華虹半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)能帶動(dòng)增長(zhǎng)

軟庫(kù)中華研究部

華虹半導(dǎo)體（01347.HK）為中國(guó)最大的200mm（8寸）晶圓生產(chǎn)商之一，世界第二大純8英寸晶圓代工廠，專注研發(fā)及制造專業(yè)應(yīng)用的8寸晶圓半導(dǎo)體，其半導(dǎo)體可植入電子消費(fèi)品、通訊、計(jì)算機(jī)、工業(yè)及汽車等各種產(chǎn)品中。

華虹半導(dǎo)體（01347.HK）上半年收入3.42億美元，其中來(lái)自中國(guó)的收入為1.73億美元、美國(guó)7，203萬(wàn)美元、除中國(guó)及日本外亞洲地區(qū)4，179萬(wàn)美元、歐洲3，451萬(wàn)美元、日本2，118萬(wàn)美元。上半年收入按年增加1.1%，達(dá)到歷史最高水平，主要由于超級(jí)結(jié)、LED照明及MOSFET產(chǎn)品需求增加。

華虹半導(dǎo)體為中國(guó)最大8寸晶圓生產(chǎn)商之一，世界第二大純8英寸晶圓代工廠。

產(chǎn)能擴(kuò)充初見成效

毛利率由31.8%減少1.8個(gè)百分點(diǎn)至30%;稅前溢利由6，540萬(wàn)美元增加10.1%至7，200萬(wàn)美元;純利率由2015年上半年的18.1%下降0.3個(gè)百分點(diǎn)至17.8%，盈利能力在同行業(yè)中保持較高的水平。目前集成電路行業(yè)越來(lái)越多采用垂直分工模式，集成電路行業(yè)由設(shè)計(jì)、晶圓代工、封裝及測(cè)試組成產(chǎn)業(yè)分工，IC設(shè)計(jì)公司采用無(wú)生產(chǎn)加工線模式，只負(fù)責(zé)產(chǎn)品的開發(fā)和銷售，生產(chǎn)環(huán)節(jié)委托晶圓代工和封裝測(cè)試企業(yè)進(jìn)行。

根據(jù)IBS預(yù)測(cè)，全球集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模在2020年前將保持5.8%的增速。2015年全球半導(dǎo)體銷售額3，364億美元，其中亞太地區(qū)（日本除外）占比60%，內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入3，609.8億元人民幣，按年增長(zhǎng)19.7%。車載電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、智能卡等市場(chǎng)領(lǐng)域也將帶動(dòng)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

截至2016年6月底，集團(tuán)的8寸晶圓月產(chǎn)能為15.1萬(wàn)片，去年同期月產(chǎn)能為13.2萬(wàn)片，計(jì)劃于2016年底擴(kuò)大產(chǎn)能至16.4萬(wàn)片，按年增加12%。持續(xù)進(jìn)行的產(chǎn)能擴(kuò)充已初見成效，產(chǎn)能利用率亦有所提升，2016年第二季度產(chǎn)能利用率95.5%，達(dá)到近六年新高，下游市場(chǎng)需求回暖，公司2016年上半年的銷售收入錄得新高，并有望在市場(chǎng)及產(chǎn)能擴(kuò)充的帶動(dòng)下延續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。

估值較低擁凈現(xiàn)金

隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)下行進(jìn)入新常態(tài)，消費(fèi)電子增長(zhǎng)疲軟，公司具有豐富的產(chǎn)品組合，半導(dǎo)體覆蓋消費(fèi)電子、通訊、計(jì)算機(jī)、汽車工業(yè)等諸多行業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域，廣泛應(yīng)用于智能卡、微控制單元（MCU）、汽車、LED照明，可穿戴設(shè)備等，相對(duì)受手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品需求疲弱影響較小，業(yè)績(jī)未受到很大拖累。公司是中國(guó)唯一一家擁有全套IGBT背面制程技術(shù)的代工廠，可就低電壓至高電壓綠色能源供應(yīng)提供完整的解決方案。目前華虹半導(dǎo)體股價(jià)約8.24港元，對(duì)應(yīng)9.7倍的市盈率（P/E）及0.8倍的市帳率（P/B）。截至2016年6月，公司仍擁有3.39億美元凈現(xiàn)金，估值較低。