IoT芯片或顛覆產(chǎn)業(yè)格局：軟硬深度融合

以前軟件是芯片延伸出的附加功能，為芯片增值；物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求決定，不具備物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議、安全、云端適配、算法等軟件能力的芯片，將不具備競爭力。今后，軟件能力將可能成為芯片的標(biāo)配。如何順應(yīng)這種產(chǎn)業(yè)變遷，考驗(yàn)傳統(tǒng)IC企業(yè)與軟件企業(yè)的戰(zhàn)略眼光。

傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)鏈分工上，最底層的技術(shù)是芯片，下一個(gè)環(huán)節(jié)是軟件，最后環(huán)節(jié)是應(yīng)用端的產(chǎn)品。近日，物聯(lián)網(wǎng)模塊廠商慶科聯(lián)合RealTek/Marvell/Cypress等IC廠商推出新型芯片方案MOC。這款芯片區(qū)別于以往的芯片，是軟件與芯片結(jié)合后的解決方案，整合硬件芯片、物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議、安全、云端適配。

IOT芯片是一種新的產(chǎn)品形態(tài)，這種新形態(tài)能解決物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)面臨的哪些問題？這種形態(tài)對(duì)傳統(tǒng)芯片和軟件的關(guān)系會(huì)帶來哪些沖擊和改變？對(duì)芯片企業(yè)和軟件企業(yè)的商來模式帶來哪些啟示？帶著這些問題，記者進(jìn)行了深度采訪。

IoT時(shí)期芯片與應(yīng)用端出現(xiàn)“鴻溝”

早期，產(chǎn)品由技術(shù)來定義。即：有什么樣的技術(shù)，應(yīng)用環(huán)節(jié)就會(huì)推出什么樣的產(chǎn)品。產(chǎn)品由關(guān)鍵的芯片技術(shù)推動(dòng)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)推進(jìn)路徑是從上到下。不過，隨著物聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)，這種從上到下的路徑開始行不通。

當(dāng)下，產(chǎn)品的形態(tài)轉(zhuǎn)由“應(yīng)用”來定義，即根據(jù)用戶需求來開發(fā)產(chǎn)品，是從下到上的路線。這種路線的變化，導(dǎo)致IC技術(shù)與市場應(yīng)用之間出現(xiàn)鴻溝。

眾所周知，構(gòu)成物聯(lián)網(wǎng)的智能產(chǎn)品形態(tài)多樣，從功耗大的智能家電產(chǎn)品，再到對(duì)功耗要求極低的可穿戴產(chǎn)品。智能產(chǎn)品不僅需要好的底層芯片，其智能化的功能還需要聯(lián)網(wǎng)、運(yùn)算，這就需要網(wǎng)絡(luò)、云服務(wù)、APP等多種技術(shù)元素的支撐。

對(duì)芯片企業(yè)而言，已無法將芯片直接推送給智能設(shè)備廠商，需要將芯片的服務(wù)功能完善之后才行。而由于智能產(chǎn)品形態(tài)多樣，有些是小而精的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)的項(xiàng)目，芯片企業(yè)更是無法一一對(duì)每個(gè)智能產(chǎn)品提供接入服務(wù)。

正如Marvell技術(shù)支持總監(jiān)孟樹指出的：“芯片公司都非?？春梦锫?lián)網(wǎng)，希望跟各個(gè)廠商去合作，但是芯片企業(yè)不可能一對(duì)一的去提供每個(gè)服務(wù)?！?/p>

對(duì)設(shè)備廠商而言，要做出一款智能化的產(chǎn)品，除了考慮芯片性能，也要考慮云平臺(tái)、大數(shù)據(jù)、算法等要求，而這些環(huán)節(jié)涉及的領(lǐng)域極為跨界，單獨(dú)靠設(shè)備廠商很難駕馭。

對(duì)此，芯片企業(yè)與終端設(shè)備廠商之前的鴻溝，使最新的芯片技術(shù)無法快速及時(shí)地應(yīng)用到產(chǎn)品中，延長和影響了終端設(shè)備的開發(fā)周期和問世，影響了整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的推進(jìn)。

物聯(lián)網(wǎng)芯片應(yīng)運(yùn)而生

以前，軟件能力是芯片延伸出的附加功能，為芯片增值。當(dāng)前，智能產(chǎn)品對(duì)技術(shù)的需求，除了芯片硬件本身之外，還需要芯片能夠具備更多的聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)服務(wù)能力。在這種背景下，IOT芯片應(yīng)運(yùn)而生，將芯片與軟件進(jìn)行了充分地融合，給賦予芯片更多的服務(wù)能力。

近期，慶科聯(lián)合RealTek/Marvell/Cypress等IC廠商推出的新型芯片方案產(chǎn)品MOC，即MiCO On Chip。“MiCO是一個(gè)操作系統(tǒng)，MOC是內(nèi)置MiCO操作系統(tǒng)的新一代的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)芯片，通過MiCO的軟件再結(jié)合芯片本身的計(jì)算和通訊能力，慶科推出MOC100和MOC200兩款物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)芯片，基于SIP物理封裝，面積為1平方厘米?！?慶科CEO王永虹表示。

據(jù)悉，MOC100為單Wi-Fi芯片，在運(yùn)算速度、memory資源和控制器接口上比較突出，主要適用于IOT透傳、語音識(shí)別、二次開發(fā)等功能，用戶只需參照設(shè)計(jì)加一款天線和輸入電源，即可完成一個(gè)Wi-Fi模塊產(chǎn)品的開發(fā)。

另外，MOC200是Wi-Fi和藍(lán)牙的combo系統(tǒng)芯片，在MOC100的基礎(chǔ)上增加對(duì)傳統(tǒng)藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙雙模式的支持，為智能產(chǎn)品間的互聯(lián)提供更多便利。

此款I(lǐng)oT芯片將軟件中間件和芯片綁定在一起，簡化了整個(gè)開發(fā)過程。據(jù)悉，MOC一共有五層：

第一層芯片層，這一層是保證設(shè)備能夠正常工作聯(lián)網(wǎng)，是核心層；第二層是HAL層，負(fù)責(zé)完成芯片的適配；

第三層是操作系統(tǒng)層，包括底層軟件、驅(qū)動(dòng)、外設(shè)管理，協(xié)議棧等基礎(chǔ)內(nèi)容，這一層是開放的，用的是MiCO OS，并兼容YunOS、Mbed；第四層是中間件，負(fù)責(zé)把所有IoT相關(guān)的中間件軟件以“模塊化組件”形式提取出來。中間件是MiCO的核心層，有諸多間件應(yīng)用，來保證設(shè)備的聯(lián)網(wǎng)、功耗管理、本地計(jì)算能力、傳感器算法集成等等；第五層叫應(yīng)用框架層，針對(duì)于不同品類的智能硬件產(chǎn)品，幫助客戶完成具體的應(yīng)用開發(fā)，讓設(shè)備可以很好的跟用戶交互，與云端連接并產(chǎn)生服務(wù)。

此外，IoT芯片給云廠商也帶來福音。“位置服務(wù)、支付、云、人工智能、算法，圖像識(shí)別算法等服務(wù)，需要與硬件結(jié)合。這些服務(wù)如何承載在芯片上，此前的做法是每家云廠商去與某一個(gè)芯片識(shí)別，整個(gè)過程十分繁瑣。此外，服務(wù)商的云服務(wù)還需要不斷升級(jí)，對(duì)芯片公司、開發(fā)者、設(shè)備廠商都是很大的挑戰(zhàn)?！?/p>

王永虹指出，“IoT芯片能夠使服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)化，使云企業(yè)的服務(wù)可以快速落地。未來將會(huì)有非常多的云廠商、互聯(lián)網(wǎng)公司介入到硬件中。”

在各環(huán)節(jié)應(yīng)用需求的推動(dòng)下，物聯(lián)網(wǎng)芯片隨之出現(xiàn)，成為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的產(chǎn)物。