2016中國半導體產業(yè)十大預測

顧文軍

2016年中國半導體產業(yè)究竟會發(fā)生怎樣的變化？中國企業(yè)是否繼續(xù)海外并購熱潮？

1 中國存儲器起航：2016年中國的存儲器公司將會啟動，與存儲器相關的產業(yè)投資將會增多。

2“存儲器”和“練內功”是大基金2016年的主線：存儲器將會是大基金2016年最重要的任務和最大的投資項目，其余投資會相對減少。做好對已投企業(yè)的“增值服務”，圍繞產業(yè)布局的完善提升是另一主線。

3紫光由“攘外”變“安內”：如果說2015年紫光“攘外”，那么2016年紫光將會“安內”。除了在封裝和存儲等領域繼續(xù)布局外，2016年紫光的壓力和挑戰(zhàn)將會更大，運作也會更加務實。

4國際并購放緩：2016年中國資本無論成功案例還是并購數額，將會比2015年有大幅度下降，受阻甚至失敗的案例會不止一次發(fā)生。

5半導體產業(yè)技術將會繼續(xù)突破：集成電路設計業(yè)技術和產值再創(chuàng)新高，預估2016年設計產業(yè)將會進入10納米時代，同時產值將會首次超過200億美元。但增長主要來自國際被并購企業(yè)，內生式增長放緩。制造和封裝產業(yè)將會在先進工藝上取得“質”的突破，同時會有較多新的制造項目啟動，但收入增長相對放緩；國產設備和材料產業(yè)上將取得關鍵性突破，進入國際一流生產線。

6國內資本運作活躍：直接上市、借殼上市的企業(yè)，將會是2016年國內產業(yè)資本運作的主線。預估會有4～8家企業(yè)實現(xiàn)上市。

7企業(yè)發(fā)展相對艱難：虧損、裁員、被并購現(xiàn)象將會增多，部分大公司銷售額下降，虧損加大，部分小公司將會出現(xiàn)生存問題。

8國內產業(yè)并購、產業(yè)外企業(yè)對半導體投資將會增多：國內企業(yè)之間的并購、產業(yè)外企業(yè)對半導體企業(yè)的投資并購將會增多。

9中小地方政府會更加“積極”甚至盲目，“難以理解”的項目有增多：眾多小公司與中小地方政府的合作案例將會增多。其中眾多8寸廠、封測廠等項目，會成為熱點。

國際合作增多：國際人才加盟中國產業(yè)，國際產業(yè)合作增多將是2016年新現(xiàn)象。