力不及美國高通公司（Qualcomm）。

雖然7年前曾經(jīng)從業(yè)績低谷重新攀升，但此次聯(lián)發(fā)科能否再次翻身？

再戰(zhàn)中低端？

“對于手機(jī)廠商來說，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)是高通以外的最佳選擇。”中國臺灣拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋對《財(cái)經(jīng)國家周刊》記者表示，聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)項(xiàng)是在相同的市場下提供穩(wěn)定且平價(jià)的解決方案。這樣的核心價(jià)值，若反映在產(chǎn)品規(guī)劃進(jìn)程上，就是以保守穩(wěn)健的方式展開。

《財(cái)經(jīng)國家周刊》記者梳理發(fā)現(xiàn)，華為、OPPO、VIVO、小米、魅族和金立手機(jī)曾都是聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的客戶。2012年12月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗下全球首款商用四核智能手機(jī)芯片MT6589，憑借在圖形能力、功耗方面的優(yōu)勢創(chuàng)下多項(xiàng)業(yè)界第一，在中國大陸芯片出貨量高達(dá)1.1億顆。

不過，聯(lián)發(fā)科在高端市場的表現(xiàn)卻不如人意。2014年年中，聯(lián)發(fā)科推出象征其進(jìn)入高端市場的Helio（曦力）系列產(chǎn)品，即Helio X10（MT6752）。然而，由于市場定位——一方面想進(jìn)軍高端市場，一方面又把產(chǎn)品銷售給小米和樂視的“千元機(jī)”，以及WIFI斷流問題，第一次進(jìn)擊高端市場宣告失敗。

此后，聯(lián)發(fā)科推出的Helio X20、Helio X20/25以及2017年2月推出的Helio X30均因諸多原因未能引起市場較大反響。

盛陵海表示，雖然這一系列進(jìn)軍高端市場的“失利”對聯(lián)發(fā)科影響不大——因?yàn)槠涓叨耸袌龅姆蓊~并不大，而且利潤不高。

《財(cái)經(jīng)國家周刊》記者梳理發(fā)現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科的凈利潤率以2010年為分水嶺，此前在21%～44%，多數(shù)年份不低于31%;此后呈下降趨勢，2017年前三季度凈利潤率僅7.81%。

聯(lián)發(fā)科一位不愿具名的人士告訴《財(cái)經(jīng)國家周刊》記者，高端市場的投入資源相較之前會(huì)有所減少，因?yàn)楦叨耸袌鲆灿行┪s。在2017年8月份發(fā)布Helio P23/P30兩款芯片之際亦提出了重新聚焦中端市場的戰(zhàn)略，也就是未來聯(lián)發(fā)科將把更大精力放在中、低端市場上。

該人士介紹，在中低端手機(jī)市場，聯(lián)發(fā)科已聯(lián)手Google推出產(chǎn)品以幫助中國一些手機(jī)廠商拓展如東南亞、非洲市場?！安还苁歉叨诉€是中、低端市場都有一些投入，只不過隨著市場的變化，在三個(gè)價(jià)位段投入的力度將不同?！?/p>

姚嘉洋表示，除華為和蘋果手機(jī)逐漸搭載自身芯片外，高端市場幾乎全部由高通占據(jù)，消費(fèi)者也會(huì)選擇更傾向于選擇搭載高通芯片的中端手機(jī)。但聯(lián)發(fā)科上攻失利，又得面對高通由高階往下競爭的壓力，“選擇固守中低端市場，聯(lián)發(fā)科面對的市場壓力將會(huì)上升?！?p>

標(biāo)在物聯(lián)網(wǎng)，人工智能和移動(dòng)等技術(shù)強(qiáng)勢崛起的新時(shí)代，連發(fā)科等傳統(tǒng)芯片企業(yè)將倍感轉(zhuǎn)型壓力。題

寄望于5G時(shí)代？

2017年12月21日，在葡萄牙里斯本召開的3GPP技術(shù)規(guī)范組（TSG）無線接入網(wǎng)絡(luò)（RAN）全體會(huì)員大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科、華為和中國移動(dòng)等全球科技及電信企業(yè)聯(lián)合發(fā)表聲明，宣布首發(fā)版5G新空口（NR，New Radio）標(biāo)準(zhǔn)制定完成。這是5G標(biāo)準(zhǔn)化過程中的關(guān)鍵里程碑，將為全球移動(dòng)通訊產(chǎn)業(yè)搭好舞臺，促成各國在2019年初即能大規(guī)模展開5G網(wǎng)絡(luò)的試運(yùn)營與后續(xù)商業(yè)部署。

為了在5G時(shí)代不再錯(cuò)失先機(jī)，吸取在3G、4G時(shí)代的教訓(xùn)，聯(lián)發(fā)科已在基帶上發(fā)力。聯(lián)發(fā)科無線通訊發(fā)展部經(jīng)理TL Lee曾表示，聯(lián)發(fā)科將確保運(yùn)營商在開始部署5G服務(wù)時(shí)第一時(shí)間用上他們的方案，并已與中國移動(dòng)、日本NTT DoCoMo合作進(jìn)行5G部署實(shí)驗(yàn)。

5G的關(guān)鍵仍在于Modem（調(diào)制解調(diào)器）的支持。截至目前，聯(lián)發(fā)科已在國際組織中最上游的編碼規(guī)范有介入。雖然聯(lián)發(fā)科尚未公布5G Modem相關(guān)產(chǎn)品規(guī)劃，但5G將由以4G為基礎(chǔ)的5G準(zhǔn)模式“5G Non-Standalone”開始。姚嘉洋說：“這將是聯(lián)發(fā)科優(yōu)質(zhì)平價(jià)產(chǎn)品可以著墨的市場?！?/p>

盛陵海表示，5G仍然要看聯(lián)發(fā)科的技術(shù)進(jìn)展情況，想追上高通比較難。此外，還需看聯(lián)發(fā)科是否能趕上2021年5G普及化（中低端化）的機(jī)會(huì)點(diǎn)。

5G時(shí)代也是行業(yè)重新洗牌之時(shí)。姚嘉洋表示，聯(lián)發(fā)科屆時(shí)有再次進(jìn)入高端市場的機(jī)會(huì)。但聯(lián)發(fā)科必須在最短時(shí)間內(nèi)，針對5G提出詳細(xì)的產(chǎn)品藍(lán)圖與推出時(shí)間表，以展現(xiàn)其對于5G的決心并重新塑造品牌形象。

伴隨著5G時(shí)代的到來，物聯(lián)網(wǎng)市場也給聯(lián)發(fā)科帶來了新商機(jī)。

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介曾表示，物聯(lián)網(wǎng)是未來發(fā)展重點(diǎn)，穿戴式裝置、智慧家庭、車聯(lián)網(wǎng)、健康照護(hù)、智慧城市跟智慧工業(yè)產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體芯片仍是整個(gè)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的核心。

“物聯(lián)網(wǎng)”在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)產(chǎn)品資訊一欄中亦是繼智能手機(jī)、平板電腦后的第三大產(chǎn)品。

姚嘉洋表示，全球物聯(lián)網(wǎng)市場相當(dāng)分散且多元，聯(lián)發(fā)科搶到了一個(gè)不錯(cuò)的機(jī)會(huì)，但如何吸取其在手機(jī)、電視市場的經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)一步幫助更多的客戶實(shí)現(xiàn)利益最大化，將是其能否持續(xù)在物聯(lián)網(wǎng)市場成功的關(guān)鍵。

中山大學(xué)電子與信息工程學(xué)院教授江明對《財(cái)經(jīng)國家周刊》記者表示，面對5G、物聯(lián)網(wǎng)需求迅速增長的態(tài)勢，客觀上要求企業(yè)的研發(fā)迭代周期縮短、產(chǎn)品更新節(jié)奏加快，這都導(dǎo)致芯片企業(yè)面臨更大的生存和競爭風(fēng)險(xiǎn)。特別是在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和移動(dòng)計(jì)算等技術(shù)強(qiáng)勢崛起的新時(shí)代，聯(lián)發(fā)科等傳統(tǒng)芯片企業(yè)將備感轉(zhuǎn)型壓力。

盛凌海亦提醒，物聯(lián)網(wǎng)市場短期內(nèi)在規(guī)模上遠(yuǎn)不如手機(jī)市場，聯(lián)發(fā)科仍須踏踏實(shí)實(shí)做好市場拓展工作，做好每一個(gè)有機(jī)會(huì)的領(lǐng)域。