4月DIM行情

隨著AMD公布其新一代Zen架構處理器產(chǎn)品計劃，似乎新一波處理器大戰(zhàn)就要來臨。特別是在CES及MWC上，大紅大紫的VR應用，無一例外都需要相當高規(guī)格的PC平臺進行支撐，不過，實際情況總是給我們打擊。

隨著10nm制程遇阻，英特爾的Tick-Tock（制程-架構）升級模式再度被延遲，甚至有消息說此兩步走模式會被PAO（制程-架構-優(yōu)化）的3步走方式所替代，原本計劃在年中發(fā)布的新產(chǎn)品將被延遲到第三季度，即是首款“優(yōu)化”產(chǎn)品Kaby Lake，該產(chǎn)品仍采用Skylake架構。隨著英特爾的推遲，與新處理器搭配的200系列芯片組也將推遲發(fā)布和上市，原本這些新產(chǎn)品有機會在5月底開幕的Computex 2016上露面。

新產(chǎn)品延遲，也能很好地解釋為何Skylake-E核心的Core i7-6900X系列至尊版處理器還沒有任何動靜。因此，目前占據(jù)CPU排行榜前列的產(chǎn)品仍是1年前的Haswell-E核心產(chǎn)品Core i7-5960X，而它的價格仍高高在上，甚至可以頂?shù)蒙弦慌_玩得轉VR的PC。移動處理器方面，Core m系列產(chǎn)品逐漸豐富起來，3、5、7等各級別產(chǎn)品開始被用于Windows系統(tǒng)的平板電腦。由于管腳定義和散熱系統(tǒng)兼容，所以用Core m和低功耗Corei組成產(chǎn)品線的廠商越來越多。

經(jīng)歷的大幅度“官降”，AMD Radeon R9 Fury X系列性價比更為突出，不過它一人獨享HBM嵌入式顯存的好時光即將過去，三星已經(jīng)發(fā)布了HBM 2.0產(chǎn)品，較Fury X使用的海力士HBM 1.0吞吐性能倍增，而英偉達的新旗艦產(chǎn)品已宣布將率先使用該產(chǎn)品，而AMD則要在更新一代的Radeon R9 490級別的產(chǎn)品上引入HBM 2.0，預計上市時間要到今年年底。不過，要說性價比、能效比，目前最出色的產(chǎn)品要數(shù)Radeon R9 380，2 000元左右的價格又支持包括DirectX 12在內的各項新技術。