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      90°彎曲光纖連接塊的結構可靠性分析

      2016-06-13 17:45:06李威喬艷平
      科技視界 2016年13期

      李威 喬艷平

      【摘 要】本文針對90°彎曲光纖連接塊在隨機振動環(huán)境下容易失效和產生界面裂紋擴展問題,采用ANSYS仿真分析其應力的分布情況和裂紋擴展規(guī)律。首先,研究影響該基板固有頻率的因素,并確定在最小彎曲損耗時該基板的固有頻率和模態(tài),然后結合軍用標準電子產品環(huán)境應力篩選方法,進行隨機振動試驗,將得到的應力分布作為邊界條件計算J積分。研究得出,隨機振動下滿足最小彎曲損耗時的模型在振動頻率為440.45~479.33Hz之間容易發(fā)生共振,當預置的裂紋長度大于0.094mm時,裂紋開始擴展,易發(fā)生低應力脆斷,且裂紋尖角J積分值隨著預置裂紋長度的增加呈現線性增長。

      【關鍵詞】OPCB;J積分;裂紋擴展;隨機振動

      如今芯片之間的互聯(lián)基本上還在使用傳統(tǒng)的銅導線互聯(lián),由于物理性質的限制,它的傳輸速率在很多領域難以達到要求,改變信號傳輸媒介是解決電子行業(yè)發(fā)展瓶頸的必要手段,因此,光電印制板(OPCB)這個新興的板級互聯(lián)載體正在興起。埋入光纖OPCB是OPCB的主要結構形式之一,國外已有不少學者對其展開研究。然而,對板級光電互聯(lián)中的有源器件與無源器件起到橋梁作用的光互聯(lián)部分模塊的可靠性問題,國內外學者研究的較少。因此,本文主要研究對于隨機振動下90°彎曲光纖連接塊容易產生裂紋擴展問題,為提高光電互聯(lián)的整體應用可靠性提供理論支撐。

      1 模型分析與簡化

      板級光互聯(lián)原理如圖1所示,由于90°彎曲光纖連接塊容易在隨機振動下產生裂紋的缺陷,本研究只取該部分進行分析。通過查閱相關文獻[1]并結合實際需要,考慮90°彎曲光纖埋入后的光損耗、熱性能、加工工藝適應性能,優(yōu)選90°彎曲光纖埋入結構的幾何參數和材料參數:基板尺寸6 mm×6 mm,高度12 mm,刻U型槽,埋入1×12光纖,間距250 μm,埋入彎曲光纖的曲率半徑為3 mm,使用的填充膠為熱固化樹脂,彈性模量為18 GPa,熱膨脹系數為30×10-6 ℃-1;光纖結構包括光纖層和涂覆層,涂覆層直徑為250 μm,光纖層包括直徑各為50、80 μm的芯層和包層,此時最大的彎曲損耗為0.2 dB。選用的漸變折射率為6.2%的標準光纖SMF 28具有低的彎曲敏感性,使用填充膠為熱固化樹脂[2]。

      圖1 板級光互聯(lián)原理圖

      2 分析方法

      采用有限元法計算應力強度因子K有位移法和應力法2種方法。應用位移法求解K計算過程中,通常由裂紋表面的張開位移求解,將1/4節(jié)點作為一個插值點,符合裂紋尖端應力應變奇異性,相比應力法更加精確。不必直接求解裂紋尖端應力強度因子,而是由裂紋線上其他節(jié)點的位移或應力強度因子,采用多項式插值或曲線擬合可以達到解析法的精度。I型應力強度因子KI推算方法為:

      其中:?祝為一條任意起始和終了位置分別位于裂紋下、上表面的逆時針的回路。W為應變能密度,dy為縱坐標的微元,u為回路?祝上任一點的位移,T為回路?祝上任意點的應力,ds為回路?祝的弧元。

      根據試驗確定的臨界斷裂韌度KIC=107(MPa·mm1/2)[3],可以利用KI與裂紋長度的關系求得臨界裂紋尺寸。利用ANSYS軟件指定裂紋的延伸節(jié)點組件、裂紋頂端節(jié)點組件和裂紋延伸方向,以及界面應力,可以得出J積分的計算值[4]。

      3 仿真分析

      3.1 模態(tài)分析

      模態(tài)分析的主要目的是求解結構的固有頻率和相應的振動模態(tài)。由于施加約束的正確與否,對模態(tài)分析的影響十分顯著,因此考慮到該OPCB連接部分的實際安裝情況,來確定約束條件。在模型與PCB接觸的底面施加Y方向的約束,在模型的左右兩端面施加X方向的約束。

      考慮到彎曲光纖的半徑值在1~3時,都能夠滿足較低的光纖彎曲損耗,在該范圍內選取了五個半徑值,來研究光纖彎曲半徑與模型左右端面預壓力對一階固有頻率的影響。如圖2(a),H為預壓力,ω1為一階固有頻率。彎曲半徑為1 mm時,當預壓力為106 N,一階固有頻率最大可達1500 Hz。彎曲半徑一定時,一階固有頻率的值隨預壓力的增加呈“鐘罩型”變化,預壓力影響較大的范圍在和105~107 N。隨著光纖彎曲半徑的增加,一階固有頻率值迅速減小。對于彎曲半徑等于3 mm時,一階固有頻率大概保持在450 Hz左右,說明彎曲半徑在大于3 mm時,其對一階固有頻率影響很小。

      (a)初始預應力對固有頻率的影響圖

      (b)芯層與光纖層面積的比值t對固有頻率的影響

      圖2

      圖2(b)表明了為在一定的預壓力下(106 N),彎曲半徑為3 mm時,芯層與光纖層截面面積的比值對模型的n階固有頻率的影響,其中橫坐標n表示頻率階數,縱坐標芯ωn為n階固有頻率。選用五組常用的芯層與光纖層直徑的比值:30/125,62.5/125,50/80,80 /125,100/125,對應芯層與光纖層截面面積的比值t1~t5為0.0576,0.25,0.391,0.4096,0.64。模態(tài)階數越高,芯層與光纖層截面面積的比值對固有頻率的影響越大。高階固有頻率隨著階數增加,頻率值線性增加,并且隨著芯層與光纖層截面面積的比值的增加,頻率-階次的直線斜率逐漸減小。

      該優(yōu)化后的有限元模型,在左右兩端施加預壓力為106 N時,1階固有頻率 440.45 Hz,2階固有頻率為 452.22 Hz,3階固有頻率為 479.35 Hz,1階與2階差值為 11.77 Hz,1階與3階差值為27.13 Hz;由于差值很小,故易產生多階共振現象。

      3.2 PSD譜分析

      依照國家軍用標準電子產品環(huán)境應力篩選方法(GJB1032-90)[5],在基板底部的全部約束處施加節(jié)點激勵,模擬電子產品在實際環(huán)境受到的振動,板的左右兩側施加X方向的約束。

      圖3 光纖與填充膠界面應力云圖

      如圖3,應力最大處位于光纖與填充膠的接觸的尖角位置,約為0.754E+8 Pa,并且應力梯度在此處也是最大;應力和應力梯度往光纖芯層方向越來越小。由于不同的材料間的界面的結合力比較弱,并且由于加工FR4基板與光纖時留下的劃痕,及粘接工藝的熱特性不匹配都可能在界面產生的微裂紋,當應力超過界面材料能承受的最大剝離應力時,界面層開始遭到破壞,此時就形成了界面的分離裂紋。

      3.3 計算J積分及應力強度因子

      裂紋的預置模型整體網格如圖4,圖5為預置裂紋區(qū)放大圖,由于加入應力集中點的作用會自動加密網格。對該圖中的數據點利用JMP軟件進行多項式擬合,滿足:

      其中,線性相關系數R=0.99。顯然,J積分值隨著裂紋長度的增加呈現線性增長的趨勢。

      4 結束語

      采用ANSYS仿真分析研究了90°彎曲光纖塊在隨機振動下應力的分布情況和裂紋擴展規(guī)律,結果表明隨及振動下,應力最大處位于光纖與填充膠的接觸的尖角位置,約0.754E+8 Pa。當預置裂紋長度大于0.094 mm時,且裂紋尖角J積分值隨著裂紋長度的增加呈現線性增長的趨勢。下一步的研究工作,可以基于最小應力及應變對90°彎曲光纖連接塊進行結構優(yōu)化設計。

      【參考文獻】

      [1]Cho M H. High-coupling-efficiency optical interconnection using a 90°-bent fiber array connector in optical printed circuit boards[J]. Photonics Technology,2005, 17(3): 690-698.

      [2]紀丕華,胡明敏.光纖埋入CFRP后的實驗和ANSYS分析研究[J].應用研究,2008,32(1):456-462.

      [3]《中國航空材料于冊》編輯委員會.中國航空材料于冊[M].北京:中國標準出版社,2002:293-298.

      [4]褚衛(wèi)華,李樹成.基于ANSYS有限元軟件裂紋擴展模擬[J].化工裝備技術,2006,27(1):54-57.

      [5]GJB1032-90.中華人民共和國國家軍用標準電子產品環(huán)境應力篩選方法[S].北京:國防科學技術工業(yè)委員會,1991.

      [6]劉明堯,柯孟龍,周祖德,等.裂紋尖端應力強度因子的有限元計算方法分析[J].武漢理工大學學報,2011,6(27):1671-1679.

      [責任編輯:楊玉潔]

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