展訊Dialog共牽芯片創(chuàng)新“牛鼻子”

康嘉林

3月9日，展訊宣布與Dialog半導體公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，共同研發(fā)LTE芯片平臺。Dialog作為高度集成電源管理、電源轉換等技術的供應商，將為展訊面向全球主流市場的LTE芯片平臺提供高度集成的混合信號電源管理技術。

展訊通信董事長兼CEO李力游在戰(zhàn)略簽約現(xiàn)場表示，展訊與銳迪科組成的紫光展銳發(fā)展有目共睹，2016年營業(yè)收入約120億元，基帶芯片出貨量超過7億套，占全球基帶芯片市場約27%的份額，已經(jīng)成為全球第三大基帶芯片供應商。

在不久前結束的MWC2017上，展訊還宣布推出14納米8核64位LTESoC芯片平臺SC9861G-IA。該芯片平臺面向全球中高端智能手機市場，采用英特爾14納米制程工藝，內置英特爾Airmont處理器架構，具備高效的移動運算性能及超低功耗管理。

作為一款高集成度的LTE芯片解決方案，展訊SC9861G-IA能效表現(xiàn)受人關注，在通訊模式上可支持五模全頻段LTE Cat7，雙向支持載波聚合以及TDD+FDD混合組網(wǎng)，下行速率可達300Mbps，上行速率達100Mpbs，可為移動端帶來極致的高速率體驗。

據(jù)《通信產(chǎn)業(yè)報》（網(wǎng)）記者了解，目前展訊的LTESoC芯片平臺SC9861G-IA的第一批量產(chǎn)已有不少客戶下單，預計于2017年Q3正式出貨。

而今天兩大主角在戰(zhàn)略合作的第一階段中，由Dialog最新定制的SoC芯片SC2705正是將應用于上述最新發(fā)布的芯片平臺中，為其電源管理技術增添亮色，SC2705集成了三項獨特的智能手機技術，包括能夠驅動線性諧振致動器（LRA）或偏心旋轉質量（ERM）的觸覺功能、白光LED背光顯示驅動、針對TFT或AMOLED顯示技術的偏置電源生成。此外，SC2705還包含一個片上高效充電器。

在談到Dialog為何選擇展訊進行合作時，Dialog首席執(zhí)行官JalalBagherli認為：“由于展訊在中國、印度、韓國的市場發(fā)展迅速，合作將有利于Dialog在中國市場的發(fā)展，且Dialog與展訊并不是競爭關系，雙方的優(yōu)勢互補必為將來的半導體市場提供更優(yōu)質的解決方案?！?/p>

在中國芯片市場日益崛起的今天，展訊在去年取得了優(yōu)異的成績和長足的進步，2016年，由中國移動通信集團公司、中國信息通信研究院、電信科學技術研究院、展訊通信等單位共同承擔的“第四代移動通信系統(tǒng)（TD-LTE）關鍵技術與應用”項目榮獲2016年度國家科學技術進步獎特等獎。展訊作為“第四代移動通信系統(tǒng)的關鍵技術與應用”的項目承擔單位之一，同時也是負責其芯片關鍵技術研發(fā)突破的公司之一。

此次的戰(zhàn)略合作對展訊發(fā)展成為領先的LTE芯片供應商具有重要的意義，也為中國芯片設計廠商與國際大廠的通力共贏提供了堅實的借鑒基礎，在合作創(chuàng)新與轉型的新航道上，中國制造或將迎來“芯”的春天。