耿德軍,王承志,2,劉鳳國
(1.沈陽理工大學 材料學院,遼寧 沈陽 110159;2.山東華宇工學院,山東 德州 253034)
電磁攪拌法制備SiCp/Al復合材料
耿德軍1,王承志1,2,劉鳳國1
(1.沈陽理工大學 材料學院,遼寧 沈陽 110159;2.山東華宇工學院,山東 德州 253034)
采用電磁攪拌重熔制備SiCp/Al復合材料,研究SiC顆粒的預處理、SiC增強體顆粒與基體金屬鋁粉的混合及熱壓復合坯塊的重熔工藝,并以該工藝制備10Vol%SiCp/Al復合材料。實驗結果表明:通過顯微觀察和SEM分析,所制備的復合材料氣孔率顯著降低,SiC顆粒與基體合金結合良好。
SiCp/Al;熱壓燒結;電磁攪拌
SiCp/Al復合材料因其具有密度小、比強度和比模量高、良好的熱學性能及優(yōu)良的耐磨、減磨性能,因而成為理想的新型結構或功能材料。SiCp/Al復合材料在軍用裝備、航空航天、汽車制造、電子封裝和體育器材等行業(yè)中具有良好的應用前景[1-2],受到國內外的廣泛關注。但由于原始陶瓷增強體顆粒與基體合金潤濕性較差,導致SiC顆粒不能與基體合金致密結合,使得復合材料性能較差;另外在高溫下,SiC顆粒容易與基體合金發(fā)生有害界面反應[3],生成含有脆性相Al4C3的界面層,該脆性相會在材料受力變形過程中成為缺陷源,使SiCp/Al復合材料的性能惡化,限制了SiCp/Al復合材料進行規(guī)?;a。
目前SiCp/Al復合材料的制備主要采用壓力浸滲、粉末冶金和攪拌鑄造法。壓力浸滲法對模具的要求比較高,要求模具材料耐強度、耐高溫;攪拌鑄造法設備成本低,工藝簡單,因此用的較多[4],但受到SiC顆粒加入方式和攪拌方式的限制,目前復合材料存在氧化夾雜多、氣孔率高、顆粒團聚嚴重及有害的界面反應等問題。
本文通過真空熱壓燒結的工藝制備出預制復合坯塊,然后在重熔過程施加電磁攪拌制備復合材料,能夠有效的解決SiC顆粒加入困難,并且改善其與基體合金的浸潤性,減少了氣孔和團聚。
工業(yè)上通常采用在電爐中用石英砂和焦炭高溫焙燒,高溫還原制備SiC顆粒,因此在還原產物中會含有一定量殘留的游離碳和其它雜質,一般為少量游離的硅、石英砂、氧化鐵等。這些微小的殘留顆粒會吸附在SiC顆粒的表面,使顆粒間相互作用而發(fā)生團聚,無法均勻地分散影響復合材料的性能。因此SiC顆粒處理工藝顯得非常重要。
1.1 SiC顆粒表面處理
在試驗中選用稀氫氟酸,在超聲條件下進行浸泡清洗,圖1、圖2是未處理和用稀氫氟酸清洗后的顆粒表面的掃描電鏡照片。由圖1、圖2可以觀察到,由于氫氟酸對陶瓷顆粒表面強烈的腐蝕作用,氫氟酸清洗的SiC顆粒表面的殘余顆粒比未經處理的顆粒表面明顯減少,且用氫氟酸清洗過的顆粒邊緣也變得圓滑;僅從顆粒清洗的表面狀態(tài)看,氫氟酸清洗效果比較理想,而且采用超聲輔助處理,清洗效率明顯提高,用時只為原來一半。
圖1 未經處理SiC顆粒表面
圖2 稀氫氟酸清洗后SiC顆粒表面
通過對處理前與處理后顆粒表面的EDS(能譜)分析,經過氫氟酸清洗處理后顆粒表面主要有害元素Fe明顯減少(見圖3),表明酸洗處理對顆粒表面作用效果明顯。
(a)稀氫氟酸處理前顆粒表面元素情況
(b)稀氫氟酸處理后顆粒表面元素情況
1.2 SiC顆粒的氧化處理
SiCp/Al復合材料的界面控制是成功制備高性能復合材料關鍵因素之一,通過控制界面反應的進行來實現對復合材料性能的設計。SiC與基體合金的潤濕性不好,因此需對其進行氧化處理來改善潤濕性[5-6]。SiC顆粒的處理工藝主要為表面涂覆和高溫氧化,表面涂覆工藝過程復雜、涂層厚度不易控制、生產成本較高、污染大等問題,所以本試驗采用相對簡單、低成本、無害的氧化處理。高溫處理不但可以除去顆粒表面吸附氣體,而且經過6h的氧化處理后SiC顆粒表面會形成一層氧化層,圖4表明不同的氧化溫度對氧化增重效果的影響,由圖4可知增重量隨氧化溫度升高而增加,但溫度過高會因SiC顆粒表面自由能高而使顆粒相互氧化結板,因此,試驗選擇900℃氧化6h。
圖4 不同氧化溫度的增重效果
為解決SiC顆粒攪拌分散性均勻性差的問題,試驗首先采用三維高效混料機將處理后的SiC顆粒與高純鋁粉混合[7];然后,將混合均勻粉體冷壓成形;最后,在真空熱壓爐內進行熱壓燒結,制成復合坯塊。通過此項工藝,達到增強體顆粒預分散的目的。
2.1 混粉的工藝研究
本實驗所采用的SiC顆粒尺寸為15μm,純鋁粉為20μm的微球形鋁粉,把經過酸洗氧化處理的SiC顆粒與純鋁粉按一定的配比在混料機上進行混合。結果表明,在球料比為3∶1時,SiC顆粒的分布均勻性隨時間的延長經歷宏觀混合、微觀偏聚,微觀均勻,微觀再偏聚三個過程。把SiC顆粒與鋁粉各50Vol%的混合粉200g放入混料器內,按1、1.5、2、2.5、3h進行混料,圖5為1、1.5、2、2.5、3h取樣熱壓燒結后的金相照片,五種不同混料時間的混合粉均隨時間的延長而逐漸發(fā)生變化。由圖可知,混料1h時,粉體微觀均勻性較差顆粒間相互作用易發(fā)生團聚;混料時間為1.5h時顆粒開始逐漸分散,團聚現象減少;混料時間達到2h時顆粒分布均勻性有明顯改善,團聚現象消失,團聚的消失有利于復合坯塊的重熔;隨混料時間繼續(xù)延長顆粒又重新發(fā)生微觀偏聚,均勻性反而開始惡化,如圖5d所示;混料時間3h時,顆粒再一次發(fā)生團聚,均勻性恢復到開始1h的狀態(tài)。因此,試驗選擇混料時間為2h,既保證了良好的顆粒均勻化效果又避免了長時間混料對粉體的污染。
(a)1h
(b)1.5h
(c)2h
(d)2.5h
(e)3h
2.2 預制混合粉塊的攪拌重熔及結果分析
為解決機械攪拌存在攪拌死區(qū)和減少機械攪拌對鋁液帶來的金屬污染,試驗采用電磁場對復合漿料進行電磁攪拌重熔復合。攪拌過程中為避免氧化夾雜造成增強體顆粒團聚,攪拌復合時在熔體液面上方通氬氣進行保護,其結構如圖6。
圖6 電磁攪拌爐結構示意圖
為對界面反應進行控制,試驗中基體合金選擇含Mg的7系合金,試驗中首先對基體合金進行精煉、除渣、靜置、轉包到攪拌坩堝內。待攪拌爐內鋁液的溫度上升到720℃的時候開始攪拌復合。試驗中采用三種不同SiC顆粒含量的復合坯塊,通過重熔試驗觀察其重熔效果。把預制的混合粉塊切割成每塊約20~25g,在攪拌的過程中加入到坩堝內。
試驗選定三種不同體積分數的復合坯塊,分別為50%SiC、40%SiC、30%SiC。將不同體積份數的復合坯塊分別加入到720℃的合金熔液中進行1h的攪拌重熔,然后對未熔解的部分進行稱重,結果見圖7。
圖7 復合坯塊的剩余量
由圖7可知,經過1h 720℃的攪拌后,50Vol%SiC的復合坯塊只有表面部分發(fā)生重熔且SiC顆?;緵]有進入基體合金中;40Vol%SiC的復合坯塊重熔后質量分數約為70%;而30Vol%SiC的復合坯塊已經完全重熔,效果非常理想。試驗結果表明,SiC顆粒的體積分數對復合坯塊的重熔影響很大。其原因主要是當SiC顆粒體積分數過高時,增強體顆粒在冷壓和熱壓過程中受力較大,顆粒間相互機械契合緊密,而電磁攪拌重熔時金屬熔體的流動剪切力較弱,無法將顆粒沖擊并剝離坯塊表面,只有表層Al熔化后進入合金。當增強體顆粒體積分數下降后,顆粒之間的接觸相對減少,相互作用減弱,剪切力可將SiC顆粒帶入熔融基體合金中,但用時較長會造成鋁合金的氧化。當SiC顆粒的體積分數降低到30Vol%時,增強體SiC顆粒相互接觸機會很少,相互作用力減少,金屬熔體的流動剪切力會比較容易將其帶入基體合金中,如圖8所示。圖9為SiC顆粒與基體合金結合情況的SEM(掃描電鏡)照片。
圖8 30Vol%SiC的復合坯塊重熔后SiC
圖9 SiC顆粒與基體合金結合圖
由圖8、圖9還可觀察到,采用電磁攪拌重熔工藝,SiC顆粒的加入變得非常容易,同時SiC顆粒分散均勻性較好,經過酸洗氧化處理的增強體顆粒與基體合金結合非常致密,復合材料中沒有明顯的氣孔和夾雜物,復合效果良好。
采用稀釋氫氟酸在超聲輔助條件下對SiC顆粒進行酸洗,并對酸洗處理的顆粒進行900℃氧化6h,氧化處理可明顯改善SiC顆粒與基體合金的潤濕性。選定中位徑為20μm的增強體、體積分數為30vol%、球料比為3∶1、混料時間為2h時,SiC顆粒在復合坯塊分散均勻性最好;在熔體溫度720℃條件下攪拌1h,復合坯塊可以完全重熔,通過金相和SEM觀察,顆粒整體分布均勻,無明顯的氣孔和夾雜,顆粒與基體合金結合致密,沒有顆粒脫落發(fā)生。
[1]薛陽,宋旼,肖代紅.顆粒增強鋁基復合材料的制備及力學性能[J].自然雜志,2015,37(1):41-48.
[2]顏陸軍,唐鑫,高經,等.超聲波處理顆粒增強鋁基復合材料的研究[J].熱加工工藝,2014,43(12):33-39.
[3]益小蘇,杜善義,張立同.中國材料工程大典第10卷(復合材料工程)[M].北京:化學工業(yè)出版社,2006.
[4]吳興超,朱和國.SiC顆粒增強鋁基復合材料制備工藝的發(fā)展現狀[J].上海有色金屬,2012,33(3):140-144.
[5]董晟全,郭永春.納米AlN顆粒增強鋁基復合材料的制備與力學性能研究[J].熱加工工藝,2002,(3):43-44.
[6]郝斌,崔華.納米SiC顆粒增強鋁基復合材料制備工藝進展[J].材料導報,2006,20(7):206-207.
[7]Brone D,Muzzio F J.Enhanced mixing in double-cone blenders[J].Powder Technology,2000,110(2):179-189.
(責任編輯:趙麗琴)
SiCp/Al Composites Synthesized by Electromagentic Stirring Technology
GENG Dejun1, WANG Chengzhi1,2, LIU Fengguo1
(1.Shenyang Ligong Univversity,Shenyang 110159,China;2.Shandong Huayu University of Technology,Dezhou 253034,China)
The SiCp/Al composites were synthesized by electromagentic technology in the experiment.The SiCp pretreatment,mixture of reinforced SiCp and matrix aluminium alloy powder,hot pressing composites billet remelting process were mainly studied.And the 10Vol%SiCp/Al composites were produced by using this technology.With analysis by SEM,it showed that the composites porosity was decreased obviously and the SiCp was combined with matix alloy well.
SiCp/Al;hotpressing;electromagentic stirring
2015-01-07
耿德軍(1955—),男,工程師;研究方向:鋁合金鑄造;通訊作者:劉鳳國(1978—),工程師,研究方向:陶瓷顆粒增強金屬基復合材料、特種鑄造.
1003-1251(2015)03-0041-05
TG146.2
A