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      環(huán)形件非環(huán)焊縫周向分區(qū)射線檢測的應(yīng)用

      2015-01-11 07:07:48朱紹華
      無損檢測 2015年6期
      關(guān)鍵詞:黑度周向底片

      朱紹華

      (上海材料研究所,上海 200437)

      電子束焊接的基本原理是:電子槍中的陰極,由于直接或間接加熱而發(fā)射電子;該電子在高壓靜電場的加速下,通過電磁場的聚焦,形成能量密度極高的電子束;用此電子束去轟擊工件,巨大的動能轉(zhuǎn)化為熱能,從而實(shí)現(xiàn)對工件的焊接。

      電子束焊[1]的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是:被焊接母材緊密接觸在一起,配合間隙極小,焊縫寬度極窄。焊接過程中,由于電子束入射角度、焊道走偏及電磁場影響等原因,很容易產(chǎn)生未熔合、未焊透、裂紋及氣孔等缺陷。

      由于電子束焊的缺陷尺寸極其微小,故射線檢測時(shí),特別要控制好射線入射角度以保證微小線性缺陷的檢出率,進(jìn)而保證產(chǎn)品的質(zhì)量要求。

      筆者介紹的電子束焊接零件為高溫合金焊接組件,焊接結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜。零件主體呈圓環(huán)形,圓周方向有多個(gè)凸臺,主體與凸臺由電子束焊焊接在一起,每個(gè)凸臺大小及圓焊縫的大小不同,每個(gè)凸臺圓焊縫的距離不同,位置分布也沒有規(guī)律,但是所有凸臺圓焊縫的圓心在同一圓截面上,如圖1所示。

      圖1 零件主體與凸臺的結(jié)構(gòu)示意

      1 項(xiàng)目背景

      該零件是某機(jī)配套的關(guān)鍵部件,它的生產(chǎn)周期也直接影響著科研機(jī)種的交付周期。由于該零件焊接結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜,進(jìn)行射線檢測時(shí),有三種檢測工藝[2]:

      (1)源在外單壁透照:需透照多次。由于凸臺的四個(gè)角與焊縫邊緣距離很近,為了防止因?yàn)閿[放不當(dāng)造成焊縫被凸臺四個(gè)角遮擋的現(xiàn)象,故選擇每次只透照相鄰?fù)古_圓焊縫的半圓,如圖2所示。

      圖2 相鄰?fù)古_焊縫半圓X 射線顯像

      (2)源在內(nèi)周向整體透照:需透照一次。

      (3)源在內(nèi)周向分區(qū)透照:需透照多次。

      2 檢測方法對比

      2.1 源在外單壁透照

      該檢測工藝所需要的最少透照次數(shù),應(yīng)遵循相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)[3]規(guī)定的透照厚度比K值。

      該檢測工藝存在以下缺點(diǎn):當(dāng)相鄰?fù)古_距離小時(shí),底片影像變形??;當(dāng)相鄰?fù)古_距離大時(shí),底片影像就會產(chǎn)生較大變形,如圖2所示,很容易隱藏缺陷,而且會使需要透照的半圓部位不能全部呈現(xiàn)在底片上。這樣,容易造成不必要的返工,不僅提高檢測成本,而且增加勞動強(qiáng)度。當(dāng)相鄰?fù)古_距離很大時(shí),就只能一次透照一個(gè)凸臺的一半,大大增加了檢測次數(shù)。

      綜上所述,該檢測工藝較復(fù)雜,雖然能有效地保證檢測質(zhì)量的要求,但檢測周期長而且焊縫影像變形大,一旦缺陷出現(xiàn)在畸變較大的區(qū)域,則會對評片工作帶來很大的困擾。如果不能確定是否為偽缺陷,還可能產(chǎn)生不必要的返工檢測。

      2.2 源在內(nèi)周向整體透照

      由于零件上的最大凸臺焊縫的半徑很小(35mm),而且每個(gè)凸臺圓焊縫的圓心都在一個(gè)圓環(huán)截面上,這樣的結(jié)構(gòu)特征和周向射線機(jī)適用的檢測對象很相似,那么就可考慮使用周向射線機(jī)對該凸臺焊縫進(jìn)行檢測,如圖3所示。

      圖3 源在內(nèi)周向整體透照示意圖

      周向射線機(jī)主要檢測對象是直徑較大的圓形環(huán)焊縫零件,它的主要優(yōu)點(diǎn)有:①透照距離保持不變,透照厚度均一,底片黑度比較均勻。②射線束處處垂直環(huán)形焊縫,有利于發(fā)現(xiàn)各種缺陷,橫向裂紋檢出率很高。③由于一次曝光,大大提高檢測效率。

      2.2.1 源在內(nèi)周向整體透照時(shí)可能遇到的問題

      凸臺的四個(gè)角是否遮擋焊縫;檢測靈敏度是否達(dá)到檢測要求(象質(zhì)計(jì)FeⅢ/15號絲);底片黑度是否達(dá)到檢測要求范圍(最佳黑度2.0);射線入射角是否達(dá)到檢測要求(θ≤5°)。

      2.2.2 實(shí)際操作中的問題

      由于機(jī)匣組件大端和小端直徑有差異,因此在檢測中必須保證大端環(huán)形面和小端環(huán)形面同時(shí)垂直地面,才能使凸臺圓焊縫圓心都處在一個(gè)同心圓上,從而使射線束能垂直入射到每個(gè)凸臺的圓心,最終得到黑度均勻的底片。

      為了解決這個(gè)問題,特制作一個(gè)工裝,該工裝是一個(gè)特制厚度的墊板,墊板厚度為大端圓半徑減去小端圓半徑,這樣可以保證射線束能垂直入射到每個(gè)凸臺圓焊縫的圓心,保證了檢測質(zhì)量的要求。

      實(shí)際檢測工藝參數(shù)為:電壓為90kV;電流為5mA;時(shí)間為120s;焦距為R;膠片類型MX125(增感屏Pb),象質(zhì)計(jì)為FeⅢ/15號絲。

      檢測后底片如圖4所示,未發(fā)現(xiàn)焊縫被遮擋的情況,黑度也在2.0左右,同時(shí)檢測的靈敏度也達(dá)到了檢測標(biāo)準(zhǔn)的要求;從底片上呈現(xiàn)出的影像看,達(dá)到了檢測要求的標(biāo)準(zhǔn),避免2.2.1中提到的問題的發(fā)生。

      圖4 源在內(nèi)周向分區(qū)X 射線影像

      2.2.3 理論驗(yàn)證

      射線入射角是否達(dá)到檢測要求的最終結(jié)論要經(jīng)過理論計(jì)算才能得出。理論計(jì)算如下:

      最大凸臺圓焊縫半徑r為35mm,零件環(huán)形半徑R為350mm,如圖5所示。

      圖5 射線入射角理論計(jì)算示意

      由tgθ=r/R=0.1,得到入射角的角度θ為5.7°。該角度不能滿足項(xiàng)目對電子束焊縫角度(±5°)的檢測標(biāo)準(zhǔn)要求,因此一次周向曝光不能滿足檢測標(biāo)準(zhǔn)的要求。

      實(shí)際工作中,周向射線機(jī)每次檢測的環(huán)形焊縫都是進(jìn)行一次曝光就可以完成檢測。該零件雖然和日常周向射線機(jī)的檢測對象很相似,但是還是存在射線入射角滿足不了要求的問題。至此,源在內(nèi)周向整體透照工藝以失敗而告終。

      2.3 源在內(nèi)周向分區(qū)透照技術(shù)工藝分析

      源在內(nèi)周向整體透照技術(shù),唯獨(dú)入射角沒有滿足要求。因此,需要從理論角度上分析入射角偏大的問題。

      由分析可知,要減小入射角度,就必須減小透照范圍。故筆者采取源在內(nèi)周向分區(qū)的檢測工藝。每次只檢測半個(gè)圓的焊縫,如圖6 所示,使入射角大于5°,這樣就保證了入射角度的大小,使得前面的所有問題都得到了解決。

      同時(shí),要滿足入射角度不大于5°,選擇的透照焦距R和有效透照區(qū)域L必須滿足表1要求。

      表1 透照焦距R 和有效透照區(qū)域L 的技術(shù)要求 mm

      3 散射線的屏蔽

      由于周向射線機(jī)置于圓環(huán)中,膠片貼于焊縫外側(cè),并使用鉛箔增感屏,所以能屏蔽部分散射線,因此暗盒背面不需要再襯托鉛板,以提高工效。從所拍底片看不見在暗盒背面貼附的“B”鉛字影像,說明散射線防護(hù)可以滿足標(biāo)準(zhǔn)要求。

      4 結(jié)論

      通過檢測方案的對比,最終確定采用源在內(nèi)周向分區(qū)透照工藝技術(shù)。該工藝技術(shù)在以下方面取得了良好的效果:

      (1)在保證檢測質(zhì)量的前提下,檢測效率得到了較大的提高,從之前的多次減少到2次。

      (2)采用周向射線機(jī)檢測,避免散射線,減輕了影像的畸變,底片清晰度較好,檢測靈敏度較高(可以達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求的15號絲)。

      [1]黃剛.電子束焊接技術(shù)在航空產(chǎn)品中的應(yīng)用[J].四川兵工學(xué)報(bào),2010(5):73-76.

      [2]鄭世才.射線檢測[M].北京:機(jī)械工業(yè)出版社,2008.

      [3]HB/Z 60-1996X 射線照相檢驗(yàn)[S].

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