ams推出專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)化的傳感器技術(shù)

ams AG（艾邁斯）宣布其晶圓代工業(yè)務(wù)部推出專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)化的傳感器技術(shù)，為晶圓代工客戶提供一整套用于開(kāi)發(fā)先進(jìn)傳感器解決方案的工具，迎合如今電子行業(yè)的快速發(fā)展需要。

ams晶圓代工服務(wù)不僅提供完整的PDK及IP模塊系列產(chǎn)品和先進(jìn)的制程技術(shù)，同時(shí)具備產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)和供應(yīng)鏈管理能力，幫助客戶開(kāi)發(fā)用于不同領(lǐng)域的先進(jìn)解決方案，如環(huán)境監(jiān)控、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、能源管理、工廠及家庭自動(dòng)化、交通、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療及健康狀況監(jiān)測(cè)系統(tǒng)。

諸如用于創(chuàng)建MEMS驅(qū)動(dòng)器IC和開(kāi)關(guān)的高壓CMOS、用于低噪音和高速傳感器接口的SiGe－BiCMOS、用于延長(zhǎng)電池供電產(chǎn)品運(yùn)行時(shí)間的超低漏電庫(kù)（ULL）以及單片及異構(gòu)集成技術(shù)（晶圓芯片級(jí)封裝與硅穿孔技術(shù)）等專業(yè)的晶圓制造技術(shù)，為廣泛的片上系統(tǒng)（SoC）和系統(tǒng)封裝（SiP）解決方案提供了一步到位的解決方案。