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      平板閥敷焊合金閥板斷裂原因分析

      2015-11-30 08:20:04薛繼軍
      裝備制造技術(shù) 2015年11期
      關(guān)鍵詞:閥板通孔斷口

      薛繼軍

      (西安石油大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院,陜西 西安710065)

      2011年12月1日,某井安裝防噴器組,轉(zhuǎn)入氮?dú)忏@井施工準(zhǔn)備。12月10日至15日,采用氮?dú)忏@進(jìn)至井深4811.38 m.12月15日至19日進(jìn)行中途測(cè)試。12月20日,進(jìn)行泥漿壓井、鉆進(jìn)。2012年1月16日,臨時(shí)完井作業(yè)。1月17日,現(xiàn)場(chǎng)全套井控裝備(包括多功能四通主密封)試壓105 MPa合格。之后,為了更好的總結(jié)評(píng)價(jià)井控裝備的可靠性,優(yōu)化氮?dú)忏@井井控裝備配套方案,確保井控安全,對(duì)于井口裝備進(jìn)行了系統(tǒng)的檢測(cè)分析。在檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)多功能四通側(cè)出口兩個(gè)平板閥閥板在通孔處斷裂,為弄清斷裂原因,對(duì)該閥板進(jìn)行失效分析。

      1 宏觀形貌

      斷裂閥板基體材料為1Cr13,通過(guò)熱噴焊方式在閥板基體上敷焊了一層Ni60合金層。經(jīng)宏觀分析,1#閥板斷口有沖蝕現(xiàn)象,通孔四周存在較多徑向裂紋,且起源于通孔內(nèi)壁;2#閥板斷口未發(fā)現(xiàn)沖蝕現(xiàn)象,通孔四周也存在較多徑向裂紋,這些裂紋都起源于通孔外壁,且有剝落現(xiàn)象。

      測(cè)量閥板敷焊合金層的厚度,結(jié)果如表1所示。從表1可以看出:閥板敷焊合金層的厚度不均勻,最厚處為1.72mm,最薄處為0.29mm.

      表1 閥板敷焊合金層厚度測(cè)量結(jié)果

      2 試驗(yàn)分析

      2.1 理化檢驗(yàn)

      在閥板基體上取樣,依據(jù)GB/T 4336-2002標(biāo)準(zhǔn)使用ARL3460直讀光譜儀檢測(cè)閥板基體材料的化學(xué)成分,結(jié)果如表2所示。由表2知閥板基體材料化學(xué)成分符合廠家技術(shù)要求。

      表2 閥板基體材料化學(xué)成分分析結(jié)果(w t.%)

      依據(jù)APISPEC 6A規(guī)定,在斷裂閥板的底部和上半部位置處分別取樣進(jìn)行拉伸、沖擊試驗(yàn)。拉伸試驗(yàn)采用縱向棒狀試樣,標(biāo)距內(nèi)直徑為φ6.25 mm.沖擊試驗(yàn)采用縱向夏比沖擊試樣,尺寸為10mm×10mm×55mm.試驗(yàn)結(jié)果如表3所示。分別對(duì)敷焊合金層和基體進(jìn)行硬度試驗(yàn),試驗(yàn)結(jié)果如表4所示。試驗(yàn)結(jié)果表明該閥板材料的抗拉強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度和沖擊值不符合要求,延伸率、斷面收縮率和硬度值符合要求。

      表3 拉伸和沖擊性能試驗(yàn)結(jié)果

      表4 硬度試驗(yàn)結(jié)果

      2.2 SEM斷口分析

      在斷口附近切取金相試樣進(jìn)行組織分析。敷焊合金層顯微組織為鎳基固溶體和硬質(zhì)相;界面處為一條白亮帶,這一白亮帶是敷焊合金層與基體組織相互擴(kuò)散的結(jié)果,在白亮帶內(nèi)存在氣孔(見(jiàn)圖1);基體顯微組織為回火索氏體。掃描電子顯微鏡下觀察Ni60敷焊合金層(如圖2),可以看出Ni60敷焊合金層鎳基固溶體中存在較多析出相。由能譜分析可知,這些相為富鉻析出相。

      圖1 敷焊合金層和基體界面金相組織圖

      圖2 Ni60敷焊合金層金相組織形貌

      2.3 斷口宏觀分析

      用丙酮清洗斷裂閥板,發(fā)現(xiàn)1#閥板、2#閥板敷焊合金層都存在大量裂紋,如圖3所示。1#閥板敷焊合金層的裂紋起源于通孔內(nèi)壁,2#閥板敷焊合金層的裂紋起源于通孔外壁。閥板通孔兩側(cè)截面積最小,因此,該處所承受的拉應(yīng)力最大,這也正是1#、2#閥板在這個(gè)位置斷裂的原因。

      圖3 閥板表面敷焊合金層裂紋形貌

      2.4 斷口微觀分析

      在閥板撕裂棱的近表面處沿軸向切取金相試樣,發(fā)現(xiàn)存在裂紋,其走向及其周?chē)M織形貌如圖4所示。從圖中可以發(fā)現(xiàn)敷焊合金層中存在兩條裂紋,其中一條已貫穿到基體內(nèi)部,另一條擴(kuò)展到敷焊合金層和基體的界面形成界面裂紋。

      圖4 敷焊合金層裂紋形貌

      在1#和2#閥板斷口上取樣分析斷口微觀形貌,如表5所示。從表中可以看出,1#閥板裂紋起源于敷焊合金層,擴(kuò)展區(qū)為解理花樣特征。2#閥板裂紋也起源于敷焊合金層,源區(qū)存在許多小刻面,擴(kuò)展區(qū)為沿晶特征,最終斷裂區(qū)為解理特征。

      表5 1#和2#閥板斷口微觀形貌

      3 討論及建議

      根據(jù)上述試驗(yàn)結(jié)果,發(fā)現(xiàn)所有裂紋均起源于閥板表面的Ni60敷焊合金層,采用金相和掃描電鏡手段對(duì)裂紋性質(zhì)進(jìn)行分析,判定1#、2#閥板斷口斷裂機(jī)理為脆性斷裂[1]。現(xiàn)結(jié)合試驗(yàn)結(jié)果對(duì)裂紋形成原因進(jìn)行分析,其過(guò)程如下:

      (1)經(jīng)力學(xué)性能試驗(yàn),發(fā)現(xiàn)該閥板材料的抗拉強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度和縱向沖擊功均不符合廠家技術(shù)要求。說(shuō)明該閥板的強(qiáng)度和斷裂韌性均較低。

      (2)在熱噴焊過(guò)程中,噴焊材料的性能、噴焊工藝參數(shù)以及敷焊合金層材料與基體材料的線膨脹系數(shù)和彈性模量等參數(shù)的不同,會(huì)造成殘余應(yīng)力的大量存在。殘余應(yīng)力對(duì)敷焊合金層的厚度、質(zhì)量以及敷焊合金層構(gòu)件精度、尺寸穩(wěn)定性等方面有很大影響,是導(dǎo)致敷焊合金層開(kāi)裂、剝落等失效形式的主要原因之一。

      噴焊過(guò)程中,熔融的顆粒在噴向基體表面時(shí),在沖擊力的作用下[2],迅速擴(kuò)展為層狀結(jié)構(gòu),后續(xù)的噴涂材料不斷疊加形成疊層結(jié)構(gòu),在層狀結(jié)構(gòu)的界面處,存在大量的微觀缺陷。熔滴的快速凝固,導(dǎo)致冷卻過(guò)程中在層狀結(jié)構(gòu)內(nèi)部形成較大拉伸狀態(tài)的淬火殘余應(yīng)力。

      當(dāng)敷焊合金層由高溫冷卻到常溫時(shí),敷焊合金層與基體線膨脹系數(shù)的不同產(chǎn)生較大的失配應(yīng)力,即熱應(yīng)力。由于Ni60敷焊合金層的線膨脹系數(shù)比基體材料1Cr13大,當(dāng)敷焊合金層由高溫冷卻到常溫時(shí),敷焊合金層會(huì)較基體快速收縮,敷焊合金層內(nèi)會(huì)產(chǎn)生一定的拉應(yīng)力[3]。

      (3)所有斷口都起源于閥板的Ni60敷焊合金層,裂紋擴(kuò)展至敷焊合金層與基體的界面時(shí),分兩種情況來(lái)考慮:若界面存在大量的微觀缺陷,敷焊合金層與基體的結(jié)合力較弱,會(huì)形成界面裂紋,導(dǎo)致敷焊合金層與界面分層,甚至剝落;若界面微觀缺陷較少,敷焊合金層與基體的結(jié)合力較強(qiáng),該部位可以看作帶缺口的試件,基體在該部位會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力集中,導(dǎo)致敷焊合金層裂紋貫穿界面進(jìn)入基體內(nèi)部直至斷裂。

      (4)在敷焊合金層內(nèi)存在較多析出硬質(zhì)相,合金層與基體界面處又存在微觀缺陷(氣孔、縮孔)。高速流體對(duì)閥板通孔的內(nèi)壓引起合金層存在張應(yīng)力,與合金層內(nèi)殘余應(yīng)力疊加,在硬質(zhì)相和微觀缺陷部位產(chǎn)生應(yīng)力集中,導(dǎo)致敷焊合金層產(chǎn)生了裂紋[4]?;w材料的沖擊韌性較低,其臨界裂紋擴(kuò)展阻力較小,裂紋擴(kuò)展至合金層與基體界面易于貫穿到基體內(nèi),引起閥板斷裂。

      (5)熱處理工藝不當(dāng)導(dǎo)致合金層組織存在較多析出硬質(zhì)相,應(yīng)改進(jìn)熱處理工藝[5]。

      4 結(jié)束語(yǔ)

      (1)失效閥板的抗拉強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度和沖擊功均不符合技術(shù)要求,材質(zhì)不合格是導(dǎo)致閥板斷裂的主要原因。

      (2)所送閥板敷焊合金層組織存在較多硬質(zhì)相,界面附近存在氣孔和縮孔,引起合金層出現(xiàn)裂紋。基體材料沖擊韌性較低,使裂紋較容易擴(kuò)展延伸至基體內(nèi)部,從而發(fā)生斷裂,所以不合理的熱處理工藝是導(dǎo)致閥板失效的另一個(gè)原因。

      [1]余同希,邱信明.沖擊動(dòng)力學(xué)[M].北京:清華大學(xué)出版社,2011.

      [2]李 寧,平板閥設(shè)計(jì)及其非線性研究[J].液壓與氣動(dòng),2007,(6):19-21.

      [3]李士同,王成國(guó),倫 寧.Ni60(WC)涂層的顯微組織電子探針?lè)治鯷J].電子顯微學(xué)報(bào),2002,(05):30-34.

      [4]孫 岱,童彥剛,賀曉娜.激光焊接中激光吸收率影響因素的研究[J].熱加工工藝,2010,39(19):165-167.

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      [6]陳學(xué)定,韓文政.表面涂層技術(shù)[M].北京:機(jī)械工業(yè)出版社,2011.

      [7]顧 迅.現(xiàn)代表面技術(shù)的應(yīng)用[J].金屬熱處理,1999,(04):103-105.

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