DARPA研發(fā)可按需自毀的電子元器件技術(shù)

DARPA研發(fā)可按需自毀的電子元器件技術(shù)

美國國家預(yù)先研究計劃局（DARPA）授予美國施樂帕洛阿爾托研究中心（PARC）“可設(shè)置消失的資源”（VAPR）項目的后續(xù)合同。

據(jù)悉，VAPR項目的目的是驗證新型電子系統(tǒng)在受控、觸發(fā)方式下，以物理方式消失的能力。2014年，DARPA與PARC簽署首份VAPR項目研發(fā)合同，研發(fā)和驗證“壓力釋放觸發(fā)分解”（DUST）技術(shù)。DUST是一種建立在工程應(yīng)力材料、硅處理工藝、微芯片處理與沉積技術(shù)等前沿技術(shù)基礎(chǔ)上的創(chuàng)新性技術(shù)，能夠使電子設(shè)備、芯片、傳感器和其它電子產(chǎn)品按需求快速通過遠(yuǎn)程控制實現(xiàn)自毀。2015 年9月，PARC成功演示了這種可按需自毀的芯片。PARC通過標(biāo)準(zhǔn)激光指示器提供遠(yuǎn)程信號，信號在電阻加熱器中觸發(fā)電流脈沖，提供形成缺陷和在數(shù)秒內(nèi)裂解電子設(shè)備所需的能量。除光學(xué)信號外，PARC還能通過射頻信號，以及物理或化學(xué)手段觸發(fā)自毀行為。

（賈平）