代號(hào)“Zen”AMD 公布新X86 架構(gòu)細(xì)節(jié)

■周剛

我們都知道AMD正在研發(fā)全新的x86 CPU架構(gòu)，代號(hào)為“Zen”，有望在2016年推出，但具體細(xì)節(jié)一直無人知曉。近日，瑞典網(wǎng)站SweClockers號(hào)稱得到可靠消息，公布了Zen的多個(gè)細(xì)節(jié)，看起來極為振奮！

發(fā)布時(shí)間

Zen確實(shí)將在2016年誕生，但比此前計(jì)劃的稍微晚一點(diǎn)，要等到2016年第三季度。但愿不要重演推土機(jī)反復(fù)跳票的悲劇。Zen也會(huì)和推土機(jī)一樣，同時(shí)面向服務(wù)器、桌面領(lǐng)域，是高性能的產(chǎn)品，主流和低端則交給APU、ARM。

說起ARM，AMD自主研發(fā)的ARM 架構(gòu)“K12”也將在2016年誕生。

開發(fā)代號(hào)

Zen還只是新架構(gòu)的代號(hào)，而基于它的首批新處理器代號(hào)為“Summit Ridge”——貌似是取自加拿大的一座酒店。

制造工藝

這一直是AMD的痛，如今和Intel的距離又越拉越大，F(xiàn)X CPU還停留在32nm，APU也才不過28nm，不過到了Zen，將會(huì)直接進(jìn)化至14nm，由三星、GlobalFoundries聯(lián)合代工，這也將是蘋果下代處理器A9主要使用的工藝。

考慮到Intel工藝提升步伐放緩，10nm暫無確切時(shí)間表，估計(jì)得等到2017年晚些時(shí)候，因此AMD將大概史上第一次在工藝上追平Intel。

功耗

因?yàn)椴捎昧讼冗M(jìn)的14nm，Zen的功耗也將非常理想，最高控制在95W，基本上就是Intel這幾代的水平。要知道，APU現(xiàn)在就達(dá)到了95W，F(xiàn)X主力都是125W，5GHz FX-9590更是創(chuàng)造了220W的“神話”。

但是，Intel Broadwell可以向下探至4.5W的超低水平，Zen應(yīng)該不會(huì)走這么低。

多線程

Intel在奔騰4上就引入了多線程技術(shù)，IBM 也一直在用，AMD則始終沒有動(dòng)靜，甚至有過“逆向超線程”的傳聞。這一次似乎真的要來了，而且是和Intel類似的同步多線程(SMT)技術(shù)，經(jīng)過這么多年發(fā)展應(yīng)該很成熟了。

推土機(jī)架構(gòu)曾經(jīng)試圖使用共享浮點(diǎn)核心的模塊化方式走出新路子，但卻栽了一個(gè)大跟頭(擅長浮點(diǎn)運(yùn)算的GPU并沒有如愿跟上)，導(dǎo)致這些年AMD始終在性能上抬不起頭來。

照這么看，Zen的單個(gè)核心又將是傳統(tǒng)的獨(dú)立型。

封裝接口

這個(gè)必須是新的了，名字叫做“Socket FM3”。是不是很奇怪？沒有延續(xù)CPU AM 系列去叫做AM4，反而像是APU AM系列的后續(xù)。大概是因?yàn)锳PU相比于FX成功的多，F(xiàn)M 給人的印象也更好些。

值得一提的是，Zen、K12雖然一個(gè)是x86、一個(gè)是ARM，但是將會(huì)共享封裝接口，即彼此針腳兼容，可以互換，這將是歷史性的革命。

類似的，Carrizo、Carrizo-L這兩個(gè)不同系列的APU也會(huì)是共享同一個(gè)封裝方式(FP4 BGA)。

內(nèi)存

毫無懸念是DDR4，而且應(yīng)該僅支持DDR4，畢竟一年半之后，DDR4也該主流化了，但具體通道、頻率不詳。會(huì)不會(huì)超過雙通道?

看完是不是很激動(dòng)?其實(shí)，在推土機(jī)剛剛曝光的時(shí)候，也是這么的令人神往，但結(jié)果……不提也罷。AMD目前仍處于比較艱難的轉(zhuǎn)型期，實(shí)力有限，能不能真正做好高端還真不好說，但幸運(yùn)的是，AMD已經(jīng)明確了自己的戰(zhàn)略方向，技術(shù)上還請來或者請回了多位技術(shù)大牛，真心期望再雄起一把。