高性能電解銅箔表面處理工藝研究進(jìn)展*

陳　程，李　敏，李立清，賴學(xué)森，張莎莎，陳火平

(江西理工大學(xué)冶金與化學(xué)工程學(xué)院，江西　贛州　341000)

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高性能電解銅箔表面處理工藝研究進(jìn)展*

陳程，李敏，李立清，賴學(xué)森，張莎莎，陳火平

(江西理工大學(xué)冶金與化學(xué)工程學(xué)院，江西贛州341000)

介紹了電解銅箔的發(fā)展歷程以及國內(nèi)外的生產(chǎn)現(xiàn)狀，并且指出隨著電子產(chǎn)品小型化、薄型化和多功能化的發(fā)展趨勢，對作為電子產(chǎn)品的主要基材之一的銅箔也提出了更高的要求，而目前國內(nèi)電解銅箔在國際市場上的競爭力較弱，主要是受限于電解銅箔的生產(chǎn)工藝技術(shù)，尤其是表面處理工藝。文中針對近年來國內(nèi)外在電解銅箔表面處理技術(shù)方面的研究進(jìn)展進(jìn)行分析，對高性能電解銅箔表面處理工藝未來的發(fā)展提出了展望。

電解銅箔；表面處理工藝；高性能；添加劑

電解銅箔作為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一,在電子行業(yè)中的應(yīng)用十分廣泛,對整個電子行業(yè)的發(fā)展有著十分重要的作用。電解銅箔是合適的電解質(zhì)溶液在一定的電流密度作用下,通過電沉積技術(shù)得到的金屬銅沉積層,被廣泛用于覆銅板(簡稱CCL)和印刷線路板(簡稱PCB)的生產(chǎn)。電解銅箔的品質(zhì)優(yōu)劣不僅與生箔基體有關(guān)，也與銅箔的表面處理技術(shù)息息相關(guān)[1]。電解銅箔經(jīng)過合適的表面處理工藝的處理之后，能有效改善產(chǎn)品的品質(zhì)和性能，從而具有優(yōu)良的耐熱性、耐腐蝕性及較高的抗剝離強度，以滿足工業(yè)生產(chǎn)的更高要求。

1　電解銅箔發(fā)展史及國內(nèi)外電解銅箔生產(chǎn)現(xiàn)狀

電解銅箔的發(fā)展可分為三個發(fā)展期: 發(fā)展起步期(1955-1970年)，這一時期主要是印刷電路板用銅箔開始生產(chǎn)，并且厚度為70～100 μm。 快速發(fā)展期(1970-2000年)，這一時期18～35 μm的銅箔出現(xiàn)在市場并且被日本的銅箔企業(yè)壟斷。發(fā)展成熟期(2000年至今)，主要是生產(chǎn)3～5 μm的銅箔并應(yīng)用于電池，世界各國對此均有不同程度的研究進(jìn)展[2]。

近年來國內(nèi)銅箔生產(chǎn)企業(yè)在銅箔生產(chǎn)工藝流程以及產(chǎn)品質(zhì)量方面均有了很大改善，但與國際先進(jìn)銅箔生產(chǎn)企業(yè)-日本相比還有相當(dāng)大的差距。我國的進(jìn)口銅箔主要是高檔銅箔，而出口銅箔中90%以上是低檔銅箔[3]。對于技術(shù)含量和附加值較高的高密度互連板(簡稱HDI)內(nèi)層用銅箔和柔性電路板(簡稱FPC)用銅箔，幾乎都是從日本、韓國、臺灣等地進(jìn)口[4]。

由于材料加工精度的原因，國內(nèi)銅箔生產(chǎn)企業(yè)購置的生箔機在長時間連續(xù)運行后材料表面狀況不佳導(dǎo)致銅箔品質(zhì)下降。對這些企業(yè)而言，為進(jìn)一步提高和改善銅箔產(chǎn)品的性能品質(zhì)，行之有效的方式就是研究改進(jìn)電解銅箔的表面處理工藝。

2　電解銅箔表面處理工藝

目前國內(nèi)外各銅箔生產(chǎn)企業(yè)所采用的表面處理工藝流程與工藝參數(shù)各不相同，但一般來說都包含粗化、耐熱、防氧化三種處理工藝。常見的電解銅箔表面處理的工藝過程可以歸納為：原箔(生箔)→預(yù)處理→粗化→固化→電鍍異種金屬(合金鍍)→抗氧化→硅烷處理→烘干。

具體來說，原箔一般是指從企業(yè)生產(chǎn)出來，還未進(jìn)行任何處理的箔片，也稱生箔。預(yù)處理是指用特定的溶液對原箔表面進(jìn)行清洗，去除表面氧化層及對表面進(jìn)行浸蝕的過程，原箔經(jīng)制箔機生產(chǎn)出來后有較短的存放過程，表面很容易產(chǎn)生氧化層，進(jìn)行粗化處理前必須去除。粗化是指在特定電解液中通過電解作用，在銅箔毛面(即陰極)發(fā)生銅沉積的過程，可以借此提高銅箔的比表面積，從而提高電解銅箔的抗剝離強度。固化是在粗化的基礎(chǔ)上對粗化效果進(jìn)行穩(wěn)固，進(jìn)一步提高銅箔的抗剝離強度。合金鍍就是在銅箔粗化層面上再鍍一層其他金屬或合金，使銅箔不與樹脂基材直接接觸，提高銅箔壓制覆銅板及多層板后的耐熱性及高溫抗剝離強度?？寡趸幚硪话闶鞘广~箔作為陰極，通直流電，在銅箔表面沉積一層結(jié)構(gòu)復(fù)雜的抗氧化膜[5]，使銅箔表面不與空氣直接接觸，達(dá)到抗氧化目的。硅烷處理就在銅箔表面涂敷一層硅烷有機膜，其作用有兩個：一是進(jìn)一步提高抗氧化能力；二是有利于進(jìn)一步提高銅箔與基材結(jié)合力[6]。

3　粗化工序

為了使銅箔與基材之間具有更強的結(jié)合力，需要對銅箔進(jìn)行粗化處理，包括粗化和固化兩個工藝過程。在這個過程中，通過控制較高的電流密度，產(chǎn)生銅瘤并通過固化處理進(jìn)行固化，使銅箔表面達(dá)到高比表面積[7-10]。這樣大大提升了樹脂滲入時的附著嵌合力，增加銅箔與樹脂的結(jié)合力[11-12]，使銅箔不易剝落。影響粗化效果的因素很多，其中添加劑與電流密度對粗化效果有重要的影響。

3.1添加劑對粗化效果的影響

鍍銅工藝有酸性和堿性兩種，其中酸性鍍銅操作簡單，易于控制，后續(xù)處理中廢水處理簡單,并且添加劑可選用的種類也較多。硫酸-硫酸銅電解液已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于電子元件的制造，因為它有相對快速的電鍍速率，低成本，低的毒性，并且得到的銅箔強度和延伸率穩(wěn)定[13]。酸性鍍銅添加劑種類繁多，主要由有機多硫化物、有機染料、表面活性劑及改性有機物和稀土添加劑等組合而成[14]。

3.1.1無機添加劑

在段濤等[15]的的研究中，以CuSO4為前驅(qū)體,HCl為添加劑，采用電化學(xué)沉積方法,在室溫條件下制得了微米級、面心立方結(jié)構(gòu)分形金屬銅的枝狀晶體。結(jié)果表明隨著Cl-濃度的逐漸增加,所得分形結(jié)構(gòu)金屬銅枝晶粗細(xì)、長度顯著減小,分形級次逐漸增加。但是當(dāng)氯離子的濃度大于0.10 mol/L時會產(chǎn)生少量三角形沉積物，具體成因尚不十分清楚。

何田等[16]研究了添加RE對電解銅箔組織與性能的影響，結(jié)果表明,RE元素的加入可以細(xì)化晶粒,使晶粒均勻致密,并能有效改善銅箔的力學(xué)性能,加入3×10-3%左右的RE時,晶粒細(xì)化效果最好,力學(xué)性能達(dá)到最高。但是由于這種方法對RE的含量要求比較嚴(yán)格，當(dāng)含量稍大于或者小于最優(yōu)值的時候的效果都會明顯降低，而在反應(yīng)的過程中由于各種因素的影響，RE的含量不可避免會有小幅度的波動，如何在反應(yīng)中控制RE的含量一直處于最優(yōu)含量，是此工藝的一個難點。

另外，馮紹彬等發(fā)現(xiàn)通過控制電流密度與電解液中各離子的濃度，電沉積粗化層和固化層可有效提高金屬層與有機層間的結(jié)合強度，并且添加劑鉬酸銨的加入可提高鍍層的微分電容,增加表面積,對提高結(jié)合強度是有益的，可進(jìn)一步提高粗化效果[17]。但是鉬酸銨的作用機理還不明確，對于具體的工藝中的添加含量還有待測定，并且結(jié)論的穩(wěn)定性難以保持。

聯(lián)合銅箔(惠州)有限公司研究了一種對甚低輪廓電解銅箔進(jìn)行表面處理時用到的添加劑[18]。該添加劑由3種組分組成：硫酸亞鈦，硫酸鈦，鉬酸鹽。共同配合使用處理后的銅箔粗化層晶粒小而密集，達(dá)到微晶效果。處理后的18 μm甚低輪廓電解銅箔可以滿足以下技術(shù)指標(biāo)：抗剝離強度≥1.0 kg/cm、表面粗糙度Rz≤5.1 μm?；緷M足了工廠對于18 μm銅箔的性能要求，是比較好的處理方法。

3.1.2有機添加劑

何繁[19]的研究發(fā)現(xiàn)，在電鍍過程起到整平作用的添加劑，對電沉積過程具有抑制作用。加入聚二硫二丙烷磺酸鈉與聚乙二醇，并且嚴(yán)格控制鹽酸的添加量，能使銅箔表面的凹陷處被填平，從而得到相對平整的基底處理層，同時平整的表面可以在很大程度上抑制粗化時的析氫現(xiàn)象，從而獲得銅粒均勻的粗化層。但是在保證銅粒均勻的同時，對提高銅箔的抗剝離強度的貢獻(xiàn)不大。

山東金寶電子股份有限公司研究了一種能夠提高銅箔抗剝離強度的表面處理粗化工藝，方法是在硫酸銅溶液中加入添加劑SDBS(十二烷基苯磺酸鈉)和Fe2+化合物和Co2+化合物，添加劑的工藝范圍分別為SDBS：0.4 g/L、Fe2+：3 g/L、Co2+：2 g/L[20]。此法可以提高電解銅箔的抗剝離強度0.3～0.6 N/mm，可以粗化基點，使得銅箔毛面表面積增加10～20%。但是添加劑的使用量偏大，在工廠生產(chǎn)中會加大成本。

聯(lián)合銅箔(惠州)有限公司對于粗化中的添加劑也有許多研究，首先是將銅箔作為屏蔽材料的研究，添加劑由銅光亮劑、明膠、羥基纖維素、整平劑、潤濕劑和水以0.1:5:1:0.2:0.4:50組成[21]。操作簡單，成本低廉，制備的電解銅箔不但超厚低輪廓，而且具有面積大，無孔隙，厚度均勻性好，純度高和導(dǎo)電性好等優(yōu)點，主要是滿足醫(yī)療器械及軍工要求。

3.1.3無砷添加劑

在新世紀(jì)環(huán)保工業(yè)的大背景下，銅箔行業(yè)中減小甚至不使用含砷添加劑已成為共識。張世超等[22]研究了同時添加硫酸鈦和鎢酸鈉的方法來替代含砷添加劑，能夠起到一些改善作用，但是得到的銅箔抗剝離強度不能滿足要求。

Zhao Y等[23]研究發(fā)現(xiàn)，在不使用含砷添加劑的條件下，可以通過選擇合適的工藝順序以及工藝參數(shù)，同樣能夠得到效果很好的粗化層，取代了現(xiàn)有的含砷電解工藝，并且得到的銅箔抗剝離強度比之前的工藝還要略微提高，是一種比較好的銅箔表面處理技術(shù)。

3.2電流密度對粗化效果的影響

電流密度對粗化效果也有著不可忽視的影響。蔡芬敏等[24]分別在不同的電流密度、銅離子濃度、聚乙二醇(PEG)添加劑3種工藝參數(shù)下，電沉積制備銅箔試樣。實驗結(jié)果表明，在0.5～0.6 A/cm2的電流密度范圍內(nèi)，電流密度初始增加時，銅箔毛面晶粒增大，使得抗拉強度減小，延伸率增大；但是隨著電流密度的繼續(xù)增加，晶粒形狀由丘陵狀逐漸向尖錐狀轉(zhuǎn)變，晶粒變得大小不一，會導(dǎo)致延伸率下降。由于實驗中加入了有機添加劑，而有機物在水中的分散性和在銅箔表面的附著性都會影響銅箔產(chǎn)品品質(zhì)的均勻性和穩(wěn)定性，給實際生產(chǎn)工藝過程的控制和調(diào)節(jié)帶來了不便。

4　耐熱鍍層工序

在對銅箔鍍耐熱層處理的主要目的是為了提高銅箔壓制覆銅板及多層板后的耐熱性及高溫抗剝強度。這是因為電路板在整機元器件裝配焊接時，由于無鉛焊時的沖擊溫度較高，樹脂中的固化劑雙氰胺容易裂解產(chǎn)生胺類物，在與裸銅表面發(fā)生反應(yīng)而出現(xiàn)水分，并且汽化產(chǎn)生的氣泡會銅箔與基板分離[25]。銅箔的耐熱層處理一般采用電鍍異種金屬的辦法，也就是在銅箔粗化層面上再鍍一層或多層其他金屬，使銅表面不與基材直接接觸。

王成典等[26]研究的檸檬酸鹽體系電鍍Sn-Ni-Cu三元合金的工藝，也取得了不錯的效果。討論了絡(luò)合劑的濃度、電流密度、銅離子的濃度等眾多因素對錫鎳銅合金鍍層的外觀及銅、鎳的含量的影響。實驗結(jié)果表明該工藝所得鍍層表面細(xì)致、均勻, 有迷人的光亮槍色色調(diào)，結(jié)合力強,抗變色性好, 耐腐蝕性強。但是對于最后得到的樣片沒有進(jìn)行高溫抗氧化能力的測試，所以尚不能確定此工藝處理后的銅箔具有優(yōu)良的高溫抗氧化性能。

姜吉瓊等[27]研究的銅箔鍍Cr-Zn-Ni-H 氧化膜工藝，采用酸性體系鈍化液，討論了工藝條件對涂層高溫抗氧化性能的影響，研究出了最佳工藝條件，在此工藝條件下制成的電解銅箔，在高溫下(270 ℃)2 h不氧化不變色，并且工藝簡單，易于操作控制。但是由于六價Cr的使用，使得工業(yè)廢液難以處理，不夠綠色環(huán)保，是這項工藝的一個缺陷。

余方新等[28]研究發(fā)現(xiàn)，在合適的電鍍工藝條件下銅箔鍍鋅鎳合金與鍍鋅相比具有以下優(yōu)點：銅箔鍍鋅鎳合金具有更強的抗高溫變色性與更強的耐化學(xué)腐蝕性；并且銅箔鍍鋅鎳合金后的側(cè)蝕現(xiàn)象明顯減緩。由于實驗只是驗證了耐側(cè)蝕性能優(yōu)于鍍鋅銅箔，并未提及工藝條件是否符合生產(chǎn)要求。

吳浩杰[29]采用了堿性鋅酸鹽鋅鎳合金鍍液體系，對電沉積鋅鎳合金鍍液成分和工藝進(jìn)行了系統(tǒng)的研究。研究表明，改變鍍液中的鎳離子與鋅鎳離子總量的摩爾比，可以得到任意鎳含量的鍍層。鎳含量不同，耐蝕性也不同。當(dāng)鋅鎳鍍層中鎳含量為10%～14%時，銅箔具有良好的外觀和耐蝕性。但沒有對處理后的銅箔進(jìn)行高溫抗氧化能力進(jìn)行測試，是這項工藝的一個缺點。

在曹浪等[30]研究了新型焦磷酸鹽-檸檬酸鹽為絡(luò)合劑的弱堿性鋅-鎳合金電鍍工藝，發(fā)現(xiàn)當(dāng)Zn2+與Ni2+的添加比例接近與1:1，并且都在1 g左右時，鍍液具有良好的深鍍能力和分散能力，所得鍍層結(jié)合力良好。但是缺點是鍍液陰極效率低，還需要進(jìn)一步的探索和改進(jìn)。

圍繞耐熱鍍層的工藝研究，日本的吉坤日礦日石金屬株式會社做了大量工作。2011年研究制備了在銅箔的表面電沉積銅、鈷和鎳三元合金鍍層的印刷電路用銅箔[31]，該電鍍層由從銅箔表面生長的樹枝狀粒子構(gòu)成，該工藝可有效改善鍍層不均及銅箔表面掉粉的現(xiàn)象。2012年提出了一種用于電解銅箔或者壓延銅箔[32]的表面處理方法，在進(jìn)行粗化處理后的銅箔的表面沉積鈷鎳合金鍍層，其中所述鈷與鎳的總量為75 μg/dm2以上200 μg/dm2以下，并且Co/Ni為1以上且3以下。形成具有優(yōu)良的堿性的蝕刻性且保持良好的耐鹽酸性、耐熱性，耐候性的特征，并且該表面處理銅箔的表面具有紅色色調(diào)。2013年提出了一種印刷電路用銅箔表處工藝，即通過在銅箔的表面形成銅的一次粒子層后，在該一次粒子層上沉積由銅、鈷、鎳三元合金構(gòu)成的二次粒子層[33]，該工藝可減少銅箔上落粉的產(chǎn)生，提高了銅箔的抗剝離強度和耐熱性能。經(jīng)過不斷的改善，這項工藝日趨成熟，已廣泛應(yīng)用于生產(chǎn)。

日礦金屬株式會社采用的方法是在銅箔的表面(電解銅箔或者壓延銅箔)先后電沉積銅-鈷-鎳合金形成的粗化處理層、鈷-鎳合金鍍層及鋅-鎳合金鍍層，多次電沉積合金鍍層工藝不僅沒有降低銅箔在高溫下與樹脂的結(jié)合力，而且在銅箔軟蝕刻時有效防止電路邊緣部的滲透,成為目前銅箔材料的主要制造方法之一[34]。但是當(dāng)鎳的附著量超過500 μg/dm2時，蝕刻性降低，即出現(xiàn)蝕刻殘留。

古河電路銅箔株式會社的工藝則是在銅箔其中一面電沉積鎳或鎳合金，然后在該合金上再沉積由鉬[35]。工藝主要用于制造印制布線板、柔性電路板(FPC)，經(jīng)該工藝處理過的銅箔與樹脂基板結(jié)合面的耐熱性、耐化學(xué)性都有較大提升，并且與樹脂基板，特別是聚酰亞胺膜的結(jié)合力也有所提高。缺點是工藝中用到的鉬是難以蝕刻的金屬，需要將鉬制成合金來降低蝕刻難度。

Yang X等[36]研究了鋅-錫-鎳的三元合金電鍍工藝，他們選擇錫酸鈉、氯化鋅和氯化鎳為主鹽，在堿性條件下對銅箔進(jìn)行電鍍。結(jié)果證實這種工藝得到的電解銅箔耐蝕性和耐熱性均良好，并且鍍液成分簡單，成本低，污染小，電鍍廢液易處理，具有很好的應(yīng)用前景。Kim等[37]研究了焦磷酸鉀體系下的鋅-鈷-砷三元合金電鍍工藝，通過控制各離子的濃度進(jìn)行電沉積得到的銅箔也具有不錯的耐熱性。Yang P X等[38]通過電鍍鋅-鎳為基礎(chǔ)的各種三元合金，然后再進(jìn)行鉻酸鹽電鍍、浸涂有機膜等步驟，得到了一種新的銅箔表面處理工藝,測試結(jié)果證實經(jīng)該工序處理后的銅箔耐蝕性、耐熱性及抗剝離強度均有明顯提高。Wolski A M等[39]研究了鋅-鎳-銻三元合金對銅箔性能的影響，方法是先沉積鉻酸鹽或磷酸鹽層提高銅箔的耐蝕性，然后在耐蝕層表面沉積鋅-鎳-銻三元合金。結(jié)果表明，經(jīng)Zn-Ni-Sb三元合金鍍工藝處理后的銅箔，抗剝離強度與耐熱性都明顯優(yōu)于Zn-Ni或Zn-Sb二元合金鍍工藝。

5　抗氧化

抗氧化處理一般指在銅箔表面通過化學(xué)或電化學(xué)方法形成一層結(jié)構(gòu)致密的抗氧化膜，以使銅箔表面不與空氣直接接觸。目前，最常見的抗氧化處理是鈍化法，即在鉻酸溶液化學(xué)鈍化或者在鉻酸鹽下電解鈍化[40-44]，兩種鈍化方法都可以在銅箔表面形成“鉻化層”，將銅箔與空氣隔絕，達(dá)到抗氧化的目的[45]。

黃永發(fā)等人[46]通過抗高溫氧化試驗及鹽霧試驗，探討了鉬酸鈉等多種添加劑含量和電流密度、鈍化時間等單因素條件變化對鈍化膜的影響，得出了最佳工藝條件。在最佳工藝下得到的銅箔鈍化膜質(zhì)量較好，銅箔表面平整、顏色均勻且在280 ℃高溫中烘烤2 h表面不發(fā)生變化，取代了含六價鉻的處理工藝，更貼合現(xiàn)在的環(huán)保理念。但不足之處是引用了有機添加劑，過程難以控制。另外，Wang H Z等[47]對替代六價鉻的工藝進(jìn)行了研究，他們通過電解作用在銅箔表面沉積錫鉬合金，并且對處理后的銅箔進(jìn)行了抗拉強度和伸長率及耐蝕性的測試，發(fā)現(xiàn)抗拉強度與伸長率幾乎沒有變化，而高溫抗氧化性能以及耐蝕性明顯高于鍍鉻銅箔。Ito Y等[48]為了考慮到環(huán)境的因素，使用三價鉻對銅箔表面進(jìn)行電鍍處理，使之轉(zhuǎn)化成一層有效的阻擋層，這個阻擋層包含有0.5～2.5 μg/cm2金屬鉻，并且具有良好的抗氧化性能。

LS美創(chuàng)有限公司選用了在銅箔表面形成銅瘤層和通過電鍍鉬(Mo)或者鉬(Mo)合金的方法，在銅瘤層上形成阻擋層[49]。這個阻擋層可以提高銅箔與樹脂之間的剝離強度，并改善銅箔的耐酸性、耐蝕性和蝕刻性。

6　展　望

(1)現(xiàn)有的PCB用電解銅箔表面處理過程大都具有工藝流程長、工序步驟多的特點，既增加了生產(chǎn)的成本，也制約了產(chǎn)品的品質(zhì)。根據(jù)產(chǎn)品性能要求優(yōu)化表面處理工藝，與生箔工藝結(jié)合，開發(fā)能耗低、效率高的短流程“一體機”生產(chǎn)工藝，在有效降低生產(chǎn)成本的同時獲得高性能銅箔產(chǎn)品。

(2)對于鋰電池銅箔、超低輪廓銅箔等產(chǎn)品的高性能市場需求，研究開發(fā)經(jīng)濟、高效、環(huán)保的專用復(fù)合添加劑，是有效改善、提升現(xiàn)有電解銅箔產(chǎn)品品質(zhì)的重要途徑。

(3)為適應(yīng)電子設(shè)備小型化、輕量化的功能需求，12 μm以下的薄型銅箔或超薄銅箔的應(yīng)用越來越廣，為保證銅箔具有較好的延伸率、平整度，以及耐高溫、抗氧化等高性能要求，傳統(tǒng)的銅箔表面處理技術(shù)是無法解決的。針對載體生產(chǎn)超薄銅箔仍是當(dāng)前較為主流的生產(chǎn)方式方式的特點，不僅尋找一種廉價、環(huán)保、易剝離、無殘留的剝離層及制備工藝是當(dāng)前的研究熱點，條件溫和、快速高效、鍍層結(jié)晶細(xì)膩致密的表面處理工藝也是重要的研究內(nèi)容。

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Research Progress of Surface Treatment Technology for High-performance Electrolyzing Copper Foil*

CHENCheng,LIMin,LILi-qing,LAIXue-sen,ZHANGSha-sha,CHENHuo-ping

(School of Metallurgy and Chemical Engineering, Jiangxi University of Science and Technology, Jiangxi Ganzhou 341000, China)

After introducing the development of electrolyzing copper foil production status in domestic and abroad, it was pointed out that with the development trend of miniaturization of electronic equipment, as one of the main base material of electronic products, higher quality of the copper foil was required, and the competitive strength of current domestic electrolyzing copper foil in the international market was quite weak, which was urgently needed to be improved. The surface treatment technology of electrolyzing copper foil at home and abroad in recent years were reviewed and analyzed. The development of surface treatment technology for high-performance electrolyzing copper foil was put forward.

electrolyzing copper foil; surface treatment; high-performance; additive

江西省大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項目(3103800005)；江西省教育廳研究生教學(xué)改革課題(JXYJG-2014-115)。

陳程 (1990-),女，碩士研究生，主要從事電解銅箔表面處理工藝的研究。

陳火平(1971-)，男，副教授，主要從事應(yīng)用電化學(xué)的研究。

TQ178

A

1001-9677(2016)02-0010-04