淺談電烙鐵的使用及焊接技巧

湯大維+吳輝

摘 要：電子產(chǎn)品手工焊接是傳統(tǒng)的焊接方法，對電烙鐵的認(rèn)識、選擇、正確使用以及對電烙鐵的維護(hù)，是使用電烙鐵必須要掌握的操作技能，而在常用的電烙鐵中，內(nèi)熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵是兩種必不可少的工具，兩種電烙鐵因?yàn)榧訜岱绞?、溫度等不同，在電子產(chǎn)品的焊接中各有優(yōu)缺點(diǎn)，因此需要正確選擇合適的電烙鐵，從而保證產(chǎn)品的質(zhì)量；同時(shí)手工焊接時(shí)，各種不同元器件焊接技巧的正確處理，能進(jìn)一步提高產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。

關(guān)鍵詞：手工焊接；內(nèi)熱式；外熱式；電子產(chǎn)品；焊接技巧

中圖分類號：H319.1 文獻(xiàn)標(biāo)識碼：A 文章編號：1006-8937（2016）27-0001-02

目前在印制板組件、電纜組件以及整機(jī)裝聯(lián)的焊接過程中，需要根據(jù)焊接對象選擇合適的電烙鐵，本文在介紹內(nèi)熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵的基礎(chǔ)上，根據(jù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)闡述了手工焊接中兩種電烙鐵的使用方法及手工焊接時(shí)應(yīng)用注意的細(xì)節(jié)和技巧。

1 外熱式電烙鐵和內(nèi)熱式電烙鐵定義

1.1 外熱式電烙鐵

烙鐵頭在發(fā)熱芯里面，又叫普通電烙鐵。焊接普通的產(chǎn)品，對溫度沒什么要求用外熱式電烙鐵。由于發(fā)熱電阻絲在烙鐵頭的外面，有大部分的熱散發(fā)到外部空間，所以加熱效率低，加熱速度較緩慢。優(yōu)點(diǎn)是發(fā)熱快，不易受潮漏電、手柄溫升低，手感輕巧。適合焊接體積較大，不易加熱焊接的大型期間。

1.2 內(nèi)熱式電烙鐵

內(nèi)熱式電烙鐵所用的烙鐵頭形狀是空心筒狀，發(fā)熱元件被烙鐵頭套著，這樣它的熱量就不容易散發(fā)到空氣中去，所以熱利用效率較高，預(yù)熱時(shí)間較短，而功率一般也不用做太大即可滿足要求，一般內(nèi)熱功率在50 W以下，常見20～30 W左右的內(nèi)熱式電烙鐵。有單支手柄的，也有焊臺(tái)的。

外熱式電烙鐵和內(nèi)熱式電烙鐵結(jié)構(gòu)圖，如圖1、圖2和圖3所示。

2 外熱式電烙鐵和內(nèi)熱式電烙鐵焊接的不同應(yīng)用

2.1 外熱式電烙鐵

在焊接芯線較粗的電纜、體積較大元器件時(shí)，選擇外熱式電烙鐵是最佳的選擇，如圖4所示，焊接大電纜芯線時(shí)能快速受熱，使焊錫融化后，能很好的進(jìn)行潤濕，焊點(diǎn)光滑明亮。經(jīng)多次試驗(yàn)表明，使用內(nèi)熱式電烙鐵根本不能進(jìn)行很好的潤濕，即使將電烙鐵溫度不斷提高，至高480 ℃，仍然不能有效的進(jìn)行焊接，雖然能焊接上，但是從外觀上，可以進(jìn)行明顯的判斷，焊點(diǎn)質(zhì)量很差，外觀粗糙，通大電流后，電流不穩(wěn)定。

2.2 內(nèi)熱式電烙鐵

焊接體積較小的元器件，內(nèi)熱式電烙鐵是最好的選擇，內(nèi)熱式電烙鐵有一般和溫控的。另外在焊接時(shí)還有一些必不可少輔助工具，烙鐵架，吸錫器，鑷子，偏口鉗，毛刷等。烙鐵架應(yīng)該是在其底座部分有一個(gè)或二個(gè)槽（用于放吸錫海綿）的專用架子，而并不是隨便的架子，這樣可以隨時(shí)擦拭烙鐵尖，方便使用。吸焊器可以幫你把電路板上多余的焊錫處理掉。焊接小型器件，內(nèi)熱式電烙鐵是最佳選擇，靈巧輕便，不管是直插式元件，還是貼片元件，均能進(jìn)行有效的焊接。但是內(nèi)熱式電烙鐵的種類及規(guī)格較多，在實(shí)際工作中被焊工件的大小又有所不同，因而要正確選擇內(nèi)熱式電烙鐵的功率和種類。內(nèi)熱式電烙鐵的選擇原則是：①必須滿足焊接所需的熱量；②要求溫度上升快、熱效率高、溫度控制精確；③電絕緣性好，外殼接地、對元器件不會(huì)造成靜電感應(yīng)；④應(yīng)根據(jù)被焊接端子的形狀、大小選擇合適的烙鐵頭；⑤在條件允許的情況下，最好選擇溫控內(nèi)熱式電烙鐵。如圖5所示。

3 電烙鐵的焊接技巧和細(xì)節(jié)處理

3.1 直插引腳式元器件焊接方法

烙鐵頭應(yīng)同時(shí)接觸到相互連接的2個(gè)被焊接件（如焊腳與焊盤），烙鐵一般傾斜30～45 °。當(dāng)兩個(gè)被焊接元器件受熱面積相差懸殊時(shí)，應(yīng)適當(dāng)調(diào)整烙鐵傾斜角度。同時(shí)焊接時(shí)，最好使用形成焊橋的方法，讓焊錫自然流淌，從而形成合格的焊點(diǎn)。兩個(gè)被焊件能在相同的時(shí)間里達(dá)到相同的溫度，被視為加熱理想狀態(tài)。

3.2 貼片式元器件焊接技巧

在焊接之前正確選擇合適的機(jī)會(huì)，并在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。用鑷子小心地將芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊。要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到280 ℃左右。將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準(zhǔn)位置的芯片。在兩個(gè)對角位置的引腳上加少量的焊錫，仍然向下按住芯片。焊接兩個(gè)對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。

在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在PCB板上對準(zhǔn)位置（但最好一次到位）。開始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊錫使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何可能的短路和搭接。最后用10倍放大鏡檢查是否有虛焊、漏焊，檢查完成后，從電路板上清除助焊劑，用鑷子夾持酒精棉進(jìn)行擦拭，直至助焊劑清楚干凈。

焊接注意事項(xiàng)：焊接前應(yīng)觀察各個(gè)焊點(diǎn)是否光潔、氧化等，如果有雜物要用毛刷清理干凈再進(jìn)行焊接，如有氧化現(xiàn)象要加適量的助焊劑，以增加焊接強(qiáng)度。在焊接物品時(shí)，要看準(zhǔn)焊接點(diǎn)，以免線路焊接不良引起的短路。如果需要焊接的元器件是塑殼等不耐熱封裝，可以在元器件本體上涂無水酒精后進(jìn)行焊接。以防止熱損傷。在焊接后要認(rèn)真檢查元器件焊接狀態(tài)，周圍焊點(diǎn)是否有殘錫，錫珠、錫渣。

4 焊點(diǎn)的檢驗(yàn)方法

當(dāng)我們完成焊接工作后，就要對焊點(diǎn)質(zhì)量進(jìn)行檢查，修理、補(bǔ)焊。通常符合下面標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)我們認(rèn)為是合格的焊點(diǎn)：

①形狀為近似圓錐而表面稍微凹陷，呈慢坡狀以焊接引腳為中心，對稱成裙形展開。

②焊點(diǎn)整體要圓滿、光滑、無松香漬。

③無裂紋、針孔、夾渣。

④焊點(diǎn)上，焊料的連接面呈凹形自然過渡，焊錫和焊件的交界處平滑，接觸角盡可能小。

不符合上面標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)我們認(rèn)為是不合格的焊點(diǎn)，需要進(jìn)行二次補(bǔ)焊和修理。

①虛焊：看似焊住其實(shí)沒有焊住，主要原因是焊盤和引腳，助焊劑不足或加熱時(shí)間不夠。

②短路：焊料過多引起焊點(diǎn)間短路。

③少錫：少錫是指錫點(diǎn)太薄，不能將零件銅皮充分覆蓋，影響連接固定作用。

④多錫：零件腳完全被錫覆蓋，即形成外弧形，使零件外形及焊盤位不能見到，不能確定零件及焊盤是否上錫良好。

⑤焊料飛濺。

參考文獻(xiàn)：

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