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      智能家居終端散熱改良實例

      2017-05-22 21:09:27金杰
      科技經(jīng)濟市場 2017年2期
      關鍵詞:散熱風冷

      金杰

      摘要:隨著技術發(fā)展和新應用的出現(xiàn),近年來的國際消費電子展中,智能電子產(chǎn)品是未來幾年消費電子產(chǎn)品發(fā)展的主流趨勢,其中智能互聯(lián)產(chǎn)品是重中之重,例如家電及相關行業(yè)均以打造互聯(lián)的智能家居、“智慧生活”為目標。智能家居終端同時應運而生,通過終端一機控制整個智能家居環(huán)境,方便,快捷。隨著智能家居類別與數(shù)量的激增,智能家居終端的性能要求愈加苛刻,更隨著國內經(jīng)濟的發(fā)展,家庭居住面積日益增加,對智能家居終端的覆蓋范圍要求與日俱增。隨性能與覆蓋面積同步而來的是終端本身產(chǎn)生的熱量,在高溫下,電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性與壽命大幅下降,研究分析電子產(chǎn)品的散熱就很有必要了。

      關鍵詞:智能家居終端;散熱;風冷

      1研究意義

      隨著技術發(fā)展和新應用的出現(xiàn),近年來的國際消費電子展中,智能電子產(chǎn)品是未來幾年消費電子產(chǎn)品發(fā)展的主流趨勢,其中智能互聯(lián)產(chǎn)品是重中之重,例如家電及相關行業(yè)均以打造互聯(lián)的智能家居、“智慧生活”為目標。智能家居是以住宅為平臺,利用綜合布線技術、網(wǎng)絡通信技術、智能家居系統(tǒng)設計方案安全防范技術、自動控制技術、音視頻技術將家居生活有關的設施集成,構建高效的住宅設施與家庭日程事務的管理系統(tǒng),提升家居安全性、便利性、舒適性、藝術性,并實現(xiàn)環(huán)保節(jié)能的居住環(huán)境。智能家居一般通過物聯(lián)網(wǎng)技術將家中的各種設備連接到一起,提供家電控制、照明控制、窗簾控制、電話遠程控制、室內外遙控、防盜報警、環(huán)境監(jiān)測、暖通控制、紅外轉發(fā)以及可編程定時控制等多種功能和手段。與普通家居相比,智能家居不僅具有傳統(tǒng)的居住功能,兼?zhèn)浣ㄖ?、網(wǎng)絡通信、信息家電、設備自動化,集系統(tǒng)、結構、服務、管理為一體的高效、舒適、安全、便利、環(huán)保的居住環(huán)境,提供全方位的信息交互功能。幫助家庭與外部保持信息交流暢通,優(yōu)化人們的生活方式,幫助人們有效安排時間,增強家居生活的安全性,甚至為各種能源費用節(jié)約資金,智能家居是以住宅為平臺,利用綜合布線技術、網(wǎng)絡通信技術、安全防范技術、自動控制技術、音視頻技術將家居生活有關的設施集成,構建高效的住宅設施與家庭日程事務的管理系統(tǒng),提升家居安全性、便利性、舒適性、藝術性,并實現(xiàn)環(huán)保節(jié)能的居住環(huán)境。

      智能家居終端同時應運而生,通過終端一機控制整個智能家居環(huán)境,方便,快捷。隨著智能家居類別與數(shù)量的激增,智能家居終端的性能要求愈加苛刻。隨著國內經(jīng)濟的發(fā)展,家庭居住面積日益增加,對智能家居終端的覆蓋范圍要求與日俱增。隨性能與覆蓋面積同步而來的是終端本身產(chǎn)生的熱量,在高溫下,電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性與壽命大幅下降,研究分析電子產(chǎn)品的散熱就很有必要了。

      2小電子產(chǎn)品常見散熱結構

      高溫對電子產(chǎn)品主要有以下的影響:絕緣性能退化,元器件損壞,材料的熱老化,低熔點焊縫開裂,焊點脫落。溫度對元器件的影響:一般而言,溫度升高電阻阻值降低;高溫會降低電容器的使用壽命;高溫會使變壓器、扼流圈絕緣材料的性能下降,溫度過高還會造成焊點合金結構的變化,焊點變脆,機械強度降低;結溫的升高會使晶體管的電流放大倍數(shù)迅速增加,導致集電極電流增加,又使結溫進一步升高,最終導致元件失效。

      最常見的散熱方式為風冷和水冷,隨著電子設備的體積趨于微型化,系統(tǒng)趨于復雜化,高熱密度成了一股不可抗拒的發(fā)展趨勢。為了適應高熱密度的需求,風扇、散熱器等傳統(tǒng)的散熱手段不斷推陳出新,智能家居終端是一種微小的控制設備,水冷需要更多的空間,并與外部連接。本文以智能家居終端為實例,針對風冷進行研究分析。

      風冷,即用空氣作為媒介冷卻需要冷卻的物體,其散熱方式成本低,可靠性高。通常是加大需要冷卻的物體的表面積,即增加熱輻射面積,或者是加快單位時間內空氣流過物體的速率,或是兩種方法共用。兩種共用是現(xiàn)今最多采用的風冷散熱方式。目前風冷散熱器的研究熱點是將熱管與散熱器翅片集成在一起,利用熱管的高傳熱能力,將熱量均勻地傳輸?shù)缴崞崞砻?,提高翅片表面溫度的均勻性,進而提高其散熱效率。

      3智能家居終端散熱改良實例

      此智能家居終端采用的是三角形外觀設計,很具有時尚感。在此外觀下,為達成產(chǎn)品要求,就有很大的考驗。

      智能家居終端最初的散熱方案如下,

      智能家居終端散熱結構的設計思路是整體以滿足熱流向上的規(guī)律。底部設計兩處進風口,頂部設計一處出風口,在溫度最高的信號芯片部位,設置散熱片與風扇,通過散熱片將熱量分散,再由風扇轉動造成的氣流將熱流吹走,循環(huán)此過程以達到散熱的效果。

      測試中發(fā)現(xiàn)散熱效果未達到預期,實際的氣流方向未按照設計方向行徑,因為三角形內腔的特殊構造,氣流從底部向頂部出風口流動時,部分熱氣流被三角形內壁反射,向下流動,于是在終端內腔形成一個熱氣流的內循環(huán),如下圖所示,從而不斷加熱元器件,造成智能終端性能低下。

      在智能家居終端的設計中,外觀是很重要的一部分,家居產(chǎn)品的外觀是消費者使用的主要因素之一。終端的進風口及出風口均采用隱蔽設計,并且終端零件的模具均已完成,在無法大幅修改終端結構的形勢下,在風扇的出風處增加風道,將風扇吹出的氣流直接引導至腔體外,防止熱流的內循環(huán),新增出風口依舊為隱蔽型設計,并將頂部出風口修改為進風口。

      改善后,智能家居終端內部溫度較改善前,下降20℃之多,終端的性能與穩(wěn)定性顯著提高,改善效果顯著。

      智能家居終端內部整體散熱得到改善,但是在局部,功率最高的芯片溫度依舊居高不下。此芯片位于風扇下方,設計之初即考慮此處為散熱效果最好的位置。此芯片是信號芯片,為保證其正常工作,不受干擾,采用屏蔽罩遮蔽。此芯片散熱體系為,芯片一散熱硅片一屏蔽罩一散熱硅片一散熱片一風扇,逐一進行分析。芯片、屏蔽罩、散熱片的完全貼合由散熱硅片保證,如散熱硅片未貼合平整,熱傳導面積小,會導致散熱性能低下。散熱片為純銅件,純銅是僅次于銀的高熱傳導系數(shù)材料,散熱片通過增加表面積加速熱量的散發(fā),表面的清潔以確保散熱效果。此系統(tǒng)從裝配到零件,均滿足設計要求。經(jīng)過分析,最終原因為芯片與散熱片之間過多的層數(shù),導致熱傳導效率的低下。芯片-散熱硅片-屏蔽罩-散熱硅片-散熱片,芯片與散熱片之前有兩層散熱硅片,一層屏蔽罩。屏蔽罩采用不銹鋼材,且不可去除,不銹鋼是一種導熱率極低的金屬,大幅影響熱傳導效率,散熱硅片雖然有較高的導熱率,但是層數(shù)多導致厚度較厚,使熱傳導效率進一步的下降。

      4經(jīng)驗總結

      隨著科技的飛速發(fā)展,消費電子產(chǎn)品的日新月異,越來越多的家庭會使用智能家居終端。制約消費電子產(chǎn)品的主要問題就是散熱,尤其在產(chǎn)品日益重視輕薄化的大環(huán)境下。更好地研究散熱問題就是對電子產(chǎn)品的發(fā)展提供有利的保障,風冷是大多數(shù)消費電子產(chǎn)品采用的散熱方式,氣流是風冷最重要的元素,從上述例子可以看出,風冷不僅是設計風,而是設計整個風冷的體系才能達到理想的效果。

      風冷薩熱的核心是散熱片緊密接觸熱源(芯片),芯片的熱量傳導至散熱片上,再由風扇產(chǎn)生的氣流將熱量帶走,如此循環(huán)。主要因素如下:

      4.1散熱片

      包括材質與表面處理。市面上最常見的散熱片材料為鋁合金,鋁合金的導熱率并不是最好的,其廣泛應用是因為價格與加工具有很大的優(yōu)勢。從導熱率看,銀是最佳材料,其次是銅,價格相對鋁合金都高很多。散熱片的表面處理多為防止散熱片氧化,降低散熱性能,但其實表面處理多為鍍層及預氧化,也會降低一小部分散熱性能,在成本允許情況下,可以使用無氧銅作為散熱片的材質,其較高的導熱率與不易氧化的特性適合散熱要求較高的環(huán)境。

      4.2風扇

      單有一個好的散熱片,而不加風扇,表面積再大,其散熱效率也不會很高,因為無法對空氣進行完全的流通。風扇,轉速越高,風量越大,空氣的流通越快,散熱效果越好。但同時,轉速與風扇壽命、噪音成反比,轉速越快,壽命越短,噪音越高。由于現(xiàn)今電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度極快,壽命基本滿足要求,但是對于噪音,在產(chǎn)品設計中是需要重視的,尤其是智能家居產(chǎn)品,放置于家庭的智能家居,沒有一個消費者會接受在夜晚,受到噪音的侵襲。

      4.3散熱硅脂/散熱硅片

      如何將芯片的熱量盡可能多地傳導至散熱片,就是散熱硅脂/硅片的作用。散熱硅脂硅片可以填充芯片與散熱片之間的間隙,將兩者的接觸面積最大化,有效化。散熱硅脂硅片的選取方針和散熱片相同,在兼顧成本的同時,導熱率越高越好,熱阻越小越好。

      設計一個性能良好的風冷結構,必須綜合考慮各方面的因素,使其既能滿足溫度控制的要求,又能達到電氣性能指標,類似上述實例中的屏蔽性能,所用的成本最小、結構緊湊、工作可靠、組裝簡易。而這樣一個風冷結構,一系列的技術方案論證和試驗必不可少。

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